台积电30年周年庆典:盟友,友商,对手通通都来了

Release time:2017-10-24
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今天(10月23日)台积电在台北君悦饭店盛大举办30周年庆典。苹果营运长Jeff Williams将率领多位一级主管亲自来台祝贺,多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台,估计共有近600人参与。

30周年庆:大咖云集

据台湾东森新闻云报道,台积电30周年庆典活动分为两部分,第一部分是以“半导体产业未来10年展望”为主题的半导体论坛,第二部分则邀请全体贵宾到音乐厅欣赏台积电董事长张忠谋最爱的贝多芬交响乐。整场活动长达8小时,是台积电罕见马拉松式的盛会,不仅与大客户们在技术上交流,更分享张忠谋最热爱的音乐,希望所有贵宾都能对台积电三十周年庆留下难忘回忆。

在半导体论坛中,邀请到苹果、高通、博通、英伟达(nVIDIA)、亚德诺(ADI)、艾司摩尔(ASML)、安谋(ARM)等重量级客户及合作伙伴来台湾,由张忠谋担任主持,一开场将会播放“台积电第一个三十年(TSMC first 30 years)”影片,接着进入“半导体产业未来10年展望 (Semiconductors: The Next 10 Years)”的主题,包含英伟达执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenkopf都将参与,进行长达两个多小时对谈。接下来是由张忠谋亲自主持的论坛与开放问答45分钟后,接着播放合作伙伴与供货商的祝福影片,最后更邀请台当局领导人蔡英文上台简短致辞。

受邀的与谈人大有来头,与台积电有很深渊源。

苹果是美股市值最大企业,18日市值达8252亿美元(约新台币24兆6611亿元),是台积电最大客户,与三星(Samsung)连6年在全球半导体芯片买家排名中名列前茅。

博通、高通与辉达是今年上半年全球前3大IC设计厂,都是台积电大客户;其中,由安华高(Avago)与博通合并成的新博通,随全球网络基础建设市场强劲成长,今年第1季跃升为全球IC设计龙头,市值1049.6亿美元(约新台币3兆1367亿元)。

高通虽因智能手机成长趋缓,加上受到来自联发科技股份有限公司竞争,与华为扩大采用海思处理器等多重因素影响,全球IC设计龙头宝座拱手让人,但仍是第2大厂,市值770.7亿美元(约新台币2兆3032亿元)。

高通近年主要由Samsung先进制程代工,但市场多看好高通7奈米订单可望由Samsung回流台积电,将是台积电明年营运成长主要动力之一。

辉达则是近年最受市场瞩目的IC设计厂,受惠数据中心、游戏及车用电子领域成长,今年上半年快速崛起,超越联发科,成为第3大IC设计厂,市值也攀高到1185.5亿美元(约新台币3兆5428亿元)。

黄仁勋与张忠谋有25年交情,黄仁勋今年6月获颁交通大学名誉工学博士学位时,张忠谋到场祝贺,赞誉黄仁勋是成功企业家。

ADI规模虽不如博通、高通及辉达大,市值也达327.2亿美元(约新台币9778亿元)。 ADI是模拟IC大厂,且是台积电超过20年老客户,台积电1995年就与ADI、亚尔特拉(Altera)及硅成(ISSI)在美国华盛顿州合资兴建晶圆厂WaferTech。

ASML是台积电合作多年供货商,台积电未来将于增强版7奈米制程采用极紫外光(EUV),ASML具举足轻重影响性,市值732.6亿美元(约新台币2兆1893亿元)。

台积电为加速EUV微影技术开发及量产,还曾加入ASML的「客户联合投资项目」,投资8.38亿欧元(约新台币293亿元),取得5%ASML股权,同时承诺5年共投入2.76亿欧元(约新台币97亿元)支持ASML研发计划。

安谋是全球IP龙头,2016年为软银收购,收购金额达243亿英镑(约新台币9389亿元)。 安谋为台积电重要IP伙伴,也是台积电大同盟(Grand Alliance)关键一环,张忠谋曾说,安谋加入是大同盟一大亮点。

