SOCAY硕凯NTC热敏<span style='color:red'>电阻</span>在测温领域的应用
<span style='color:red'>电阻</span>器在汽车电子行业的实际应用
  1.动力控制系统  ‌发动机控制单元‌  贴片电阻器通过精确控制燃油喷射、点火时间及气门正时,优化发动机工况,提高燃油效率并降低排放。NTC热敏电阻监测冷却液温度,通过动态调节冷却液流量防止发动机过热,增强运行可靠性。‌  电池管理系统‌  在新能源汽车中,合金电阻和厚膜电阻用于电池均衡管理,通过限流和分压功能控制充放电速率,防止电池过充/过放。NTC热敏电阻实时监测电池温度,结合控制系统调整工作状态,确保电池在安全温度范围内运行。  2.安全系统  主动安全装置‌  贴片电阻器在ABS和ESP系统中承担信号调理功能,确保制动压力传感器和轮速传感器的数据精度,缩短系统响应时间。线绕电阻器用于安全气囊点火电路,通过精准限流避免误触发。‌  电路保护‌  压敏电阻和热敏电阻在车载电源模块中吸收浪涌电流,抑制电压尖峰,保护ECU等核心器件免受瞬态过压损坏。在低温启动场景中,热敏电阻通过限流功能降低电路冲击风险。  3.舒适与车身控制  ‌环境调节系统‌  NTC热敏电阻在空调系统中检测蒸发器结霜情况,联动除霜逻辑;同时监测车内温度,实现自动温控调节。贴片电阻器用于座椅加热电路,结合温度反馈实现梯度加热控制。‌照明与显示模块‌水泥电阻在LED车灯驱动电路中承担恒流功能,通过分压设计延长灯具寿命;金属膜电阻用于液晶仪表背光电路,确保显示亮度稳定性。  4.新能源车特殊应用  ‌电驱系统适配‌  合金电阻在电机控制器中实现电流采样,通过低阻值(毫欧级)设计降低功耗,满足大电流场景的精度需求。混合电阻-电容网络用于逆变器滤波,抑制高频干扰。‌充电与能量回收‌薄膜电阻应用于车载充电器(OBC)的电压采样回路,配合高精度ADC芯片实现充电状态的闭环控制。制动能量回收系统中的分流电阻用于电流检测,提升能量转换效率。  5.环境适应性设计  车规电阻器采用防氧化金属材料和环氧树脂封装工艺,耐受-40℃至150℃极端温度及20G机械冲击。高压陶瓷电阻通过爬电距离优化设计,满足800V平台电动汽车的绝缘要求。
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发布时间:2025-08-04 13:32 阅读量:306 继续阅读>>
如何根据电路需求选择贴片<span style='color:red'>电阻</span>?
