芯片加快国产化呼声再起,国产芯片概念股逆势上涨

Release time:2018-04-23
author:新京报
source:新京报
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  美国商务部一纸制裁令,让中国“无芯”的焦虑被重新唤起。

  芯片加快国产化呼声再起,这反应在A股市场,是芯片概念股大涨。4月18日下午,国产芯片概念股逆势上涨,盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19只芯片概念股涨停。

芯片加快国产化呼声再起,国产芯片概念股逆势上涨

  根据Choice金融终端的数据,目前,A股中我国的芯片概念股共有69只,总市值约为11265亿元(数据截至2018年4月21日),仅相当于0.4个腾讯。而截至4月21日,美国的高通一家市值就达761.51亿美元,合约4793亿人民币,博通市值达997.55亿美元,合约6279亿人民币,英特尔市值更是达2411.60亿美元,合约15179亿元人民币,仅这三家合计约26251亿元。这意味着,A股芯片概念股总市值不到美国前三大巨头一半。

  据记者统计,与美国相比,我国和芯片相关企业规模普遍较小;此外,与国际巨头动辄数十亿美元的研发投入相比,国产芯片代表之一中芯国际企业研发支出总额少,2017年为4.27亿美元;而A股企业研发投入多的也仅为1亿多美元。

  另外,研发支出占销售额比重与国际巨头差距也不小,美国三大芯片巨头动辄占比20%,而中芯国际也就13.77%。

  盈利能力上,截至4月22日,根据已经披露2017年财报的国产芯片概念股的净利润,初步估算,A股的69只国产芯片概念股全年净利润总额在百亿元左右。而数据显示,2017财年高通实现营收223亿美元,净利润25亿美元。

  十余家细分龙头企业超半数毛利率下滑

  在国产芯片行业,各个细分领域的龙头都是谁呢?据中泰证券研报梳理,国内存储芯片设计龙头是兆易创新、国产GPU龙头是景嘉微、半导体分立器件龙头是扬杰科技、LED芯片龙头是三安光电、国内IDM优质企业是士兰微、国产半导体设备龙头是北方华创、目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商是紫光国芯、国内高性能计算的龙头企业是中科曙光、嵌入式处理器芯片领先企业是北京君正、国内优质的IC设计公司是中颖电子、全球生物识别芯片领先企业是汇顶科技、国产半导体封测龙头是长电科技……

  记者统计,A股的芯片概念股中,毛利率在30%以下的占57%。这意味着企业产品的技术含量不高,可替代性强。即使国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商,紫光国芯,其毛利率也仅为33.14%,而国产芯片的代表公司之一的中芯国际的毛利率也仅为23.9%。而一些国际芯片巨头的毛利率一般都在50%以上。

  记者注意到,紫光国芯、中芯国际毛利率都出现了同比2016年下滑。而在中泰证券梳理的细分领域的龙头的十余家A股企业中,超半数毛利率下滑。

  代表公司研发投入占比与巨头尚有差距

  就现状而言,我国芯片概念股在研发人员和资金的投入上在持续增加,但是总金额数字依然远落后于国际上的同行业优秀企业。根据IC Insights统计,2015年,全球前10大芯片制造商的总研发费用为307亿美元,其中英特尔以121亿美元的研发投入居于首位。IC insights 发布的研发支出调查报告还显示,2016年全球半导体研发经费较2015年增长1%,达到565亿美元,创下历史新高。

  而在港上市的中芯国际净利润2017年营收31亿美元,本公司拥有人应占利润为1.797亿美元,研究及开发开支净额为4.27亿美元,研发支出占比为13.77%。从机构统计数据看,13.77%的数据已超过了行业平均值,但与英特尔、高通、博通20%左右的数据仍有不少差距。

  根据IC Insights统计的数据显示,2017年,英特尔研发支出占销售额的百分比为21.2%,高通为20.2%,博通为19.2%。

  有上市公司借政府补助免于亏损

  一直以来,芯片都属于高新技术,芯片行业也是政府的重点支持领域。

  在已经披露2017年年度财务报告国产芯片概念股中,记者注意到,这些企业在2017年所获得的政府补助金额大多都在1000万元以上,更有甚者,补助金额过亿元。比如兆易创新在2017年获得的政府补助金额约为1.96亿元、三安光电在2017年获得的政府补助金额约为4.86亿元、北方华创获得的政府补助在2015年、2016年、2017年连续3年都在3亿元以上。

  另一方面,记者发现,有个别上市公司正是凭借政府补助才避免了亏损。2017年,长电科技的营业收入约为238.55亿元,归属于上市公司股东的净利润约为3.43亿元。根据财报,长电科技2017年获得的政府补助金额约为3.5亿元。换言之,如果没有政府补助,长电科技2017年归属于上市公司股东的净利润将为负数。而据东方财富数据,其扣非净利润为-2.63亿元。

  更有甚者,连续三年的盈利都是依靠政府补助。2015年、2016年、2017年,北京君正的营业收入分别约为7010.5万元、1.12亿元、1.84亿元,归属于上市公司股东的净利润约为3204.9万元、705.21万元、650万元。根据财报,北京君正2015年、2016年、2017年获得的政府补助金额分别约为4871.38万元、1411.59万元、1035.86万元。而据东方财富数据,其2014年来,扣非净利润连续为负。

