“半导体之父”张忠谋退休 台积电如何守城

Release time:2018-06-06
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source:北京商报
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6月5日,台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休,这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下,台积电从一家默默无闻的小公司,成长为曾经全球市值最高的半导体企业,将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说,失去张忠谋的领导,就好比失去了灵魂,能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力,结果目前尚未可知。

“半导体之父”张忠谋退休 台积电如何守城

“半导体之父”退休

台积电6月5日举行了股东会,张忠谋在会后正式隐退。退休后,张忠谋不再担任董事、顾问或董事长,实现完全“裸退”。台积电将执行“双首长平行领导制”:由现任总经理兼共同执行长刘德音接任董事长,作为公司的最高决策代表,另外一位总经理兼共同执行长魏哲家则接任总裁,向董事长及董事会报告。

其实,早在去年10月,张忠谋就宣布将退休。他1931年生人,1987年创办台积电,今年已87岁,被誉为“半导体之父”、“芯片大王”。张忠谋首创晶圆代工成功营运模式,并当上全球晶圆代工龙头霸主,台积电的资本额从初期的13.775亿新台币,上升到现在的2593亿新台币,总市值一度创下中国台湾证券史上最高纪录,更曾超越半导体巨人英特尔,成为全球市值最大半导体企业,现在台积电芯片代工业务全球市场占有率高达56%。

除了是苹果iPhone核心处理器芯片的唯一供应商之外,台积电全球共有465个客户,包括几乎所有的全球主要芯片设计商。苹果、高通、AMD、英伟达、博通、恩智浦、华为芯片部门海思、联发科等公司均依赖台积电前沿的制造工艺,打造先进芯片。

台积电也是中国台湾地区唯一挤进全球百大市值的企业,占中国台湾地区GDP比重为4%,外销出口比重6.8%,创造4.7万人就业机会,2016年对中国台湾税赋贡献达360亿新台币,为岛内企业之冠。张忠谋曾透露,台积电创立初期,员工仅100多人,现在有4.7万人,而且待遇远高于台湾地区平均线之上。

除了宣布退休,台积电股东常会投票通过承认了2017年营业报告书及财务报表。台积电2017年合并营收约为9774.5亿新台币,归属母公司税后净利约为3431.1亿新台币,每股盈余为13.23新台币,股东会亦表决通过今年每普通股配发现金股利8新台币。

台积电股东常会顺利完成9席董事改选,包括4位现任董事,分别为共同执行长刘德音及魏哲家、副董事长曾繁城、行政院开发基金代表人陈美伶。在独立董事部分,5位现任独立董事将续任,包括恩智浦半导体董事长彼得·邦菲爵士、前美国J. C. Penney公司董事长汤马斯·延吉布斯、宏碁创办人施振荣、前台积电法务长陈国慈、前应用材料董事长麦克·史宾林特。

外资控股的风险

尽管台积电在芯片代工市场上的地位举足轻重,但该公司八成的股权被台资以外的投资商掌握在手里,确切地说是荷资和美资控股。

北京商报记者了解到,台积电成立时几乎100%是台资,“国家开发基金”占股48.3%,为第一大股东,之后荷兰飞利浦加入,占股27.5%,台塑等7家私人企业占股24.2%。台积电上市后,“国家开发基金”逐步退出,到2001年持股12.1%,依然是第二大股东。2003年以后,飞利浦逐步退出,“国家开发基金”仍持股6.38%,为第一大股东。

张忠谋、曾繁城(台积电副董事长)以及刘德音、魏哲家等高管团队虽然持有数千万乃至上亿股台积电股票,但他们均不是公司创始股东,他们的股票均来自2005年以前台积电以股票的形式发放的员工酬劳(年终奖),在此基础上逐步累积而来。

有中国台湾法人分析师认为,过去外资大买台积电股票,很多都是看到张忠谋光环,也相信在张忠谋的领导下,台积电有机会持续向上。张忠谋退休之后,外资势必会陆续检视持有的台积电股票,进行整理。虽然外资不至于大幅杀出,但股价一定幅度的修正恐怕难以避免。

不过,张忠谋也曾表示,希望有更多的中国台湾地区投资人投资台积电。为此,台积电一直以诱人的现金红利和奖金来激励员工。2017年2月14日,台积电董事会决议,核准每股普通股配发新台币7元现金股利,股利分配创新高,董事会核准员工现金奖金与现金酬劳总计约448.4亿新台币,其中员工现金奖金224.2亿新台币,现金酬劳224.2亿新台币。

