wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链-Ameya360 electronic components purchasing network

wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

Release time：2017-08-22

author：Ameya360

source：网络整理

reading：1551

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。

台积电/三星/联电早就把订单签好

据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。

据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。

实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，市占率约17%。

据消息透漏，近期胜高SUMCO因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。

随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。

业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。

台湾硅晶圆厂卡位大陆半导体供应链

中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新昇半导体决定在未来四年达到月产60万片12寸硅晶圆规模，台厂环球晶、合晶等也积极卡位，迎接大陆市场商机。

新昇半导体是中国大陆首座12寸硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年6月辞去新昇半导体总经理职务，但仍担任董事。

新昇半导体成立于2014年6月，座落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约人民币68亿元，一期总投资约人民币23亿元。主力产品12寸硅晶圆目前已进入第一期量产，虽然初期良率仍低，却担负中国大陆建立自主供应链，要解决12寸晶圆长期依赖进口局面，建立关键材料自主供应。

环球晶圆也决定与日本上市的精密设备公司Ferrotec合作，由环球晶圆提供技术支持、质量系统建立与产出的全部8寸晶圆的销售，Ferrotec负责制造与生产管理，在中国大陆生产8寸半导体硅晶圆，卡位大陆半导体商机。

合晶预定明年启动12寸硅晶圆建厂计划，2019年正式投产，月产能也达20万片。总经理陈春霖引用数据，说明中国大陆积极建立自主供应链的原因。他说，中国大陆半导体相关产品去年进口金额高达2,500亿美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12寸硅晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。

陈春霖表示，中国大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，必须掌握大陆快速发展机会。

合晶选择先切入最拿手且客户最迫切需求的8寸硅晶圆，在郑州设厂；另外也决定跨足12寸供应行列。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

wafer原材料涨幅达40% 工厂扎堆抢购,台积电也怕缺货

硅晶圆是生产IC不可或缺的重要材料，目前供不应求，今年逐季价格上涨。各大晶圆代工厂商扎堆抢购，台积电也怕缺货。过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也深怕会没货生产，愿被供货商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供货商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆，硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%，但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系，若没有了硅晶圆，台积电也“巧妇难为无米之炊”，难帮客户代工生产各样IC产品，赚取毛利达5成的生意了。业界估算，今年以来，硅晶圆涨幅约达40%，其中，环球晶圆与Ferrotec合作的8吋硅晶圆厂目前已送样客户，预计第4季可望量产出货，初期月产能将约15万片，明年将视情况进一步扩增至45万片。

2017-09-05 00:00 reading：1739

model	brand	Quote
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

onsemi

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

model	brand	To snap up
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics

Infineon Technologies

ESR03EZPJ151