广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

发布时间：2023-06-01 10:01
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2764

　　5月30日-6月2日，广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)。本次展会以“共创无限可能”为主题，汇聚科技从业者、新创企业、物联网大咖等行业伙伴，共同洞察科技趋势并展示前沿技术方案。值得一提的是，广和通RedCap模组FG132-NA首度亮相，吸引众多行业相关者关注。

　　RedCap作为轻量化5G，为物联网终端带来卓越5G体验的同时，全面优化产品尺寸、功耗以及成本，促进5G在工业网关、IPC摄像头、电力设备、可穿戴XR等终端规模化商用。FG132-NA继承5G相关特性，未来将进一步赋能5G物联网行业数字化与规模化。

广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

　　在IoT领域，搭载了5G模组FG360的5G IDU为用户提供便捷、高速、经济的5G通信，在商超零售、公共办公、家庭联网等场景发挥重要的连接作用。5G+AI边缘计算平台内置广和通5G模组FM160，全面赋能智能机器人、无人机、工业质检、智慧医疗终端设备，加速产业智能化升级。4G POC则搭载广和通4G智能模组SS808，可通过4G与Wi-Fi通信实现语音传输，帮助公共场景进行实时通信对话。因其覆盖面广、成本较低等特点，4G POC可快速批量部署，以丰富的语音、呼叫控制、远程调度等功能积极响应应急工作。

广和通携一系列无线模组及物联网解决方案闪耀台北国际电脑展

　　广和通多年来深耕全互联PC领域，已推出了多款PC系列模组，适用于全球个人笔电、平板等终端。在本次展会上，广和通携手联想、戴尔、宏碁等全球知名笔电厂商展示了内置全互联PC 5G模组FM350的笔记本终端。通过搭载FM350模组，笔电终端可随时随地实现5G联网，为用户提供高速高效的全球网络体验。品类丰富、功能多元的笔电终端展示体现了广和通在PC及电子产品领域的领导力，未来，广和通仍将在PC领域全面发力，为更多客户提供硬件、软件、认证、测试等支持。

　　此外，广和通不断挖掘智能机器人市场，并已推出了智能割草机器人解决方案。智能割草机器人通过搭载广和通AI智能模组SCA825R实现自动化割草、路线规划、多路摄像头快连、高清图像处理等功能。通过多种传感器感知周遭环境，包括静态物体与动态车辆与行人，进行智能避障，同时获得相对地图的全局定位，割草机器人可根据这些信息作出路径预测与规划，实现自动化驾驶与割草工作。SCA825R可全面提供高达15TOPS的算力支持，拥有出色的图像处理能力，为智能终端设备提供高算力支撑。

　　广和通多款4G模组均已应用于多个行业，包括车队管理、智慧零售、冷链监控、货物追踪等，助力大规模物联网场景实现高效通信。现场展示了内置广和通4G模组的追踪器终端，其工规级的耐用性与可靠性帮助车队与货物进行远程监测与安全保障。POS终端则搭载LTE Cat.1模组MC116，支持安卓操作系统，帮助商超、银行、物流等行业进行快捷支付、货物识别等应用。碳足迹追踪DEMO内置广和通LTE Cat M模组MA510，能够实时跟踪终端碳排放量，上传至云端数据库进行处理，赋能智慧城市可信碳数据追踪。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：Infineon英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准