据悉,在创办台积电之初,张忠谋就建立了有效的薪酬制度和激励机制。员工薪酬除基本工资、季度奖金之外,还包括利润分享(即员工酬劳)。2001年度向美国证券监管委员会(SEC)提交的报告中,明确提出每年税后可分配利润(提取法定公积金后)的8%留存为“利润分享计划”(员工酬劳),以普通股的形式发放给全体员工,让每一位员工都成为公司的股东。“利润分享计划”构成员工总薪酬的一部分,在经理层和高管团队总薪酬中占比更高。台积电鼓励员工长期持有股票,并从中获取收益,该项政策是台积电稳定和吸引人才的重要手段。

竞争对手包夹提速

对于台积电来说,张忠谋是创始人,也是守护人,在他退休之后,台积电将何去何从呢?

张忠谋做到了未雨绸缪。独立分析师陆行之2017年10月提供Smartkarma的报告指出,张忠谋已经规划好台积电未来两年研发、设计、实验、试产和量产,包括7纳米、5纳米、3纳米制程芯片。

现在苹果最先进的手机iPhone X采用的是台积电10纳米芯片。据彭博社引用知情人士的消息,2018年稍晚将推出的下一代iPhone采用的处理器已经在台积电开始生产,该处理器芯片为7纳米制程,比现行iPhone X中使用的10纳米制程更小、更快、更有效率。

但在运营商世界网总编辑康钊看来,没有张忠谋的领导,台积电要面对更多的挑战和困难。“首先,台积电需要应对来自内地芯片代工企业的竞争。近几年,在政策的支持下,包括中芯国际及紫光集团等半导体业者正竞相扩产,很快就要加入竞赛之列。”据悉,台积电曾经的重要技术人才梁孟松已经加入中芯国际担任联合CEO,负责技术研发,在梁孟松的领导下中芯国际正努力推进14nmFinFET工艺的研发,基于本地化优势,中芯国际在中低端市场上给台积电带来压力。

另外,芯片行业的竞争越发激烈,台积电对它的头号大客户苹果,以及对中国内地客户的依赖愈强。2017年,苹果占台积电营业收入的22%,与之对比,2016年和2015年,苹果分别仅占台积电销售额的17%和16%。但苹果公司也正在谋求自己制造芯片,包括处理器芯片、指纹芯片和Airpods无线耳机的蓝牙芯片,以减少对供应商的依赖。

需要指出的是,台积电最大的竞争对手三星正一步步威胁着台积电的市场地位。“在当下双方竞争激烈的7nm工艺上,三星较台积电先一年时间引入EUV技术,EUV技术对于5nm及更先进的工艺制程极为重要,这意味着三星很可能在接下来的5nm工艺上将再取得对台积电的领先优势。”康钊说。

据悉,当下台积电几个重要客户如NVIDIA、AMD似乎也有意将部分订单分给三星,导致台积电的客户流失,三星更提出了用五年时间将它在芯片代工市场的份额从当前的7个多百分点提升两倍多至25%。

在康钊看来,除了市场竞争,台积电将面临的最重要一个问题就是人才接班。他认为,张忠谋退休后,刘德音担任董事长,魏哲家担任总裁及副董事长,这种双首长制到底是否可行还有待观察。因为在2006年张忠谋曾经有过一次退居二线、接班人不力的先例,当时,张忠谋选择担任董事长而委任蔡力行担任CEO,当时业内普遍认为蔡力行将成为张忠谋的接班人。然而蔡力行担任CEO之后,台积电客户流失、业绩濒临亏损,张忠谋不得不重新出山担任CEO,而蔡力行2013年离开台积电。

