半导体数码管

发布时间:2023-01-05 13:07
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2773

  半导体数码管是以发光二极管(LED)为基础,用多个发光管组成数字的各个笔段,并按共阴或共阳的方式连接,然后封装在同一管壳之内制成的一种电子产品。

半导体数码管

半导体数码管工作原理

  LED数码管也有共阳极封装的,其工作原理相同。 由于数码管字符由7段(或8段)组成,而数字系统中运行的是一定代码方式的二进制信息码,为了显示LED的十进制字符,必须控制点燃字符某段发光二极管所需电信号,这就要用译码电路(或译码器)来完成二~十进制的转换。

半导体数码管分类

  基本的半导体数码管是由七个条状发光二极管芯片按图1排列而成的。可实现0~9的显示。其具体结构有“反射罩式”、“条形七段式”及“单片集成式多位数字式”等。

  (1)反射罩式数码管一般用白色塑料做成带反射腔的七段式外壳,将单个LED贴在与反射罩的七个反射腔互相对位的印刷电路板上,每个反射腔底部的中心位置就是LED芯片。在装反射罩前,用压焊方法在芯片和印刷电路上相应金属条之间连好φ30μm的硅铝丝或金属引线,在反射罩内滴入环氧树脂,再把带有芯片的印刷电路板与反射罩对位粘合,然后固化。

  反射罩式数码管的封装方式有空封和实封两种。实封方式采用散射剂和染料的环氧树脂,较多地用于一位或双位器件。空封方式是在上方盖上滤波片和匀光膜,为提高器件的可靠性,必须在芯片和底板上涂以透明绝缘胶,这还可以提高光效率。这种方式一般用于四位以上的数字显示(或符号显示)。

  (2)条形七段式数码管属于混合封装形式。它是把做好管芯的磷化镓或磷化镓圆片,划成内含一只或数只LED发光条,然后把同样的七条粘在日字形“可伐”框上,用压焊工艺连好内引线,再用环氧树脂包封起来。

  (3)单片集成式多位数字显示器是在发光材料基片上(大圆片),利用集成电路工艺制作出大量七段数字显示图形,通过划片把合格芯片选出,对位贴在印刷电路板上,用压焊工艺引出引线,再在上面盖上“鱼眼透镜”外壳。它们适用于小型数字仪表中。

  (4)符号管、米字管的制作方式与数码管类似。

  (5)矩阵管(发光二极管点阵)也可采用类似于单片集成式多位数字显示器工艺方法制作。


半导体数码管组成结构

  各个发光二极管的负极连结在一起,称为共阴极。当阴极与a、b、c……各个阳极施加一定电压时,各数字段就分别发光,用以显示0~9 10个数字及小数点。发光管由7段组成数字,也可以用8段组成数字。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

上一篇:动态存储器

下一篇:低速电机

在线留言询价

相关阅读
2025年全球半导体TOP10!
  近期,市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。根据Gartner的初步调查结果显示,2025年全球半导体总收入达到7930亿美元,同比增长21%。  排名 公司 2025年半导体营收/市场份额/年增长率  1、英伟达(NVIDIA) 1257.03亿美元/15.8%/+63.9%  2、三星电子(Samsung Electronics) 725.44亿美元/9.1%/+10.4%  3、SK海力士(SK hynix) 606.40亿美元/7.6%/+37.2%  4、英特尔(Intel) 478.83亿美元/6.0%/-3.9%  5、美光(Micron Technology) 414.87亿美元/5.2%/+50.2%  6、高通(Qualcomm) 370.46亿美元/4.7%/+12.3%  7、博通(Broadcom) 342.79亿美元/4.3%/+23.3%  8、超微半导体(AMD) 324.84亿美元/4.1%/+34.6%  9、苹果(Apple) 245.96亿美元/3.1%/+19.9%  10、联发科(MediaTek) 184.72亿美元/2.3%/+15.9%  在前十名半导体厂商排名中,有五家厂商的位置自2024年以来发生了变化。英伟达在2025年将对三星的领先优势扩大了 530亿美元,成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商,贡献了2025年行业增长的35%以上。三星保住了第二名的位置。三星730亿美元的半导体收入由内存(增长13%)推动,而非内存收入同比下降8%。SK海力士升至第三,2025年总收入达到610亿美元,同比增长37%,主要得益于AI服务器对HBM的强劲需求。英特尔市场份额下滑,市场份额仅为6%,是2021年的一半。  Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示:“AI半导体包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件,继续推动半导体市场的前所未有的增长,占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元,这种主导地位还将进一步上升。”
2026-01-15 17:09 阅读量:348
半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 阅读量:653
中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码