十大<span style='color:red'>电子元器</span>件的基础入门级知识介绍
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十大电子元器件的基础入门级知识介绍

电子元器件是元件和器件的总称。是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件由两大部分构成：电子器件和电子元件。指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)，所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。金属膜电阻，它是在真空中将合金加热蒸发，在瓷棒表面形成一层导电金属膜而形成的，所以叫做金属膜电阻，我们在金属膜上刻槽，或改变其厚度，就可以控制它的阻值。它的阻值的大小以色环的形式被标记在电阻体上。2.热敏电阻，我们可以根据其阻值与环境温度的关系，来实时测量环境的温度，相应的代码只需要完成模数转化、公式计算即可。3.二极管，我们常利用它的单向导通特性来为电路整流。二极管表面有白色边的一侧对应二极管的负极。4.三极管，它是一种电流控制元件，也就是用一个小电流来控制大电流。宏观表现为把一个微弱信号放大成幅值较大的信号，同时它也可以用作无触点开关。5.可控硅，也被称为晶闸管，它是由三个PN结组成的大功率半导体器件，我们常用它来进行整流和变频。6.电子管，它是一种信号放大的电子元器件，时至今日，电子管的地位已基本被晶体管所取代，但是在一些高保真的音箱中、特殊用途的战斗机中电子管仍有不可替代的地位。7.晶振，有朋友问我，四只引脚的有源晶振使用时如何接线？看原理图即可，使用时第一脚悬空，第二脚接地，第三脚为时钟的输出，接入芯片的时钟信号输入引脚即可，第四脚接电源的正极。8.继电器，它也是一种用小的电流控制大电流的自动开关。9.瓷片电容，它的容量一般做的都比较小，可以用于高频滤波，电容体上的数值代表的是电容的容量。读数方法为：前两位为基数，第三位为10的次方数，104也就是10X10^4，注意最后单位为PF。10.集成电路，它采用一定的工艺把一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容等元器件集成制作在一块小的半导体晶片上，然后封装在管壳内，它的出现使电子元器件向着小型化、低功耗、智能化方面迈进了一大步。本文只能带领大家对电子元器件有了初步的了解，希望对大家会有一定的帮助，同时需要不断总结，这样才能提高专业技能，也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。
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发布时间：2022-01-18 00:00 阅读量：3415 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件价格受哪些因素影响
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电子元器件价格受哪些因素影响

电子元器件在我们的生活当中是比较重要的一种产品，其实越来越多的生产厂家基本上都会用到电子元器件。这样的一种设备在使用的过程当中，究竟价格会受到哪些因素影响?为什么现在电子元器件价格会有所不同?一、生产工艺不同每一个厂家在生产电子元器件的时候，将会有各种不同的生产工艺正规的生产厂家，生产工业可能会采用国外的一些生产工艺，而作为一些内部不是特别正规的生产厂家，在生产过程当中可能很多工艺根本就赶不上国内的先进水平。也就因为生产工艺的不同，因此电子元器件价格才会有很大的差别。二、产品性质不同现在的电子元器件价格和产品性质有着直接性的关联，从目前的情况来看，大多数的产品多多少少的也都会有很多不同分类，比如有的电子元器件产品较为丰富，有的可能是硅片，有的可能是其他的东西，不同的产品性质，在定位过程当中将会有所不同。三、设计成本不同每一个电子元器件都是经过各个不同的设计师来进行设计生产的，在实际设计的过程当中，将有多种不同的设计成本。电子元器件价格和实际成本有着直接性的关联，如果电子元器件的成本并不是特别高的话，那么最终的价格也是不会特别高。电子元器件价格为什么会有所不同，通过以上介绍大家应该有了解。以上的这些因素都是主要影响因素。
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发布时间：2022-01-13 00:00 阅读量：2852 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件如何判断是否损坏
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电子元器件如何判断是否损坏

电子元器件这种产品在工业上应用范围还是比较广泛的，其实很多设备里面都会有电子元器件，但是大家对于如何判断电子元器件是否出现损坏了解的并不是特别透彻。一、观察产品表面想要了解电子元器件的话，建议大家最好能够多方面来看一下产品的表面情况，因为有的电容损坏的时候，可能会露出一些液体在电容下面的电路板上，甚至都会有一层发油的东西，那么这种情况下电容绝对不能够再使用了。但是有的电容在损坏之后可能就会鼓起来，这样的一种电容也不能继续使用。二、触摸产品外表面在有一些设备开机之后，可能会有一些比较严重的漏电现象，这些漏电现象较为严重的情况之下，电容就会发热，用手指轻轻触摸就会导致整个电子元器件出现烫手的情况，这种情况下电容也要及时进行更换。三、内部电解液观察如果不知道如何判断电子元器件好坏的话，可以观察一下内部的电解液，长时间的烘烤会让电解液慢慢变干，导致整个电的容量逐渐减小。在检查的时候建议大家最好能够重点检查三照片，也要考虑一下大功率的元器件。电子元器件究竟应该通过哪一些方面来判断一下设备的好坏，通过以上一些方法，相信大家应该有了解。从目前的情况来看，在选择这些电子元器件的时候，一定要综合情况进行分析，只有这样才能带来更好的效果。
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发布时间：2022-01-13 00:00 阅读量：1382 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件价格是怎么样的 受哪些因素的影响
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电子元器件价格是怎么样的 受哪些因素的影响