下一篇：瑞萨电子荣获诺博汽车2023年度“优秀供应商”奖

在线留言询价

相关阅读
广和通自研端侧情感对话大模型FiboEmo-LLM让你不再emo
行业新闻

广和通自研端侧情感对话大模型FiboEmo-LLM让你不再emo

　　广和通要闻　　9月，广和通正式发布自主研发的端侧情感对话大模型FiboEmo-LLM。该模型专注于情感计算与自然语言交互融合，致力于为AI玩具、智能陪伴设备等终端场景提供“情感理解-情感响应”一体化能力，推动终端人工智能向更具人性化、情感化的方向演进。　　FiboEmo-LLM模型基于广和通在端侧AI与自然语言处理领域的长期积累，具备轻量化架构、精准情感交互与分类、高质量数据赋能等核心优势，使AI硬件情感交互更具温度。　　精准情绪识别与共情响应　　FiboEmo-LLM能够准确识别交互过程中用户的情绪状态(包括“开心”、“伤心”、“生气”、“中性”等)，并生成与用户情绪高度一致、富有亲和力的自然语言回复。它不仅实现语义理解，更具备情感陪伴与互动交流的能力，显著提升人机对话的沉浸感与温暖感。　　高质量情感语料训练，覆盖多情境多情绪　　面向AI玩具情感陪伴场景，广和通通过“人工标注+多Agent自动生成”相结合的方式，构建了超过10万条高质量情感对话语料数据集，全面涵盖拟人互动、家庭陪伴、情绪疏导等多种场景，有效支撑模型在复杂情境下的情感表达与回复生成能力。　　轻量化模型结构，端侧高效部署　　FiboEmo-LLM基座模型参数量仅为4B，通过监督微调(SFT)与强化学习(RL)优化，在轻量化架构下依然保持优异的情感一致性生成效果。实测表现，FiboEmo-LLM生成回复效果优于同参数量级开源模型及部分闭源模型，尤其擅长在有限算力下实现低延迟、高拟人化的响应体验。　　从AI玩具到端侧智能体，赋能“有情感的机器”　　该模型可运行于智能玩具、教育机器人、虚拟宠物等终端设备，使其具备“情感理解+情感响应”双重能力。在与用户的互动中，FiboEmo-LLM能提供温暖、积极、引导式的交流体验，成为真正意义上的“智能情感伙伴”。　　FiboEmo-LLM针对端侧部署优化，可流畅运行于包括爱芯元智650N(18T算力) 和高通QCS8550(48T算力) 等主流AIoT算力平台，具备低功耗、高响应速度、离线运行等优势，符合消费者对隐私保护与实时交互的双重需求。　　情感AI将成为智能终端标配　　“懂情绪，会思考的情感AI能为智能终端带来更多想象空间”，广和通AIS事业部总经理兼AI研究院院长刘子威表示，“我们相信，情感交互能力将成为下一代智能终端的核心差异化特征。FiboEmo-LLM不仅适用于玩具领域，未来还将拓展至智能家居、车载助理、健康陪伴等更多场景，助力合作伙伴打造更具人性化的终端产品。”　　目前，FiboEmo-LLM已完成开发，可部署到云平台和端侧芯片，将应用于毛绒包挂和桌面宠物等终端。
2025-09-30 14:57 阅读量：429
广和通端侧目标检测模型FiboDet带你“一眼识万物
行业新闻

广和通端侧目标检测模型FiboDet带你“一眼识万物

　　为提升端侧设备视觉感知与决策能力，广和通全自研端侧目标检测模型FiboDet应运而生。该模型基于广和通在边缘计算与人工智能领域的深度积累，面向工业、交通、零售等多个行业提供高性能、低功耗、高性价比的视觉检测解决方案。　　FiboDet针对低算力芯片平台进行深度优化，即便在1TOPS算力的入门级算力平台上，仍可实现单次推理耗时小于33毫秒，满足实时视频流分析需求。在PASCAL VOC等国际公认数据集测试中，FiboDet在模型参数量、检测精度(mAP)与推理速度三项关键指标上均优于当前主流轻量级检测模型，实现“小而精”的设计理念。　　在检测能力上，FiboDet模型具备识别超过1000类通用物体的能力，覆盖日常场景中绝大多数目标类型，扩展性强，可快速适配不同应用需求。除通用目标检测外，FiboDet还可通过加入关键点回归和属性分类分支，实现多任务检测。例如：单一FiboDet模型同时实现人体检测、人脸检测、人脸关键点、表情分类、手势识别等5类任务，显著提升系统集成度与能效比。　　FiboDet由广和通独立自主研发，无需依赖第三方商业收费模型，有效规避授权合规问题，降低企业部署成本与法律风险，更适合规模化商用落地。得益于以上性能与研发优势，FiboDet可应用于工业与自动化、智慧交通与自动驾驶、智慧零售等视觉检测场景。　　在工业与自动化，FiboDet可应用于产品外观质检(如划痕、裂纹、装配缺陷检测)、零部件定位与筛选，提升生产线自动化水平和良品率;也可用于设备状态监控，如识别仪表读数、指示灯状态，实现故障预警与远程运维。　　在交通与自动驾驶，FiboDet支持车辆、行人、交通标志、车道线等道路目标的实时检测，为ADAS系统和自动驾驶提供低延迟、高可靠的环境感知能力;同时可用于智慧交通管理，如车流量统计、违章停车识别、行人闯红灯监测等。　　在智慧零售，FiboDet赋能智能零售终端实现货柜商品实时识别与库存管理，降低补货成本;支持顾客行为分析(如拿放商品、停留区域统计)，为门店运营优化与消费者体验提升提供数据支撑。　　FiboDet模型不仅适用于中低算力芯片平台，更具备向更高复杂场景扩展的能力。未来，FiboDet将持续迭代，深入赋能机器人、安防、医疗影像等更多垂直领域，帮助各行业设备加强卓越视觉检测能力。
2025-09-26 15:55 阅读量：297
广和通成功在MediaTek MT8893上部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，全面提升终端推理能力
行业新闻

广和通成功在MediaTek MT8893上部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，全面提升终端推理能力