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台积电超大客户,正式易主
  晶圆代工龙头台积电最新出炉的2025年合并财报揭露关键客户结构变化,在AI浪潮推升下,法人圈盛传已久的「大客户换人」正式浮上台面。根据财报显示,占全年营收10%以上客户共有两家,分别贡献19%与17%,其中贡献比重达19%的甲客户,年增幅度高达7个百分点,法人推估即为NVIDIA,正式超越Apple,成为台积电最大客户。另外,外界焦点美国亚利桑那州厂TSMC Arizona,2025年度亦转亏为盈,获利达161.41亿元。  台积电2025年合并营收达3兆8,090亿元,年增31.6%,续创历史新高。甲客户全年贡献金额达7,269.74亿元,占比19%,相较2024年的12%大幅跃升;乙客户贡献金额6,451.78亿元,占比17%,则较前一年的22%下滑5个百分点。供应链指出,AI加速器与高效能运算(HPC)需求爆发,是客户排名翻转的主因。  随着生成式AI与大型语言模型运算需求激增,辉达AI GPU与相关加速平台全面放量,从资料中心训练到推论应用皆高度仰赖先进制程。法人预估,2026年辉达对台积电营收贡献比重可望突破20%,进一步巩固最大客户地位。  除客户结构洗牌外,台积电海外布局的损益表现亦成焦点。被视为「最烧钱」的美国亚利桑那厂TSMC Arizona,在4纳米制程于2024年第四季量产后,2025年全年转亏为盈,获利161.41亿元,表现优于市场预期。市场分析,AI芯片客户就近生产需求强劲,加上产能利用率提升,是美国厂快速转盈主因。  然日本熊本厂JASM去年亏损97.67亿元,法人认为,成熟制程压力大,产能未达满载为主要原因;德国厂ESMC尚在建厂期,亏损6.88亿元。中国子公司则持续贡献稳定获利,其中南京厂获利达274.53亿元最为亮眼。  财报亦揭露,台积电2025年共取得各地政府补助款762.58亿元,2024年取得751.64亿元,两年合计逾1,500亿元;相关补助主要用于厂房、设备投资及部分营运成本支出,其中亚利桑那厂可就符合资格投资申请25%投资抵减。  台积电董事长魏哲家日前于法说会指出,美国客户对AI需求极为强劲,包括苹果、辉达、超微、高通与博通等皆为重要客户,因此必须在美国扩充产能以支援需求。随着AI运算正式进入大规模部署阶段,台积电先进制程与先进封装产能的战略价值持续提升。  法人认为,从客户结构到海外获利转正,均显示台积电正站在AI产业成长曲线核心位置。随AI芯片世代更迭与3纳米、2纳米量产时程推进,2026年营运动能仍具续航空间。  2nm 制程产能,苹果、英伟达等疯抢  科技媒体 culpium 今天(2 月 27 日)发布博文,报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能,排期已远至 2027 年第 2 季度,未来两年大额产能几近售罄。  台积电于 2022 年推出 N3 制程,2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1713.09 亿元人民币),且相关产能已被预订至 2027 年,如今 N2 也面临同样的紧俏局面。  N2 制程于半年前进入量产阶段,苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时,客户格局发生剧变。  数据显示,英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元,超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元,并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺,以应对激烈的 AI 竞赛。  导致产能紧张的主因是 AI 芯片需求爆发,AI GPU 占用晶圆面积大、单价高,客户更愿意支付溢价。台积电要求客户提前约六个月锁定产能并付款,加上制造封装需四至六个月,设计商需提前一年规划。  台积电将取消苹果优先地位  尽管据报道苹果已获得台积电2nm工艺初始产能的一半以上,且大部分晶圆 将用于即将发布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片,但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展,苹果不再是台积电的头号客户,一位知情人士称,台积电将不再优先为苹果供货,因为其大部分收入来自完全不同的领域。  苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性,这也不无道理,因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称,两家公司私下达成了一项秘密协议,苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法,他澄清说,台积电不会承担次品晶圆的成本。  然而,我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术,但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过,这家总部位于加州的科技巨头在2024年将占台积电年收入的24%,而英伟达将在2025年超越苹果。  据称,台积电2nm晶圆供应紧张,加上市场需求旺盛,这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司,但据估计,苹果A20 SoC的单价为280美元,这暗示价格上涨可能已经生效。据报道,2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍,这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
2026-03-04 17:54 reading:187
台积电宣布在日本生产3nm芯片
  2月9日消息,据多家媒体报道,台积电首席执行官在2月5日表示,为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力,公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片,总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。  该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点,主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升,台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点,投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。  目前该工厂仍处于建设阶段,预计将在 2027 年底正式投入使用。  事实上,台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月,台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产,主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片,重点服务汽车电子和工业领域客户。  相比之下,台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm,二期为 3nm,但由于人工成本高等因素影响,一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年,二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。  不过,台积电最先进的 2nm 及以下制程,仍集中在中国台湾生产。  台积电此次在日本升级 3nm 制程,对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后,日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。  本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产,并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外,日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 reading:389
台积电南京厂,获美国年度许可!
  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 reading:481
台积电官宣:2nm量产!
  据台积电官网,台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。  台积电表示,N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的效能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略,进一步扩大台积公司的技术领先优势。  从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。  *注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。  **注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。  ***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。  值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。  此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 reading:562
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