告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能<span style='color:red'>全球</span>AI+IoT商用
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告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

　　2026年4月23日，AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣，双方正式达成深度合作。依托各自核心优势，以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒，联合打造AI+IoT一站式解决方案，聚焦全球商用AI+IoT核心场景，助力客户降本增效，携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破，解锁万物智联全新可能。　　软硬协同 优势共生　　4月23日，2026涂鸦全球开发者大会现场，涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式，涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议，共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心，引发全球开发者与伙伴广泛关注。　　涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。　　芯讯通深耕无线通信领域20余年，是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座，搭配完善的全球认证与交付能力，已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。　　协同赋能 加速商用　　此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同：涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台，芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组，双方提前完成技术适配与集成，让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式，大幅降低开发部署成本与门槛，缩短产品上市周期，助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。　　合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景，推动各场景智能化升级，让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建，推动科技与实体经济深度融合，让智能设备更广泛地走进生产生活，便利大众、赋能产业。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：“生成式AI大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力，结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”　　芯讯通总经理原舒表示：“当前AI需求爆发，客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年，芯讯通的全制式模组经过市场长期检验，是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作，我们期待依托双方技术优势，提前完成全链路适配，帮客户省去技术对接的麻烦，快速抓住AI机遇，高效推进产品智能化与全球化落地，长期协同创造更实在的客户价值。”　　此次深度合作及大会签约，是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势，深化软硬件与连接AI融合，催生创新场景，打破产业壁垒，加速万物智联落地，推动AI+IoT产业协同升级，为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
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发布时间：2026-04-28 09:54 阅读量：187 继续阅读>>
方寸之间，算力无界 | <span style='color:red'>全球</span>最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界
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方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

