狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

Release time:2018-09-17
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source:天下杂志
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台积电创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积电股价大跌,甚至在 6 月底创 212 元的近年低点。

然而,张忠谋退休 3 个月后第一次公开露面,精神奕奕地在 9 月 5 日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)开幕演说之后,第二天的台积电股价,竟创下 268 元的历史新高。

也就是说,在过去两个多月时间,台积电股价竟然飙涨了 26%,多了 1 兆多元的市值。 对台积电这类超大型股而言,这种又急又快的涨幅极不寻常。 究竟发生了什么事?

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 张忠谋出席 2018 国际半导体展「IC60 大师论坛」,这也是他退休 3 个月以来第一次公开露面。 (Source:SEMI 国际半导体产业协会)

最简单的解释,是台积电最新的 7 奈米制程制作的处理器,将在 9 月下旬,装在苹果最新款手机里头,在全世界开卖。

当然,这个利多,早在今年年初,随着制程研发顺利的消息逐一公告,外资股东、产业界就预期会发生。但外界有所不知的是,台积电不但是全世界第一家量产 7 奈米制程的半导体厂,而且遥遥领先。

7 月底,英特尔主管在法说会承认,最新的 10 奈米(注:因为各家定义不同,英特尔的 10 奈米制程与台积电的 7 奈米同级)制程产品上市时间再度延后,直到 2019 年底才能生产。 比一开始宣布的 2015 年,足足晚了 4 年。

也就是说,过去新技术总跑在台积电之前的英特尔,这回整整落后台积电一年以上。 法说会翌日,英特尔股价单日重挫 8%。

英特尔龙头不保?

业界预期,英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破,接下来会有一连串连锁反应。

美商伯恩斯坦证券 8 月发布的研究报告便指出,英特尔目前在个人计算机芯片、服务器都是垄断地位,市占率分别高达 91%、99.4%。 也因此,英特尔享有绝对的订价优势,产品比竞争对手超威(AMD)要贵上 80%~130%。 「这些日后都将面临挑战,因为英特尔在 10 奈米以下的摩尔定律落后给台积电,」伯恩斯坦证券指出。

其实不用等太久,8 月底,AMD 便宣布,最新款的 CPU、GPU 将改用台积电的 7 奈米制程,将在今年底上市。

这决定带来两个冲击。 首先,英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境,可能因此被 AMD 抢走部分市场。

第二,AMD 改投台积电怀抱,代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户,先进制程面临唱空城计的窘境。

于是,紧接着,格罗方德也在 8 月 27 日宣布,「无限期延后」7 奈米的量产计划。 也就是说,在过去 2 个月之间,台积电新得到一个大客户,还甩开两个主要对手,在先进技术呈现独跑的状态。

三星之前也声称将在今年量产 7 奈米制程。 但该公司 9 月初在日本举办的晶圆代工论坛,却透露目前在华城 S3 厂少量生产的 7 奈米制程,将仅供自家产品使用,2020 年才大量生产。 算来,也落后台积 电 1~2 年。

在半导体展里头,不少分析师、业界大老,兴奋地谈论这个新变化。「这是很神奇的一件事。 现在顾客(在最先进制程)没有第二家可选了,」美国半导体市场研究机构 IBS 资深副总琼斯(Michael Jones)说。 他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率,从 2013 年的 49%,上升到 2017 年的 54%。

这位半导体老将认为,当台积电进一步宰制晶圆代工市场之后,对未来业绩的增长增加不少想象空间,「可能像三星在内存市场一样。 」

此时,在晶圆代工领域已经接近一统江湖,很多人好奇,台积电的下一步会是什么?

