<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力，适用于AI数据中心、工业及电源系统应用
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瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力，适用于AI数据中心、工业及电源系统应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型(Gen IV Plus)产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项，使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。　　这三款新型产品基于稳健可靠的SuperGaN®平台打造。该平台采用经实际应用验证的耗尽型(d-mode)常关断架构，由Transphorm公司(瑞萨已于2024年6月收购该公司)首创。与硅基、碳化硅(SiC)和其它GaN产品相比，基于低损耗耗尽型技术的产品具有更高的效率。此外，它们通过更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗和动态电阻影响，以最大限度地减少功率损耗，并具备更高的4V阈值电压——这是当前增强型(e-mode)GaN产品所无法达到的性能。　　新型Gen IV Plus产品比上一代Gen IV平台的裸片小14%，基于此实现30毫欧(mΩ)的更低导通电阻(RDS(on))，较前代产品降低14%，并且在导通电阻与输出电容乘积这一性能指标(FOM)上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系统成本，减少输出电容，进而提升效率和功率密度。这些优势使Gen IV Plus产品成为对成本敏感且对散热要求较高应用的理想选择，特别是在需要高性能、高效率和紧凑体积的场景中。它们与现有设计完全兼容，便于升级，同时保护已有的工程投入。　　这些产品采用紧凑型TOLT、TO-247和TOLL封装，为1kW至10kW的电源系统提供广泛的封装选择，满足热性能与布局优化的要求，还可并联更高功率的电源系统。新型表面贴装封装包括底部散热路径(TOLL)和顶部散热路径(TOLT)，有助于降低外壳温度，方便在需要更高导通电流时进行器件并联。此外，常用的TO-247封装为客户带来更高的热容量，以实现更高的功率。　　Primit Parikh, Vice President of the GaN Business Division at Renesas表示：“Gen IV Plus GaN产品的成功发布，标志着瑞萨自去年完成对Transphorm的收购后，在GaN技术领域迈出具有里程碑意义的第一步。未来，我们将深度融合经市场场验证的SuperGaN技术与瑞萨丰富的驱动器及控制器产品阵容，致力于打造完整的电源解决方案。这些产品不仅可作为独立FET使用，更能与瑞萨控制器或驱动器产品集成到完整的系统解决方案设计中，这一创新组合将为设计者提供更高功率密度、更小体积、更高效率，且总系统成本更低的产品设计方案。”　　独特的耗尽型常关断设计，实现可靠性与易集成性　　与此前的耗尽型GaN产品一样，瑞萨全新GaN产品采用集成低压硅基MOSFET的独特配置，拥有无缝的常关断操作，同时充分发挥高电压GaN在低损耗和高效率开关方面的优势。由于其输入级采用硅基FET，SuperGaN FET可以使用标准现成的栅极驱动器进行驱动，而无需通常增强型GaN所需的专用驱动器。这种兼容性既简化设计流程，又降低系统开发者采用GaN技术的门槛。　　为满足电动汽车(EV)、逆变器、AI数据中心服务器、可再生能源和工业功率转换等领域的高要求，基于GaN的开关产品正迅速成为下一代功率半导体的关键技术。与SiC和硅基半导体开关产品相比，它们具有更高的效率、更高的开关频率，和更小的尺寸。　　瑞萨在GaN市场上独具优势，提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案，这与其它许多仅在低功率段取得成功的厂商形成鲜明对比。丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。截至目前，瑞萨已面向高、低功率应用出货超过2,000万颗GaN器件，累计现场运行时间超过300亿小时。
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发布时间：2025-07-04 10:41 阅读量：153 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆
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瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出针对人工智能(AI)、机器学习(ML)应用以及实时分析的RA8P1微控制器(MCU)产品群。该系列MCU通过将1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心与Arm EthosTM-U55神经处理单元(NPU)相结合，从而树立MCU性能的新标杆。这一组合可实现超过7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。　　专为边缘/终端AI设计　　RA8P1专为边缘AI应用优化，利用Ethos-U55 NPU卸载CPU在卷积神经网络(CNN)和递归神经网络(RNN)中的计算密集型操作，实现高达256 MAC per/cycle的性能，在500MHz下可达256 GOPS。新款NPU支持大多数常用神经网络，包括DS-CNN、ResNet、Mobilenet TinyYolo等。根据所用神经网络的不同，Ethos-U55相较于单独使用的Cortex-M85处理器，可获得高达35倍的每秒推理次数。　　先进技术　　RA8P1 MCU采用台积电22ULL(22nm ultra-low leakage，超低漏电)工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“高性能边缘AIoT应用的需求正呈现爆炸式增长，而RA8P1正是我们为应对这一趋势而推出的MCU产品。它不仅充分彰显了我们在技术和市场领域的深厚积累，更体现了我们与行业伙伴建立的广泛合作生态。瑞萨的客户对在多样化AI场景中部署这款全新MCU表现出了强烈意愿。”　　Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“人工智能时代的创新步伐比以往任何时候都快，新的边缘应用对设备端性能和机器学习提出了更高的要求。瑞萨RA8P1 MCU依托Arm计算平台的先进AI功能，能够满足下一代语音和视觉应用的需求，助力扩展智能、情境感知的AI体验。”　　Chien-Hsin Lee, Senior Director of Specialty Technology Business Development at TSMC表示：“我们非常高兴看到瑞萨充分利用台积电22ULL嵌入式MRAM技术的性能和可靠性，为其RA8P1带来卓越的成果。随着台积电不断推进嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术，我们期待加强与瑞萨长期合作，共同推动未来突破性产品的创新。”　　丰富的外设，专为AI设计　　瑞萨推出的RA8P1集成专用外设、充足的内存和高阶安全功能，以支持语音和视觉AI以及实时分析应用。对于视觉AI，该设备包含一个16位摄像头接口(CEU)，支持高达500万像素的图像传感器，从而实现需要接入摄像头和算力要求苛刻的视觉AI应用。独立的MIPI CSI-2接口提供一个低引脚数接口，具有两个通道：每个通道速率最高可达720Mbps。此外，多个音频接口(包括I2S和PDM)支持麦克风输入，满足语音AI应用需求。　　RA8P1集成了片上存储和可扩展的外部存储，以实现高效、低延迟的神经网络处理。该MCU内置2MB SRAM，用于存储中间变量或缓冲区。此外，该产品配备1MB片上MRAM，用于存储应用程序代码、模型权重或图形资源。对于更大规模的模型，可提供高速外部存储器接口。对于更严苛的AI应用需求，这一MCU还提供单封装内含4MB或8MB外部闪存的SIP选型。　　全新RUHMI框架　　与RA8P1 MCU一同推出的，还有瑞萨RUHMI(瑞萨统一异构模型集成)。作为一款面向MCU与MPU的综合性AI编译器和框架，RUHMI提供高效的AI工具，能够部署多种最新神经网络模型。它支持模型优化、量化、图编译和转换，并生成高效、适用于MCU的源代码。RUHMI原生支持TensorFlow Lite、Pytorch和ONNX等机器学习AI开发框架，还提供部署预训练神经网络所需的工具、API、代码生成器与运行时环境，包括适用于RA8P1的演示用例。此外，RUHMI与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI开发，此集成将为MCU和MPU提供一个通用的开发平台。　　高阶安全功能　　RA8P1 MCU为关键应用构建前沿的安全保障。全新的瑞萨安全IP(RSIP-E50D)集成众多加密加速器，包括CHACHA20、Ed25519、最高达521位的NIST ECC曲线、增强型最高达4K的RSA、SHA2和SHA3。与Arm TrustZone协同工作，该IP可实现全面且完全集成的类似安全元件的功能。新款MCU还具备强大的硬件信任根，和通过第一阶段引导加载程序(FSBL)在不可变存储器(ROM)中实现的安全启动功能。支持实时解密(DOTF)的XSPI接口允许将加密的代码程序存储在外部闪存中，并在安全传输到MCU执行时进行实时解密。　　即用型解决方案　　瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS，以及Zephyr。瑞萨还提供多个软件示例项目和应用说明，以帮助客户加快产品上市速度。此外，众多合作伙伴解决方案也可支持RA8P1 MCU的开发，其中包括来自Nota.AI的驾驶员监控解决方案，和来自Irida Labs的交通/行人监控解决方案。其它更多解决方案，可查阅RA合作伙伴生态系统解决方案。　　RA8P1 MCU的关键特性　　- 处理器：1GHz Arm® Cortex®-M85、500MHz Ethos-U55、250MHz Arm Cortex-M33(可选)　　- 存储：1MB/512KB片上MRAM、4MB/8MB外部闪存SIP选项、2MB完全受ECC保护的SRAM、每核心32KB I/D缓存　　- 图形外设：支持最高WXGA(1280x800)分辨率的图形LCD控制器、并行RGB和MIPI-DSI显示接口、强大的2D绘图引擎、并行16位CEU和MIPI CSI-2摄像头接口、32位外部存储器总线(SDRAM和CSC)接口　　- 其它外设：千兆以太网和TSN交换机、带XIP和DOTF的XSPI(八线SPI)、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、PDM和SSI音频接口、带S/H电路的16位ADC、DAC、比较器、温度传感器、定时器　　- 安全特性：高阶RSIP-E50D加密引擎、TrustZone、不可变存储器、安全启动、防篡改、DPA/SPA攻击防护、安全调试、安全工厂编程、设备生命周期管理　　- 封装：224BGA、289BGA
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发布时间：2025-07-04 10:33 阅读量：155 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准
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瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑(PC)的理想选择。　　全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V)。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。　　RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz工作电流，仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟，在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙®模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持，这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。　　新型MCU不仅支持具有CC检测功能和最高15W(5V/3A)的USB-C，以及USB FS外，还可提供LP UART、I3C和CAN接口，帮助设计人员减少所需元件数量，有效降低BOM成本、节省电路板空间并减少功耗。　　