兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

Release time：2023-10-20
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。

兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

　　“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本届金辑奖历时近200天，约100万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果。

　　随着汽车智能化的加速推进，行业对于高性能、高可靠性的芯片需求不断增长，这为汽车半导体带来广阔空间的同时，也使行业面临层层挑战。一方面，汽车芯片的结构性短缺严重制约着行业创新，在此背景下，企业需要对供应链进行重新审视和调整来满足供应挑战;另一方面，车规级芯片对质量、可靠性、使用寿命等方面的高要求与严标准导致其开发和生产的难度大幅增加。针对这一情形，企业需要加强质量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研发投入以应对技术挑战。

　　打响车规级芯片“升级战”兆易创新以技术实力突破挑战

　　面对汽车供应中的多重挑战，兆易创新创建了完善的汽车芯片管理体系。在质量监控方面，兆易创新遵循严格的质量标准，将零缺陷质量管控的理念贯穿至每一个环节，以提高产品的安全性与可靠性;在供应方面，兆易创新具有多元化的供应链管理体系，与众多晶圆厂、封测厂建立了长期合作伙伴关系，能灵活地满足客户需求。并且，兆易创新也已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，进一步验证了高标准的车规级芯片研发实力，以及为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

　　此次获奖的车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有丰富的产品选择，如2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，可以满足智能驾舱、智能网联、锂电池、电机驱动、充电桩等多种应用领域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品已累计出货1亿颗，得到了充分的验证并深受客户认可。

　　持续研发、深耕市场、全面助推汽车产业高质量发展

　　兆易创新自2015年开始进入汽车行业，并围绕着“存储和控制”两大领域深耕布局。除了本次获奖的存储产品外，旗下GD32A503系列微控制器符合车规级标准和设计理念，并且拥有主流型配置和优异特性、以及配套的产品级软件，可为客户提供一站式Turnkey解决方案，被广泛应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景的开发与设计。未来，公司还将继续发力车规芯片，以先进的技术与产品赋能汽车市场。

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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
行业新闻

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 reading：352
eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
2026-04-03 09:58 reading：456
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行
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兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading：583
兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石
行业新闻

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。　　兆易创新展品核心亮点　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)　　24V直流供电，最大2A工作电流　　支持喷嘴加热和温度采样功能　　支持两个直流风扇控制功能　　支持SPI读取加速度计数据功能　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案　　主控为GD32H759，主频高达600MHz　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用　　AVI格式视频播放功能　　Libmad MP3音频解码　　数字表盘及时间设定功能　　一键切换系统语言功能　　自定义控件GDChart功能展示　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A　　配置了Thermal-PAD　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板　　输入电压范围：4.5V 至 36V　　恒定输出电流：3A　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)　　静态电流：150µA　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应　　开关频率：520kHz　　支持高达 98% 的大占空比　　内部软启动　　基准电压：0.8V　　支持预偏置输出启动　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护　　采用 ESOP8 封装　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV　　支持限流功能、短路保护、使能功能　　采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading：600
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