瑞萨电子与<span style='color:red'>印度</span>政府合作,加强<span style='color:red'>印度</span>半导体生态系统
  5月14日,瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系,以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室,以适应其不断增长的研发团队。  瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 (C-DAC) 在 MeitY 芯片创业 (C2S) 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 (MOU)。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业,使其能够推动技术进步,促进与“印度制造”倡议一致的本地制造,并加强产学合作。  瑞萨电子印度地区经理兼 MID 工程、模拟和连接集团副总裁 Malini Narayanamoorthi 表示:“我们扩建后的办事处落成是瑞萨电子在印度的一个重要里程碑。通过在印度为印度和世界制造产品,我们将继续推动增长并在整个印度市场产生有意义的影响。我们在 MeitY C2S 计划下签署了两份谅解备忘录,专注于推进研究、促进创新和培养以产品为中心的工程师。这些战略合作与“印度制造”计划相一致,旨在加强本地设计和制造能力,并赋予本土人才推动行业未来发展的能力。”  瑞萨电子和 C-DAC 谅解备忘录涵盖 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的合作,以支持当地初创公司和学术机构加速创新并促进印度半导体和产品生态系统的自力更生。C2S计划包括与全国250多个学术机构和研发组织的合作,包括IITS、NITS、IITS、政府和私立学院,以及大约15家初创公司,为本土创新创造了一个强大的生态系统。  该谅解备忘录将增强本地初创企业的产品工程能力,瑞萨电子将提供开发板和领先的 PCB 设计软件 Altium Designer。  针对学术机构的谅解备忘录承诺,瑞萨电子将通过提供开发板、PCB 教育和培训、Altium Designer 软件以及对 Altium 365 云平台的访问来支持体验式学习。其目的是培养下一代电子工程师,并培养创新者群体。  印度是瑞萨电子的关键市场,具有巨大的增长潜力和高技能人才库。瑞萨电子致力于加深与当地公司、初创公司和大学的合作伙伴关系,目标是到 2030 年,印度市场占其全球收入的 10% 以上。最近的合作包括与古吉拉特邦 CG Power 和 Stars Microelectronics 合作的 OSAT 工厂项目,以及与 IIT 海得拉巴分校的谅解备忘录。瑞萨电子还在扩大其在印度的业务,计划到 2025 年底将其员工人数增加到 1,000 人。这一增长计划加强了瑞萨电子对印度的长期承诺,并支持其成为这个充满活力和快速发展的市场中的首选雇主的雄心。  5月,瑞萨电子将其在班加罗尔和诺伊达的现有办事处整合并搬迁到新的、最先进的办公空间,这标志着公司在印度增长和扩张的一个重要里程碑。  新的班加罗尔办事处是瑞萨电子印度最大的办事处,拥有世界一流的设计团队、测试实验室和为员工提供支持的综合设施。它汇集了大约500名团队成员,包括研发工程师、业务团队以及最近收购的Altium和Part Analytics的员工。  新的诺伊达办事处将工程和业务团队联合起来,以加速交付世界一流的高性能计算,通过创新、协作和一致的执行推动汽车市场的增长。此次战略扩张加强了瑞萨电子对投资本地顶尖人才和增强其在 R-Car 片上系统 (SoC) 方面的能力的承诺。
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发布时间:2025-05-15 11:50 阅读量:200 继续阅读>>
广和通发布首款支持<span style='color:red'>印度</span>IRNSS与NAVIC双模双频定位的LTE Cat.1 bis模组L610-IN