  以下是综合电路设计需求选择贴片电阻的完整方法,按关键步骤结构化说明:  1.核心参数选择  阻值与精度‌  阻值计算‌:  根据电路功能(分压/反馈/滤波等)计算理论阻值,优先选择E24(±5%)或E96(±1%)标准序列值(如1.2kΩ、4.7kΩ)。  精度匹配‌:  · 高精度电路(RC振荡、ADC基准):选±0.1%~±1%精度;  · 通用电路(退耦、LED限流):±5%~±20%精度可满足。  阻值标识‌:  · 三位数代码(如"102"=1kΩ)适用±5%精度;  · 四位数代码(如"1002"=10kΩ)用于±1%精度。   功率与封装‌  功率计算‌:额定功率 > 实际功耗×1.5~2倍(公式:P≥I²R 或 P≥U²/R)。  封装选择‌:  温度系数(TCR)‌  · 高温/低温环境:选低温漂电阻(如±25ppm/℃),避免阻值漂移影响电路稳定性;  · 常规环境:±100ppm/℃~±200ppm/℃可满足需求。  2.环境适应性设计  3.特殊场景选型策略  汽车电子‌  · 符合AEC-Q200认证,耐高温125℃以上,抗机械振动。  精密测量‌  · 精度±0.1%以上,TCR<±5ppm/℃(如Murata薄膜电阻)。  电源电路‌  · 功率冗余2倍以上,优选1206/2512封装,耐压值>实际电压2倍。  国产替代‌  · 风华高科(车规级)、厚声(民用高性价比)覆盖主流规格。  4.选型流程总结  A [明确电路需求] --> B{关键参数}  B --> B1(阻值/精度)  B --> B2(功率/封装)  B --> B3(温度系数)  A --> C{环境因素}  C --> C1(温度范围)  C --> C2(腐蚀/振动)  C --> C3(频率特性)  B & C --> D[筛选品牌型号]  D --> E[验证可靠性]  E --> F[量产方案]  关键要点:消费电子优先考虑尺寸和成本(0404/0603+厚声);汽车/工业场景侧重可靠性(车规认证+抗硫化)。实际选型时应交叉核对数据手册中的耐压、温升曲线等参数。
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发布时间:2025-08-04 13:17 阅读量:364 继续阅读>>
一文搞懂上拉<span style='color:red'>电阻</span>和下拉<span style='color:red'>电阻</span>
  什么是上拉电阻和下拉电阻?它们都是电阻元器件,所谓上拉电阻就是接电源正极,下拉的就是接负极或地。上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平,电阻同时起限流作用。下拉同理,也是将不确定的信号通过一个电阻钳位在低电平。那么,上拉电阻和下拉电阻的用处和区别分别又是什么呢?  一、上拉电阻和下拉电阻是什么  上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平,电阻同时起限流作用。而下拉电阻是直接接到地上,接二极管的时候电阻末端是低电平,将不确定的信号通过一个电阻钳位在低电平。上拉是对器件输入电流,下拉是输出电流;强弱只是上拉电阻的阻值不同,没有什么严格区分;对于非集电极(或漏极)开路输出型电路(如普通门电路)提供电流和电压的能力是有限的,上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。  二、上拉电阻和下拉电阻的作用  上拉电阻和下拉电阻二者共同的作用是:避免电压的“悬浮”,造成电路的不稳定。  上拉电阻:  1、概念:将一个不确定的信号,通过一个电阻与电源VCC相连,固定在高电平;2、上拉是对器件注入电流,灌电流;3、当一个接有上拉电阻的IO端口设置为输入状态时,它的常态为高电平。  下拉电阻:  1、 概念:将一个不确定的信号,通过一个电阻与地GND相连,固定在低电平;2、下拉是从器件输出电流,拉电流;3、当一个接有下拉电阻的IO端口设置为输入状态时,它的常态为低电平。上拉是对器件注入电流,下拉是输出电流,弱强只是上拉电阻的阻值不同,没有什么严格区分,对于非集电极(或漏极)开路输出型电路(如普通门电路)提升电流和电压的能力是有限的,上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。  由此可见,电源到器件引脚上的电阻叫上拉电阻,作用是平时使用该引脚为高电平;地(GND)到器件引脚的电阻叫下拉电阻,作用是平时使该引脚为低电平。
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发布时间:2025-07-22 13:23 阅读量:320 继续阅读>>
村田量产首款热电分离NTC热敏<span style='color:red'>电阻</span>,有效提升汽车热反馈性能
  株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果,截至2025年4月)采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。  由于支持引线键合贴装技术,可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近,可以准确测量其温度。  本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C,适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。  近年来,随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高,高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面,功率半导体会产生大量热量,高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此,人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。  