　　一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。　　当"小"成为一种颠覆　　在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。　　当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹——HK32F403，全球极致微型化 Cortex-M4 内核 MCU，凭借专利级微型工艺，在控制成本的同时，集成了令同行汗颜的处理性能、通信能力与工业级品质。　　这不是噱头，这是国产芯片在"极致微型化+高性能+低成本"赛道上交出的一份实力答卷，彻底打破“高性能必高成本”的行业固有认知。　　核心规格 | 小体积，大能量，低成本　　国内首创极致微型化 M4 内核 MCU，航顺专利级工艺支撑，微型化设计直接实现成本最大化优化，量产价格优势碾压同类产品。　　五大亮眼优势，一款芯片解决五类痛点　　① 原生 CAN-FD：破局工业通信瓶颈　　传统 CAN 总线以 1Mbps 封顶、8字节帧的设计，正在被新能源、工业机器人等场景抛弃。　　HK32F403 内置 原生 CAN-FD 控制器，一次升级，彻底突破：　　数据帧容量：8 字节 → 64 字节(提升 8 倍)，大幅减少分帧次数　　数据段速率最高 8 Mbps(仲裁段 1 Mbps)，双速率灵活切换　　增强型 CRC(CRC_17 / CRC_21)，错误检出率远超传统 CAN　　完全兼容 CAN 2.0A/B，保留原有物理层，零改硬件，仅换 MCU，升级成本极低　　一句话：把传统 CAN 系统升级为 CAN-FD，只需换一颗 HK32F403，其他不动，兼顾升级效率与成本控制。　　②Cortex-M4 + DSP：高性能算力轻松驾驭复杂控制　　M4 内核凭借 DSP 扩展指令集，相比 M0/M3 在以下场景有质的飞跃：　　电机 FOC 矢量控制：运算效率大幅提升，相比 M0 方案效率提升 50%+　　数字滤波与信号处理：DSP 指令原生支持，算法直接跑在芯片上　　PID 调节、变频控制：108 MHz 主频确保实时响应，无需外挂协处理器　　从 M0、M3 换到 M4，不只是频率的提升，是算法维度的跃迁，更难得的是，高性能并未伴随高成本，极致微型工艺让性价比拉满。　　③ 极致微型设计：成本与性能的双重突破　　这颗芯片采用极致微型设计，区别于传统常规尺寸芯片，微型化设计是成本控制与场景适配的核心关键：　　极致微型工艺优化制造成本，批量生产价格优势显著，轻松实现“低成本高性能”的行业突破　　超高密度集成设计，可助力 PCB 面积缩小，进一步降低整机 BOM 成本，实现全链路成本优化　　适用于可穿戴医疗、微型工控模块、TWS 周边等极度空间敏感场景，同时兼顾成本与尺寸需求　　全球唯一同级别 M4 极致微型芯片，竞品对比无可替代，既有性能优势，又有成本优势　　对于“成本可控+性能达标+尺寸受限”的产品，HK32F403 是目前市面上 M4 MCU 中的“天花板”选择，彻底解决“高性能必贵、低成本必弱”的行业痛点。　　④ 工业级品质：-40°C ～ +105°C，放心用在恶劣环境　　HK32F403 通过严格工业级验证，低成本不代表低品质：　　宽温域 -40°C ～ +105°C 全覆盖，适应严苛户外、厂区、车内等应用场景　　强抗干扰设计，满足工业 EMC 标准　　支持多种低功耗模式，延长电池供电设备续航　　消费级芯片撑不住的地方，HK32F403 稳稳挺住，实现“低成本、高品质、高可靠”三者兼顾。　　⑤国产替代 + 高性价比：供应链自主可控，成本做到极致　　国内完全自主可控供应链，彻底摆脱进口芯片断供风险，同时国产供应链进一步降低中间环节成本，让利于客户　　对标 STM32F4 系列功能，依托极致微型工艺，价格显著更低，批量采购成本优势更突出，真正做到“成本低到发指”　　航顺芯片提供完整 SDK、参考设计与技术支持，开发门槛大幅降低，进一步节省研发成本　　专业应用工程师驻场支持，量产导入无后顾之忧，降低量产损耗与时间成本　　在国产替代浪潮下，HK32F403 凭借“极致微型+低成本+高性能”的核心优势，成为工程师手里最“懂行”的那张底牌。　　行业应用全景图　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　消费电子· 高端家电　　变频空调 / 扫地机器人 / 高端厨电控制板　　以 M4 替换 M0/M3，同价位获取更强算力，产品差异化竞争力直线提升;同时极致微型设计带来的低成本优势，让厂商在定价上更具灵活性，抢占市场份额。　　对比一眼看懂：为什么选 HK32F403?　　航顺芯片用十年磨砺出了几百余款工业/商业/车规级 MCU，而 HK32F403 正是这积淀之上最耀眼的成果之一。2.5mm²的M4晶圆身躯，不仅装下了工业互联的未来，更打破了“高性能必高成本”的行业桎梏，用极致晶圆工艺实现成本与性能的双重突破。
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发布时间：2026-04-27 10:02 阅读量：263 继续阅读>>
广和通亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业大会，以全场景电力通信方案赋能<span style='color:red'>全球</span>能源数字化
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广和通亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业大会，以全场景电力通信方案赋能全球能源数字化

　　4月15-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海举办。广和通携面向全球电力市场的5G/4G通信模组及电力通信单元PCBA解决方案参展，系统展示其在电力物联网领域的产品体系与规模化落地能力。　　本次展会，广和通围绕全球电力数字化与新型电力系统建设需求，重点展出5G/4G蜂窝通信模组及多款符合电力行业高标准的通信单元PCBA方案，覆盖集中器、专变采集终端、能源控制器及营销类智慧终端等核心应用场景。其产品支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA、GSM等多制式网络，具备广域适配能力与灵活部署特性，可稳定应用于配电自动化、分布式光伏、智能电表、充电基础设施等关键终端场景，兼顾国内电网高标准要求与海外市场多样化需求。　　展会现场，广和通5G RedCap 模组 RU311备受关注。该款轻量化 5G 模组兼顾可靠性、低功耗与经济性，未来将广泛应用于全球各类电力场景，为智能配电、能源管理、智能计量等提供高效、经济的新一代无线连接能力。　　在新型电力系统与全球能源转型趋势下，电力行业对通信连接的稳定性、安全性与通用性提出更高要求。广和通深耕电力通信领域，依托工业级品质与全球化服务能力，为国内外电网及电力设备厂商提供标准化、可规模化部署的通信底座。未来，广和通将持续打磨 5G、RedCap 等前沿技术在电力场景的应用，以更贴合全球需求的通信解决方案，助力国内外电力行业实现高效、可靠、智能的数字化升级。　　广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业(300638.SZ|0638.HK)。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　——构筑数字世界基石，丰富智慧生活!
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发布时间：2026-04-17 09:54 阅读量：428 继续阅读>>
双奖加冕！广和通智能割草机解决方案斩获权威奖项，<span style='color:red'>全球</span>规模化出货领跑行业
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双奖加冕！广和通智能割草机解决方案斩获权威奖项，全球规模化出货领跑行业

