赋能新发展,兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办

Release time:2024-02-29
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  近日,由兆易创新科技集团股份有限公司与清华大学集成电路学院联合承办的智能机器人产业链创新研讨会暨2024国际自主智能机器人大赛预备会在北京成功举办。国际自主智能机器人大赛发起人、清华大学王志华教授,兆易创新总经理何卫,兆易创新中央市场部金光一,嵌入式系统知名专家、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆等国内各大高校、科研机构、产业链企业和投资机构的近30位专家学者齐聚一堂,共同探讨智能机器人产业链创新发展。

  兆易创新总经理何卫在致辞中表示,目前兆易创新的存储、控制、传感与模拟产品线均与机器人产业诸多应用场景契合,并已广泛用于工业制造、人形仿生、商业服务等各种机器人类型中。机器人本体的各组成模块都可以见到MCU的身影,从感知层、决策层到执行层的控制功能均需要通过MCU来实现,一个机器人往往要使用十几颗至数十颗MCU。兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选,正以累计超过15亿颗的出货量,45个系列550余款产品选择为广阔的机器人应用场景赋能。

赋能新发展,兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办

  清华大学王志华教授代表国际自主智能机器人大赛组委会对与会嘉宾致以诚挚欢迎。他强调,机器人产业发展涉及多个学科和领域,需要多方协作和引导支持,并以机器人竞赛作为交流合作平台,推动机器人技术与科技创新的融合发展。

  德国国家工程院院士、德国汉堡大学多模态智能系统研究所所长、中国工程院外籍院士张建伟线上参会并致辞。厦门大学信息学院计算机系主任、教授刘向荣,清华大学人工智能研究院智能机器人中心主任、计算机科学与技术系教授孙富春,兆易创新市场经理/大学计划负责人王霄,乐聚(深圳)机器人技术有限公司销售副总监张涛,清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长、国际自主智能机器人大赛技术专家委员会主任、研究员张春等到场做了主题报告。

  兆易创新市场经理王霄以《兆易创新产品+生态助力机器人产业链融合创新》为题,深入介绍了兆易创新适用于机器人产业链的多维度产品组合和生态系统,对高性能、多连接和成本亲民等诸多机器人应用场景和电机控制差异化的需求特点,搭建了多周期全覆盖的产品体系。

  面向工业机器人、伺服电机手臂中的强算力需求,GD32F4系列Cortex-M4内核高性能MCU主频高达240MHz,支持硬件DSP指令集和浮点运算单元FPU,配备大容量存储,可以胜任复杂的电机控制算法。多达两组能够输出三相互补PWM波形的高级定时器、3个高达2.6MHz采样率的12位高速ADC,可实现高精度控制要求。还可在智慧物流场景中实现高效率、高精度的智能搬运、自动换电等功能。

  各类农用机器人、医疗康复机器人、商业接待和导览、医院导诊、医院消毒、餐厅送餐、陪伴监护、物流运送等在内的服务机器人,广泛采用GD32F3系列主流型MCU或GD32F4系列高性能MCU,提供了丰富的通信接口和人机交互(HMI)功能。面对智慧家庭常见的扫地机、拖地机、擦窗机、玩具机器人、变形机器人的成本需求,GD32E230系列Cortex-M23内核超值型机器人可为舵机控制等场景应用降低物料清单成本,提供超高性价比。

  GD32E5系列高性能MCU以180MHz先进的Cortex-M33内核,配备了硬件三角函数加速器和高精度定时器,更适用于电源和电机类控制,以增强的计算能力支持机器人应用的复杂运算,进一步提高机器人电机控制闭环的运算时间。

  2023年兆易创新在国内率先推出的基于Arm Cortex-M7内核的GD32H7系列超高性能MCU,进一步拓宽了各类机器人的应用领域:

  电机控制:GD32H7凭借600MHz的主频,512KB的超大紧耦合内存和64KB 1-Cache高速缓存,集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),保证了关键指令的实时执行和更高的处理器效率。内置的滤波算法加速器FAC,为电调FOC等常见的滤波算法提供了更高效和实时的数据处理能力。

  人机界面:GD32H7芯片内置了TFT LCD液晶驱动器,凭借高达1MB的SRAM缓存容量,可以胜任更高分辨率在渲染和数组传输上的高内存要求。与此同时,GD32H7集成了图形处理加速器IPA,支持2D图像叠加、旋转、缩放和多种颜色格式转换等功能,可以满足高级GUI的需求,实现可定制的智能化人机接口(HMI)。

  边缘计算:GD32H7的超高主频可以保证在无需集成额外的硬件NPU的前提下,满足边缘侧的AI算力要求。得益于先进的设计和制造工艺,能够以更经济的成本打造高性能解决方案,从而为更多的轻量级智能算法集成在嵌入式应用中提供了硬件支撑和实现途径。

