兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

发布时间：2023-10-20 13:11
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：2627

　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。

兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

　　“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本届金辑奖历时近200天，约100万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果。

　　随着汽车智能化的加速推进，行业对于高性能、高可靠性的芯片需求不断增长，这为汽车半导体带来广阔空间的同时，也使行业面临层层挑战。一方面，汽车芯片的结构性短缺严重制约着行业创新，在此背景下，企业需要对供应链进行重新审视和调整来满足供应挑战;另一方面，车规级芯片对质量、可靠性、使用寿命等方面的高要求与严标准导致其开发和生产的难度大幅增加。针对这一情形，企业需要加强质量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研发投入以应对技术挑战。

　　打响车规级芯片“升级战”兆易创新以技术实力突破挑战

　　面对汽车供应中的多重挑战，兆易创新创建了完善的汽车芯片管理体系。在质量监控方面，兆易创新遵循严格的质量标准，将零缺陷质量管控的理念贯穿至每一个环节，以提高产品的安全性与可靠性;在供应方面，兆易创新具有多元化的供应链管理体系，与众多晶圆厂、封测厂建立了长期合作伙伴关系，能灵活地满足客户需求。并且，兆易创新也已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，进一步验证了高标准的车规级芯片研发实力，以及为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

　　此次获奖的车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有丰富的产品选择，如2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，可以满足智能驾舱、智能网联、锂电池、电机驱动、充电桩等多种应用领域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品已累计出货1亿颗，得到了充分的验证并深受客户认可。

　　持续研发、深耕市场、全面助推汽车产业高质量发展

　　兆易创新自2015年开始进入汽车行业，并围绕着“存储和控制”两大领域深耕布局。除了本次获奖的存储产品外，旗下GD32A503系列微控制器符合车规级标准和设计理念，并且拥有主流型配置和优异特性、以及配套的产品级软件，可为客户提供一站式Turnkey解决方案，被广泛应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景的开发与设计。未来，公司还将继续发力车规芯片，以先进的技术与产品赋能汽车市场。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

下一篇：喜讯丨AMEYA360/上海皇华荣获AS9120:2016认证证书！

在线留言询价

相关阅读
人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业
行业新闻

人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业

　　机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日，北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点，二十几支人形机器人队伍在马拉松的赛场上展开竞技。这场戏剧化的演出引发了大家对人形机器人相关问题的进一步思考。　　近日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)在上海举办，兆易创新携多款产品亮相。在展会期间的人形机器人制造技术沙龙上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿发表了《从一场马拉松来看当前人形机器人的痛点及未来发展》的演讲。　　一个机器人有20个左右的自由度和关节，每个关节都有其特定的负载要求。在完成一个动作时，各关节之间需要精准协调，如果协调不当，例如手关节快，而腿关节慢，就容易导致摔跤。对此，李懿重点强调了两个点：一是每个关节单独硬件设计要过硬，二是每个关节之间需要形成一个闭环实时网络系统以实现高效通信，该网络系统通常采用EtherCAT®标准。他提到：“兆易创新GD32G553系列高性能MCU，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，比较适合控制一些大的关节。对于需要更加精密运动控制的精细关节，其对算法实时性要求更高，采用Arm® Cortex®-M7内核、主频600MHz的GD32H7系列MCU会更加合适。有的客户一个机器人整体算下来会用到20多个M7内核的MCU，再加上10多个M33内核的MCU去做不同的关节任务，这些关节之间通过内置的总线进行通信，以保障每个关节之间的运动同步和数据同步。该系统的抖动可控制在纳秒级，同步周期约125微秒，甚至更短。”　　GD32 MCU 产品家族　　▲ GD32 MCU产品布局　　尽管当前机器人的速度只有10公里/h，但李懿认为5-10年后其速度将超越普通运动员甚至顶尖选手。而这种性能的提升伴随着重大安全隐患——频繁故障可能导致严重后果，这与自动驾驶汽车面临的安全挑战高度相似。对此，他呼吁：“机器人设计必须像智能驾驶汽车一样，对整个产品功能安全有全局性的考量。既要系统性地规划整体电子电器架构，又要对每个零部件有一定的功能安全要求。只有构建这样的全链条安全保障，才能最终实现安全可靠的商业化应用。”　　IEC61508/ISO10218 功能安全交付包　　▲ 功能安全交付包　　除了功能安全以外，李懿还强调了信息安全，这个容易让人忽视的问题。每个机器人厂家都不希望自己的商业机密被友商破解，要解决这个问题，既需要行业标准的健全，法律法规的完善，同时，也需要产业链上下游软硬件协同配合，以此杜绝安全隐患。值得一提的是，在功能安全及信息安全方面，兆易创新都针对性地制定了解决方案以保证客户的芯片安全。　　完善的信息安全交付包　　▲ 信息安全交付包　　演讲最后，李懿对兆易创新的MCU生态系统进行了简单介绍，罗列了该公司现有的生态工具。作为深耕机器人行业多年的企业，兆易创新拥有127家全球泛机器人客户，能够在各个环节给予开发者足够的支持，帮助客户完成设计，助力国产机器人行业创新!总之，兆易创新的芯片产品长期深耕机器人领域，凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已成功赋能多家头部具身智能企业。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持。
2025-05-22 13:46 阅读量：231
兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
行业新闻

兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。
2025-05-21 13:25 阅读量：179
兆易创新拟港股上市
行业新闻

兆易创新拟港股上市

　　5月20日，兆易创新公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，公司拟发行境外上市外资股(H 股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。　　兆易创新是中国半导体行业的领军企业，核心业务涵盖存储芯片、MCU 和传感器三大板块。2024 年，该公司实现营收 73.56 亿元，同比增长 27.69%;实现归母净利润 11.03 亿元，同比增长 584.21%。今年一季度，该公司实现营收 19.09 亿元，同比增长 17.32%;实现归母净利润 2.35 亿元，同比增长 14.57%。　　今年以来，上市公司赴港上市热情持续高涨，科技、消费行业占据主力。仅4月以来，就已有13家A股公司公告筹划发行H股上市，其中包括赛力斯、牧原股份、紫光股份等多家龙头企业。半导体领域，除兆易创新外，江波龙、纳芯微、杰华特等上市公司均在此前官宣了赴港上市计划。
2025-05-21 09:58 阅读量：223
兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案
行业新闻

兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案

　　在"双碳"目标加速落地的产业背景下，工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计，2024年1-10月，我国新增并网的工商业储能项目近950个，规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧，储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升，成为新型电力系统的重要组成部分。　　然而，锂离子电池固有的热失控风险，叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性，使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际，兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲，该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发，并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节，提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径，为破解行业痛点提供了新的思路。　　技术优势突出、架构灵活的BMS方案　　功能齐全-三级系统架构　　在硬件架构设计上，该BMS方案采用三级系统架构：BMU部分采用GD32C113，BCU部分采用GD32F527，同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出，方案提供标准化开发基础，客户可基于此快速开展二次开发，研发周期较传统模式缩短近 6个月。　　该方案具备灵活适配性，可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控，主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口，可直接呈现电芯电压、电流等核心信息，便于维修人员直观掌握系统状态，无需额外外接设备。在通讯能力上，方案配置丰富接口，支持多机并联场景下的CAN与以太网连接，满足不同规模系统的组网需求。　　功能齐全-烟&气&压检测　　安全防护层面，方案集成环境传感器，可实时监测烟雾等异常状况;配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能，支持通过CAN和以太网实现数据交互，为系统安全运行提供多重保障。　　毛明歌指出，整个方案具备四大技术优势：　　首先是 BMS 方案支持自动编址技术，无需传统拨码开关，在节省硬件成本的同时，还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。　　其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息，可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是，单节电芯的均衡电流可达 150毫安，实现高效能量均衡。　　第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换，BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置，单个BCU最多可连接16个BMU，充分满足1500V系统的实际应用需求。　　在升级方式上，方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作，大幅提升运维便捷性。　　安全可靠　　安全性方面，该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制，可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制，本地可保存一周数据，云端则长期存储电芯历史数据，便于后续大数据分析。　　方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调，继电器粘连作为一种长期故障，可能导致系统持续供电或无法关断，进而引发重大事故，该检测功能可实时预警此类风险。同时，方案支持高压互锁功能，确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。　　毛明歌表示，整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发，核心IP完全自主，并采用国内供应链生产，包括边缘部件也选用国产品牌，实现从芯片到系统的自主可控。　　为确保方案性能可靠，兆易创新开展了多维度测试验证，涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例，团队完全参照实际应用场景，模拟全工况输入输出条件，确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障，实现对异常状态的极速响应。　　该方案应用场景广泛，覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域，无论系统规模大小，均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。　　核心芯片可为多应用场景赋能　　GD32F527　　GD32F527作为整套方案的核心，是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品，其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置，尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源，包括两路CAN-FD 接口，完全契合BMS行业的通信协议要求;同时配备屏幕扩展接口，可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM，而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行，为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。　　在可靠性设计上，该芯片采用增强型ESD防护方案，不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求，更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是，GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证，兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码，据实测经验，这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外，芯片提供多种封装选项，灵活适配不同形态的终端设备。　　GD32VW553 主要特性　　另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块，在提供先进基带与射频性能的同时，内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后，仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯，兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。　　兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案，采用分层协作架构：GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信，由模组承载协议层的透传与连接功能，GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求，且应用层接口标准化后，模块选择不再受单一供应商限制，显著提升方案的兼容性与灵活性。　　毛明歌最后总结，该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战，从硬件架构到软件算法构建多层防护体系，为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。
2025-05-16 11:50 阅读量：249
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码