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台湾地震！台积电、联电等晶圆大厂回应……

Release time：2020-12-14

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source：ESM

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（12月10日晚间9点19分左右），中国台湾宜兰县海域（北纬24.74度，东经121.99度）发生5.8级地震，震源深度80千米，全岛震感明显，台积电、联电等晶圆代工厂所在地新竹科学园区最大震度达4级，对此各大厂纷纷作出了回应……

据了解，台积电新竹晶圆厂（Fab 12、Fab 8、Fab 5）及龙潭封装厂（AP03）震感明显，地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在 10 日晚间对此次地震做出回应称：“按照台积公司内部程序，北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全，目前工安系统正常，部分人员也已回到原位正常运作。另外，正进行盘查中，目前没有已知的显著影响。”

联电表示其各厂区都未达到需进行人员疏散的标准，目前厂区正常生产运作，没有受到影响。

世界先进的二厂及三厂都测得4级震度，依照标准作业流程，将所有制造部人员进行疏散，确认无任何伤亡，对生产营运没有影响。

群创的工厂分布在苗栗的竹南、南科，该位置相对距离震中较远。群创表态称，公司的机台都有地震防护，营运正常不受地震影响。

友达的厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科，该公司发言人表示，目前公司厂务系统正常运作，并未受此次地震影响。

另外，相关设备商在接受媒体采访时表示，因为台湾晶圆厂在应对地震方面非常有经验，预估此次地震对各晶圆厂实际的营运状况影响不大，不过也可能会需要停工几小时做机台检查。

自今年下半年，全球晶圆代工产能陷入紧缺以来，第四季度开始产能紧缺、涨价的趋势已经传导至下游的芯片、模组上来。因此，此次地震引发了业内的极大关注，所幸的是，根据目前的消息，此次地震暂未对产业产生显著影响。

10月开始，半导体行业涨价潮迭起

从10月开始，包括晶圆代工厂、IC设计厂、IC制造厂等半导体供应链厂商在内的涨价消息一波接一波。

10月，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商向媒体表示第四季订单全满；FPGA大厂赛灵思发邮件向客户宣布，从2021年4月5日起旧型号涨价25%；IC设计厂敦泰、联咏被传调价成功，其中IC设计大厂、面板驱动IC龙头联咏涨幅高达10%-15%。

11月，PCB上游板材商开始新一轮涨价，环氧树脂日暴涨4000元/吨，双酚A 11月上旬累计上涨超22%； LCD紧缺涨价持续，32英寸报价60美元、环比涨幅2美元，39.5英寸、43英寸均环比上涨4美元，报价分别为91美元、107美元，50英寸以上环比上涨5美元以上，报价分别为50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。

11月26日，恩智浦向客户发布邮件宣布，将全线调涨产品价格。

11月30日，覆铜板巨头建滔再发调价函，对所有材料的销售价格加价每张/卷5元到200元不等；瑞萨向客户发布涨价通知称，部分产品将于2021年起正式涨价。涉及调价产品为模拟IC和电源IC。

此次涨价潮将持续到何时？日前，力积电董事长黄崇仁在法说会上表示，“目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求紧张达到‘恐慌’程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。”另外，根据国际电子商情的一系列报道，此次元器件涨价潮或将持续到明年Q2。

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行业新闻

台湾的半导体产业，成为了一副亮眼的牌

2019 年，对于全球半导体产业来说，注定是艰难的。 WSTS 在 8 月公布的预测数据显示，2019 年全球半导体市场为负增长，衰退幅度将达到 13.3%，全球半导体市场规模下滑至 4066 亿美元。然而，中国台湾的半导体业却实现逆市增长。据工研院产科国际所预估，今年台湾 IC 产业产值将年成长 0.1%，其中 IC 设计业产值年成长 4.6% ；IC 制造业年衰退 2.1% ，而其中晶圆代工将年成长 1.6% ，记忆体与其他制造将年衰退 25.8% ；IC 封装业年衰退 0.1% ；IC 测试业年增 1.9% 。工研院进一步指出，半导体封测产业部分， 2019 全球 IC 封测业，因美中贸易战使全球总体经济不确定性增加，影响电子终端产品销售下滑，加以中国封测大厂持续以低价抢单策略影响，预期台湾封测业 2019 年产值为 4,956 亿元，较 2018 全年微幅成长 0.5% 。在半导体产业链的三大板块中（IC 设计、晶圆代工、封测），台湾地区将全部实现正增长，这在全球半导体产业六大重点地区（美国、欧洲、日本、韩国、中国大陆、中国台湾）当中，很可能是唯一的增长亮点了。其原因，一部分是因为受中美贸易争端影响，大陆的部分产业订单转移至台湾地区，需要购买设备来扩产增容。同时，一些在大陆建厂的台湾半导体厂将产线移回了台湾，这也需要在当地购买设备，以提升产能。再加上六、七十年代，国际分工变化，台湾抓住了机遇，通过推行出口战略，重点发展通讯、信息、消费电子、半导体、精密机械与自动化等高新技术领域，政府又支持，所以获得了较好的机会。另外，台湾半导体业受惠于台积电大力投资先进制程，投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场。台湾地区有一批优秀的 IC 设计企业，长期排名靠前的有：联发科、联咏、瑞昱、奇景（Himax）、创意、瑞鼎等，它们的营收表现一直不错。在封测领域，中国台湾厂商在全球市占率接近 50%，行业龙头日月光看好 5G 手机芯片的后续增长潜力，在封装尺寸优化与降低成本方面能持续实现既定目标；而在 4G 转 5G 的基站建设需求方面，也在持续提升 SiP 封装技术的产能。京元电在 5G 基站芯片方面的客户，如海思、高通、Intel、联发科、Xilinx 等，持续增加订单量，这在很大程度上提升了中国台湾厂商在 5G 芯片封测市场中的占比。尽管增长幅度不大，但台湾地区的半导体业能够逆市增长，是 2019 年全球半导体市场的一大亮点。

2019-10-24 00:00 reading：1454

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