在科技发展如此迅速的今天，电子元器件的应用越来越广泛。可以说，在大众的日常生活中，电子元器件是无处不在的，家用电器等很多物品都是需要电子元器件的。各类电子元器件的代理商越来越多。今天就来一起说一下电子元器件价格是怎么样的?都受到哪些因素的影响呢?1、电子元器件电子元器件价格跟电子元器件的品质有很大的关系。电子元器件的重要组成部分主要就是电子元件和一些仪器等。电子元器件本身就是由多个零件组成的，而零件的做工和质量也关系到电子元器件的整体价格。2、电子元器件成本影响因素电子元器件价格的高低主要受到成本的影响。一般原材料的价格都是根据市场的变化而发生波动的。如果原材料供过于求，那么价格肯定会逐渐降低的。但是，如果供不应求的时候，那么价格肯定就会飙升了。3、电子元器件价格趋势随着电子产品的不断发展，电子元器件价格也在不断的上涨。但是目前市场上电子元器件的生产厂家越来越多，这就说明供货量还是比较大的，电子元器件的价格趋势应该是越来越低的。不过，一些高度产品的价格始终都是不低的。当然，在选择电子元器件的时候，也不可一味的贪图便宜。以上就是对电子元器件价格的相关问题的介绍，在选择电子元器件的时候，推荐ameya360，不管是企业实力还是产品质量都是非常值得信赖的。
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发布时间：2022-01-13 00:00 阅读量：2307 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件封装技术工艺特点
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电子元器件封装技术工艺特点

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。电子元器件封装技术工艺特点封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。01-SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装TSOP，薄小外形封装VSOP，甚小外形封装SSOP，缩小型SOPTSSOP，薄的缩小型SOPSOT，小外形晶体管SOIC，小外形集成电路02-DIP封装DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。DIP封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。03-PLCC封装PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。04-TQFP封装TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。TQFP封装由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。05-PQFP封装PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。06-TSOP封装TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。07-BGA封装BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA封装采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。08-TinyBGA封装说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。09-QFP封装QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。QFP封装基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。
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发布时间：2022-01-13 00:00 阅读量：2750 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件为什么都用半导体材料
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电子元器件为什么都用半导体材料

