高通“以拖待变”:台湾天价罚款到期未缴,申请分期付款

发布时间:2018-01-24 00:00
作者:
来源:网络整理
阅读量:1486

台湾公平会2017年10月对高通开出新台币234亿元的天价罚款,创成立以来处分的最高罚款纪录,昨(22)日为最后期限,高通并未缴纳,不过也送出分期缴纳的申请书,公平会表示近日将评估是否同意分期。

2017年10月11日,中国台湾地区公平交易委员会(下称“台湾公平会”)宣布历时近三年调查后,认定高通具有显著市场影响力却滥用独占地位,涉案情节重大,违法时间长达七年,并牵涉台湾超过20家企业。公平会决议开罚新台币234亿元(约合51亿元人民币),创下台湾反垄断最高罚款纪录。

昨日(1月22日)是公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。不过,高通递交了分歧缴纳的申请书,台湾公平会表示,这几天要评估是否同意分期。

据悉,2017年10月23日高通收到处分书,并于11月初申请展延缴纳罚款,公平会考虑金额庞大,高通有内部呈核等行政作业程序要走,加上台湾外汇管制,新台币234亿元的罚款分次汇进台湾需要时间,因此同意展延。

经此调整,高通最迟须1月21日前缴清罚款,适逢例假日可顺延一日,最后缴纳期限为22日。

先前公平会已接获讯息,高通陆续将钱汇入台湾,但公平会副主委彭绍瑾昨晚(1月22日)受访时表示,仅收到高通送出分期缴纳的申请书,未收到罚款;至于分期缴纳的时间,申请书尚在公平会法务处,并不清楚。

对于高通未缴纳罚款,且在最后一刻提出分期缴纳的举动,彭绍瑾表示,公平会内部会评估是否要同意高通分期缴纳新台币234亿元的罚款,评估结果会尽速出炉。

值得注意的是,高通缴纳罚款一事采取“以拖待变”:继2017年11月申请延期后,又在2018年1月22日最后截止日再度申请延期,同时向法院申请停止执行。在整个罚款程序中,高通将“拖”字诀应用的淋漓尽致,去年12月也压线提出行政诉讼,要求撤销处罚。

但高通其余法律程序管道则是相当积极:除了向智慧财产法院声请停止执行,也提出行政诉讼。智慧财产法院对于高通声请停止执行一案,已开过一次庭,但未做出裁定;此类案件并非实质审查,通常时间会较短,很可能近期结果便会出炉。

台湾学界认为,高通的做法符合法律行为,一是应对处罚的策略,二是作为高通与台湾5G合作的谈判筹码。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
  高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。  高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。  Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。  高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”  Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。  Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供尖端的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量:899
高通放弃收购芯片公司Autotalks
高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
  高通周二表示,将推出一项付费云软件服务,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称,高通是全球最大的芯片供应商,可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场,例如汽车和工厂。  这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备,以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。  报道指出,大多数追踪器都是由第三方制造,但高通也有一些自己的设备,比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。  高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示,高通已经出货了数亿块相关芯片,每块芯片的成本通常不到10美元。  周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程,并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。  Jeff Torrance表示,高通的软件将连接到其他基于云的服务,如微软的Dynamics 365服务,企业可使用该服务来监控库存和供应链。  高通没有公开宣布这项新服务的定价,但这代表了一种推动方向,即在芯片出售时收费,然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务,从而从芯片上赚取更多的利润。  QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量:2525
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码