RA2L2 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络功能，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP，可简化现有IP在不同RA产品之间迁移。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA2L2产品群MCU作为我们首款全面支持全速USB与USB-Type C连接器的产品，通过减少外部元件，可有效控制系统成本保持在较低水平;同时，延续了瑞萨广受欢迎的RA2L1产品的低功耗优势，这些新产品彰显了我们快速响应客户需求、提供高效解决方案的实力与承诺。”　　RA2L2 MCU的关键特性　　内核：48MHz Arm Cortex-M23　　存储：128-64KB闪存、16KB SRAM、4KB数据闪存　　外设：USB-C、USB-FS、CAN、低功耗UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12位ADC(17通道)、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器(HOCO)、温度传感器　　封装：32、48和64引脚LQFP;32和48引脚QFN　　安全性：唯一ID、TRNG　　宽环境温度范围：Ta = -40°C至125°C　　工作电压：1.6V-5.5V;USB工作电压：3.0V-3.6V　　成功产品组合　　将全新RA2L2 MCU与瑞萨产品阵容中的众多可兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括USB数据记录器、配备GNSS(全球导航卫星系统)的电子收费系统、游戏键盘和游戏鼠标等。这些设计方案基于相互兼容的产品，可以无缝地协作工作，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，从而加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2025-06-11 11:04 阅读量：485 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
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瑞萨电子：使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战

　　随着汽车行业的发展，传感器系统越来越需要提供精确的数据，以确保最佳的车辆性能和安全性;然而，许多现有的信号调理解决方案无法满足要求，从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。　　挑战　　信号失真：许多传感器解决方案会导致信号失真，从而导致数据不可靠。　　读数不准确：不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。　　延长开发周期：低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。　　解决方案：瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据，RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。　　主要优点　　卓越的精度：RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC)，可确保精确的信号调节，最大限度地减少失真和不准确。　　增强保护：过压和反极性保护增强了器件的可靠性，即使在恶劣的汽车环境中也是如此。　　温度补偿：三阶温度补偿可保持信号完整性，确保在条件变化的情况下保持一致的性能。　　简化的集成：RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire)，从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准，从而简化了系统集成。　　多功能应用：RAA2S426x是一种多功能解决方案，可优化整个行业的传感器性能，是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。　　结论　　RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能，包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路，确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能，增强了安全性，并缩短了开发时间和成本。　　RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战，为汽车创新树立了新标准，帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
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发布时间：2025-05-27 10:08 阅读量：486 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调智能化新篇章
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瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调智能化新篇章

　　2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发，推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级，为未来市场拓展奠定坚实基础。　　▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬　　▲右：瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee　　合作背景：强强联合，深化技术赋能　　作为美的集团核心半导体供应商，瑞萨凭借其RX系列MCU，已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议，进一步聚焦暖通空调垂直场景，通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。　　合作目标：技术升级与用户体验双驱动　　01无感升级技术革新：依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术，实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案，显著减少设备停机维护时间，提升系统稳定性与用户使用体验。　　02边缘AI场景化落地：通过瑞萨Reality AI技术，实验室将开发轻量化AI模型，实现边缘端智能技术落地。　　03长期生态构建：联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供标准化流程支持，并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。　　展望未来：共筑智能楼宇新生态　　联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。　　揭牌仪式后，双方团队合影留念。　　▲双方团队合影留念