  3月19日,广和通发布首款同时支持IRNSS与NAVIC双模双频定位技术的Cat.1 bis模组L610-IN。L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性,为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案,并全面满足印度AIS140标准,助力当地车队管理、电子收费(eToll)等关键领域智能化转型。  L610-IN创新集成IRNSS(印度区域导航卫星系统)与NAVIC双模双频定位功能,显著提升印度及周边区域的定位精度与稳定性,解决复杂环境下导航信号覆盖不足的痛点。同时,该模组严格遵循印度AIS140法规标准,为车辆追踪、电子收费等场景提供合规保障,成为印度智慧交通、物流运输等行业的首选通信方案。  L610-IN采用LCC+LGA封装,尺寸仅31mm *28mm,并与广和通LTE Cat.4模组NL668/L716实现pin to pin兼容,客户可快速完成通信技术切换,大幅降低硬件改造成本。L610-IN支持LTE/GSM网络,覆盖智能支付、共享经济、工业物联网、资产追踪、汽车后装等中低速场景,结合VoLTE高清语音、摄像头、LCD显示、多路传感器接口(USB/UART/SPI/I2C/SDIO等)功能,为行业客户提供灵活、安全的全栈式连接能力。  除面向印度市场的L610-IN外,广和通同步推出适配欧洲的L610-EU与拉美的L610-LA版本,覆盖全球主流运营商频段,满足无缝定位与长距离通信需求,进一步扩展智慧城市、智能追踪等应用边界。  L610-IN预计于2025年第二季度启动客户送样,其高性价比与本地化服务能力将加速印度物联网生态建设。  广和通印度区域销售负责人Ragin Kallanmar Thodikai表示:“L610-IN的推出不仅填补了印度市场高精度定位Cat.1 bis模组的空白,更通过技术兼容性降低客户升级门槛,推动全球中低速物联网规模化落地。”
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发布时间:2025-03-20 09:45 阅读量:410 继续阅读>>
美光在<span style='color:red'>印度</span>建设半导体工厂取得新进展
苹果一供应商在<span style='color:red'>印度</span>的工厂失火,约一半机器被损毁
佰维荣膺<span style='color:red'>印度</span>“最值得信赖的闪存制造商品牌”殊荣
  近期,印度第 14 届DT Awards(数字终端)2022 虚拟颁奖典礼隆重举办,通过对过去一年品牌竞争力等指标的综合评估,Ameya代理品牌--佰维存储荣膺“最值得信赖的闪存制造商品牌”殊荣。  据悉,2022 年第 14 届 DT(数字终端)奖吸引了来自印度和海外的嘉宾,包括来自 ICT 行业垂直领域的企业高管、供应商、分销商和经销商。DT Awards 2022横跨所有数字平台,一直积极推动 ICT 产业,致力于印度科技品牌的集体成长,旨在表彰为印度市场客户带来最佳产品的科技品牌,目前已成为业界最受追捧的奖项。  消费级存储领域,佰维(BIWIN)品牌主要面向PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 To B 市场,产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。全球运营的惠普(HP)存储品牌,定位中高端市场,迅速于全球市场布局渠道建设;掠夺者(Predator)系列产品主要面向游戏电竞市场,授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类,在内存品类市场上取得良好成绩。  佰维掌握存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发等核心技术,兼顾产品高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求。以固态硬盘产品为例,其传输速率最高可达 7,400MB/s,处于行业领先地位,并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护等功能。  此次颁奖盛典为全球企业及其技术成果提供了优质的展示平台,该奖项的授予将进一步激励佰维持续精耕高质量品牌。创新驱动发展,佰维自成立以来坚持技术研发与产品创新,深耕渠道拓宽市场,依托研发封测一体化的竞争优势,提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案,着力提升用户满意度及品牌认可度,让广大用户享受科技带来的全新体验。
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发布时间:2023-01-30 11:30 阅读量:2139 继续阅读>>
比亚迪计划今年第四季度在<span style='color:red'>印度</span>推出第三款电动乘用车
<span style='color:red'>印度</span>新楼奠基  尼得科生产能力再升级!
建芯片厂,<span style='color:red'>印度</span>也来凑热闹?