　　近期，广和通创新研发的智能割草机解决方案接连斩获两项国内海外重磅大奖。该方案凭借卓越的技术领先性、市场竞争力及全球化商业落地成果，荣获 “Japan IT Week 最受瞩目中国企业产品TOP1” 及 “中国电子信息博览会创新奖” 。两大权威奖项的中日双重背书，不仅彰显了广和通在机器人与智能装备领域的硬核科技实力，更标志着中国智造在全球智慧园林市场的又一次里程碑式突破。　　开拓日本市场，荣获权威认证　　日本IT Week是日本规模最大、影响力最广的综合性IT展览会，汇聚了全球顶尖的数字化与智能化技术。在展会期间的评选中，广和通智能割草机解决方案从众多参展的中国企业产品中脱颖而出，一举夺得 “最受瞩目中国企业产品TOP1” 称号。此次获奖不仅代表了日本及亚太市场对广和通产品高性能、高可靠性的高度认可，也再次证明了中国智能机器人解决方案在国际高端市场的强劲竞争力。　　立足自主创新，斩获国内顶尖大奖　　与此同时，在国内电子信息产业的年度盛会——中国电子信息博览会(CITE)上，广和通智能割草机解决方案凭借其开创性的技术架构与出色的商业应用表现，荣获 “中国电子信息博览会创新奖” 。该奖项是中国电子信息产业最具权威性的荣誉之一，旨在表彰在技术创新、市场前景及应用实践方面表现卓越的标杆产品。此次获奖，是国家行业层面对广和通在智能机器人赛道自主创新能力的又一次肯定。　　技术领先+规模量产，实力领跑全球　　广和通智能割草机解决方案深度集成了高精度定位、边缘计算与实时通信能力，可助力割草机器人实现无边界规划、智能避障、自主路径规划及云端协同管理等核心功能。相较于传统割草机，该方案大幅提升了割草效率与覆盖精度，显著降低了客户的系统集成与部署难度。　　目前，该智能割草机解决方案已成功在全球多家头部园林设备与机器人厂商客户中实现规模化量产与批量出货，覆盖欧美等主流高端市场，并获得了客户的高度评价与市场验证。这一领先的规模化出货成果，不仅印证了广和通解决方案的成熟与可靠性，也巩固了其在全球智能割草机器人赛道中的领跑地位。
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发布时间：2026-04-14 13:26 阅读量：460 继续阅读>>
再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式<span style='color:red'>全球</span>量产
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再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产