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发布时间：2025-05-27 10:03 阅读量：551 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
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瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室，并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨，将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制，共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。　　▲左：瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦　　▲右：华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院，向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎，并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调，期待校企双方基于既有合作基础，充分发挥各方资源优势与技术优势，通过协同创新实现优势互补，深化多维度战略合作，共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合，并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果，着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划，深度解析了全球产业应用技术演进趋势，并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中，除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外，尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势，通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才，矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。　　随后双方共同参观了实验室，实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。　　▲双方代表合影　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表，瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
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发布时间：2025-05-22 10:19 阅读量：407 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
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瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。　　与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核，最高工作频率达1GHz，片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。　　利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本　　RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存，用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用，为存储器扩展提供经济高效的选择。此外，RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘，这一布局可简化PCB布线，实现低成本、双层印刷电路板设计，显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性，最大限度地减少布局限制，从而简化PCB设计。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品，旨在实现高性能视频/动画HMI功能，同时保持较低整体系统成本。此外，我们致力于提供高响应度的用户体验，呈现高质量的实时图形显示，兼顾设计的便捷性与成本效益，助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”　　全面的开发环境　　瑞萨提供全面的HMI开发环境，包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M，推动快速的HMI图形开发。　　RZ/A3M的关键特性　　- Arm Cortex-A55 CPU，最高工作频率达1GHz　　- 具有纠错功能的128KB SRAM，内置128MB DDR3L SDRAM　　- 图形功能：LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎　　- 外设功能：用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器　　- 封装：244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm　　瑞萨全面的HMI解决方案　　瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族，到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性，其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器，在提供与MCU同样易用性的同时，带来高性能HMI功能。　　多HMI成功产品组合　　瑞萨推出多HMI解决方案组合，将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
