台积电获得英特尔6纳米半导体订单-Ameya360 electronic components purchasing network

台积电获得英特尔6纳米半导体订单

Release time：2020-07-27

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source：电子发烧友

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7月27日早间消息，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。

台积电获得英特尔6纳米半导体订单

7nm芯片计划受挫英特尔股价周五收盘暴跌16.24%

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。

此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。

据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。

英特尔CEOBobSwan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

数十年来，英特尔一直是自己设计和制造个人电脑和服务器芯片，这使其在竞争中处于领先地位。如果摆脱这种模式，即自己设计芯片，但制造环节由其它制造商来完成，这将使该公司失去在竞争对手AMD面前的优势。

上个月，英特尔也遭受了一次打击，原因是苹果宣布计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片。

苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）表示，该公司计划在今年年底前推出首款搭载其自研芯片的电脑，预计在两年的时间里完成过渡。

截止当地时间周五每股收盘，英特尔的股价报收于50.59美元，较前一交易日暴跌16.24%。相比之下，该公司竞争对手AMD的股价却上涨16.50%。

传统战略“千疮百孔”

彭博社报道称，在过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前，美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂，改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力，英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品。英特尔的Xeon芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。

多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起，完全改变了芯片制造业的格局。尽管英特尔也涉猎移动芯片，但从未全面将其最佳生产工艺和设计应用于该领域，而是继续优先开展其现有的个人电脑和服务器芯片业务。随着智能手机销量猛增，手机制造商纷纷使用来自高通等公司的其他处理器，或者像苹果公司那样自主设计芯片，而台积电的工厂正在为它们大批量生产此类芯片。

在芯片领域，英特尔今年已遭遇一连串坏消息，近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术，本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商。目前，英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。

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行业新闻

从设计到封测：一文读懂半导体产业核心术语

　　一、设计与EDA/IP　　1. IC设计：集成电路设计。　　2. EDA：电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。　　HDL：硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。　　RTL：寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。　　DFT：可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。　　DFM：面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。　　PDK：工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。　　Simulation：仿真。　　Verification：验证。　　Synthesis：逻辑综合。　　P&R：布局布线。　　STA：静态时序分析。　　3. IP：知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。　　SoC：片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。　　ASIC：专用集成电路。为特定应用定制的芯片。　　ASSP：专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。　　FPGA：现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。　　4. Fabless：无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售，制造外包给晶圆代工厂。　　5. IDM：集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。　　二、制造(晶圆加工 / Foundry)　　1. Wafer：晶圆。制造芯片的硅基片。　　Ingot：硅锭。切割成晶圆的原材料。　　Si：硅。　　SOI：绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。　　Epitaxy：外延。在晶圆表面生长单晶层。　　2. Fab：晶圆厂。　　3. Foundry：晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。　　4. Process Node：工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。　　5. Front End Of Line：前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。　　CVD：化学气相沉积。　　PVD：物理气相沉积。　　ALD：原子层沉积。　　Wet Etch：湿法刻蚀。　　Dry Etch / Plasma Etch：干法刻蚀/等离子刻蚀。　　Mask / Reticle：掩模版/光罩。承载电路图形的母版。　　Stepper / Scanner：步进式/扫描式光刻机。　　DUV：深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。　　ArF / KrF：分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。　　Immersion Lithography：浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。　　EUV：极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。　　Lithography：光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。　　Etch：刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。　　Deposition：沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。　　Ion Implantation：离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。　　CMP：化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。　　Thermal Processing：热处理。如氧化、扩散、退火等。　　Cleaning：清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。　　Metrology：量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。　　Inspection：检测。查找晶圆上的缺陷。　　Yield：良率。合格芯片占总芯片数的百分比。　　6. Transistor：晶体管。芯片的基本开关单元。　　MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。　　FinFET：鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管，用于先进节点。　　GAA：环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。　　7. Interconnect：互连线。连接晶体管的金属导线。　　BEOL：后道工艺。制造互连线的过程。　　Damascene Process：大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。　　三、封装与测试　　1. Back End Of Line / OSAT：后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节，通常由专门的封测厂完成。　　Assembly：封装/组装。　　Packaging：封装。　　Test：测试。　　2. Wafer Test / CP：晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。　　3. Dicing / Scribing：划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。　　4. Die：裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。　　5. Packaging Types：封装类型　　TSV：硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。　　Interposer：中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。　　DIP：双列直插式封装。　　SOP/SOIC：小外形封装。　　QFP：四方扁平封装。　　BGA：球栅阵列封装。　　LGA：栅格阵列封装。　　CSP：芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。　　WLP：晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。　　SiP：系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。　　MCM：多芯片模块。　　2.5D / 3D IC： 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。　　6. Final Test / FT：成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。　　7. Burn-in：老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。　　8. Quality Control / QC：质量控制。　　四、材料与设备　　1. Materials：　　Silicon Wafer：硅晶圆。　　Photoresist：光刻胶。　　Mask Blank：掩模版基板。　　Electronic Gases：电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。　　CMP Slurry： CMP研磨液。　　Targets：靶材(用于PVD)。　　Precursors：前驱体(用于CVD/ALD)。　　Wet Chemicals：湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。　　Lead Frame：引线框架。　　Substrate：封装基板。　　Molding Compound：塑封料。　　Underfill：底部填充胶。　　Thermal Interface Material：热界面材料。　　2. Equipment：　　Lithography Tool：光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。　　Etcher：刻蚀机。　　Deposition Tool：薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。　　Ion Implanter：离子注入机。　　CMP Tool：化学机械抛光机。　　Furnace：扩散炉/氧化炉。　　RTP：快速热处理设备。　　Metrology & Inspection Tool：量测检测设备。　　Wafer Cleaner：清洗机。　　Prober：探针台(用于Wafer Test)。　　Tester：测试机(用于Wafer Test和Final Test)。　　Dicer：划片机。　　Die Bonder：固晶机/贴片机。　　Wire Bonder：引线键合机。　　Molder：塑封机。　　SMT：表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。

2025-08-22 11:08 reading：318

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