类比半导体荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖

Release time：2024-05-13
author：AMEYA360
source：类比半导体
reading：1521

　　在刚刚闭幕的2024北京国际汽车展览会上，类比半导体凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就，从众多竞争对手中脱颖而出，荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，成为仅两家获此殊荣的企业之一。

类比半导体荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖

　　这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可，更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。

　　“汽车芯片编辑选择奖”作为中国电子报在北京车展期间设立的专业评选活动，旨在表彰在汽车芯片设计、技术创新、市场应用等方面表现突出的企业，为行业树立标杆。该奖项的评选过程严格，结合了企业自荐与编辑推荐，通过多维度综合评审，包括但不限于技术领先性、产品创新点、市场竞争力等关键指标，确保了获奖者的行业地位和实际贡献。

　　今年，该奖项尤为引人注目，因为汽车芯片已成为推动汽车产业转型升级的核心要素。在全球范围内，随着汽车电子化、智能化的加速发展，汽车芯片的需求量激增，对供应商的综合实力提出了前所未有的挑战。在此背景下，“汽车芯片优秀供应商”奖项的获得，不仅代表了获奖企业在技术创新、产品质量、市场占有率等方面的卓越表现，也意味着类比半导体自主研发的高性能、高可靠的汽车芯片在复杂多变的供应链环境中具备了强大的适应性和影响力。

　　自2018年成立以来，类比半导体迅速成长为模拟及数模混合芯片领域的佼佼者，其研发及技术支持中心遍布上海、苏州、深圳、西安、北京等地，汇聚了大批具有国际视野的本土精英，核心团队平均拥有17年以上行业经验。

　　近几年来，类比陆续推出高边驱动、马达驱动、模数转换器、电流检测运放、电子保险丝等多个品类的车规级产品，并与国内多家整车企业和一级供应商的深度合作，类比半导体的“中国芯”解决方案已被广泛应用于智能汽车项目中。

　　在本届北京车展上，类比半导体车规级产品在“优秀国产汽车芯片互动展墙”及“联盟2号”全尺寸透视冷光车模”上的展示引起了广泛关注。

类比半导体荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖

　　参展车规级芯片包括高效驱动器DR703Q、高性能多通道驱动器DR7808Q、集成MOSFET H桥驱动器DR8112Q、创新首发电子保险丝EF1048Q、高边驱动器HD70152Q与HD7008Q等，展现了类比半导体在汽车电子领域的强大实力和技术创新。

　　类比半导体坚持高标准的质量控制体系，通过ISO9001、ISO27001、ISO26262，ISO17025(CNAS)等国际认证，配以先进的测试实验室，确保产品品质卓越。

　　展望未来，类比半导体将不遗余力地推进汽车芯片技术革新，与产业链伙伴紧密合作，为推动中国汽车产业向绿色化、智能化转型贡献力量，实现“中国芯”在全球汽车产业链中的价值飞跃。

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类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
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类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

　　新品发布　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD80012系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺，设计，封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样
2025-06-27 09:47 reading：394
类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
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类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

　　类比半导体(AnalogySemi)推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。　　CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz， 压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃, 最大值为13ppm/℃。　　封装支持方面　　CSA52xQ系列兼容市场主流封装，包括SC70-6和SOT23-6两种封装。　　CSA52xQ系列产品特征　　• 供电电压范围：2.7V-5.5V　　• 宽共模电压输入范围：-0.3V–40V　　• 4种增益：20/50/100/200V/V　　• 带宽：350kHz @20V/V　　• 低噪声：80nV/√Hz　　• 超高共模抑制比：140dB min，155dB typ　　• 低增益误差：全温±0.1% typ,±1.2% Max　　• 低增益误差温漂: 3ppm/℃ typ,13ppm/℃ max　　• 低偏移电压： ±80uV Max　　• 低偏移电压温漂：±0.2uV/℃ Max　　• 低静态电流：190uA typ　　典型应用　　OBC(ON-BOARD CHARGER)　　BMS低边电流检测　　智能配电盒
2025-06-13 16:15 reading：450
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　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD8004系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值
2025-05-20 10:07 reading：548
类比半导体荣获盖世汽车金辑奖
企业动态

类比半导体荣获盖世汽车金辑奖

　　2024年10月24日，由盖世汽车主办的第六届“金辑奖”颁奖典礼圆满落幕，类比半导体凭借卓越的产品与创新的技术，荣获盖世汽车2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强评选“最佳技术实践应用奖”。这一荣誉不仅是对类比半导体在汽车行业中所作贡献的认可，也彰显了公司在中国市场的领先地位和持续创新能力。　　“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 围绕“中国汽车新供应链百强”主题，重点聚焦动力总成及充换电、智能驾驶、智能座舱等细分板块，向行业内外展示各细分领域优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。　　类比半导体作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，推出了DR7808Q驱动芯片，在技术层面实现了重大突破，更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。该产品是汽车走向线控化，智能化的一个重要里程碑。　　DR7808Q　　DR7808Q 是一款多通道栅极驱动器，集成的8个半桥可驱动多达16个外部N沟道MOSFET，可配置为多个H桥驱动同时驱动汽车上多个直流电有刷电机，也可以配置为多个高边开关用于驱动不同属性的负载，非常适用于多电机或多负载场合，例如：汽车电动座椅、电动车门电动尾门和区域控制等应用。DR7808Q 支持24位串行外设接口(SPI)用于对芯片进行配置以及直接控制半桥，除SPI接口外, DR7808Q 还支持3路PWM输入控制8个半桥。同时，DR7808Q 内部集成了2个高共模、高速高精度的电流采样运放(CSA)，可以实现电机堵转保护和电机纹波采样，结合类比CSA独特的PWM Rejection技术可以应用于实现无霍尔传感的纹波防夹方案。　　DR7808Q 的8路半桥采用智能栅极驱动技术，可以根据外部NMOSFET的参数和应用需求，实现驱动能力8 档软件可配置，最大驱动能力可达96mA，其所有半桥都支持智能自适应开关速度调节。此外，DR7808Q 基于握手逻辑对上下管开关进行保护，可有效防止上下管穿通。DR7808Q 还提供广泛的保护和诊断功能，例如：电源电压监控、过流保护、电荷泵电压、温度警告、过热关断看门狗和负载开路短路诊断等。DR7808Q 的每个栅极驱动器均可独立监控其外MOSFET漏极-源极电压以发现应用故障。　　类比半导体自2018年成立以来，一直专注于汽车半导体领域的研发与创新。公司陆续推出了多款通过AEC-Q100认证的车规级产品，服务于700+客户，实现了超1亿颗芯片的出货量。类比半导体正持续以其技术创新、高标准质量体系以及对汽车驱动芯片技术的贡献，赋能汽车制造商实现智能化和绿色发展。
2024-10-30 10:54 reading：849
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