半导体用于集成电路，消费电子，通信系统，光伏发电，照明应用，大功率功率转换和其他领域。半导体是介于导体与绝缘体之间的材料。但半导体有个特性是导体和绝缘体所没有的，那就是可以做成两种不同特性的基片，再把这两种基片结合到一起就可体现绝缘和导体交替的特性，如二极管反向绝缘，正向导电，三极管通过一个控制端可让其导电就导电，让其绝缘就绝缘。半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用。半导体分类和性能（1）元素半导体。元素半导体是指由单个元素组成的半导体，其中硅和硒的研究相对较早。它是一种具有相同元素半导体特性的固体材料，容易受到痕量杂质和外部条件引起的变化的影响。目前，只有硅和锗具有良好的性能并被广泛使用。硒用于电子照明和光电领域。硅被广泛用于半导体工业中，主要受二氧化硅的影响，可以在器件生产中形成掩模，可以提高半导体器件的稳定性，有利于自动化工业生产。（2）无机复合半导体。无机复合材料主要由单个元素作为半导体材料组成。当然，也存在由多种元素组成的半导体材料。主要的半导体特性是I组和V，VI和VII组。第II组和第IV，V，VI和VII组；III组和V，VI；IV和IV，VI；V和VI; VI和VI组合的化合物，但受元素特性和生产方法的影响，并非所有化合物都能满足半导体材料的要求。该半导体主要用于高速设备。InP制造的晶体管比其他材料快，并且主要用于光电集成电路和抗核辐射设备。对于具有高导电率的材料，它们主要用于LED和其他方面。（3）有机化合物半导体。有机化合物是指分子中含有碳键的化合物。有机化合物和碳键彼此垂直以形成导带。通过化学加成，它可以进入能带，从而产生电导率并形成有机化合物半导体。与以前的半导体相比，该半导体具有低成本，良好的溶解性和易于加工轻质材料的特征。电导率可以通过控制分子来控制，具有广泛的应用范围，主要用于有机薄膜，有机照明等。（4）非晶半导体。它也被称为非晶半导体或玻璃半导体，属于一类半导体材料。像其他非晶材料一样，非晶半导体具有短程有序和长程无序结构。它主要通过改变原子的相对位置并改变原始的周期性排列来形成非晶硅。晶态和非晶态主要与原子排列是否具有长序不同。难以控制非晶半导体的性能。随着技术的发明，非晶半导体开始被使用。该生产工艺简单，主要用于工程领域，对光的吸收效果好，主要用于太阳能电池和液晶显示器。（5）本征半导体。没有杂质和晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低的温度下，半导体的价带已满。在热激发之后，价带中的一些电子将穿过禁带并以更高的能量进入空带。空带中的电子成为导带。没有电子会形成带正电荷的空位，称为空穴。空穴传导不是实际的运动，而是等效的运动。当电子导电时，电荷相等的空穴将沿相反的方向移动。[5]它们在外部电场的作用下产生定向运动，以形成宏观电流，分别称为电子传导和空穴传导。通过电子-空穴对的生成而形成的这种混合电导率称为本征电导率。导带中的电子落入空穴，并且电子-空穴对消失，这称为复合。重组期间释放的能量变为电磁辐射（发光）或晶格热振动能量（加热）。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡。此时，半导体具有一定的载流子密度并因此具有一定的电阻率。当温度升高时，将产生更多的电子-空穴对，载流子密度将增加，并且电阻率将降低。没有晶格缺陷的纯半导体的电阻率相对较大。
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发布时间：2022-01-13 00:00 阅读量：2074 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件储存要求及注意事项说明
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电子元器件储存要求及注意事项说明

不同质量的电子元件寿命不同，寿命也在于怎么用，如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右。电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。根据多家公司的器件物理失效数据统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。各种电子元器件仓库储存要求：一、环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求:温度：-5-30，相对湿度：20%-75%RH，仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。二、特殊要求：1.对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内；2.对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内；3.油封的机电原件应保持油封的完整。3、电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录三、电子元器件有限储存期：不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级器件存储温湿度值为：15-25，25%-60%RH；B级器件存储温湿度值为：-5-+30，20%-75%RH；C级器件存储温湿度值为：-10-+40，10%-80%RH。四、电子元器件存储要求：1.电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环；2.要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识；3.物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符；4.物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护；5.物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm；6.散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范；7.对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电防潮柜存放等。五、原材料防护要求：1.电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求；2.对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；3.针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护；4.对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，比如:（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。根据根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的低湿防潮柜中放置暴露时间的10倍的时间，才能恢复元件的“车间寿命”，从而避免报废，保证产品品质。（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕待回温的器件，尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。（5）成品电子整机: 在仓储过程中亦会受到潮湿的危害，如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。总的来说，元器件的保存很重要。必须包装完好，并且远离高温、高湿和化学侵蚀的环境。
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焊接各种<span style='color:red'>电子元器</span>件的要求及注意事项
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焊接各种电子元器件的要求及注意事项

元器件的连接处需要焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大。在焊接前,要做的准备工作之一是对电子元器件进行处理。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍焊接各种电子元器件的要求及注意事项。1、电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。(1)插件电阻的焊接按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。(2)贴片电阻的焊接按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。2、电容器焊接将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。3、二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。4、三极管焊接注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。5、集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。6、表面贴装芯片的焊接表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。7、指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。（焊接温度控制在360±15℃，焊接时间3秒以下）8、LCD液晶屏的焊接正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置，先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。9、电池的焊接正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置，加锡应适量，应注意焊锡过多漏到电池上，导致电池极性短路，造成电池损坏。10、变压器的焊接按图将变压器安装入规定位置，由于变压器属偏重型器件，在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡，不应有虚焊、假焊、包焊等现象，否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。元器件的焊接注意事项:1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。
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发布时间：2022-01-10 00:00 阅读量：3406 继续阅读>>
<span style='color:red'>电子元器</span>件储存标准及保管方法
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电子元器件储存标准及保管方法

