川土微电子CA-PM4644BA四通道全集成多相DCDC微<span style='color:red'>模组</span>
  在数字电路高密度集成的时代,电源系统的效率、灵活性与可靠性成为核心挑战。  川土微电子全新推出 CA-PM4644BA宽电压输入四通道DC/DC降压变换器模组,以多路输出、灵活扩展、超高集成 三大优势,为FPGA、通信存储等场景提供高精度电源解决方案。  01产品概述  CA-PM4644BA是一款宽输入电压、四通道均可提供4A输出的降压型DC/DC变换器,四个通道还可并联使用,以提供最高16A的输出电流。该器件采用BGA77封装,内部集成开关控制电路、功率MOSFET、功率电感、去耦电容等电路元件,因此外部仅需很少元器件,如输入电容、输出电容、反馈电阻等,即可构成完整的降压式四路DC/DC稳压器。CA-PM4644BA的输入电压范围为4V~15V,通过改变反馈外部电阻可在0.6V~5.5V范围内设置输出电压。  CA-PM4644BA应用电路常作为负载电源,可为整机系统中的数字电路,如FPGA控制电路、主板及CPU、通信存储等电路提供1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、3.3V、5V等不同规格的高精度电压,并提供最大4A的输出电流。CA-PM4644BA还可以将4个通道灵活配置成并联使用,持续提供最高8A(两相并联)、16A(4相并联)等输出电流。  02特性  多路输出,灵活扩展:一“芯”满足多场景需求  四通道独立供电:单通道4A输出能力,四通道可独立为不同负载供电(如1.8V/3.3V/5V多电压需求)。  并联输出高达16A:四通道灵活并联,支持8A(双相)、16A(四相)大电流输出,适配CPU/GPU等高功耗核心供电。  宽电压覆盖:输入4V-15V,输出0.6V-5.5V可调,精准匹配数字电路供电需求。  高集成设计:简化系统,节省空间  BGA77封装(9mm×15mm×5.01mm),内部集成 开关电路、MOSFET、电感、电容 等核心元件,外围仅需少量电阻电容即可工作。  降低PCB面积占用,助力高密度电路设计。  高效稳定:严苛环境下的可靠选择  效率高达95%(5V输入,3.3V/1A输出),降低系统功耗与温升。  ±1.5%输出电压精度,搭配 COT控制模式,实现快速动态响应与低纹波。  -40℃~125℃宽温工作,支持工业级与车载环境应用。  多重防护:为系统安全护航  内置输入过压保护、输出过流/过压保护,支持软启动与温度监测功能,避免异常工况损坏设备。  03 典型应用场景  FPGA/ASIC供电:为多核处理器、逻辑单元提供1.0V/1.2V低电压、高精度电源。  通信基站与服务器:支持5G基站BBU、数据中心存储模块的多路电源管理。
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发布时间:2025-03-27 11:52 阅读量:184 继续阅读>>
海凌科:2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6<span style='color:red'>模组</span> 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
  海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组,使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案,理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps,外挂 4 颗功率放大 FEM,性能强大,性价比高。  1产品介绍HLK-RM68  HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块,是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组,使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案,理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。  模块外挂 4 颗功率放大 FEM,专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建,包括家用路由器、网状节点和网关。  产品参数  - 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF,带宽 20/40/80/160MHz;  - 1Gb Flash/2GbDDR3;  - 频宽范围:2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;  - 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;  - 无线连接方式:I-pex 一代 座子;  - 接口:  WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;  - WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;  - 静态地址分配,虚拟服务器,端口转发 DMZ 主机;  - 模组供电电压:DC 3.3V/>5A  2、产品特点HLK-RM68  旗舰级硬件架构,  性能与能效双优  HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC,1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器,处理器完全卸载 Wi-Fi 处理,并可为客户应用提供近100%的CPU余量。  HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片,支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽,同时外挂FEM,使得模块的信号覆盖范围大幅度提升,穿墙性能更好。  2.4G与5G双频并发,  WiFi6 AX3000极速体验强  HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发,OFDMA与1024-QAM技术加持,单模组可稳定挂载多个终端,满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。  