日本制裁范围扩大 将重创韩国半导体产业

Release time:2019-07-25
author:
source:techweb
reading:2023

据外媒报道,日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料,从而直接重创韩国半导体产业。

韩国智库韩亚金融经营研究所分析,日本政府的下一个目标是半导体和面板制造设备,韩国这两大产业对日本形成高度依赖。

日本制裁范围扩大 将重创韩国半导体产业

数据显示,2018年日本设备占韩国使用进口设备的32%,而显示器产业占比达到83%,OLED等产业甚至对日本依赖度达到100%。

韩国是全球最大的半导体产品供应地区之一,对智能手机等产业具有深远影响。本次日本对韩国的制裁,且并非出于经济目的,其走向势必对全球半导体乃至智能手机等产业带来深远影响。

星可能会推迟Galaxy Fold在某些国家的发布

目前,三星正日以继夜地致力于完成Galaxy Fold并将其推向市场,但根据一份新的报告,三星甚至可以调整Galaxy Fold首发国家名单,其中原因不明。换言之,并非所有本应获得Galaxy Fold首发的国家都会见证到三星这部可折叠智能手机的推出,因为三星将转而专注于少数几大市场。

具体来说,三星准备在美国、英国、德国、法国和印度推出Galaxy Fold,而意大利和荷兰等市场上的消费者可能要等待更长时间才能看到这款创新产品上市。之前的固件测试信息已经透露出以上变化,据报道三星已经推迟了一系列地区的固件验证,优先考虑其他地区。

当然,这很可能是不准确的,因为三星可以一直加速固件测试,并使所有版本恢复同步。迄今为止,将Galaxy Fold推向市场对三星来说是一个相当大的挑战。该设备最初预计将于4月在美国上架,但由于早期评论人员发现显示屏存在问题而被推迟上市。

本月早些时候,三星首席执行官DJ Koh承认,Galaxy Fold的遭遇令三星感到尴尬,但他承诺在未来通过进一步投资新技术做得更好。他说:“目前,有2000多台设备正在接受各个方面的测试。” 三星还没有公开宣布GalaxyFold新发布日期。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code