  通过在开发生态领域的持续积累和不断完善。兆易创新大学计划已与四十余所高校合作,参与课程建设,共建实验室和实践基地。2022年8月成立的智能机器人芯片应用实验室支持远程上传和直播调试,成功建起高效共享的机器人实验平台,有力提升机器人系统的开发和创新效率。

  座谈交流环节,与会专家们围绕机器人前沿技术趋势,传感和控制结合的应用创新机会、突破机器人场景应用的创新方案设计展开深入交流,为行业提供更有价值的系统级整体解决方案。还共同深入探讨了以芯片、算法、智能应用为主题的专项创新赛,促进专业人才培养。

  本次研讨会为智能机器人领域的技术规划和产品创新提供了丰富的启示。兆易创新将持续在智能机器人应用场景孵化更多优质产品方案,拓宽机器人行业应用,推动机器人成果从创新链向产业链延伸。

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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
  4月7日,兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  (左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师  (左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人  (左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任  (右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理  (右三)胡洪 兆易创新CEO  (右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理  (右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理  在车规芯片领域,兆易创新已构建起多元化的产品布局,其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面,GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗,其中,GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点,覆盖多层级汽车应用。与此同时,兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品,为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。  吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示:“当前,芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立,将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路,助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地,共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”  兆易创新CEO胡洪表示:“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作,并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑,我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究,以技术协同为纽带,赋能吉利汽车供应链体系的完善,共同探索汽车智能化发展的无限可能。”  面向汽车AI融合发展的新时代,兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台,持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动,聚焦技术创新与产业融合,推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 reading:356
eMMC之外新选择!兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”,深厚积淀载誉前行
  3月31日,兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。  中国IC设计成就奖由AspenCore主办,已连续举办二十四载,旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品,是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。  深耕多元产品布局  加速构建全球业务版图  此次荣获“十大中国IC设计公司”奖,彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕,兆易创新已构建起多元化的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中,SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗,全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线,在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计出货量突破25亿颗。  与此同时,为更高效地响应全球客户需求,兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后,公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市,成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同,持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力,并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。  推动智能化升级  GD32F50x赋能多元应用  本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU,为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核,主频高达280MHz,配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储,能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。  该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台,配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。  此外,GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色,通过设计三种省电模式,极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性,也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。  当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革,GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来,兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态,与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading:584
兆易创新亮相 TCT 亚洲展,筑牢 3D 打印“芯”基石
  亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。  针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势,兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线,推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案,精准匹配3D打印设备硬件需求。  兆易创新展品核心亮点  基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案  采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片  主频600MHz,1MB Flash,512KB SRAM,512KB TCMRAM  丰富的外设资源,3个ADC(20ch),2个高级定时器,14个通用定时器,8个串口,82个GPIO等  采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制  凭借GD32H7系列高算力和丰富资源,替代4路高成本步进细分控制芯片,实现整体成本降低  自研XYZE四轴步进同步细分控制算法,最高2^14细分(插值),带来平滑的正弦电流和优异的静音效果  自研堵转检测算法,可实现无限位开关归零  自研自适应降电流算法,降低电机功耗和温升  最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s^2(某款机型,其它机型需适配实测)  基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案  普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案  采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片,主频高达252MHz,LQFP48小封装  步进电机细分控制,最高2^14细分(插值)  24V直流供电,最大2A工作电流  支持喷嘴加热和温度采样功能  支持两个直流风扇控制功能  支持SPI读取加速度计数据功能  基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案  采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz  24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm  伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制  支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)  在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划  结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式  速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度  结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样  GD32 emWin GUI七寸驱屏方案  主控为GD32H759,主频高达600MHz  采用TLI驱动LCD,分辨率为1024*600 ,电容屏触摸  采用16-bit SDRAM,SDRAM时钟高达166MHz  外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用  AVI格式视频播放功能  Libmad MP3音频解码  数字表盘及时间设定功能  一键切换系统语言功能  自定义控件GDChart功能展示  GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板  支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围  优秀的驱动能力,最高Peak 6A驱动能力,持续电流可达4A  配置了Thermal-PAD  支持可配的驱动电流调节功能(I-trip),对负载实现多级过流保护功能  具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能  GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间,EMI处理上更为友好  基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板  输入电压范围:4.5V 至 36V  恒定输出电流:3A  低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)  静态电流:150µA  恒定导通时间控制,实现快速环路响应  开关频率:520kHz  支持高达 98% 的大占空比  内部软启动  基准电压:0.8V  支持预偏置输出启动  全面保护功能:过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护  采用 ESOP8 封装  基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板  输入电压范围:1.4V 至 6.5V  输出电压范围:0.5V 至 5.2V,通过电阻分压设置  输出电压精度高:在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%  超低压差:1.2A 负载下最大压差 200 mV  支持限流功能、短路保护、使能功能  采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading:601
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