日系MLCC 2500颗料号明年3月截单,国巨预计MLCC缺货到2019年

Release time：2018-06-07
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source：工商时报
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国巨董座陈泰铭5日表示，积层陶瓷电容（MLCC）产业长期不健康，导致日、韩、台三地大厂自发性节制扩产，而车电价格是一般3C产品的3～4倍，日商不会再回头扩产中阶品，重蹈投资无法回收的窘境。影响所及，MLCC供需缺口不仅无法弥平，到2019年都无解。

日系MLCC 2500颗料号明年3月截单,国巨预计MLCC缺货到2019年

陈泰铭在去年股东常会后，释出MLCC库存水位腰斩的看法，结果MLCC足足缺货超过一年，到今年前5月，国巨的MLCC订单出货比超过2倍，电阻更超过3倍，迄今都还处于配货状态，昨日股东会后，陈泰铭再预言，MLCC供需缺口到2019年仍然无解。

陈泰铭分析，汽车从传统燃料引擎转向油电混合车、电动车，对MLCC需求推动的效果不是10％、15％，而是几倍在翻升，这些价格是一般3C产品的3～4倍。而从日商村田的产品组成来看，高阶对中高阶是7比3，高阶是主要获利来源，中高阶则处于亏损边缘。由于产业不健康，中高阶领域大家都不赚钱，不是只有日商转车用、工规，国巨也在转，日商转出去的产能，是否会回头扩充中阶产品，再回到低毛利率时代？陈泰铭认为日商不会重蹈投资无法回收的窘境，这都是一种自律性的产能节制。

国巨陈泰铭：涨价让电容电阻回归比较健康状态

陈泰铭也表示，高容、小尺寸与中阶品使用的设备、材料差距不大，差别在于制程、粉末调配上，日商有自己的配方，脚步比较快，理论上高阶的毛利率比中高阶高30％，假设高阶品价格是100，中高阶电容理论上要有60～70的行情，然而产业的不健康，导致价格只剩下10，大家都做得很辛苦，如今也只回到20～30，略为比较健康的状态。

至于电阻，国巨过去面临每年20％以上的砍价压力，利润杀到连红色供应链都觉得无利可图，这波也一样，虽然没有杀手级应用，但是每个装置的应用、新功能升级，导致MLCC用量大增，电阻需求也上来，只是上来的比率没有MLCC大，然而电阻长期没有扩产，供应厂家少，随着用量拉升，电阻产业才刚回到比较健康的状态。

日系大厂部分料号明年3月停止接单，除小型化外，台厂承接转单效应

日系某大厂日前传出减产计划，约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号将在明年3月停止接单，2020年3月不再出货，这些减产的料号约占该日商产能的25～30％。国巨董座陈泰铭表示，扣除约20％转向小型化，外溢的订单将转来台湾，且部分规格只有国巨有能力承接。

日系指标性大厂月产能约1,200～1,300亿颗，陈泰铭表示，包含TDK、村田等日商都在转产能，其中一家日商日前发通知给客户，约有2,500个料号在2019年3月停止接单，2020年3月不再出货。日商藉由此策略，游说客户从传统型MLCC转向小型化，估计小型化的比率不会超过20％，转换需要认证、整个印刷电路板（PCB）重来，「如果这么容易，缺货情况不会拖这么久」！

陈泰铭认为，这些减产的料号约占该日商产能30％，扣除小型化的比率之后，外溢的订单会转到台湾，有些料号如X5R的0402、01005只有国巨可以承接。

陈泰铭说，外界仅聚焦涨价，这只是供需短期现象，国巨拥有全球最广的通路，客户结构、产品组合与同业截然不同，目前欧美高阶、工规的比率拉升，高阶订单占比达40％，陆资客户的高阶订单占比也超过50％，这才是国巨毛利率长期高于同业的主因。

