在功率半导体器件中,栅极电荷(Gate Charge)是一个关键参数,直接影响器件的开关性能、驱动电路设计以及整体效率。无论是MOSFET、IGBT还是宽禁带半导体器件(如SiC和GaN),栅极电荷的大小和特性都决定了器件在高频、高功率应用中的表现。
栅极电荷(QG)是指在功率半导体器件(如MOSFET或IGBT)的栅极施加电压时,为建立导电沟道所需的电荷总量。这一过程涉及栅极电容的充放电,其电荷量直接影响器件的开关速度和驱动功耗。
栅极电荷通常由三部分组成:
QGS(栅源电荷):用于克服栅源电容(CGS)并达到阈值电压(VTH)的电荷。
QGD(栅漏电荷,又称米勒电荷):用于对栅漏电容(CGD)充电,直至器件完全导通或关断。
QGC(总栅极电荷):即QGS + QGD,代表完全导通器件所需的总电荷量。
2.1 标准测试电路
栅极电荷的测量通常采用恒流源驱动法,测试电路包括:
恒流源:提供稳定的充电电流(IGG)。
电压探头:监测栅源电压(VGS)变化。
电荷积分器:通过积分电流-时间曲线计算QG。
测试时,栅极电压从0V升至目标驱动电压(如10V或15V),记录VGS随时间的变化曲线,进而提取QGS、QGD和QGC。
2.2 数据手册中的栅极电荷曲线
器件数据手册通常提供栅极电荷(QG)与栅源电压(VGS)的关系曲线。该曲线的斜率变化点对应QGS和QGD的分界:
初始线性段:代表QGS,对应CGS充电阶段。
平台区:代表QGD,即米勒效应主导阶段。
后续上升段:代表栅极电压继续升高至完全导通。
3.1 器件结构参数
栅极面积:面积越大,栅极电容(Ciss = CGS+ CGD)越高,QG越大。
氧化层厚度:薄氧化层可降低阈值电压,但可能增加栅极漏电流。
沟道长度:短沟道器件通常具有更低的QGD,有利于高频应用。
3.2 工作条件
驱动电压(VGS):更高的VGS需要更多的QGC,但可降低导通电阻(RDS(on))。
温度:高温下,载流子迁移率下降,可能导致栅极充电时间延长。
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