模组电源图  工业级扩展性与稳定性,  应用简单广泛  HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN),支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;  模块宽温设计(-40℃~85℃),搭配DC5V/3.5A低功耗供电,长时间稳定运行,适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。  3、应用场景HLK-RM68  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频,160MHz频宽,可以有效消除智能家居设备干扰,实现WiFi全屋覆盖。  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入,QoS保障视频会议优先带宽,5G蜂窝备份链路确保网络零中断,可用于中小企业办公网络。  WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景,为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间:2025-03-24 14:21 阅读量:237 继续阅读>>
广和通发布首款支持印度IRNSS与NAVIC双模双频定位的LTE Cat.1 bis<span style='color:red'>模组</span>L610-IN
  3月19日,广和通发布首款同时支持IRNSS与NAVIC双模双频定位技术的Cat.1 bis模组L610-IN。L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性,为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案,并全面满足印度AIS140标准,助力当地车队管理、电子收费(eToll)等关键领域智能化转型。  L610-IN创新集成IRNSS(印度区域导航卫星系统)与NAVIC双模双频定位功能,显著提升印度及周边区域的定位精度与稳定性,解决复杂环境下导航信号覆盖不足的痛点。同时,该模组严格遵循印度AIS140法规标准,为车辆追踪、电子收费等场景提供合规保障,成为印度智慧交通、物流运输等行业的首选通信方案。  L610-IN采用LCC+LGA封装,尺寸仅31mm *28mm,并与广和通LTE Cat.4模组NL668/L716实现pin to pin兼容,客户可快速完成通信技术切换,大幅降低硬件改造成本。L610-IN支持LTE/GSM网络,覆盖智能支付、共享经济、工业物联网、资产追踪、汽车后装等中低速场景,结合VoLTE高清语音、摄像头、LCD显示、多路传感器接口(USB/UART/SPI/I2C/SDIO等)功能,为行业客户提供灵活、安全的全栈式连接能力。  除面向印度市场的L610-IN外,广和通同步推出适配欧洲的L610-EU与拉美的L610-LA版本,覆盖全球主流运营商频段,满足无缝定位与长距离通信需求,进一步扩展智慧城市、智能追踪等应用边界。  L610-IN预计于2025年第二季度启动客户送样,其高性价比与本地化服务能力将加速印度物联网生态建设。  广和通印度区域销售负责人Ragin Kallanmar Thodikai表示:“L610-IN的推出不仅填补了印度市场高精度定位Cat.1 bis模组的空白,更通过技术兼容性降低客户升级门槛,推动全球中低速物联网规模化落地。”
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发布时间:2025-03-20 09:45 阅读量:269 继续阅读>>
算能智算<span style='color:red'>模组</span> SM9:智效卓越,算力先锋
  随着深度学习技术的不断发展以及数据爆炸性增长,高性能计算需求激增,边缘计算的兴起使得实时高效计算成为可能。算能智算模组SM9搭载SOPHON高集成度处理器BM1688 / CV186AH,定位边缘计算的强算力场景,满足NV Jetson系列模组的国产化替代需求,助力各行各业实现智能化转型,引领边缘计算的新纪元。  SM9 智算模组硬件高度兼容NV Jetson系列模组,使用NV Jetson系列模组产品化的客户,无需硬件开发投入,只需要在原有硬件拔下NV模组,插上SM9,硬件工作便可完成,移植算法、应用便可完成产品化。  出色的性能,成熟的生态,开发到量产,一条龙服务          SM9支持 DeepSeek 蒸馏 7B/1.5B 模型,价格亲民,性价比超高!DeepSeek 蒸馏 7B 最大支持 6 tokens ,蒸馏 1.5B 最大支持 21 tokens。以实惠价格,提供可靠的模型运算支持,助力中小企业与初创团队开启 AI 创新之旅,小成本撬动大未来!  SM9以低功耗、高能效和丰富的接口配置,满足了对计算能力日益增长的需求,在语音、图像等多个领域中灵活应对复杂的实时分析任务,展现了其卓越的性能和广泛的适用性,可集成于智算服务器、边缘智算盒、工控机、无人机、AIOT等多种类型产品。  高效智能,卓越分析       高能效比,兼具灵活性:  16/8 路高清视频智能分析  支持INT4/INT8/FP16/BF16/FP32混合精度计算,运算方式可灵活组合,提升算力利用率  超强多媒体能力:  高达 16 路 1080P@30fps 高清硬解码与 10 路1080P@30fps 高清硬编码,可同时处理分析高达 16 路高清视频  支持多路VI输入、音频输入,支持ISP  支持双目深度、图像拼接、鱼眼展开等硬加速  丰富外设,宽温低功耗,部署更灵活:  具备丰富IO接口,支持SATA/USB/GbE/HDMI/CAN/SDIO等,体积仅为信用卡大小  功耗更低,宽温设计,工商规可选,适应性更强  兼容NV Jetson系列模组,全国产,性价比领先:  Pin To Pin兼容,Pinlist/Pinmux更丰富  4/8/16GB LPDDR4配置可选  32/64GB eMMC配置可选
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发布时间:2025-03-11 10:43 阅读量:288 继续阅读>>
佰维存储通信<span style='color:red'>模组</span>存储解决方案:高速稳定,护航数据畅行无阻