这一波缺料，国巨的EMS客户误以为国巨将货源优先供应给陆资经销商，陈泰铭驳斥，国巨长期以来经销、直销比率没有太大变化，欧美客户採直销、经销并行。亚洲以直销为主、陆资以经销为主，客户涵盖比特大陆、华为、比亚迪、小米等主流企业。

国巨日前宣布以新台币220亿元收购美国天线大厂Pulse，陈泰铭表示，在特斯拉（Tesla）、Google、思科（Cisco）、Amazon的BOM（物料清单）表中，到处可见Pulse的影子，国巨并购Pulse是要跳脱纯做OEM的格局，国巨要打世界杯，就要从欧美主流市场的Design in（设计导入）做起。

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MLCC，涨价！
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　　近期，被动元件行业迎来价格上调潮。　　11月17日，国内被动元件龙头风华高科对外出具了一份涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。　　除风华外，11月14日，电感大厂 台庆科宣布调涨积层晶片磁珠与电感，平均涨幅 15%+。　　国巨基美于6月首次调涨钽电容，主要集中在中小型与低压型号，核心原因来自钽粉等上游材料涨价。10月再次宣布自11月1日起调涨T520、T521和T530系列钽质电容，幅度大于6月。　　MLCC多层陶瓷电容器在全球所有电子产品中都有着极其广泛、并且不可或缺的应用，因此在被动电子元件领域用量最大，被称为“工业大米”。此次MLCC相关产品涨价，是成本压力显性化与需求红利兑现的必然结果，不仅标志着被动元件行业告别低价竞争周期，更开启了需求驱动及国产替代的新增长阶段。
2025-11-20 15:34 reading：313
MLCC高性能产品简介
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　　小小的MLCC不但是工业大米，随着军用设备电子化，自然少不了MLCC的身影。电子设备向小型化、高性能方向发展，MLCC面临着更加严峻的工作环境，包括机械应力、热冲击等挑战。为应对这些挑战，不同设计类型的MLCC应运而生。下面给大家介绍下几种高性能MLCC设计。　　常规MLCC　　MLCC采用标准的多层结构设计，通常由陶瓷本体、内电极和外端电极组成。其端子电极一般包含镀铜和镀镍层，具有成本优势但在机械应力下容易产生裂纹。　　软端子MLCC　　软端子MLCC在常规MLCC的基础上，在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层，这一特殊的四层端电极结构设计使其具有优异的抗机械应力能力。　　Open模式MLCC　　Open模式MLCC专为解决机械裂纹问题而设计，其特点是内部电极的重叠区域(活性区域)设计有所不同，即使在发生裂纹时也能降低短路风险。　　Open模式+软端子MLCC　　在open设计的基础上，将外电极做成软端子结构，大大降低裂纹风险，但成本较贵。　　内串结构MLCC　　内部结构设计成串联结构，降低电容失效风险，通常用在高压低容设计。　　支架MLCC　　带金属支架的MLCC通过增加金属框架来增强机械强度，提高抗振动和抗冲击能力，适用于高可靠性要求的应用场景。　　总结　　不同设计的MLCC特点及应用场景如下，选型需根据实际情况综合成本考量。
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
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　　上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明，现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MSAS*系列：一般品电容器,适用于消费品。　　MBAS*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　MBJC*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　Murata村田　　GRM系列：是民用、工业级一般品电容器。　　GRJ系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GRM、GRJ非车规系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E969、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　TDK　　C*系列：是民用、工业级一般品电容器。　　C*S系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、五码代表系列：第一码为系列，后四码为尺寸　　2、三码代表温度特性：对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、二码代表电压：　　4、三码代表静态容量：　　5、代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表包装：　　7、四码代表内部编码：其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*N*系列：一般品电容器。　　CL*Z*系列：一般软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码代表产品特性　　10、一码内部用　　11、一码代表包装　　国巨　　CC*系列：一般品电容器。　　华新科　　普通数字开头系列：一般品电容器。　　SH*系列：一般软端子电容器。
2025-05-27 13:11 reading：984
主流厂商MLCC型号说明——车规级物料
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　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading：1236
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