2025年8月26日-28日,elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间,由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓,瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。
“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新,旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业,对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。
RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展,并集成Ethos™-U55 NPU,单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上,RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造,在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外,该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。
RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本,可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能,搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能,可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。
同时,为了简化和加速开发,瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案,包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具,支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外,瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持,其整合了高效的AI工具,并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成,可实现无缝AI创新。
未来,瑞萨电子将持续深耕AI领域,聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新,并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案,进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域,推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。
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