但是,由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压,以前的热敏电阻无法承受这种电压,因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难,并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作,以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。  本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外,由于它支持引线键合,因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测,并能充分利用其性能。  工作温度确保范围为-55°C至175°C,实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能,因此即使减少功率半导体的数量,也可以维持与以前同等的性能,对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图  规格  主要特长  村田首款树脂模塑结构且支持引线键合  通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上,从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。  确保能在175°C的温度下工作  采用与外部电极之间的高可靠性接合技术,确保稳定工作的温度范围大,实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃,达到了行业超高水平。  为了满足多样化的市场需求,本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容,并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。
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发布时间:2025-07-07 14:39 阅读量:480 继续阅读>>
常见<span style='color:red'>电阻</span>分类
行业新闻

常见电阻分类

  固定电阻器的种类    电阻的术语  贴片电阻器的趋势  小型微型化  以下为松下电器从3216尺寸的开发开始,用25年时间将贴片面积小型化到1/64(0402尺寸),而且还在进一步推进小型化。以下的图表给出了贴片电阻小型化的变迁和其尺寸构成比的逐年变化。现在1005尺寸的电阻占了将近一半,但已进入减少趋势,更为小型的电阻的使用不断增加。  高功能、高可靠性化  贴片电阻器随着整机的进步及使用环境的变化,不断提高对电阻的要求。  1)耐硫化贴片电阻器  一般的贴片电阻器的内部电极使用银,在含有硫磺的环境中使用,内部电极的银与硫磺反应,成为绝缘体的硫化银,有可能发生断线。因此,在含有硫磺的环境中以及在含有硫磺的材料附近使用时,需要使用采取了耐硫化对策的电阻器。  2)耐电涌和耐脉冲贴片电阻器  开关电路及易受到静电的电路等,在电阻器被频繁外加电涌及脉冲的使用条件下,需要使用即便外加瞬时大功率也不易损坏的电阻器。  3)高精度贴片电阻器(薄膜电阻、高精度电阻)  精密设备等,需要电阻值偏差(电阻值容差)小及电阻值随温度的变化(电阻温度系数)小的高精度的电阻器。  4)电流检测用贴片电阻器  电流检测用途的电阻器,作为用于检测过电流及电池余量的电流检测工具而使用。  近年来电子设备的高功能化不断发展,电路内的电流量不断增加,因此要求能够对应更高功率的电阻器。此外,对抑制电路内耗电的低电阻化,和即使在苛酷的温度环境下也能确保优异的电阻温度系数的高精度电阻器的需求也不断增加  无铅化  目前电阻器电极镀层已无铅化,但保护膜仍含微量铅,影响长期可靠性。目标是实现阻体皮膜、保护膜和内部粘接焊料全面无铅化,以减少环境影响。
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发布时间:2025-07-07 14:06 阅读量:506 继续阅读>>
罗姆新课上线 | 重点解析贴片<span style='color:red'>电阻</span>器热设计要点,参与赢好礼!
  1970年前后,大多数电子元器件是引脚式的,通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂,所安装的元器件数量在增加,可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。  相应地,贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而,随着安装密度的提高,传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分,即使施加的功率在额定范围内,电阻器的温升也会很大,从而可能导致产品故障。因此,对于贴片电阻器,尤其是发热量较大的大功率产品而言,如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。  本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  研讨会提纲  1. 热对策的重要性  2. 环境温度保证和引脚温度保证  3. 关于电阻器的温度管理  4. 电阻器的温度测量要点  5. 关于热设计支持  研讨会主题  实践篇:不可不知的贴片电阻器热设计要点  研讨会时间  2025年7月23日上午10点  研讨会讲师  洪梓昕 助理工程师  洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  研讨会报名扫描上方二维码 立即报名  相关产品页面  电子小百科:什么是电阻器?  https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/resistors?