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发布时间：2025-05-20 10:26 阅读量：423 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
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瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统

　　5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。　　瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 (C-DAC) 在 MeitY 芯片创业 (C2S) 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 (MOU)。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业，使其能够推动技术进步，促进与“印度制造”倡议一致的本地制造，并加强产学合作。　　瑞萨电子印度地区经理兼 MID 工程、模拟和连接集团副总裁 Malini Narayanamoorthi 表示：“我们扩建后的办事处落成是瑞萨电子在印度的一个重要里程碑。通过在印度为印度和世界制造产品，我们将继续推动增长并在整个印度市场产生有意义的影响。我们在 MeitY C2S 计划下签署了两份谅解备忘录，专注于推进研究、促进创新和培养以产品为中心的工程师。这些战略合作与“印度制造”计划相一致，旨在加强本地设计和制造能力，并赋予本土人才推动行业未来发展的能力。”　　瑞萨电子和 C-DAC 谅解备忘录涵盖 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的合作，以支持当地初创公司和学术机构加速创新并促进印度半导体和产品生态系统的自力更生。C2S计划包括与全国250多个学术机构和研发组织的合作，包括IITS、NITS、IITS、政府和私立学院，以及大约15家初创公司，为本土创新创造了一个强大的生态系统。　　该谅解备忘录将增强本地初创企业的产品工程能力，瑞萨电子将提供开发板和领先的 PCB 设计软件 Altium Designer。　　针对学术机构的谅解备忘录承诺，瑞萨电子将通过提供开发板、PCB 教育和培训、Altium Designer 软件以及对 Altium 365 云平台的访问来支持体验式学习。其目的是培养下一代电子工程师，并培养创新者群体。　　印度是瑞萨电子的关键市场，具有巨大的增长潜力和高技能人才库。瑞萨电子致力于加深与当地公司、初创公司和大学的合作伙伴关系，目标是到 2030 年，印度市场占其全球收入的 10% 以上。最近的合作包括与古吉拉特邦 CG Power 和 Stars Microelectronics 合作的 OSAT 工厂项目，以及与 IIT 海得拉巴分校的谅解备忘录。瑞萨电子还在扩大其在印度的业务，计划到 2025 年底将其员工人数增加到 1,000 人。这一增长计划加强了瑞萨电子对印度的长期承诺，并支持其成为这个充满活力和快速发展的市场中的首选雇主的雄心。　　5月，瑞萨电子将其在班加罗尔和诺伊达的现有办事处整合并搬迁到新的、最先进的办公空间，这标志着公司在印度增长和扩张的一个重要里程碑。　　新的班加罗尔办事处是瑞萨电子印度最大的办事处，拥有世界一流的设计团队、测试实验室和为员工提供支持的综合设施。它汇集了大约500名团队成员，包括研发工程师、业务团队以及最近收购的Altium和Part Analytics的员工。　　新的诺伊达办事处将工程和业务团队联合起来，以加速交付世界一流的高性能计算，通过创新、协作和一致的执行推动汽车市场的增长。此次战略扩张加强了瑞萨电子对投资本地顶尖人才和增强其在 R-Car 片上系统 (SoC) 方面的能力的承诺。
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发布时间：2025-05-15 11:50 阅读量：322 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接
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瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接

　　蓝牙®技术长期以来一直是消费电子产品的主打产品，可实现跨设备的无缝无线连接。然而，它在汽车行业的作用正在迅速扩展到电话配对和免提通话之外。随着低功耗蓝牙(LE)的进步，该技术现在正被用于一系列应用，以提高车辆效率、安全性和用户体验。　　蓝牙LE在汽车领域最引人注目的用例之一是胎压监测系统(TPMS)。随着瑞萨电子DA14533系统级芯片(SoC)等车规级低功耗蓝牙解决方案的最新进展，汽车制造商正在利用这项技术来制造更智能、更高效的汽车，同时降低系统复杂性和成本。　　蓝牙在汽车中的作用越来越大　　现代车辆越来越依赖无线连接来取代传统的有线系统。这种转变在电动汽车(EV)中尤为重要，因为减轻重量对于最大化续航里程至关重要。通过消除传感器系统中的过多布线，Bluetooth LE可以帮助减轻车辆重量，同时保持稳健的数据传输。　　除了TPMS之外，蓝牙还被探索用于监控车辆健康状况的无线传感器网络、智能手机钥匙(PaaK)和无钥匙进入/启动(PEPS)系统以及车载娱乐和驾驶员辅助系统等应用。　　考虑到这些应用，低功耗蓝牙被证明是下一代汽车解决方案的关键技术。　　TPMS向蓝牙LE的转变　　TPMS是现代车辆中至关重要的安全性和效率功能。 