台积电2012年提出的大同盟,是由台积电客户、电子设计自动化(EDA)伙伴、IP伙伴、主要设备及原物料供货商及台积电共同组成,希望透过崭新、更高层次协同合作,协助客户、联盟成员及台积电都赢得业务,并保持竞争优势。

值得一提的是,苹果执行长库克此次没有亲自来台,主要是担心引起中国大陆和三星等主要国家和合作伙伴不满,但苹果此次由营运长Jeff Williams率队代替库克来台,几乎与手机相关的事业部主管全数随行,仍是给足台积电面子, 也意谓未来与台积电合作将会更趋紧密,台积电也将是苹果重要芯片首选代工厂。

论坛结束后后,张忠谋也会主持晚宴,欢迎参加周年庆的贵宾。晚宴结束后,台积电将接送贵宾前往在国家音乐厅举办的音乐会,台积电也提醒参与贵宾要穿西装等正式服装才能进场。

音乐盛宴则于晚间七点半正式在音乐厅展开,值得注意的是,节目单全是贝多芬。一首是《C小调合唱幻想曲》,是贝多芬的作品中最后一首钢琴协奏曲,也是全球最受乐迷欢迎的钢琴协奏曲。第二首为《贝多芬D小调第九交响曲,作品125,欢乐颂》,这首便是张忠谋曾经提过,将在此次周年庆中特别邀请乐团来合唱的曲子。当时他表示,因为没有什么曲子比这首更能体现台积电三十周年的意义,他强调,贝多芬第九乐章是雄壮的,尤其是最后的movement(乐章)那段合唱,真是“古典乐的极致”。

这次音乐会更请到来自委内瑞拉的西蒙玻利瓦尔交响乐团,该乐团由杜达美指挥领军,被誉为“下一个伯恩斯坦”,最著名的就是贝多芬全套9首交响曲,该乐团从19日至22日每天在音乐厅演出一场共四场,第五场就献给台积电三十周年庆。

30年传奇历程

走过了30年历史,张忠谋带领下的台积电成长为参天大树,比肩英特尔、三星。 在这一过程中,也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。

1987~1994年上市前,张忠谋认为要做世界级的事,必须有世界级的人,坚定不移地从美国引进人才,在台湾政府支持下引进国外先进IC半导体技术;

1994~2000年成长期,先是在台湾证券交易所上市,取得资本支持,之后从客户角度出发,配合客户制定专属技术,推出「群山计划」赢得德仪、意法半导体、摩托罗拉等巨头;

2000年台积电出手购并德基半导体和世大集成电路,一举成为全球最大晶圆代工企业。 有意思的是,收购世大导致不少该公司主管及工程师出走上海,其中就有中芯国际创始人、前执行长张汝京,意外奠定了中国半导体的工业基础,也因此展开了十几年的恩恩怨怨。

2001~2008年成熟期,台积电先后投产了超大晶圆12厂和14厂,产能大幅提升。 2005年张忠谋一度卸任执行长,但2008年金融海啸使台积电濒临亏损。

2009~2016年,受惠智能手机的爆发,台积电迎来了最舒服的一段时光。

2009年,退居2线的张忠谋重新执掌台积电,首先将2010年的资本支出上调一倍。 在金融危机的余威下,两位独董极力反对,张忠谋则力排众议,盖出连自家业务都担心卖不出去的庞大产能。

这一年也是三星、苹果、宏达电hTC(2498)等智能手机快速普及的一年,IC半导体出货量快速提升。 Fabless+代工的模式开始兴起,专业分工明确后,高通、联发科(2454)、展讯等IC设计企业,纷纷采取与台积电、联电(2303)合作的Foundry-Fabless模式。

同样在2009年,财大气粗的阿布扎比主权基金收购超威(AMD)的制造事业部与特许半导体,成立格罗方德(Globalfoundries)。 钱和技术都有了,新的对手一度引发了外界对于台积电的担忧。

2010年,张忠谋跳过当时应当推出的32nm,直接推出28nm技术,一举成功量产,而三星与格罗方德的生产良率却始终无法提升,台积电一举赢得iPhone 6及后续芯片的订单。