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”  https://mp.weixin.qq.com/s/lsZ3E12HPlX4I8eK3onyqg  6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”  https://mp.weixin.qq.com/s/P_EOs3dc_FIl4S4YH8ka7w  12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-14_news_resistor&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-04-15_news_shunt-r&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  相关产品资料  通用贴片电阻器MCRS系列/MCRL系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250625/4d777dbd26438ed02a7d4ec0d3872a0b.pdf  超低阻值(0.5,1,1.5mΩ)5W大功率 平面贴片型 6432尺寸 分流电阻器-PMR100HZP7  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240403/175302b1152aa923afbac248d8f55a24.pdf  大功率金属板分流电阻器 超低阻值型-PSR系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/abc0d4d38bd1225b689ce9d0215565cd.pdf  大功率分流电阻器 - GMR320(5mΩ, 10mΩ to 100mΩ)  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/dac0c6492cff17790c4a30e8fc0d13bc.pdf
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发布时间:2025-07-03 13:44 阅读量:437 继续阅读>>
无源晶振电路中两端<span style='color:red'>电阻</span>和电容的作用是什么
  无源晶振电路是一种常见的电子元件,用于产生稳定的频率信号。在无源晶振电路中,两端电阻和电容器对电路的性能起到关键影响。无源晶振电路由晶振、两端电阻和电容器组成,是一种不需要外部激励信号即可产生稳定频率振荡的电路。  1. 两端电阻的作用  1.1 稳定振荡频率  两端电阻的主要作用是控制晶振工作点,帮助确保晶振在其设计频率下正常工作。适当选择两端电阻的数值可以调节电路中的电流和阻抗,从而保证电路振荡频率的稳定性。  1.2 限制电流  两端电阻还能限制电路中的电流,避免过大的电流对晶振和其他元件造成损坏。通过正确选择电阻的阻值,可以平衡电路中的电流大小,保证电路的正常工作。  2. 电容器的作用  2.1 形成谐振回路  电容器与晶振构成了谐振回路,帮助实现电路的自激振荡。电容器的容值直接影响振荡频率,因此正确选择电容器的容值对电路振荡频率至关重要。  2.2 消除杂波和噪声  电容器在无源晶振电路中还可以起到消除杂波和噪声的作用。通过合理设置电容器的参数,可以减少电路中的电磁干扰,提高振荡信号的纯度。  两端电阻和电容在无源晶振电路中密切配合,共同实现电路的正常工作。通过综合调节电阻和电容的数值,可以优化电路的性能,使晶振电路产生稳定、纯净的频率信号。
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发布时间:2025-07-02 10:21 阅读量:320 继续阅读>>
村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏<span style='color:red'>电阻</span>,成功实现商品化
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻,通过设置在功率半导体附近,可以准确测量其温度。此外,其工作温度确保范围高达-55°C至175°C,适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。  ※1 根据村田内部调查,截至2025年4月。  ※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。  ※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。  近年来,随着汽车电子化和高性能化不断加速,高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而,由于其工作时产生大量热量,过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此,行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度,并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。  然而,传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压,无法直接贴装,通常需设置于较远位置,从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率,还限制了功率半导体的性能发挥。  为了解决上述难题,村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构,具备优异的绝缘性,可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时,支持引线键合的设计,使其能够与焊盘实现高可靠连接,从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围,也达到了行业领先水平,可在高温环境中实现稳定运行。  此外,该产品有助于减少功率半导体使用数量,在确保系统安全性的前提下,进一步降低贴装面积与系统成本,提升整体系统的设计灵活性。  为响应日益多元化的市场需求,村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容,并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发,持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。  产品特点  1. 村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可直接与功率半导体共用焊盘,精准测量其温度,提升温控效率。  2. 支持最高175°C的工作温度,稳定性卓越 采用高可靠性电极连接技术,工作温度范围宽广,性能稳定,适应严苛使用环境。  (产品顶面、底面照片)  (支持引线键合的示意图)  产品规格
