日系原厂将停止接单国巨接盘,MLCC缺货2020年前无解

Release time:2018-06-13
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5月底,被动元件大厂国巨宣布以7.4亿美元(47亿人民币)并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权,被视为国巨全球化市场布局的战略性一步,引发业界关注。

6月11日,国巨董事长陈泰铭在法说会上表示,普思电子在Google、Amazon、Cisco、TESLA等大厂中都是从源头Design in,国巨要打世界杯,一定要从源头设计进去;而在台湾,有很多的产业在自己的领域里有不错的技术厂商,碍于长期发展在做代工。因此,国巨希望结合更多好的公司,提供更多更完整的产品、服务,把全世界当成我们的市场。

日厂停止接单,国巨可吃下95%的释单

国巨目前是全球第三大电容原厂,随着日系厂商转向高端产品,释放低端订单,国巨正持续受益。

陈泰铭表示,日系厂商释单是因为没有获利,不是因为技术层次低,这些规格有其技术门坎,不是人人可接。以日系厂商未来两年释出20~30%的品项来看,国巨可以承接95%,没有技术障碍,国巨也将扩产接轨日商释出的转单。

陈泰铭进一步指出,日系厂商预计在2019年3月停止接单,市场预估该日系厂商会有20~30%品项释出,日系大厂释出的品项国巨可承接95%,之前2~3家日系厂商也因为转攻车载等高端,不断释出传统型产品,这些释单对同业而言,是很大的技术门坎。

陈泰铭认为,积层陶瓷电容(MLCC)供需失衡是产业结构调整的结果,过去客户每年砍价15~20%,导致没有厂商扩产,甚至退出市场;日厂过去策略性拉高高容产品价格,以弥补中高容的赤字,目前MLCC价格已经回升到7年前水平,短、中期而言,MLCC还是维持供不应求格局,未来MLCC会维持一个相对合理的价格。

日商虽有TDK、京瓷等公司先后释出传统型市场,但是以村田最具指标性。根据国巨统计,日商减产的规格涵盖中大尺寸0.1uF、1uF、4.7uF、10uF、22uF。国巨执行长张绮雯表示,这些规格不是外传的没有技术层次的低阶品,日本厂商退出的原因是没有获利,不是因为技术层次低,并非所有大中华区的MLCC厂都有能力承接。

供需结构失衡,2020年前无解

按市场行情,过去几年来MLCC都是以每年约15%到20%来降价,在价格过低下,导致很多厂商不愿扩产,甚至退出生产,且现在机器设备有些交期长达18个月,新产能扩充速度赶不上。

目前电容厂商的厂房已满载,全球MLCC第一大厂——村田也在积极扩产。日前,村田正式宣布扩产,陈泰铭表示,目前MLCC供需失衡是产业结构的调整,日系厂商退出的产品很多是同业做不到的,而村田扩产主要针对车用,且从盖厂到完成,预估到2020年以后,不会影响目前供需状况,预估未来MLCC会维持一个相对合理的价格。即便村田扩产后增加20%车用产能,也是没达到市场需求,不会影响到目前供需状况。

而在MLCC巨大缺口中,以智能手机为代表的终端应用需求量最大,以往一款中阶智能手机需要700颗小尺寸MLCC,iPhone7为850颗,而iPhoneX对MLCC需求达到1100颗。那么,针对手机客户能否改设计来消减MLCC的应用需求?

陈泰铭指出,改设计是技术问题,通过减低功能、耐温等,希望可以降低20%到30%的MLCC使用量,但运作上困难,以手机为例,手机一直以增加功能来吸引消费者,应该不会为减少MLCC使用量而减少手机功能;至于因为缺货将0402改用0201,约有20%消费性产品可以做到功能性取代,但这有PCB板认证问题,信赖性问题能否被解决仍有疑虑,因为缺货而改设计的机率不大。

整体来看,目前日系电容大厂因为价格过低而不愿意扩充低端产能,甚至在退出低端市场,导致MLCC供需失衡,这个一个产业结构的调整,即便快速扩产,也要面对机器设备交期达18个月的周期。所以,这种供需失衡的现状在短期,甚至是中长期都很难改变,且将会持续,MLCC缺货在2020年之前基本无解。

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全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%
  据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量,OEM及ODM均保守看待市况,预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%,约43,310亿颗。  OEM在第三季底提前拉货后,对第四季节庆备货转趋保守,导致ODM下单放缓,同时计划提前完成明年第一季的议价活动,目标是在今年12月1日启用新单价,为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期,且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此,严控产能与库存水位仍将是当务之急。  手机、PC笔电需求逐步走出谷底,但终端消费信心仍疲弱  第三季受惠PC/笔电需求回稳,冲高9月MLCC出货量,约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市,相关上、下游零部件出货看增,包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠,10月出货量4,100亿颗,MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而,产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑,导致整体终端消费买气推升缓慢,预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗,BB Ratio降至0.92。  产业需求回稳,供应商产能稼动有撑,村田、太诱竞价抢单  从业者应对策略来看,村田、太诱第三季财报表现亮眼,受惠产能稼动率回升走稳,生产效益由亏转盈,以及日本货币宽松政策加持,营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升,季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略,经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后,计划从明年第一季议价活动,以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价,为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单,也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格,预估平均季减幅度约3~5%。因此,TrendForce集邦咨询认为,2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下,将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 reading:1976
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