传统上，TPMS解决方案依赖于sub-GHz专有无线协议，需要专用接收器并增加系统复杂性。通过转向蓝牙LE，汽车制造商可以利用：　　降低功耗，延长传感器单元的电池寿命　　通过使用标准化通信协议降低系统复杂性　　与移动应用程序无缝集成，提供实时监控和增强的用户体验　　全球监管要求，包括美国TREAD法案和欧洲UN ECE R141，已强制要求新车使用TPMS。 Bluetooth LE提供了理想的解决方案，可以满足这些法规要求，同时增强系统功能。　　Renesas DA14533是一款专为汽车应用设计的低功耗蓝牙SoC。它具有超低功耗和AEC-Q100 2级认证，针对TPMS和其他传感器驱动的汽车系统进行了优化。　　DA14533主要特点　　1.超低功耗运行：3.1mA(TX)、2.5mA(RX)、500nA(休眠模式)　　2.符合蓝牙核心5.3标准　　3.AEC-Q100 2级认证(-40°C至+105°C)　　4.Arm® Cortex-M0®+处理器，实现高效系统集成　　5.集成低IQ降压DC/DC转换器，用于优化电源管理　　6.紧凑的3.5mm x 3.5mm WFFCQFN 22引脚封装　　通过整合这些DA14533，汽车制造商可以开发符合严格行业标准的经济高效、高性能的基于蓝牙LE的TPMS解决方案。　　切换到TPMS的蓝牙LE具有几个关键优势，可以提高性能和效率。最显着的好处之一是更长的电池寿命，因为蓝牙LE的低功耗运行确保TPMS传感器可以运行多年，而无需频繁更换电池。此外，通过最大限度地减少所需的外部组件数量、简化物料清单(BOM) 和降低整体系统费用，可以降低制造成本。除了节省成本外，蓝牙LE还通过实现与移动应用程序的无缝连接来增强用户体验，使驾驶员能够实时监控轮胎压力。此外，蓝牙LE面向未来的安全性可确保可靠和安全的数据传输，保护TPMS系统免受潜在的网络威胁。　　扩展蓝牙LE的汽车应用　　除了TPMS之外，低功耗蓝牙还将在其他汽车连接解决方案中发挥关键作用，包括：　　车轮定位 – 使用基于蓝牙的定位技术，如到达角(AoA)和离开角(AoD)来准确识别各个车轮的位置。　　商业车队管理 – 使车队运营商能够通过云连接的蓝牙LE系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。　　高级驾驶员辅助系统(ADAS) – 支持无线传感器网络，为提高车辆安全性提供关键数据。　　通过Renesas Winning Combinations加快上市时间　　为了帮助开发人员简化产品集成，瑞萨电子提供了经过预先验证的系统架构，称为Winning Combinations。这些解决方案将DA14533低功耗蓝牙SoC与瑞萨电子的互补产品(如R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和时钟器件)相结合。通过使用Winning Combinations，制造商可以加快设计周期并降低开发风险。　　Bluetooth LE将改变汽车格局，提供低功耗、经济高效且安全的无线连接解决方案。凭借其超高效的设计和车规级的可靠性，瑞萨电子DA14533低功耗蓝牙SoC在TPMS和其他下一代汽车应用中处于领先地位。　　随着汽车制造商继续采用无线传感器技术，Bluetooth LE将在提高车辆效率、安全性和用户体验方面发挥关键作用。
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发布时间：2025-05-09 09:59 阅读量：381 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围
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瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。　　瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。　　RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器(HOCO)为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25µA。　　瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。　　针对低成本优化的功能集　　RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。　　此外，新款MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度;如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势，以及更宽的温度范围和更大的内存容量，将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容，为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”　　RA0E2产品群MCU的关键特性　　- 内核：32MHz Arm Cortex-M23　　- 存储：高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM　　- 扩展温度范围：-40°C至125°C　　- 定时器：定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC　　- 通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C　　- 模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部参考电压　　- 功能安全：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护　　- 数据安全：唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护　　- 封装：32引脚和48引脚QFN;32引脚、48引脚和64引脚LQFP　　全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。
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发布时间：2025-04-24 09:26 阅读量：508 继续阅读>>

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