2010年博通财务长曾表示,他担心台积电把对手甩得太远,结果在28nm制程,“很可能我们只有一个(代工)选择”。

确认28nm将会大成功后,张忠谋每个月对高阶主管耳提面命,要他们不要松懈,“乘胜追击”。 台积电针对智能手机芯片设计的主流制程,一连推出4个版本,几乎年年改版,让对手穷于追赶。 28nm创造了其历史上最赚钱、称霸时间最长的产品。

紧接着就是智能手机爆发的浪潮,产能到头来根本还不够用。 选对技术并及时量产,拉开了与其他对手的距离。

眼看追赶无望,三星决定采取张忠谋高举高打的做法,押注14nm,并向苹果承诺产出的芯片,技术规格要比台积电好、量产时间比台积电早半年,也真的一一做到。 对三星通吃A9处理器订单的担忧,也一度引发台积电股价的大跌。

但台积电将28nm的4连击策略搬到了16nm上。 第1代产品虽不如三星,但2代已不相上下,第3代就通吃了iPhone 7的处理器订单。 而三星只有一次打补丁的改版,外界评价不高。 三星纵有财力、人力和物力,却没有台积电的客户规模,即便出了几代产品,也没有销量。

在规模经济的优势下,台积电有底气打价格战,2015年底格罗方德在低阶28nm与台积电争夺市场,台积电祭出降价大旗,格罗方德的28nm订单荡然无存。

2016年1月格罗方德产能利用率低到3成以下,甚至将美国纽约厂的闲置机台一台台胶封起来。 在分析师、客户的眼里,三星、格罗方德都已被台积电拉开距离。

在晶圆代工领域,“未来十年看不到对手”,一位大客户评论。

30年晶圆奇迹

30年高管培育

台积电成立满30周年,人才开枝散叶,不仅宏碁董事长陈俊圣曾是台积电全球业务暨营销资深副总经理,联发科共同执行长蔡力行更曾是台积电董事长张忠谋的接班人选。

张忠谋2005年首度卸下台积电总执行长,专任董事长,展开交棒布局,当时便是由蔡力行接任总执行长,统筹负责台积电及所有关系企业的营运与决策。

只是蔡力行领军期间,全球爆发金融海啸,产业景气出现断崖式衰退,台积电不仅实施无薪假,最后还裁员紧缩,引发劳资纠纷,进而影响企业形象。

张忠谋2009年透过录像方式感性对内部员工谈话,表示「台积人是台积最重要资产」,邀请被裁员的员工回任,他并回锅兼任总执行长,还请回蒋尚义担任研究发展资深副总经理,稳定台积电的军心。

蔡力行总执行长职位遭拔除后,转任新事业组织总经理,负责开拓发光二极管(LED)与太阳能事业。

蔡力行2014年离开台积电,接任中华电信董事长,不久,他于2016年又遭到撤换。 蔡力行今年在联发科董事长蔡明介的邀请下,担任联发科共同执行长。

当联发科延揽蔡力行担任共同执行长的消息曝光,市场盛传,蔡力行到任后的首要任务是大举裁员3000人;蔡明介与蔡力行两人今年股东会后特地共同出席记者会,公开表示不会裁员,今年还将招募1000人。

联发科目前非但不再有裁员传言,法人还纷纷看好,联发科营运谷底已过,在曦力P40等新产品,及智能音响和共享单车等非手机芯片产品效益发酵,业绩将可好转,股价也顺利回升。

蔡力行6月1日出任联发科共同执行长以来,联发科股价大涨新台币100元,涨幅逾4成,显示市场对联发科逐步回复信心。

陈俊圣是于2005年4月加入台积电,担任企业发展副总经理,协助总经理研拟并推动新的营运策略,当时他便是直接对蔡力行负责。

2008年随着台积电进行组织调整,陈俊圣转为带领全球业务暨营销组织,并于2010年升任台积电全球业务暨营销组织资深副总经理。

在刘德音与魏哲家2013年接任共同执行长后,陈俊圣不久便请辞,于2014年1月出任宏碁全球总裁暨执行长。 今年宏碁股东会后,陈俊圣接替即将退休的黄少华,出任宏碁董事长。

