村田,和硕同步澄清未签MLCC供货协议

Release time：2018-05-21
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source：国际电子商情
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近日有台湾媒体报道，日系被动元器件厂商村田同意提供 MLCC 给台系组装厂和硕及英业达，不过村田17日随即发信给客户，澄清相关报导并非事实，公司并没有跟和硕及英业达签订供货合约。

和硕最早由平面媒体批露，董事长童子贤亲自赴日固料，确保被动元件供应料源稳定，当时市场议论纷纷消息正确性。17日又有平面媒体报道，指和硕与村田制作所已谈妥，村田制作所每月将提供和硕10亿颗MLCC给和硕、英业达相关厂商，和硕将可确保 MLCC 取得来源稳定，而此举代表和硕下半年营运无虞，不过也代表被动元件涨势将会停止。

村田制作所在该则消息出来后随即发布声明，重申未与和硕达成协议，媒体内容有误，晚间和硕也发声明，郑重澄清近期媒体报导，有关公司在被动元件的采购工作，及干部出差拜访行程等相关事宜，报导诸多不实，皆属媒体自行臆测。

村田,和硕同步澄清未签MLCC供货协议

中文翻译为： 某些媒体错误地报道了我们供应的多层陶瓷电容器。这些报告没有任何事实依据。村田制作所希望通过本声明明确表示村田没有做出那样的公告。我们将尽最大努力跟上客户的需求。

和硕强调，一向重视保护与客户、供应商互动相关资讯，并确保遵守职业动态，相关资讯传达也将遵守所有法律规范。

据了解，村田18日由台湾分公司发信给客户，表示并没有跟和硕及英业达签订供货合约。

MLCC供货吃紧已是今年电子产业最担心的事情，由于供应商产能供不应求，因此下游厂商甚至只能拿着现金去抢货，而和硕董事长童子贤日前也传出，将远赴日本，向村田及太阳诱电等日系被动元件厂抢料。

业界传出，由于媒体报导和硕及英业达取得村田供料，因此引发其他电子大厂抗议，纷纷要求村田也必须比照办理，甚至还有厂商跟国内被动厂反映，和硕不要的料源，希望能转给他们。

随着村田和和硕的澄清，看来电子厂仍需不断追料，MLCC供应形势应当并没有得到实质舒缓。

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MLCC高性能产品简介
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
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2025-05-27 13:11 reading：524
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　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading：616
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 reading：1964
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