华为成立半导体投资基金,为科技之都增强规模

Release time:2020-08-17
author:AMEYA360
source:与非网
reading:1987

  根据天眼查信息显示,8 月 12 日,深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,注册资本 6 亿人民币,经营范围为股权投资;创业投资。

  根据股权信息显示,深圳市引导基金投资有限公司,持股 49%,而深圳市引导基金投资有限公司由深圳市财政委员会全资控股。其第二大股东为华为技术有限公司,持股 31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东,持股 1.67%。此外,股东还包括北京建信本源新兴股权投资管理中心(有限合伙),持股 16.67%;深圳市罗湖红土创业投资管理有限公司,持股 1.00%。

华为成立半导体投资基金,为科技之都增强规模

  华为的投资版图

  目前该投资基金的投资偏好还尚不清楚,但是几乎可以确定的是大概率是与半导体相关产业,此前在 2019 年华为成立的哈勃科技投资有限公司,就将目标主要瞄准了半导体产业上下游。

  在哈勃科技投资成立的一年多时间里,其投资了多达 15 家企业,包括:山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、无锡好达电子等企业,产业分布涵盖半导体材料、射频芯片、显示器芯片、人工智能等多个细分领域。

  如果从地域区分来看的话,华为投资的这 15 家中,有 7 家都集中在长三角地区,其中苏州 3 家,其余的分布在上海、常州、无锡,这基本也反映出目前半导体产业、汽车配套产业主要集中在长三角的现状,此外,北京和山东分别有 2、1 家。

  深圳缺位

  对于国产半导体来说,不仅是要国产替代兴起,与国外巨头比肩量力,在这场半导体争夺战中,国内不同城市之间也在发生着明争暗斗,各地半导体产业园如拔地春笋,层出不穷,这其中当属长三角地区尤为明显,作为科技之都的深圳则稍显黯淡。

  深圳的 IC 设计早已笑傲群雄,根据 2018 年数据显示深圳芯片设计销售额达到 731.83 亿元,销售额占芯片行业整体比重超过 90%;从全国来看,同期芯片设计销售额占行业比重为 38.57%。而深圳的芯片制造销售收入仅 17.7 亿元,占比为 2.2%;先进封测业销售收入 62.2 亿元,占比 7.7%,跟设计业销售收入的 731.8 亿元相比,差的不是一星半点。

  但是在这组数字的背后却是另一个值得深思的现象,2018 年华为海思芯片的销售是 503 亿元,汇顶的销售额是 37.2 亿元,两家的销售额占了深圳市 IC 设计销售额的 73.8%,在产业结构上深圳则稍显单薄,长三角有华虹,中芯国际这样的半导体制造企业,有紫光这样的半导体设计企业,有封测龙头长电科技以及通富微电等,有半导体设备企业中微公司,长三角在产业链上相对比较完整。

  补短板

  当然深圳也意识的到了这个问题,所以在去年发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019—2023 年)》,计划到 2023 年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。

  其中,补齐芯片制造和先进封测缺失环节是主要任务。具体的是产业整体销售收入突破 2000 亿元,设计业销售收入突破 1600 亿元,制造业及相关环节销售收入达到 400 亿元。引进和培育 10 家销售收入 20 亿元以上的骨干企业。