　　3月31日，广和通宣布：基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广和通与三星战略合作的深度落地，更将为全球5G FWA(固定无线接入)及泛IoT领域，如无线固话、MiFi、行业网关等提供兼具极致性能与卓越可靠性的连接方案。　　强强联手：共筑5G连接新高度　　此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证，以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合，旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势，共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。　　三星电子执行副总裁兼系统LSI 调制解调器研发团队负责人Jungwon LEE：　　三星很高兴能深化与广和通的战略合作，共同推进面向全球市场的下一代 5G 连接解决方案。 广和通Fx550 模块的成功量产，印证了双方在为固定无线接入(FWA)和宽带物联网(IoT)应用提供前沿连接时，对创新、性能和可靠性的共同承诺。在AI时代，我们正共同构筑更智能、更互联的行业基石。　　　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：　　非常荣幸能与三星电子达成独家合作，并率先实现大规模量产，并实现市场验证进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进，广和通将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出‘加速度’。　　　　核心优势：Fx550 赋能行业数字化转型　　Fx550模组依托三星Exynos Modem平台，在先进制程、传输标准及组网灵活性上树立行业新标杆：　　• 支持 Rel.16 标准，赋能高可靠通信　　Fx550全面兼容 3GPP Rel.16 标准，凭借低时延、高带宽的特性，精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。　　• 多载波聚合技术，突破速率上限　　在SA模式下，Fx550支持最高 NR 5CC 载波聚合(200MHz频宽)，下行峰值速率达 4.67Gbps。在较窄的射频带宽内灵活、高效聚合离散化频谱的差异化能力，为全球运营商提升用户体验提供了独特的商业价值，最终赋能行业和家庭客户。在NSA模式下，Fx550最大支持 NR 2CC + LTE 5CC 聚合，下行速率高达 6.47Gbps。在LTE网络下，Fx550最大支持Cat.20，完美覆盖全球4G实网能力。多载波聚合技术突破能有效助力运营商提升频谱利用率，在复杂网络环境下确保极速连接。　　• 开放架构，优化系统成本　　Fx550 采用高性能 Modem 架构，已完成与行业主流 AP(应用处理器)方案，如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间，在保证整机性能的同时，实现开发成本的最优控制，更为全球ODM提供了多样化的产品选择，助力终端客户打造产品差异化优势。此外，Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS，有利于FWA整机快速开发、复用软件资产，且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。　　全球布局：多版本覆盖主流市场　　为满足不同地域的入网标准，Fx550 同步推出了 FG550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FM550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FG550-JP(日本)、FG550-NA(北美)以及 FG550-MEA(中东/非洲) 等多个区域版本。目前，Fx550可为全球多个地区提供产品服务与技术支持。　　Fx550 实现量产是广和通构建 5G 全球生态的关键一步。未来，广和通将继续携手三星等全球产业伙伴，深耕 5G 技术创新，通过不断迭代的连接解决方案，加速 5G FWA 及IoT应用在全球范围内的繁荣与普及。
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发布时间：2026-04-01 09:34 阅读量：582 继续阅读>>
锚定<span style='color:red'>全球</span>赛道，助力AI发展：罗姆的核心优势与中长期发展战略！
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锚定全球赛道，助力AI发展：罗姆的核心优势与中长期发展战略！

　　作为一家创立于1958年的老牌半导体巨头，罗姆(ROHM)这几十年在行业里的存在感一直超强。不管是新能源汽车的“动力心脏”，还是AI服务器的算力底座，甚至是咱们日常用的消费电子，都能看到它的身影。　　在国内市场，AMEYA360作为核心电子元器件分销平台，早已将罗姆列为重点代理品牌，让国内广大客户能更便捷、高效地获取罗姆的优质产品与专业技术支持。那么在竞争白热化的半导体行业，罗姆究竟凭什么长期稳坐第一梯队?　　01 罗姆的核心优势　　先看罗姆的优势，其实可以分成 “前端服务能力” 和 “后端坚实后盾” 两部分，每一点都戳中了行业的核心需求。　　前端服务能力：　　以客户为导向的服务能力是其核心特色，既能深入挖掘客户需求、提供高价值定制化解决方案，也凭借快速响应速度适配市场变化;同时，尖端技术实力为其赋能，既拥有助力解决社会难题的开发能力，也通过持续创新积累了成熟的制造实力。　　后端坚实后盾：　　IDM垂直整合模式：从设计、晶圆制造到封装测试全链条自己掌控，不用看别人脸色。既能严格把控产品品质，保证供货稳定不缺货，又能快速推进技术创新，比如 SiC 器件从衬底优化到量产，全程自己把控效率拉满。　　整合技术实力：靠专业复合型人才团队，跨领域协同破解客户痛点。不是单纯卖元器件，而是给“一站式方案”，比如把功率器件和模拟IC结合，帮客户降低系统设计难度。　　功率电子+模拟技术壁垒：六十多年的技术积累，形成了独有的技术体系和知识库。在SiC、GaN这些宽禁带半导体领域，技术优势特别突出，这是别人短期内很难追上的。　　02 罗姆的发展战略　　基于深厚的核心优势，罗姆确立了“核心突破+多元拓展”的中长期发展战略，以功率电子与模拟技术为底层根基，锚定全球功率与模拟半导体领域的领先目标稳步推进。战略核心层面，罗姆将汽车领域视为核心增长引擎，重点布局xEV 用隔离型栅极驱动器、第5/6代SiC MOSFET及SiC功率模块等产品，精准契合新能源汽车电动化、智能化发展趋势，持续强化在车载半导体领域的市场竞争力。　　同时，罗姆同步强化工业设备、消费电子及服务器等业务板块，构建均衡发展的产品组合：在工业领域，聚焦FA/机器人用电机驱动器、激光二极管等产品，适配工业自动化与智能制造需求;在消费电子与服务器领域，推出适配高功率场景的Si/SiC MOSFET、家电用IPM等产品，覆盖高端算力与日常消费电子场景，有效分散单一市场波动风险。　　此外，罗姆将感测领域的光学元器件业务列为下一代核心业务支柱，重点发力LiDAR用激光二极管、半导体继电器用VCSEL等产品，深度挖掘自动驾驶、工业检测等新兴应用场景的增长潜力。在产品落地层面，罗姆采用“增长-发展-创新”的分层推进策略：增长层聚焦成熟高需求产品，快速兑现市场价值;发展层拓展潜力品类，培育中长期增长动能;创新层研发48V系统电源管理LSI、Solist-AI微控制器等前沿技术，以技术迭代驱动产业升级。依托与AMEYA360等核心分销平台的合作，罗姆的技术与产品得以高效触达中国市场，为本土电子产业的数字化、电动化转型提供核心支撑。　　03 总结　　能在半导体行业的激烈竞争中站稳脚跟，罗姆靠的正是前端服务与后端技术的双重硬实力，以及清晰的“核心突破 + 多元拓展”发展布局。从贴合客户需求的定制化服务，到IDM模式、核心技术构筑的深层壁垒，再到锚定汽车赛道、布局多板块、培育新支柱的精准战略，每一步都踩准了产业发展的节奏。　　而借助与AMEYA360的合作，罗姆也让优质的产品和技术更高效地触达国内市场，持续为本土电子产业的升级添力。相信凭借深厚的技术积淀与前瞻的布局，罗姆未来在全球功率与模拟半导体领域，还将持续释放更多价值。
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发布时间：2026-03-17 10:19 阅读量：541 继续阅读>>
美光推出<span style='color:red'>全球</span>首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆
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美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

