芯讯通 | EAT二次开发你准备好了吗

发布时间：2019-09-09 00:00

作者：

来源：芯讯通

阅读量：1712

随着物联网技术的不断发展、升级，加深了人与物的连接互动，使得我们的生活更加丰富多彩、沟通更为便捷、连接越来越紧密，越来越多的应用随着技术迭代而产生和发展。因此用户在使用通信模组的过程中也产生了需求的变化，对于功能的需求也发生了显著的变化，越来越多的客户对于二次开发的需求越来越强烈，通信模组二次开发成为了越来越重要的部分。在8月底台湾举办的5G*M2M商机大未来的论坛上为芯讯通应用技术总监孔凡兵详细为所有的客户讲解了芯讯通是如何帮助客户完成模组应用升级。

芯讯通 | EAT二次开发你准备好了吗

什么是模组EAT二次开发

模组的EAT二次开发是指对原软件系统SDK(Software develop kit)中提供的公开API(Application Programming Interface) 来访问软件原有的一些基本功能，通过编写标准的AT命令，对已有软件产品的功能进行扩充或根据特殊需要组合扩展功能等，以满足客户特殊的需求，从而使得通信模组更贴合用户需求。芯讯通同时会提供客户相关的二次开发示例程序和文档，帮助客户快速上手。

4大优势铸就模组EAT

成本优化：

把原本需要放在客户端的应用程序或者基本功能直接移植到模组本身，减少客户开发成本，同时降低设备成本。

节省MCU体积：

原本MCU里运行的程序移植到模块中来运行之后，除了在开发成本上的显著降低之外，还能有效减少MCU的物理体积。

保密性强：

将所有的数据和通讯协议都转移到模组内部完成，减少外部被破译的风险

标准C语言编程，易移植：

芯讯通所有的EAT二次开发均基于主流操作系统，如ThreadX ，Linux或是FreeRTOS等提供标准C语言示范程序和文档。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：人工智能想要落地安防行业，算力还远远不够？

下一篇：ROHM开发出支持大型、小型两种车载液晶面板的6通道LED驱动器

在线留言询价

品牌

型号

数量

联系人

联系电话

邮箱

相关阅读

热门分类

盒子，外壳，机架电缆，电线电路保护连接器，互连器件开发套件机电产品嵌入式解决方案风扇，热管理光电元件其它无源元件电源半导体传感器，变送器测试与测量

一周热料
紧缺物料秒杀

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics