台积电“病毒门”:晶圆报废数量和营收影响确定

Release time:2018-08-07
author:全球半导体观察
source:全球半导体观察
reading:2006

  日前,台积电遭遇史上最大的电脑病毒入侵致产线停产事故。

  病毒入侵致三大厂区停产

  8月3日傍晚约5~6时台积电遭到电脑病毒入侵,新竹总部Fab12厂区的内部电脑最先遭到病毒感染,并于当晚10时透过内网蔓延至中科Fab15厂、南科Fab14厂,导致这三大厂区产线停机。

  8月4日,台积电公告证实8月3日傍晚部分机台受到病毒感染,并表示已找到解决方案,正在逐步恢复生产。

  据称,台积电董事长刘德音、总裁魏哲家均在第一时间了解情况,要求全力防堵“疫情”,台积电数百位相关人员亦停休回岗全线“排毒”,台积电员工描述为第一时间“冲回厂区处理问题”。

  8月5日,台积电对这次病毒入侵事件作出进一步说明。台积电表示截至8月5日下午2点,约80%受影响的机台已回复正常,预计在8月6日前,所有受影响机台皆能恢复正常。

  台积电称,此次病毒感染的原因为新机台在安装软件的过程中操作失误,因此病毒在新机台连接到公司内部电脑网络时发生病毒扩散的情况,公司资料的完整性和机密资讯皆未受到影响,已采取措施弥补此安全问题,同时将进一步加强资讯安全措施。

台积电“病毒门”:晶圆报废数量和营收影响确定

  台积电回应:影响Q3营收3%

  虽然台积电目前已基本解决问题,但该事件造成其三大厂区大规模停产,如今正值台积电客户第三季度的备货旺季,业界认为恐怕将影响台积电的晶圆产能和出货。

  这次受影响的三大厂区分别为新竹总部Fab12厂、中科Fab15厂、南科Fab14厂。这三大厂区均为台积电的重要生产基地,其中新竹总部Fab12厂是其12英寸晶圆厂,主要生产制造利基型产品, 中科Fab15厂是其28纳米和7纳米工艺生产基地, 南科Fab14厂是其16纳米工艺主要生产基地。

  可见台积电7纳米制程、12纳米制程、16纳米制程均受影响,业界分析认为影响最大的应属7纳米制程产品。台积电7纳米制程主要客户包括苹果、AMD、英伟达、联发科、高通、海思、比特大陆、赛灵思等,意味着这些客户芯片产品均可能受到影响。

  8月5日,台积电公告表示,预估此次病毒感染事件将导致晶圆出货延迟以及成本增加,对公司第三季的营收影响约为3%,毛利率的影响约为1个百分点。

  台积电此前预估第三季合并营约在84.5亿-85.5亿美元,毛利率将在48%-50%,也就是说这次事故可能导致台积电第三季度营收减少2.5亿~2.6亿美元。晶圆方面以3%的营收影响计算,业界认为这次事故造成台积电报废晶圆数量超过1万片。

  台积电进一步表示,公司有信心第三季晶圆出货延迟数量将于第四季补回,全年业绩展望以美元计仍将维持7月19日所说的高个位数成长。

  至于客户方面,台积电则称多数客户皆已收到相关事件的通知,公司正与客户紧密合作,沟通其晶圆交货时程,将在未来几天内与个别客户沟通细部资讯。

  信息安全应引起重视

  台积电这次安全事故引起了业内的极大关注。

  有业内人士向媒体表示,因病毒入侵导致生产线停摆的情况在业内也曾有过,但像台积电这次导致三大厂区产线受影响、包括生产设备和检测设备都中招的情况则十分罕见。

  台积电是目前全球最大的晶圆代工厂,据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前十大晶圆代工厂排名中,台积电以绝对优势排名第一,全球晶圆代工市占率高达56.1%。台积电在全球范围内拥有465个客户,几乎涵盖了全球主要芯片设计厂商。

  台积电“病毒门”:晶圆报废数量和营收影响确定?

  作为全球最大的晶圆代工厂,信息安全问题不仅关系着自身运营及技术资料等方面,还事关全球465家客户的产品信息及出货,台积电一直非常重视,被外界认为“滴水不漏”。

  台积电前资讯长左大川曾向媒体透露,台积电每天遭到病毒和黑客攻击不下千次,但台积电有着严密的多层防护系统。首先通过各项软件将将很多恶意攻击程式或钓鱼信件挡在进入企业网络前,万一防护有漏洞,黑客进入公司内部,再做层层分区防护,把黑客限制在某个区域且无法做任何动作。

  不过,这次台积电仍是百密一疏。

  据悉,台积电的晶圆制造与测试机台都是对外采购,并由厂商灌好软件系统,机台送进厂房安装后,运作时须按标准作业流程(SOP)扫毒,据查应是协力厂商或台积电员工未照SOP行事,将装在USB机台的程序事先扫毒,才会让病毒在新机台连接到公司内部电脑网络时扩散。

  尽管台积电已在较短时间内将病毒控制并恢复生产,但其仍为这次疏忽付出了不小代价。这起事故给了台积电重新审视信息安全是否足够周密的机会,同时也给行业内所有企业上了宝贵的课,警醒业界重视信息安全。


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2026-03-04 17:54 reading:187
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  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 reading:481
台积电官宣:2nm量产!
  据台积电官网,台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。  台积电表示,N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的效能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略,进一步扩大台积公司的技术领先优势。  从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。  *注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。  **注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。  ***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。  值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。  此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 reading:562
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