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发布时间:2025-06-26 14:15 阅读量:375 继续阅读>>
ROHM推出实现业界超低导通<span style='color:red'>电阻</span>的小型MOSFET,助力快速充电应用
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”,其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm,导通电阻*2低至2.0mΩ(Typ.),达到业界先进水平。  新产品采用ROHM自有结构,不仅提高器件集成度,还降低单位芯片面积的导通电阻。另外,通过在一个器件中内置双MOSFET的结构设计,仅需1枚新产品即可满足双向供电电路所需的双向保护等应用需求。  新产品中的ROHM自有结构能够将通常垂直沟槽MOS结构中位于背面的漏极引脚置于器件表面,并采用了WLCSP*3封装。WLCSP能够增加器件内部芯片面积的比例,从而降低新产品的单位面积导通电阻。导通电阻的降低不仅减少了功率损耗,还有助于支持大电流,使新产品能够以超小体积支持大功率快速充电。例如,对小型设备的双向供电电路进行比较后发现,使用普通产品需要2枚3.3mm×3.3mm的产品,而使用新产品仅需1枚2.0mm×2.0mm的产品即可,器件面积可减少约81%,导通电阻可降低约33%。即使与通常被认为导通电阻较低的同等尺寸GaN HEMT*4相比,新产品的导通电阻也降低了约50%。因此,这款兼具低导通电阻和超小体积的“AW2K21”产品有助于降低应用产品的功耗并节省空间。  另外,新产品还可作为负载开关应用中的单向保护MOSFET使用,在这种情况下也实现了业界超低导通电阻。  新产品已于2025年4月开始暂以月产50万个的规模投入量产(样品价格500日元/个,不含税)。新产品在电商平台将逐步销售。  ROHM还在开发更小体积的1.2mm×1.2mm产品。未来,ROHM将继续致力于提供更加节省空间并进一步提升效率的产品,助力应用产品的小型化和节能化发展,为实现可持续发展社会贡献力量。  <开发背景>  近年来,为缩短充电时间,智能手机等配备大容量电池的小型设备中,配备快速充电功能的产品日益增多。这类设备需要具备双向保护功能以防止在非供电状态时电流反向流入外围IC等器件。此外,为了在快速充电时支持大电流,智能手机等制造商对MOSFET有严格的规格要求,如最大电流为20A、击穿电压*5为28V至30V、导通电阻为5mΩ以下等。然而,普通MOSFET产品若要满足这些要求,就需要使用2枚导通电阻较低的大体积MOSFET,而这会导致安装面积增加。为了解决这个问题,ROHM开发出采用超小型封装并具备低导通电阻的MOSFET“AW2K21”,非常适用于大功率快速充电应用。  <产品主要特性>  <应用示例>      ・智能手机・VR(Virtual Reality)眼镜・小型打印机      ・平板电脑・可穿戴设备・液晶显示器      ・笔记本电脑・掌上游戏机・无人机  此外,新产品还适用于其他配备快速充电功能的小型设备等众多应用。  <电商销售信息>  发售时间:2025年4月起  新产品在电商平台将逐步发售。  产品型号:AW2K21  <术语解说>  *1)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写)  一种采用金属-氧化物-半导体结构的场效应晶体管,是FET中最常用的类型。  通常由“栅极”、“漏极”和“源极”三个引脚组成。其工作原理是通过向控制用的栅极施加电压,增加漏极流向源极的电流。  Nch MOSFET是一种通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。  共源结构的MOSFET内置两个MOSFET器件,它们共享源极引脚。  *2)导通电阻  MOSFET工作(导通)时漏极与源极间的电阻值。数值越小,工作时的损耗(功率损耗)越小。  *3)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)  在晶圆状态下完成引脚成型和布线,随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同,这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小,因此可以缩减封装的尺寸。  *4)GaN HEMT  GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料,与普通的半导体材料Si(硅)相比,其物性更优异,开关速度更快,支持高频率工作。  HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。  *5)击穿电压  MOSFET漏极和源极之间可施加的最大电压。如果超过该电压,会发生绝缘击穿,导致器件无法正常工作。
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发布时间:2025-05-16 10:52 阅读量:697 继续阅读>>

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