  行业短板 规模偏小、设计能力不足

  通常,在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,像英特尔这种,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司;第二种,有的公司只做设计这块,是没有fab(工厂)的,通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等;第三种,还有的公司,只做代工、只有fab、不做设计,称为Foundry(代工厂),常见的台积电等。

  作为国产芯片概念股的龙头企业,上述这些个股都在各自的细分领域上努力奔跑着,但是依然存在设计能力和制造能力产业布局不匹配的问题。

  在13家细分领域龙头企业中,只有士兰微是IDM模式的企业,其他均属于Foundry或Fabless模式的企业。

  根据士兰微的官方财报,其2015年、2016年、2017年的营业收入分别约为:19.26亿元、23.75亿元、27.42亿元。作为IDM模式企业的国际龙头,英特尔2017年营收约为628亿美元。我国芯片企业的规模与国际领先公司完全不处于同一个量级。

  在清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军所发表的《2017年中国集成电路产业现状分析》一文中,魏少军曾总结道:“尽管芯片制造业快速发展,但主要为海外客户加工;尽管芯片设计业高速增长,但主要使用海外资源。”

  魏少军还指出,设计业能力不足的具体表现是:国内代工厂 IP核供给不足;设计业缺少关键 IP 核的设计能力;SoC 设计严重依赖第三方 IP 核;严重依赖具备成熟IP 核的工艺资源;缺乏自主定义设计流程的能力;还不具备 COT 设计能力;主要依靠工艺技术的进步和 EDA 工具的进步。

  案例

  芯片第一股紫光国芯:增收不增利 资本运作屡屡受挫

  在众多芯片概念股中,号称芯片第一股的紫光国芯近来开启上涨模式。4月16日到4月20日,紫光国芯从47.94元上涨到58.15元,涨幅达21%。最新市值352.86亿元,市盈率(静)/(TTM)达到126.07/128.86倍。而高估值背后却是紫光国芯业绩上增收不增利,以及不断地资本运作。

  据官网介绍,紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域。

  从业务上来看,紫光国芯主要涉足集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片产品特种集成电路产品和存储器芯片产品,分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。

  紫光国芯增收不增利,盈利能力下滑

  4月21日,紫光国芯一季度报发布,1-3月实现营业收入5.16亿元,同比增长28.28%;但归属于上市公司股东的净利润4739.14万元,同比下降11.31%。

  而根据2017年年报,其实现营业收入18.29亿元,同比增长28.94%;归属于上市公司股东的净利润2.80亿元,同比下降16.73%。

  据此,紫光国芯去年以来营收持续增长,但净利润已持续性下降。东方财富网显示,近年来紫光国芯的营业收入一路上扬,2013年为9.2亿元,到2017年已经翻了近一倍,达到18.3亿。

  不过,紫光国芯的毛利率已经连续三年下滑,2015年为41%,2016年降至38%,去年为33%。其净利率则经历了连续五年下滑,2013年的29.74%一路下降至去年的15%。

  紫光国芯最新市值352.86亿元,市盈率(静)/(TTM)达到126.07/128.86倍。紫光国芯业绩下滑却能享受市场的超高估值,与其频繁的资本运作不无关系。

  2015年11月4日,同方股份公告称,公司为配合清华产业调整和改革的整体部署,拟以70.12亿元总价,将公司持有的同方国芯36.39%的股权出售给紫光集团旗下。自此,紫光国芯从清华控股的同方系划归紫光系,其后又改名为紫光国芯。

  紫光入主第二天,同方国芯公布非公开发行预案,拟以27.04元/股非公开发行29.59亿股,募资总额不超过800亿元,创下A股有史以来最大的非公开融资纪录。

  其中,拟投入600亿元建设存储芯片工厂,37.9亿元用于收购台湾力成25%股权,162.1亿元用于对芯片产业链上下游公司的收购。非公开发行完成后,公司控股股东变更为西藏紫光国芯。

  资本运作屡屡受挫

  2016年1月和2月,紫光国芯分别与台湾力成科技、南茂科技签订《认股协议书》,拟以共计约61.5亿元分别收购力成科技、南茂科技25%的股权,成为力成科技第一大股东、南茂科技第二大股东。

  然而,这两个收购在2016年底开始陆续失败。2016年12月,紫光国芯宣布终止与南茂科技签署的《认股协议书》。2017年1月24日,紫光国芯对力成科技的收购也宣告终止。紫光国芯表示,重组失败是因为未能在约定的期限内取得相关部门核准。

  不过,紫光国芯的资本运作依旧方兴未艾。2018年2月20日,紫光国芯宣布以筹划重大事项而停牌,其后被明确为重大资产重组,收购项目为长江存储科技控股有限责任公司,涉足存储器芯片制造领域。

  公开信息显示,长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司,而国家存储基地项目被称为“将填补我国主流存储器领域空白、摆脱芯片受制于人”。项目内容包括芯片制造、产业链配套等,计划5年投资约1600亿元,到2020年实现月产能30万片,2030年实现月产能100万片。