       近期,有媒体称,印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜,双方很可能合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来,印度在电子制造领域取得了快速发展,以手机代工为主,三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。印度电子工业协会(Elcina)2020年12月30日表示,预计2025年印度电子制造业将增长6倍,达到1520亿美元。这也使得半导体技术的重要性日益凸显,印度政府开始着力发展半导体产业。        然而,印度本土发展半导体产业具备许多优势的同时,也存在的诸多“硬伤”,这使得中国台湾地区厂商对于此番合作保持犹豫。印度半导体若想崛起,选择晶圆代工之路或许也并非是权宜之计。开放市场换技术       在今年3月,印度宣布为每家前往印度的芯片公司提供10亿美元现金补贴,以大力发展印度本土的芯片制造业。因此,印度此番也希望凭借其更大力度的政府优惠政策,与外部半导体企业开展合作。据了解,印度最先盯上的是台积电。然而,有消息称,考虑到其在各地扩产增产的工作较多,台积电极有可能回绝邀约。联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、印度所需的技术相对较老等原因,可能会重视印度政府的优惠政策。双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂,而印度的地方政府或将为此支付一半的费用。        在外界看来,虽然印度电子信息产业整体相对落后,但发展半导体依旧存在着一些优势。       其一,印度是全球范围内最大的电子市场之一。在上世纪九十年代,印度政府曾下发文件大力扶持软件产业,推出了“零税赋”的政策,对软件和服务公司给予银行贷款的“优先权”,引发了印度软件产业的一场革命。而这也大大促进了印度半导体产业的发展。印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,到 2025 年,印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5 亿美元,在 2018 年至2025 年间以 10.1%的综合年增长率增长。        其二,印度政府很早便意识到了半导体产业的重要性,提供了很多政策支持。自2005年以来,印度就决定大力发展芯片制造业。2012年,印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策,规划设立了200个电子制造业聚落(EMC)。随后,印度将改良特别奖励计划和电子发展基金等,将奖励计划的拨款增加至1.11亿美元。        业内专家同《中国电子报》记者表示,印度与中国台湾地区企业的合作,可以简单理解为用开放市场的方式来换取技术。基础设施和人才是短板       尽管拥有诸多优势,在晶圆代工方面,印度的发展并不顺利。据了解,这已经是印度20年来的第三次尝试进军晶圆代工业务,此前每次失败都会导致不菲的损失。而此次合作也非常不顺,先是被台积电婉拒,与联电的交涉也可谓是一波三折。印度发展半导体的软肋究竟在哪儿?        据了解,印度发展半导体产业主要有两大难题。首先,印度本土基础设施十分落后,公路运输、水、电、物流等方面均难以保障,而晶圆代工产业需要强大的基础设施进行支持,否则难以维持。        业内专家向《中国电子报》记者表示,一般而言,一家晶圆代工厂从建设到投产,整个回报周期在十年以上,若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险,回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂,投资新厂时都要考虑成本和经济收益,这是企业发展的基本要素。因此,印度基础设施方面的欠缺,对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤,会造成很大的经济损失。        此外,尽管印度在IT方面的人才培养世界领先,人才流失问题却非常严重,使得印度本土的高科技人才非常匮乏。有研究发现,印度是全球人才流失最多的国家。因为印度本土的工资水平低、工作环境差,使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。据统计,印度每年至少有三分之二的毕业生会选择离开印度,38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施,但大多数IT毕业生依然前赴后继地前往美国硅谷,可见人才外流已成为印度IT业发展的最大障碍。        