　　近日，广和通在MediaTek MT8893平台上成功部署并运行了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，显著提升了端侧AI设备的处理效率与智能化水平，特别是在本地化复杂文本处理的智能会议场景中表现出色。本次部署采用动态控制思维链输出的创新方式，通过实现思维链思考过程与输出结果解耦的技术路径，在确保模型快速输出结果的同时，使模型仍能进行深度逻辑推理。　　依托MT8893的4nm工艺与第七代APU能效优化，以及Qwen3-8B蒸馏模型的轻量化优势，本方案在提升推理能力的同时有效降低了功耗，使终端具备低能耗、低发热与长时间稳定运行的特性，提供了更加可靠与高效的使用体验。　　联发科技的MT8893芯片是专为边缘AI计算设计的高性能平台，拥有八大核的CPU运算能力、高效的能耗控制以及对AI工作负载的专门优化，广泛适用于需要实时处理的端侧AI场景。MT8893集成48 TOPS的NPU，能够高效执行复杂的神经网络模型，为像DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B这样的大模型提供充足的算力支持。在广和通的优化下，MT8893平台确保DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型在智能会议机等设备上流畅运行，实现低延迟、高精度、低功耗的语音转写和内容摘要生成。　　DeepSeek-R1-0528是深度求索(DeepSeek)在2025年5月28日发布的最新升级版本。该模型基于2024年12月发布的DeepSeek V3 Base模型，在后训练过程中投入了更多算力，显著提升了模型的思维深度与推理能力。其在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中取得了优异成绩，整体表现接近国际顶尖模型。在此基础上，DeepSeek 还基于 R1-0528 的思维链训练推出了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B蒸馏模型。该模型以Qwen3-8B Base为底座，在AIME 2024 数学测试中的准确率相比原始Qwen3-8B 提升约 10%，整体表现接近Qwen3-235B，仅次于DeepSeek-R1-0528本体，非常适合端侧设备部署，为会议纪要生成、文本摘要和多语言交互等应用提供了兼顾高性能与高效率的解决方案。　　搭载了DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型的广和通AI解决方案将为智能会议机带来全新的体验。DeepSeek-R1-0528模型强大的自然语言处理能力，能够实时、准确地进行语音精准识别和转写，并快速生成会议纪要摘要，大大提升了会议效率。结合广和通在AI语音解决方案方面的技术积累，其AI语音方案具备强抗噪性、离线理解力，助力会议机实现更自然的多语言语音交互，适用于跨国企业或多语种会议环境。虽然DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B关闭了中间思考过程的输出以提升响应速度，但模型保留了完整的思维链，确保了其在处理复杂逻辑和生成高质量文本时的深度和准确性。　　本次广和通在MT8893平台成功部署DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B模型，并针对智能会议机等场景优化，体现了其软硬件一体化的全栈式解决方案能力。端侧AI正加速渗透千行百业。广和通持续携手AI合作伙伴，推动大模型在边缘侧的高效部署，让智能终端拥有思考能力。
2025-09-24 13:39 阅读量：251
广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化
行业新闻

广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化

　　8月27日，全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通发布新一代具身智能开发平台 Fibot。Fibot已成功应用于Physical Intelligence(π公司)最新通用视觉-语言-动作(VLA)模型 π0.5 的数据采集工作，标志着广和通在具身智能(Embodied AI)领域重要的产品突破。　　新一代Fibot搭载了广和通自研的高算力机器人域控制器产品，并在上一代基础上进行全面升级，核心能力聚焦于提升机器人在复杂物理环境中的交互、移动与操作能力。　　VR(虚拟现实)+双臂协同，扩展工作区域： 新一代Fibot实现了基于VR眼镜的实体双臂机器人联动控制，其升降结构行程相比前代产品显著提升，大幅扩展了机械臂在三维空间中的可达工作范围，使机器人能够适应更广泛的实际任务场景。以上结构与性能优化，帮助π0.5模型采集融合视觉、语言、动作等多模态数据，丰富数据采集能力。　　移动底盘优化，提高空间适应性： 为提升机器人在有限空间中的通过性，π0.5 采用了Fibot提供的三轮全向底盘方案，替代了之前的四轮全向底盘。新设计在保持原有底盘卓越稳定性的前提下，有效减小了整体底盘尺寸，使机器人能够在工厂、实验室、家庭、仓储等环境的狭窄通道内灵活穿行，拓展了数据采集的应用边界。　　“Fibot的成功部署并支持π0.5 模型进行高效数据采集，是广和通作为Physical Intelligence坚实合作伙伴和重要供应商的关键里程碑。” 广和通AIC事业部总经理张泫舜表示，“此次Fibot升级不仅体现了我们在机器人机械结构、运动控制和系统集成方面的深厚积累，广和通还致力于通过高性能、高可靠性的机器人域控制器产品，赋能客户加速具身智能模型研发与端侧部署。”　　作为 Physical Intelligence 的解决方案供应商，广和通凭借其在通信、硬件设计与系统集成方面的综合优势，为具身智能行业的客户提供从核心硬件平台到系统优化的全方位支持。Fibot 系列具身智能平台的持续迭代，正是广和通推动具身智能技术从实验室走向广阔应用场景的重要载体。　　广和通将持续投入产品与研发资源，深化与Physical Intelligence等前沿AI研究机构和行业伙伴的合作，共同推动具身智能技术的演进，为行业客户提供更强大算力、更易部署模型的机器人域控制器产品，解锁机器人在复杂现实世界中学习和执行任务的无限潜能。
2025-08-28 09:46 阅读量：406
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码