　　2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计，这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破，提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。　　AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合，正推动更严苛的内存需求，并重塑数据中心的系统架构。现代 AI 工作负载催生了大模型参数、扩展的上下文窗口及持久性键值(KV)缓存的需求，而核心计算则在数据强度、并发性和内存空间方面持续扩展。　　面对上述工作负载，内存容量、带宽效率、延迟和能效已成为系统层面的主要瓶颈，直接影响性能、可扩展性和总体拥有成本。LPDRAM 融合上述特性的独特优势，在功耗与散热限制日益严苛的数据中心环境中，成为 AI 及核心计算服务器的关键解决方案。美光正与 NVIDIA 携手合作，共同设计高性能内存解决方案，以满足先进 AI 基础架构的需求。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“美光 256GB SOCAMM2 为 AI 及高性能计算(HPC)提供更具能效的 CPU 附加内存解决方案。此次产品发布充分展现出美光在技术与封装领域的突破，打造业界容量领先、低功耗、小尺寸的模块化内存解决方案。美光在数据中心低功耗内存解决方案领域持续保持领先地位，这一独特优势使我们率先推出单晶粒 32Gb LPDRAM，协助推动业界加速采用更节能、更高容量的系统架构。”　　专为容量、能效和工作负载性能优化而设计　　美光的 256GB SOCAMM2 为各种 AI 和通用计算工作负载提供更高的内存容量、更低的功耗，以及更快的性能。　　为 AI 服务器扩展内存容量：256GB SOCAMM2 容量较前代最高规格 192GB SOCAMM2 提升三分之一，可为每颗 8 通道 CPU 提供 2TB LPDRAM 容量，从而支持更大的上下文窗口及更复杂的推理工作负载。　　功耗更低、尺寸更小：与相同容量的 RDIMM 相比，SOCAMM2 的功耗仅为其三分之一，尺寸亦缩减至三分之一，有效提升机架密度并降低总体拥有成本。1　　提升推理与核心计算性能：在统一内存架构中，与现有解决方案相比，256GB SOCAMM2 用于 KV 缓存卸载时，可将长上下文、实时 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍。2在独立 CPU 应用中，针对高性能计算工作负载，LPDRAM 的每瓦性能较主流内存模块提升超 3 倍。3　　易维护、可扩展的模块化设计：模块化 SOCAMM2 设计可提升设备可维护性、支持液冷服务器架构，并能随着 AI 与核心计算内存需求的持续增长，实现未来容量扩充。　　NVIDIA 数据中心 CPU 产品部门主管 Ian Finder 表示：“先进 AI 基础架构需要在各个层面进行极致优化，才能有效应对严苛的 AI 推理工作负载对性能与能效的需求。美光通过 256GB SOCAMM2，以低于传统服务器内存的功耗，实现超大内存容量与带宽的突破，为下一代 AI CPU 提供关键助力。”　　推动行业标准制定　　加速低功耗内存普及　　美光在 JEDEC SOCAMM2 规范制定过程中持续发挥领导作用，并维持与系统设计人员的深度技术合作，以推动下一代数据中心平台在能效与性能方面实现全行业性提升。　　美光现已面向客户送样 256GB SOCAMM2 产品，并提供业界最全面的数据中心 LPDRAM 产品组合，涵盖 8GB 至 64GB 组件及 48GB 至 256GB 的 SOCAMM2 模块。　　1三分之一的功耗依据单个 128GB、128 位总线宽度 SOCAMM2 模块与两个 64GB、64 位总线宽度 DDR5 RDIMM 的功耗瓦数对比计算。三分之一的尺寸依据 SOCAMM2 的面积( 14x90 mm)与标准服务器 RDIMM 的面积之比。　　2结果基于美光内部测试，使用 Llama3 70B 模型(FP16 量化)进行实时推理测试，测试配置为：上下文长度 500K，并发用户数 16。首 token 响应时延(TTFT)的预期提升，基于每 CPU 配置 2TB LPDRAM 时延 0.12 秒，对比每 CPU 配置 1.5TB LPDRAM 时延 0.28 秒测算。有关测试条件详情，请参阅本月稍早发布的白皮书：LPDDR at Scale: Enabling Efficient LLM Inference Through High-Capacity Memory。　　3美光内部测试使用相同容量的 LPDDR5X 和 DDR5 进行 Pot3D 太阳物理 HPC 代码性能测评。
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发布时间：2026-03-06 11:37 阅读量：519 继续阅读>>
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能<span style='color:red'>全球</span>连接
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广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接