此外,尽管印度本土劳动力便宜,但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本,还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上,印度工人都不占优势。发展封装业或许更为适宜       有业内人士分析,此次印度与联电合建晶圆代工厂,很有可能会同先前一样,以“流产”而告终。然而,印度半导体真的就无路可走了吗?并非如此,印度半导体若想实现发展,或许另辟蹊径,发展封装技术更为合适。        纵观印度半导体的发展之路,与中国半导体的发展有着诸多相似之处。据了解,中国半导体在发展之初,也遇到了很多相似的难题。例如,最早中国的基础设施也并不完善,相关人才培养机制也并不完善。而关键点在于,中国选对了封装的发展路径。        业内专家向《中国电子报》记者介绍,中国半导体在封装方面较为突出,也得益于一个得天独厚的优势——劳动力密集且相对便宜,而封装是一个需要大量劳动力撑起来的产业,这也使得中国在封装方面发展十分迅速,大大推动了相关的技术创新。而随着后摩尔时代的来临,封装技术也越来越得到重视,甚至有望成为未来带动中国半导体质的飞跃的关键。        此外,想做好晶圆代工产业实属不易,这不仅仅是对于印度,对于世界各国而言均是一个难题。据了解,全球有170多家半导体制造厂成本超过10亿美元,若想跻身于先进制程,成本更加高昂。        因此,对于与昔日中国情况有些许相似的印度而言,比起晶圆代工,拓展封测行业或许更加适合。备注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
发布时间:2021-10-18 00:00 阅读量:2304 继续阅读>>
Apple九家供应商搬迁厂房至<span style='color:red'>印度</span> 盼减少对中国依赖
传<span style='color:red'>印度</span>拟禁购华为、中兴设备
据印媒ET Telecom报道,在当地时间的周三,一名在参与了相关讨论的印度高级官员透露,在过去几周里,印度电信部门(DoT)的官员一直在与安全机构等多个部门就禁用来自中国的设备的范围进行讨论。“是否有禁用所有来自中国的设备的必要,或者只限制用于网络的关键设备。”该官员表示,此举是新德里政府最新一次阻止华为和中兴参与到印度5G测试和部署努力的一部分。报道称,由于印度的5G频谱拍卖定在2021年1-3期间进行,而今期限邻近,但上述问题的讨论仍未有答案,“应弄清楚情况,尽早作出决定,”一位官员说。另一位官员则表示,问题迟迟未有决定的原因是“如何定义关键设备”。他表示,随着越来越多的融合和5G等新技术的出现,两者之间的界限已经变得模糊,因此定义“关键设备 ”变得很困难。这与2G和3G网络的情况不同,两者之间的区别是可以明确区分的。与此同时,印度政府也在考虑修改许可条件,迫使印度的电信公司在未来几年加快淘汰中国设备。由于成本高昂,具体年限将由电信部门与私营电信运营商进行协商后决定。这一决定引发当地运营商的担忧,一名运营商表示:“淘汰中国公司电信设备的成本很高,至少需要两到三年的时间。此外,替换设备支出的额外成本也不是小数目,这些都应该(由印度政府)解决。”此前,电信业者也明确指出,改用爱立信、诺基亚,以及三星等供应商替代中国供应商,或将使当地电信公司的部署成本上升15-20%。该报道称,在美国大力游说过后,印度政府也开始加入“抵制华为”阵营,多次强调“使用华为和中兴的设备存在威胁网络数据安全的可能”但不曾给出具体证据。此前,新德里政府已经禁止国营运营商BSNL和MTNL从华为和中兴采购设备,但截至目前,并未明文要求或明确指示私营电信运营商禁购华为和中兴的设备。事实上,在本月早些时候,印度内政大臣Ajay Kumar Bhalla就曾表示,新德里政府还没有就允许中国电信公司进行5G测试或部署的问题进行过表态。他表示,来自中国供应商的网络设备对印度现有网络的渗透过于广泛。“如果印度没有替代中国设备的选项,是不能全面禁止并禁止运营商去使用这些设备。但是,政府绝对有权利为避免潜在隐患采取特殊的保障措施,以保证国家通信系统的安全,甚至是通过禁止使用某些产品来实现。这也可以被视为是我们发展自力更生计划的一部分努力,”Bhalla说。截至发稿,华为、中兴均未就此事公开置评。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
发布时间:2020-11-20 00:00 阅读量:1831 继续阅读>>

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