2017存储器市场规模达1300亿美元,同比增61.8%

Release time:2018-04-25
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根据国际研究暨顾问机构Gartner最终统计结果显示,2017年在存储器价格大涨带动下,不仅全球半导体营收总计达4,204亿美元,首度突破4,000亿美元大关并创历史新高,前10大厂排名也大洗牌,三星首度超越英特尔夺下龙头大厂冠军宝座,西部数据(WD)因NAND Flash销售畅旺,排名由前年的17名一举跳到去年的第9名,联发科则被挤出前10大厂排名。

根据Gartner的最终统计,2017年全球半导体营收总计4,204亿美元,较2016年的3,459亿美元成长21.6%,主要是受惠于去年DRAM及NAND Flash价格大涨。而去年前10大厂排名大洗牌,前5大厂分别为三星、英特尔、SK海力士、美光、高通,有3家是存储器厂。

Gartner研究总监George Brocklehurst表示,2017年半导体产业缔造了两大纪录。第一是整体营收突破4,000亿美元大关,来到4,204亿美元规模。第二是三星电子挤下25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔,成为全球第一大厂。之所以能够达成这两大纪录,都是因为存储器市场快速成长,供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬。

2017年存储器市场营收增加将近500亿美元,市场规模达1,300亿美元,较2016年成长61.8%。2017年光是三星的存储器营收就增加近200亿美元,让三星得以登上冠军宝座。不过,Gartner预测三星称霸的时间不会太长,当存储器市场进入下滑周期时优势就会消失,且很可能2019年底就会发生。

2017年存储器部门景气大好,让其他同样强劲成长的类别相形失色。存储器以外的半导体营收增加248亿美元,达2,900亿美元规模,只较前年成长9.3%。在前25大半导体厂商当中,包括德州仪器、意法半导体、英飞凌等许多综合型供应商都创下极高的成长率,其中受惠于工业及车用两大关键市场的明显成长。

Gartner统计,2017年全球前10大半导体厂商总营收年增率达30.6%,占整体市场58%。而前10大外所有厂商总营收仅小幅上扬11%。

综观2017年,并购案结案速度较缓,交易金额和案件数量大概只有2016年的一半。然而半导体产业并购案的规模持续扩大,复杂程度也更高,都让结案更具挑战性。2016年安华高科技(Avago)以370亿美元并购博通刷新纪录,但应该很快就会被金额高达440亿美元的高通收购恩智浦一案所超越。

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初学者必看:存储器基础知识汇总
  RAM  Random-Access-Memory,随机存储存储器,可读可写,分为SRAM和DRAM,即静态随机存储器和动态随机存储器,理解上静动态主要体现是否需要刷新,通常DRAM需要刷新,否则数据将丢失;SRAM的效率较好,而成本较高,通常将SRAM作为cache使用。  PSRAM  Pseudo static random access memory,伪SRAM伪随机存储器,内部和DRAM相似,接口和SRAM相似,具有自刷新功能,不需要外部刷新。而其成本介于SRAM与DRAM之间。  单\双端口RAM  单端口RAM同一时刻,只能满足读或写某一动作,而双端口RAM存在两套独立的地址、数据、读写控制等,可以同时进行两个操作,当然为避免冲突,存在一定的仲裁控制,成本也更高。伪双口RAM是只有两访问接口,单一个端口只读,另一个端口只能写。  ROM  Read-Only-Memory,只读存储器,通常使用时一次写好,使用时只能进行读操作,而不能进行写操作。  CACHE  高速缓冲存储器,由于存储器DDR/DRAM等相对于处理器访问速度较慢,增加的一级缓冲存储空间,当需要处理器需要访问内存某一块区域时,先缓存cache中,处理器访问cache速度较快;但同时也需要增加处理DDR和CACHE中数据同步、替换等问题。  TCM  Tightly-Coupled-Memory 紧密耦合(链接)的存储器,是指和处理器链接紧密,基本可以看做和CACHE同一等级连接的存储空间(印象中ARM结构上和L2 CACHE同一层次),其存储空间的内容不会像CACHE处理一样经常替换。  EEPROM  Electrically Erasable Programmable read only memory电可擦可编程只读存储器,掉电非易失的存储芯片,在特殊高电压模式下可以插写,普通模式下只读ROM。  FLASH  闪存,和EEPROM一样可擦除可重写,差别EEPROM总是按字节操作,FLASH可以按照字节块擦除。FLASH有分Nand-Flash、Nor-Flash,Nor-flash可以按照字节读取,而NandFlash只能按块读取,两者同样可以按照字节块擦除。Nor-Flash需要支持随机读取的地址、数据线,成本比Nand-Flash高,而其可擦写次数低于NAND FLASH,一般嵌入系统中刚boot需要初始化的代码需要放置在Nor-Flash中。  对于FLASH的读取总线可以有I2C、SPI串行型,也可以采用并行Parallel;同样Flash可以和处理器集成在一起或是通过总线外部访问。  eMMC  embedded multi media card,集成了NAND FLASH和控制部分的集成电路,提供像SD、TF(trans-flash)卡一样的使用接口。  硬盘  传统硬盘采用磁材料作为存储介质,固态硬盘使用FLASH,访问速度性能较好。
2024-03-20 11:23 reading:968
半导体存储器是什么
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