台积电明年代工涨价20%

发布时间:2021-06-24 00:00
作者:
来源:微信
阅读量:2081

据台媒报道,有IC设计企业透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。



对于上述消息,台积电发言窗口一如既往的回应,不评论价格问题。


台积电明年代工涨价20%


业内人士表示,台积电一口气大幅调升明年初报价,显示联电等同行涨幅远比市场预期强劲,伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停,连龙头厂都无法抵挡趋势,IC设计厂压力更大,对芯片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。

从IC设计客户角度来看,今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛,不但逐季跳涨,涨幅动辄一到三成,甚至一度出现竞标现象,让IC设计客户不仅面对缺货困扰,更要高价抢产能。

由于代工费用上扬、成本大增,今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨,成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。

一直以来,晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定,虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格,但调涨范围和涨幅都不大,多数客户只有被取消传统的价格折让,算是扮演稳定市场价格的力量。

受到晶圆代工产能持续紧缺影响,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定,近期已大致完成。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。

IC设计厂指出,从议价结果来看,联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成,台积电虽也不是全面调涨,但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成,涨价范围扩大,且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动,IC设计厂相对包容,认为台积电足足忍了一年才涨,算是情理之中。

IC设计供应链透露,明年度产能计划和议价由联电最早开始进行,在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后,IC设计厂也陆续着手计算成本变化,以便后续向客户端报价。
备注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
台积电宣布在日本生产3nm芯片
  2月9日消息,据多家媒体报道,台积电首席执行官在2月5日表示,为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力,公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片,总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。  该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点,主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升,台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点,投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。  目前该工厂仍处于建设阶段,预计将在 2027 年底正式投入使用。  事实上,台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月,台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产,主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片,重点服务汽车电子和工业领域客户。  相比之下,台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm,二期为 3nm,但由于人工成本高等因素影响,一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年,二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。  不过,台积电最先进的 2nm 及以下制程,仍集中在中国台湾生产。  台积电此次在日本升级 3nm 制程,对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后,日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。  本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产,并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外,日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 阅读量:389
台积电南京厂,获美国年度许可!
  据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电表示宣布,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。  台积电在发给路透社的一份声明中表示,此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。  韩国三星电子与SK 海力士两家企业,也已经获得同类进口许可。  报道称,三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。  不过,上述政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。  台积电在声明中进一步指出:“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可,获准输往该厂区的美国出口管制物项,无需供应商单独申请许可。”  声明同时重申,该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。  据悉,台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产,并非该公司的尖端半导体产品。除南京外,台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露,南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 阅读量:481
台积电官宣:2nm量产!
  据台积电官网,台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。  台积电表示,N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的效能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略,进一步扩大台积公司的技术领先优势。  从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。  *注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。  **注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。  ***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。  值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。  此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 阅读量:561
突发!美国撤销台积电南京厂授权!
  当地时间9月2日,据彭博社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权,意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。  台积电在声明中表示:“我们已收到美国政府通知,台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。  VEU授权被撤后,台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证,原先的一揽子许可被改为个案审批,带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担,但既有许可积压较多,短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。  从经营权重看,台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产,去年仅贡献台积电总营收的一小部分,最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此,该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品,任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。  当地时间8月29日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则,宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司,以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则,相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。  与此不同的是,台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布,因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的:一旦VEU撤销生效,向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证,涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。  撤销VEU授权,本质上就是把原本“一次性放行”的模式,改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材,如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢,厂区运营面临新的不确定性,哪怕生产节点并非最新最先进。  从政策角度看,美国意在通过更严的流程来收紧供应,而不是立刻切断供给。这样一来,美方可以保持对供应链的“节奏控制”:需要时放行,必要时收紧。对台积电南京厂而言,挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说,这不是“能不能生产”的问题,而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
2025-09-03 13:48 阅读量:1135
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码