  本次深圳与华为共同设立基金,想必也是扶持深圳半导体产业的其中一步,深圳依托华为在半导体产业的地位,扶持一批企业,做大做强,加强自己在半导体产业的竞争地位。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
华为轮值董事长孟晚舟,最新发声!
  12月30日上午,华为官方公众号发布了轮值董事长孟晚舟的2026年新年致辞《追风赶月莫停留,平芜尽处是春山》。  在致辞中,孟晚舟表示,人工智能技术正加速与行业知识融合,从单点效率提升转向对企业核心业务的系统性价值重构。这场转变不仅是技术的迭代,更是从组织架构、业务流程到企业文化的一次深刻变革。  在2026年华为将聚焦的主战场中,孟晚舟提到了强化行业垂直作战、构建开源开放的鲲鹏昇腾生态、繁荣鸿蒙生态以及重构AI数据中心多个方面。  “从战略方向到战场胜利的这条道路,遍布暗礁与险阻,但我们别无选择,唯有迎难而上。”孟晚舟说。  以下为致辞全文:追风赶月莫停留,平芜尽处是春山——2026年新年致辞轮值董事长 孟晚舟  时光的潮水正漫过2025的岸线,回望这一年的忙碌与奔赴,那些深浅不一的足迹,正是我们奋力向前的最好见证:  在撒哈拉沙漠南缘,网优工程师穿梭在44℃高温、红土飞扬的街头,厘清网络症结;  在大西洋的七级风浪中,光网专家克服严重晕船,和客户一起定位故障、恢复通信;  在海拔4300米的雪域高原,服务团队缺氧不缺精神,冒着零下15℃的严寒调试光储系统,把绿色电源送入千家万户;  在凌晨4:30的客户机房,抓住业务流量最小的间隙,研发团队奋战30天的技术方案紧急切换上线;  鸿蒙生态工程师与伙伴一起披星戴月,从第一单外卖、第一条笔记、第一次出行开始,持续提升用户体验;  手语工程师克服专业术语挑战,解决听障用户的售后难题,为他们架起无声的桥梁;  制造工匠深入钻研打螺钉,从小鸡喂食器得到启发,解决了手机微短螺钉供钉器随动打钉技术难题,大幅提升打钉效率;  支付会计严格遵照公司流程,查授权验文档,以始终如一的匠心,守万亿支付零损失;  ……    过去这一年,每一滴汗水都值得称颂!  我们助力运营商建设5G-A网络,为6000万用户提供极速网络联接体验;  在生态伙伴的支持下,鸿蒙生态体验加速从“可用”到“好用”,鸿蒙5.0以上终端设备超过3600万;  携手车企伙伴,乾崑智驾累计为140多万辆乘用车装上智慧大脑,辅助驾驶里程近70亿公里,守护每一次安全出行;  鲲鹏已发展6800多家合作伙伴、380万开发者,openEuler系操作系统累计装机量超过1600万套;昇腾已发展3000多家合作伙伴、400万开发者,Atlas 900超节点规模服务于互联网、金融、运营商、电力等行业,共同构牢算力根基;  深入行业,在医疗病理、炼钢炉温预测、油气勘探等领域探索AI应用落地,共创行业新价值;  与绿色能源客户并肩前行,累计生产绿电超过2万亿度,节电1500亿度,减排10.6亿吨,相当于种植14.5亿棵树;  ……  这就是我们在2025年的点滴片段,在世界的每个角落,我们用坚韧克服困难,用专业创造价值,用热爱激励彼此。  向每一位客户、伙伴、开发者,向所有心怀热爱的奋斗者,致以深深的谢意!    面向未来,智能化变革浪潮奔涌,  这是我们面临的长期战略机遇。    终端智能体、辅助驾驶、无人挖掘机、无人重型矿车……正在改变我们每个人生活生产方式;  5G/5G-A、高速光纤交织成网,让企业的感知无处不在,管理运作愈发便捷;  人工智能技术正加速与行业知识融合,从单点效率提升转向对企业核心业务的系统性价值重构。这场转变不仅是技术的迭代,更是从组织架构、业务流程到企业文化的一次深刻变革。  时不我待,智能时代的新征程已经开启:  强化行业垂直作战,发挥“大杂烩”优势,深耕行业,使能千行百业智能化转型;  构建开源开放的鲲鹏昇腾生态,使能伙伴开发满足各行各业需求的产品,推动集群与超节点技术普惠,构筑坚实的AI算力底座;  “水战略”激发管道流量,AI融入通信网络,从联接跃迁到“智联”;  始终从消费者体验出发,繁荣鸿蒙生态,畅享AI体验,为终端消费者带来更多惊喜;  鸿蒙智行和乾崑智驾助力车企规模上量,打造安全舒适的驾乘体验;  重构AI数据中心,让每瓦特产出更多Tokens;  液冷超快充,让有路的地方就有高质量的充电体验;  ……  这将是我们2026年的主战场。  从战略方向到战场胜利的这条道路,遍布暗礁与险阻,但我们别无选择,唯有迎难而上。  过去的成功并非未来的航标,我们深信,在充满不确定性的智能化远航中,最终的胜利,属于那些敢于挺身而出、勇于自我批判的奋斗者。  战略聚焦,决胜价值战场,以质取胜,做强组织能力,2026年的我们,必将全力以赴!  在此新年之际,向大家致以最美好的新年祝福!
2025-12-31 16:05 reading:325
余承东任华为终端公司董事长!
  天眼查工商信息显示,近日,华为终端有限公司发生工商变更,余承东正式接任董事长,原董事长郭平卸任,孟晚舟、徐直军、胡厚昆等核高管同步退出董事行列。此次调整同步完成法定代表人及管理层优化,魏承敏出任法定代表人、副董事长,何刚新晋董事兼经理,杨波担任董事及财务负责人,形成聚焦业务一线的新管理团队。  余承东 1969 年生,清华硕士,1993 年加入华为,历经 3G 产品、无线业务、欧洲片区、终端 BG、智能汽车解决方案等关键岗位,兼具技术攻坚与市场操盘经验。其过往战绩成为此次权责升级的核心支撑:主导 4G 基站技术突破,助力华为无线业务欧洲份额从 9% 飙升至 33%;执掌终端业务后砍掉贴牌机,打造 Mate/P 系列,2019 年登顶国内第一、全球第二;芯片断供期间推进鸿蒙研发,带领 Mate 系列回归,2025 年 Mate 80 系列单月销量超 200 万台;掌舵鸿蒙智行后,推出问界 M9 等爆款,累计交付超 26 万辆,35 万以上豪华车市场智驾占比超 52%。  华为终端有限公司成立于2012年11月,法定代表人为魏承敏,注册资本6.06亿人民币,经营范围含开发、生产、销售通信及电子产品、计算机、卫星电视接收天线、高频头、数字卫星电视接收机及前述产品的配套产品,并提供技术咨询和售后服务等。股东信息显示,该公司由华为终端(深圳)有限公司全资持股。