电子元器件一般是保质期，保质期是指保存时间，是指从产品验收之日起，到客户使用之间的期限。电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中,仓库应是通畅的通道。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一，也是使用方选择、采购元器件的主要依据。电子元器件储存期的定义：储存期ts：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。有效储存期tvS：一定质量等级的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。基本有效储存期tBVS：未考虑元器件质量等级的有效储存期。储存质量系数CSQ：根据元器件的不同质量等级，对基本有效储存期的调整系数。超期复验：超过有效储存期的元器件，在装机前应进行的一系列检验。继续有效期：超期复验合格的元器件在规定的储存环境条件下存放，其批质量能满足要求的期限。元器件储存期计算：元器件的储存期的起始日期通常按以下原则计算获得。1、经过二次(补充)筛选，其筛选项目和条件不少于相关规定的相应超期复验中非破坏性检验项目，且二次(补充)筛选完成日期或生产日期不超过12个月的元器件，可按二次(补充)筛选报告上(批合格)筛选完成的日期计算。2、元器件上打印的生产日期（或星期）代码（号），如进口器件代码“9908” 表示1999年第8周生产；凡仅有年月而无日期的均按该月15日计算（如果为星期代号，则按星期四的日期计算）。3、按产品合格证上的检验日期计算。4、按包装容器上的包装日期提前一个月计算。5、按元器件验收日期提前两个月计算，如果验收时能确定元器件的生产日期，则应按生产日期计算。当得到元器件的储存期的起始日期后，元器件的储存期即是从元器件储存的起始日期至预定装机日期的时间。标准是军工标准体系中除了规范、指导军工技术文件以外的另一种形式。它包括的门类很广，对元器件使用方来说，首先要了解有关试验和测量方法的标准。因为这类标准是规范重要的技术支撑，结合产品规范了解这类标准的内容，一方面有助于更深入地掌握元器件承受各种应力的能力，另一方面对元器件使用方正确制订补充筛选（二次筛选）或失效分析的标准或法规军工文件提供了参考依据。在元器件生产厂家不能提供的情况下，通常在总结经验的基础上，参照国内外经验自行规定元器件的有效储存期。元器件的有效储存期与储存的环境条件有关，但在美军标准及欧洲空间机构的同类标准都未说明36个月或60个月是在怎样的储存环境下的有效储存期。对此只能理解为欧美的仓库环境条件较好，或已达到相当于I类的储存环境条件。不同的元器件其结构和材料等有一定的差异，所以其有效储存期也不尽相同，欧洲空间机构类似的标准化文件将元器件的有效储存期一律定为60个月，这种做法不一定很科学。元器件的有效储存期与元器件的质量等级有关，但在美军标准及欧洲空间机构的类似标准中都未说明元器件的质量等级。现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范，但是详细规范还没完全配套，所以往往由器件生产单位制定了详细规范（属于企业军标准级别）经标准化机构确认后贯彻执行。
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发布时间：2022-01-10 00:00 阅读量：3818 继续阅读>>
如何采购好的<span style='color:red'>电子元器</span>件的?
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如何采购好的电子元器件的?

现在电子元器件发展迅速，厂家商家也是铺天盖地，但各个厂家商家之间还是有很多区别的，那又如何选择一个好的电子元器件的供应商呢?采购电子元器件需要几个要素呢?那我今天就说一下采购电子元几个要素。一.电子元器件是什么电子材料又叫电子元器件,电子元器件是元件和器件的总称.例如一些 二极管 ，三极管，IC，单机片等。电子材料都是电子元器件二.熟悉电子元器件的参数 性能 材料首先得了解所需购买的电子元器件的材料，参数，性能，型号，符合公司所需要的。这个可以向公司技术人员，工程师，研发人员进行了解。尤其向领导，以及做过采购的进行了解。这样保证自己购买的电子元器件的是公司所需要的，公司能够用上。三.了解电子元器件的渠道渠道就很多了，线上，线下的渠道，最好可以查找有关的资料进行了解下各个电子元器件的趋势，像价格趋势，性能趋势，型号是否齐全等各个方面。可以通过商家的联系方式再进行进一步了解。四.多家渠道性价比的对比渠道对比是不可缺少的，这关乎公司的预算，型号是否匹配，购买后公司是否需要等等各个方。，商家，厂家之间的对比。是否有经验，技术支持，方案设计。型号是否充足，官方授权 运管能力等各方面。找到性价高的，做自己的采购渠道。五.建立自己的采购渠道多个商家，厂家对比过后，选择更优商家，厂家进行合作。去对方商家，厂家进行考察了解。最后达成合作。做采购一定要有自己的渠道，也是采购的基本要求。六.在电子元器件采购方面推广ameya360，AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。采购电子元器件是需要了解行业的各个方面以及一些所需元器件的参数，性能，型号等方面。无论在线上还是线下采购还是得多了解线上和线下的厂家，商家的状况，多进行一个对比。这样才能买到适合公司所需要的元器件，还建立了一个适合公司的渠道。
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发布时间：2022-01-07 00:00 阅读量：2170 继续阅读>>

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