台积电获得英特尔6纳米半导体订单-Ameya360 electronic components purchasing network

台积电获得英特尔6纳米半导体订单

Release time：2020-07-27

author：

source：电子发烧友

reading：1587

7月27日早间消息，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。

台积电获得英特尔6纳米半导体订单

7nm芯片计划受挫英特尔股价周五收盘暴跌16.24%

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。

此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致良率受到影响。

据外媒报道，该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。

英特尔CEOBobSwan表示，他们准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

数十年来，英特尔一直是自己设计和制造个人电脑和服务器芯片，这使其在竞争中处于领先地位。如果摆脱这种模式，即自己设计芯片，但制造环节由其它制造商来完成，这将使该公司失去在竞争对手AMD面前的优势。

上个月，英特尔也遭受了一次打击，原因是苹果宣布计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片。

苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）表示，该公司计划在今年年底前推出首款搭载其自研芯片的电脑，预计在两年的时间里完成过渡。

截止当地时间周五每股收盘，英特尔的股价报收于50.59美元，较前一交易日暴跌16.24%。相比之下，该公司竞争对手AMD的股价却上涨16.50%。

传统战略“千疮百孔”

彭博社报道称，在过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前，美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂，改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力，英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品。英特尔的Xeon芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。

多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起，完全改变了芯片制造业的格局。尽管英特尔也涉猎移动芯片，但从未全面将其最佳生产工艺和设计应用于该领域，而是继续优先开展其现有的个人电脑和服务器芯片业务。随着智能手机销量猛增，手机制造商纷纷使用来自高通等公司的其他处理器，或者像苹果公司那样自主设计芯片，而台积电的工厂正在为它们大批量生产此类芯片。

在芯片领域，英特尔今年已遭遇一连串坏消息，近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术，本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商。目前，英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：447

model	brand	Quote
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

onsemi

model	brand	To snap up
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

STMicroelectronics

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

Infineon Technologies

ESR03EZPJ151