2025-12-17 16:10 reading:367
华为发布企业版系统及新一代鸿蒙电脑!
  12月11日,华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东在鸿蒙办公产业峰会上宣布鸿蒙电脑企业版操作系统开启Beta(测试阶段),同时新一代鸿蒙电脑华为擎云 HM740正式发布。  过去十多年来,作为商用办公的核心,企业电脑的桌面系统话语权长期由海外厂商主导。根据调研机构Counterpoint数据显示,中国PC市场中Windows系统以75%到80%的份额占据绝对领先地位,其中在商用办公领域更为突出。  在业内看来,此次华为推出鸿蒙电脑企业版操作系统,它瞄准的不仅是产品替代,更是对Windows长达数十年统治地位的一次系统性挑战。参会的一名IT产业人士对第一财经记者表示,“在过去几年,华为在商用市场投入的资源并不少,目的就是摆脱中国商用办公的传统路径依赖,从而加速政企办公鸿蒙化。”  关于华为擎云 HM740,主要聚焦政企移动办公需求,实现从系统到生态的全链路自主可控,为金融、能源、政务等关键行业打造新一代生产力。  硬件方面,擎云HM740配备2.8K OLED触控屏,支持120Hz高刷新率,拥有1,000,000:1超高对比度与450nit峰值亮度,支持100%sRGB与P3双色域切换,通过德国莱茵TÜV Eye Comfort护眼认证,低频闪更护眼。  此外还有一大特色,擎云HM740还支持HUAWEI M-Pen 3多功能笔,不仅支持书写,还能一键切换为空鼠模式,方便演示。  擎云HM740内置70Wh大容量电池,是华为推出的迄今续航最长的PC,可实现21小时1080P本地视频播放或15小时语音会议,实测体验甚至远超苹果M4版本的MacBook。  性能体验对比其他产品也有巨大优势,2.5GB解压缩只要2.7秒。  华为擎云HM740具备轻薄机身,做到了14.5mm、1.32kg。  在无线连接上,擎云HM740首发三天线Wi-Fi 7+,最远可实现420米超远距离稳定连接。  支持星闪外设,也支持星闪查找功能,即便在关机状态下,设备仍可通过低功耗芯片持续广播信号。  擎云HM740结合HADM高精定位算法,企业可远程实现设备精准查找、锁屏、留言甚至数据擦除,有效防止资产丢失与信息泄露。  配备了全功能Type-C及物理超级隐私开关,可一键切断摄像头/麦克风权限。  系统体验方面,擎云HM740搭载鸿蒙电脑企业版操作系统,实现深度智能化的办公体验。  其搭载的升级版小艺助手支持“深度研究”,仅20分钟即可生成论文级报告;“小艺慧记”打通了会议全链路,自动生成结构化纪要。  它还支持企业部署专属AI模型,数据本地处理,可确保敏感信息“不出端”。
2025-12-12 15:57 reading:377
华为公布昇腾芯片新路线图!
  在9月18日的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。  昇腾芯片方面,华为面向未来三年,规划了:2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是,950PR采取了华为自研HBM。围绕算力一年翻一番的节奏,以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进,持续满足AI算力不断增长的需求。  目前,昇腾作为华为AI算力的“基石”,已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态,2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。  华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点,分别支持8192及15488张昇腾卡,从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看,处于全球领先位置。此外,华为还同时发布了超节点集群,分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster,算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。  在演讲的最后,徐直军称,华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战,推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus),华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。  “由于我们受到美国的制裁,不能到台积电去投片,我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累,所以我们在联接技术上强力投资、实现突破,使得我们能够做到万卡级的超节点,从而一直能够做到世界上算力最强!”徐直军表示。
2025-09-19 16:04 reading:747
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code