除蔡力行与陈俊圣外,触控芯片厂敦泰董事长胡正大与太阳能厂茂迪董事长张秉衡都曾是台积电的副总经理,射频芯片厂宏观董事长林坤禧也曾是台积电资深副总经理暨信息长。

中国大陆也有不少半导体厂高阶主管曾任职过台积电,如紫光集团执行副总裁高启全即曾担任过台积电晶圆一厂的厂长,中芯新上任的共同执行长暨执行董事梁孟松也曾是台积电研发资深处长。

梁孟松2009年离开台积电后,跳槽到台积电劲敌韩国三星,台积电因而对他提起诉讼,请求不得使用或泄漏台积电营业秘密,不得泄漏台积电人员信息促使三星进行恶意挖角,以及禁止梁孟松2015年底前为三星提供服务。

台积电控告梁孟松一案,法院做出有利台积电的二审判决,同意台积电提出的3项请求。 梁孟松不服提起上诉,最高法院于2015年驳回定谳。日前,梁孟松已确认转战中芯担任执行董事兼共同执行长。

30年前后的台积电转变

△30年前︰

1987年2月成立,全球首创晶圆代工的经营模式,实收资本额为13.757亿元;行政院开发基金投资48.3%、荷商飞利浦投资27.5%、民间业者投资24.2%。当时仅有向经济部与工研院承租的1座6吋厂,年产能约6600多片,以3微米与2.5微米制程技术生产低阶产品,年营收仅1.28亿元(约400万美元),亏损达1.25亿元(约393万美元)。

初期员工从工研院电子所移转出144人。目前副董事长曾繁城、资深副总经理秦永沛、副总经理曾孟超、营运副总经理王建光及林锦坤、中国公司总经理杜隆钦等6位高阶主管,都是出自当年工研院移转的元老级台积人。

△30年后︰

目前在台有3座超大型12吋晶圆厂、4座8吋晶圆厂、1座6吋晶圆厂与2座后段封测厂,美国与新加坡、中国上海另有8吋厂;以12吋晶圆计算年产能约1000多万片,是全球第1大晶圆代工厂,市占率超过5成,最先进量产制程为10奈米,全球员工数超过4万人。

资本额已达2593亿元,外资持股近8成;预估今年营收近1兆元,全年获利可望达1个股本,以上周五收盘价计算,市值达6.15兆元,为台股市值王,也是全球半导体业第1大。

