台积电扩大投资,台湾设备厂雨露均沾

Release time：2018-04-02
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据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。

因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。

台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。

不过，台积电近几年也积极扶植台厂，例如弘塑日前合并集团企业佳霖，即瞄准台积电计划跨入更高阶的面板级晶圆封装技术，将提供相关解键合设备，预期未来商机庞大。

去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。

台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，两年多前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际投资金额不便透露，但会比去年多。

台积电的InFO高阶封装，完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂，就是提供整体晶圆服务，从制造到后段晶圆封装，随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器，台积电位于龙潭的封装厂已全数满载，台积电又完封装三星，独揽苹果下一代A12或称A11x处理器，在晶圆数需求大增下，台积除扩充龙潭厂外，也决定于中科再扩增InFO后段高阶封测产能。

台积电供应链传出，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。

台积电在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科，目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。

业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，营收贡献也可望提高，对日月光等封测厂恐有不利影响；相对的，相关设备与材料等供应商受惠。

台积电去年第4季已开始进行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入量产。

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台积电超大客户，正式易主
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台积电超大客户，正式易主

　　晶圆代工龙头台积电最新出炉的2025年合并财报揭露关键客户结构变化，在AI浪潮推升下，法人圈盛传已久的「大客户换人」正式浮上台面。根据财报显示，占全年营收10%以上客户共有两家，分别贡献19%与17%，其中贡献比重达19%的甲客户，年增幅度高达7个百分点，法人推估即为NVIDIA，正式超越Apple，成为台积电最大客户。另外，外界焦点美国亚利桑那州厂TSMC Arizona，2025年度亦转亏为盈，获利达161.41亿元。　　台积电2025年合并营收达3兆8,090亿元，年增31.6%，续创历史新高。甲客户全年贡献金额达7,269.74亿元，占比19%，相较2024年的12%大幅跃升;乙客户贡献金额6,451.78亿元，占比17%，则较前一年的22%下滑5个百分点。供应链指出，AI加速器与高效能运算(HPC)需求爆发，是客户排名翻转的主因。　　随着生成式AI与大型语言模型运算需求激增，辉达AI GPU与相关加速平台全面放量，从资料中心训练到推论应用皆高度仰赖先进制程。法人预估，2026年辉达对台积电营收贡献比重可望突破20%，进一步巩固最大客户地位。　　除客户结构洗牌外，台积电海外布局的损益表现亦成焦点。被视为「最烧钱」的美国亚利桑那厂TSMC Arizona，在4纳米制程于2024年第四季量产后，2025年全年转亏为盈，获利161.41亿元，表现优于市场预期。市场分析，AI芯片客户就近生产需求强劲，加上产能利用率提升，是美国厂快速转盈主因。　　然日本熊本厂JASM去年亏损97.67亿元，法人认为，成熟制程压力大，产能未达满载为主要原因;德国厂ESMC尚在建厂期，亏损6.88亿元。中国子公司则持续贡献稳定获利，其中南京厂获利达274.53亿元最为亮眼。　　财报亦揭露，台积电2025年共取得各地政府补助款762.58亿元，2024年取得751.64亿元，两年合计逾1,500亿元;相关补助主要用于厂房、设备投资及部分营运成本支出，其中亚利桑那厂可就符合资格投资申请25%投资抵减。　　台积电董事长魏哲家日前于法说会指出，美国客户对AI需求极为强劲，包括苹果、辉达、超微、高通与博通等皆为重要客户，因此必须在美国扩充产能以支援需求。随着AI运算正式进入大规模部署阶段，台积电先进制程与先进封装产能的战略价值持续提升。　　法人认为，从客户结构到海外获利转正，均显示台积电正站在AI产业成长曲线核心位置。随AI芯片世代更迭与3纳米、2纳米量产时程推进，2026年营运动能仍具续航空间。　　2nm 制程产能，苹果、英伟达等疯抢　　科技媒体 culpium 今天(2 月 27 日)发布博文，报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。　　台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元(IT之家注：现汇率约合 1713.09 亿元人民币)，且相关产能已被预订至 2027 年，如今 N2 也面临同样的紧俏局面。　　N2 制程于半年前进入量产阶段，苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时，客户格局发生剧变。　　数据显示，英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元，超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元，并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺，以应对激烈的 AI 竞赛。　　导致产能紧张的主因是 AI 芯片需求爆发，AI GPU 占用晶圆面积大、单价高，客户更愿意支付溢价。台积电要求客户提前约六个月锁定产能并付款，加上制造封装需四至六个月，设计商需提前一年规划。　　台积电将取消苹果优先地位　　尽管据报道苹果已获得台积电2nm工艺初始产能的一半以上，且大部分晶圆 将用于即将发布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展，苹果不再是台积电的头号客户，一位知情人士称，台积电将不再优先为苹果供货，因为其大部分收入来自完全不同的领域。　　苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，这也不无道理，因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。　　然而，我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术，但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过，这家总部位于加州的科技巨头在2024年将占台积电年收入的24%，而英伟达将在2025年超越苹果。　　据称，台积电2nm晶圆供应紧张，加上市场需求旺盛，这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司，但据估计，苹果A20 SoC的单价为280美元，这暗示价格上涨可能已经生效。据报道，2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍，这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
2026-03-04 17:54 reading：187
台积电宣布在日本生产3nm芯片
行业新闻

台积电宣布在日本生产3nm芯片

　　2月9日消息，据多家媒体报道，台积电首席执行官在2月5日表示，为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力，公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片，总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。　　该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点，主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升，台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点，投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。　　目前该工厂仍处于建设阶段，预计将在 2027 年底正式投入使用。　　事实上，台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月，台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产，主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片，重点服务汽车电子和工业领域客户。　　相比之下，台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm，二期为 3nm，但由于人工成本高等因素影响，一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年，二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。　　不过，台积电最先进的 2nm 及以下制程，仍集中在中国台湾生产。　　台积电此次在日本升级 3nm 制程，对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后，日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。　　本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产，并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外，日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 reading：389
台积电南京厂，获美国年度许可！
行业新闻

台积电南京厂，获美国年度许可！

　　据新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电表示宣布，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。　　台积电在发给路透社的一份声明中表示，此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。　　韩国三星电子与SK 海力士两家企业，也已经获得同类进口许可。　　报道称，三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术)，无须再单独申请出口许可证。　　不过，上述政策有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。　　台积电在声明中进一步指出：“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可，获准输往该厂区的美国出口管制物项，无需供应商单独申请许可。”　　声明同时重申，该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。　　据悉，台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产，并非该公司的尖端半导体产品。除南京外，台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露，南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 reading：481
台积电官宣：2nm量产！
行业新闻

台积电官宣：2nm量产！

　　据台积电官网，台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。　　台积电表示，N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全制程节点的效能及功耗的进步，以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略，进一步扩大台积公司的技术领先优势。　　从性能提升维度来看，相较于前代N3E工艺，N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片，实现了三大核心突破：同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片，其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。　　*注：台积电公布的芯片密度数据，基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。　　**注：性能提升为同等运行速度下的对比数据。　　***注：功耗降低为同等性能输出下的对比数据。　　值得关注的是，N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中，栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道，不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率，还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积，最终实现晶体管密度的大幅提升。　　此外，N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM)，其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上，同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%，有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 reading：562
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