　　3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务，旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。　　SoC 架构集成：重新定义 5G 终端联网效率　　5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计，在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。　　• 性能飞跃：内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU，在提供高速 5G 网络的同时，具备卓越的数据处理能力。　　• 成本优势：通过 SoC 高度集成化设计，大幅减少了外围元器件数量，优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率，更显著降低了整机的研发与物料成本，为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。　　智能操作系统：开启行业应用新维度　　5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统，使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。　　• 智能应用支持：得益于 Android 生态的开放性，客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用，直接在 Dongle 端运行。　　• 卓越交互：支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输，并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。　　全球频段支持与极致速率　　作为一款面向全球市场的方案，5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现：　　• 全频段覆盖：支持 Sub-6GHz 全球主流频段，涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。　　• 高速连接：支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术，下行速率最高可达 2.5Gbps，确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。　　数字化服务：eSIM/vSIM 赋能无忧连接　　为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便，广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用，且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配，大幅降低了后期的运维成本。　　坚固品质，赋能多行业场景　　5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧，具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带，更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
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发布时间：2026-03-05 11:04 阅读量：461 继续阅读>>
2025年<span style='color:red'>全球</span>专属晶圆代工TOP10
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2025年全球专属晶圆代工TOP10

　　2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收为11485亿元，相较2024年上涨25.46%，这也是专属晶圆代工市场首次突破一万亿元大关。　　2025年前十大专属晶圆代工整体营收为11056亿元，较2024年增长了26.12%，整体市占率增加了0.52个百分点。
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发布时间：2026-03-04 17:34 阅读量：556 继续阅读>>
WSTS发布<span style='color:red'>全球</span>芯片公司TOP20
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WSTS发布全球芯片公司TOP20

　　据世界半导体技术协会(WSTS)预测，2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%，是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。　　人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。　　各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。　　人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。　　去年 12 月，IDC 指出，内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。　　因此，如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长，那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。　　一年前，没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项，表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终，IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。　　展望2026年，近期预测分为两组。较低预测组中，Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%，Future Horizons预测为12%。较高预测组中，RCD Advisors预测为23%，WSTS预测为26.3%，Semiconductor Intelligence预测为30%。　　半导体情报公司认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
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发布时间：2026-02-28 14:42 阅读量：588 继续阅读>>

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