台积电1987年创业至今,经历30年的风华岁月,成就今日全球最大晶圆代工厂、市占率高达60%、市值超过新台币6兆元的国际级传奇企业,期待它的下一个30年。

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台积电超大客户,正式易主
  晶圆代工龙头台积电最新出炉的2025年合并财报揭露关键客户结构变化,在AI浪潮推升下,法人圈盛传已久的「大客户换人」正式浮上台面。根据财报显示,占全年营收10%以上客户共有两家,分别贡献19%与17%,其中贡献比重达19%的甲客户,年增幅度高达7个百分点,法人推估即为NVIDIA,正式超越Apple,成为台积电最大客户。另外,外界焦点美国亚利桑那州厂TSMC Arizona,2025年度亦转亏为盈,获利达161.41亿元。  台积电2025年合并营收达3兆8,090亿元,年增31.6%,续创历史新高。甲客户全年贡献金额达7,269.74亿元,占比19%,相较2024年的12%大幅跃升;乙客户贡献金额6,451.78亿元,占比17%,则较前一年的22%下滑5个百分点。供应链指出,AI加速器与高效能运算(HPC)需求爆发,是客户排名翻转的主因。  随着生成式AI与大型语言模型运算需求激增,辉达AI GPU与相关加速平台全面放量,从资料中心训练到推论应用皆高度仰赖先进制程。法人预估,2026年辉达对台积电营收贡献比重可望突破20%,进一步巩固最大客户地位。  除客户结构洗牌外,台积电海外布局的损益表现亦成焦点。被视为「最烧钱」的美国亚利桑那厂TSMC Arizona,在4纳米制程于2024年第四季量产后,2025年全年转亏为盈,获利161.41亿元,表现优于市场预期。市场分析,AI芯片客户就近生产需求强劲,加上产能利用率提升,是美国厂快速转盈主因。  然日本熊本厂JASM去年亏损97.67亿元,法人认为,成熟制程压力大,产能未达满载为主要原因;德国厂ESMC尚在建厂期,亏损6.88亿元。中国子公司则持续贡献稳定获利,其中南京厂获利达274.53亿元最为亮眼。  财报亦揭露,台积电2025年共取得各地政府补助款762.58亿元,2024年取得751.64亿元,两年合计逾1,500亿元;相关补助主要用于厂房、设备投资及部分营运成本支出,其中亚利桑那厂可就符合资格投资申请25%投资抵减。  台积电董事长魏哲家日前于法说会指出,美国客户对AI需求极为强劲,包括苹果、辉达、超微、高通与博通等皆为重要客户,因此必须在美国扩充产能以支援需求。随着AI运算正式进入大规模部署阶段,台积电先进制程与先进封装产能的战略价值持续提升。  法人认为,从客户结构到海外获利转正,均显示台积电正站在AI产业成长曲线核心位置。随AI芯片世代更迭与3纳米、2纳米量产时程推进,2026年营运动能仍具续航空间。  2nm 制程产能,苹果、英伟达等疯抢  科技媒体 culpium 今天(2 月 27 日)发布博文,报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能,排期已远至 2027 年第 2 季度,未来两年大额产能几近售罄。  台积电于 2022 年推出 N3 制程,2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1713.09 亿元人民币),且相关产能已被预订至 2027 年,如今 N2 也面临同样的紧俏局面。  N2 制程于半年前进入量产阶段,苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时,客户格局发生剧变。  数据显示,英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元,超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元,并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺,以应对激烈的 AI 竞赛。  导致产能紧张的主因是 AI 芯片需求爆发,AI GPU 占用晶圆面积大、单价高,客户更愿意支付溢价。台积电要求客户提前约六个月锁定产能并付款,加上制造封装需四至六个月,设计商需提前一年规划。  台积电将取消苹果优先地位  尽管据报道苹果已获得台积电2nm工艺初始产能的一半以上,且大部分晶圆 将用于即将发布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片,但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展,苹果不再是台积电的头号客户,一位知情人士称,台积电将不再优先为苹果供货,因为其大部分收入来自完全不同的领域。  苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性,这也不无道理,因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称,两家公司私下达成了一项秘密协议,苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法,他澄清说,台积电不会承担次品晶圆的成本。  然而,我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术,但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过,这家总部位于加州的科技巨头在2024年将占台积电年收入的24%,而英伟达将在2025年超越苹果。  据称,台积电2nm晶圆供应紧张,加上市场需求旺盛,这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司,但据估计,苹果A20 SoC的单价为280美元,这暗示价格上涨可能已经生效。据报道,2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍,这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
2026-03-04 17:54 reading:196
台积电宣布在日本生产3nm芯片
  2月9日消息,据多家媒体报道,台积电首席执行官在2月5日表示,为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力,公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片,总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。  该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点,主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升,台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点,投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。  目前该工厂仍处于建设阶段,预计将在 2027 年底正式投入使用。  事实上,台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月,台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产,主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片,重点服务汽车电子和工业领域客户。  相比之下,台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm,二期为 3nm,但由于人工成本高等因素影响,一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年,二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。  不过,台积电最先进的 2nm 及以下制程,仍集中在中国台湾生产。  台积电此次在日本升级 3nm 制程,对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后,日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。  本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产,并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外,日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 reading:390
台积电南京厂,获美国年度许可!
  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 reading:481
台积电官宣:2nm量产!
  据台积电官网,台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。  台积电表示,N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的效能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略,进一步扩大台积公司的技术领先优势。  从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。  *注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。  **注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。  ***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。  值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。  此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 reading:562
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