  然而,到了去年7月,这一对长江存储的重大资产重组也宣告失败,紫光国芯表示,原因是长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入,收购尚不够成熟。

  多项资本运作背后紫光集团身影浮现,新京报记者注意到,在紫光国芯的上述多项资本运作中,均有其背后股东紫光集团的身影。

  比如800亿的天量定增案中,存在8家认购机构当中,而其中有5家属于紫光集团旗下,包括紫光东岳、紫光西岳、紫光树人、紫光博翊以及紫光神彩,其分别认购150亿元、150亿元、47亿元、47亿元、100亿元,合计494亿元。

  而在紫光国芯对长江存储的收购中,紫光集团不仅是收购方紫光国芯的大股东,也是长江存储的控制者。

  据官网介绍,紫光集团是清华大学旗下的高科技企业,是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片企业。2016年始,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。而在此前,其先后通过巨资收购讯通信、锐迪科和新华三,引发外界关注。


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芯片封装测试的重要性和意义
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常见的芯片制造技术有哪些?
随着现代科技的发展,芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节,不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。  1. 光刻技术  光刻是芯片制造中的核心工艺,通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括涂布光刻胶、曝光、显影等。随着工艺节点的缩小,极紫外光(EUV)光刻技术逐渐成为主流,用于3纳米及以下制程。  2. 薄膜沉积技术  该工艺包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等,用于在硅片表面沉积多种功能薄膜,如绝缘层、导电层等。薄膜质量直接影响芯片的性能和可靠性。  3. 离子注入技术  通过向硅片中注入特定元素的离子,调整半导体材料的电学性质,实现不同区域的掺杂。离子注入技术精准且高效,是制造晶体管的关键步骤。  4. 蚀刻技术  蚀刻工艺用于去除硅片不需要的部分,形成微小电路结构。主要分为干法蚀刻(等离子蚀刻)和湿法蚀刻,现代芯片多采用干法蚀刻以实现更高的精度。  5. 晶圆制造与切割  芯片制造始于高纯度硅单晶的生长和切割,形成晶圆。晶圆经过多道复杂工序后,被切割成单个芯片,供封装和测试使用。  6. 封装与测试技术  制造完成后的芯片需要封装以保护电路,并进行功能测试。随着多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)技术的发展,芯片的集成度和性能不断提升。  总结来说,芯片制造技术涵盖多种复杂工艺,每一步都对最终产品的性能和成本有重要影响。
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  在现代电子与计算机技术领域,逻辑芯片和处理器芯片这两个概念经常被提及。它们虽各自拥有不同的功能和作用,但又存在密切的联系。  一、什么是逻辑芯片?  逻辑芯片是指实现各种逻辑功能的集成电路芯片,主要负责处理数字信号中的逻辑运算。例如与门(AND Gate)、或门(OR Gate)、非门(NOT Gate)等基础逻辑门芯片,以及更复杂的组合逻辑单元和时序逻辑电路。  逻辑芯片包括基本逻辑门芯片、组合逻辑芯片、触发器、译码器、计数器等,这些芯片构成了数字电路的基础单元。它们按照设计要求,执行特定的逻辑功能,如加法、比较、数据传输控制等。  二、什么是处理器芯片?  处理器芯片,也称为中央处理器(CPU,Central Processing Unit),是计算机系统中的核心部件。它是一个高度集成的复杂逻辑芯片,能够执行指令集中的各种操作,如算术运算、逻辑运算、数据传输和控制指令,实现对计算机硬件资源的调度和管理。  处理器芯片内部由多个逻辑单元组合而成,包括算术逻辑单元(ALU)、寄存器组、控制单元、缓存等,这些单元通过逻辑电路协同工作,完成复杂的信息处理任务。  三、逻辑芯片和处理器芯片的关系  1. 组成关系  处理器芯片可以看作是由大量逻辑芯片(逻辑单元)集成而成的复杂系统。换句话说,逻辑芯片是构建处理器芯片的基础模块,没有逻辑芯片的支持,就无法实现处理器芯片的功能。  2. 复杂度区别  逻辑芯片通常实现单一或特定的逻辑功能,结构相对简单。而处理器芯片是复杂的数字系统, 涉及数千万甚至数十亿个晶体管,它整合了众多逻辑功能模块,能够执行多种指令和控制操作。  3. 功能差异  逻辑芯片多用于执行基本的逻辑判断和简单运算,是构建各种数字电路的底层构件;处理器芯片则具备全面的运算和控制能力,作为整个计算机系统的“大脑”,协调和管理系统的运行。  4. 应用层次  逻辑芯片广泛应用于各种数字电子产品的基础电路设计中,而处理器芯片则主要应用于计算机、智能手机、嵌入式系统等需要复杂计算和控制的设备中。  逻辑芯片和处理器芯片是现代电子技术中的两个重要组成部分,逻辑芯片作为基本的电子功能模块,是处理器芯片实现其复杂功能的基石。处理器芯片则集成了大量逻辑电路,通过协同工作完成数据的计算、处理和控制任务。
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