刘德音第一场公开演说的玄机

9 月 6 日下午,台积电新任董事长刘德音在半导体展的演讲,给了清楚暗示。

这是他接任董事长之后的第一场公开演说,20 分钟的英文演讲,他总共提到 14 次「内存」(memory)。 他一再强调,当前的人工智能运算,有 8 成以上的能源消耗在内存,是当前半导体技术的一大瓶颈。

他在演说后,接受《日经亚洲评论》采访时首度承认,台积电「不排除收购一家内存芯片公司,」但目前没有明确目标。

此事并不令业界意外。 首先,今年初的日本东芝内存要出售,台积电也一度陷入考虑,只是最后并未出手。

一位美系外资分析师表示,眼光长远的刘德音长期观察内存产业,「这是他很关切的大题目。 」

「你如果放眼未来 10 年的蓝图,这一块不能不看。 」他说。

而且,台积电 8 月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森,这位出身 IBM 的半导体老将,专长就是新型内存。

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲,提到 14 次「内存」,显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。

内存产业规模较晶圆代工还大,最近两年更处于「超级循环期」,南韩双雄业绩都写下空前纪录。 SK 海力士去年营收更一举暴冲 56%,首度超过台积电。 加上未来人工智能产业对内存的旺盛需求,台积电只要能啃到一口,都能创造高成长。

从技术层面来看,台积电目前全力发展的 3D 封装技术,需要将 DRAM 与处理器在制程中紧密相迭,台积电已经有自家的封装厂,如果 DRAM 也能在自家生产,在技术开发与良率控制都有极大好处。

从战略面而言,台积电的最后两大对手──英特尔与三星,都有自家的内存部门。 三星的 DRAM、NAND Flash 都是世界第一。

而英特尔则另辟蹊径,与美光共同开发出独特的 3D XPoint 内存技术,与自家处理器联卖,用于高阶服务器。

美系分析师认为,台积电会在何时、以什么方式切入内存产业,可能端看研发部门能否开发类似 3D XPoint 的创新架构,「在技术上突破,不要与三星在标准型内存硬碰硬。 」他分析。

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  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
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2025-12-30 16:43 reading:360
突发!美国撤销台积电南京厂授权!
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2025-09-03 13:48 reading:989
台积电1.4nm提前启动!
  8月29日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。  中科管理局27日表示,二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成,供应链传出,台积电中科新厂预计10月动工,初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元(约392亿至490亿美元)  目前已知,包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知,台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标,随后发包动工,相关作业正如火如荼展开。  环境部昨日召开环评大会,审查通过新竹科学园区宝山二期环境影响差异分析报告,此案攸关台积电2nm厂,主因再生水建设不如预期,台积电须调整使用再生水期程。  竹科与台积电承诺会加强购买海水淡化厂生产的水、不影响新竹地区民生用水,同时竹科也会跨部会协商推动其他再生水,且每两年滚动检讨除生活用水,仍会达到100%使用再生水的终极目标,最终顺利通过环评大会。  台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时,1.4纳米制程主要生产据点,即为原兴农球场的台中F25厂,拟规划设立四座厂房,首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产,2028年下半年正式量产,新厂初估营业额可望超过5,000亿元(1169亿人民币)。  供应链进一步指出,中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4纳米制程厂房,后续第二期二座厂,不排除将推进至A10(1纳米)制程。另一方面,台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破,稍早已通知供应商备妥1.4纳米所需设备,预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。  另一方面,台积电在1.4nm制程推进获得重大突破,稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备,预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。  据了解,台积电原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂,其中二厂将改为1.4nm制程与研发线,三厂为1nm制程与研发线、四厂不排除为0.7nm制程与研发线。而中科初步规划四座厂房,第一期两座厂为1.4nm制程,第二期二座厂不排除为1nm制程。  此外,南科管理局目前正筹备开发台南沙仑园区,预计2027年第3季交地给厂商建厂,届时将争取台积电进驻园区投资建厂。据了解,台积电已规划在此投资兴建1nm先进制程基地,以目前土地面积达500公顷来看,初估可兴建10座晶圆厂。  英特尔稍早透露,可能下一代A14(1.4nm)制程将与客户合作,专为代工研发,若届时仍无客户,将可能会放弃继续开发尖端制程代工工艺。三星则将1.4nm制程量产时间,从2027年延后至2029年,专注在提高2nm良率。业界分析,此举将促成台积电加速1.4nm制程布局,以确保市场独占性。
2025-08-29 13:43 reading:643
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