  Statista数据显示,2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台,年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署,也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带,通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务,为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。  随着物联网应用的快速扩展,作为通信模组的重要组件,存储器面临着更高挑战:需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色,以确保关键数据的实时传输与安全存储。  面对行业趋势和挑战,佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势,以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋,推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前,系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中,为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。  应对复杂应用场景,满足数据存储“苛刻”要求  在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中,通信模组面临着诸多挑战,尤其是在户外环境下,恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等,都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。  以IoT特定应用场景为例,在监控系统中高清视频连续不间断录制,存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求,佰维存储芯片定制设计固件架构,采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案,并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化,以保证数据持续稳定读写。经实测,eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上,性能波动小于5%,完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外,佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级,助力提升设备运行效率。  在可靠性方面,佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术,兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时,公司存储芯片遵循严苛测试流程,覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节,能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,MTBF超过150万小时,全方位保障产品的高品质交付与一致性。  构建完整产品矩阵,提供高效可靠存储支持  基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性,佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证,并进入了多家知名通信模组企业的供应体系,持续赋能通信模组稳定运行。  结语  随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合,物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面,催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势,佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势,深化与通信模组厂商、平台厂商的协作,全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求,共同加速IoT应用边界扩展。
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发布时间:2025-03-07 10:29 阅读量:335 继续阅读>>
广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370<span style='color:red'>模组</span>
  3月5日,2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx(3天线发射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技术性能。以上特性满足全球头部运营商对5G FWA(固定无线接入)与MiFi(移动宽带)在其对应的应用场景中网络精准预测、智能选网策略和优化空口性能上的产品开发需求。  支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用场景下,大大优化高速铁路、地下场景、机场及偏远郊区等四大弱信号场景的网络连接效率。在机场,通过AI进行预测找网,提升50%以上的找网速度。在户外移动场景,MMAI提供AI远足模式,优化户外联网存在的弱信号高耗电问题,使设备节能10%。当在高速铁路场景下,支持MMAI的FG370则使终端联网更高速、稳定;处于地下场景时,FG370则助力终端迅速恢复5G联网。  联网终端普遍支持两个发射链,大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA与MiFi的应用,透过3Tx技术使终端支持3个发射链,显著提升上行吞吐峰值。据广和通实验室测算,相较2Tx,3Tx通过增加空间流最高可提升68%吞吐量。L4S技术则为终端提供低时延、低丢包、可扩展吞吐量的网络体验。据测算,3Tx+L4S双管齐下,为终端提供优于2Tx 的1.9倍带宽,并大幅降低时延。  此外,FG370 在 5G FWA与MiFi 的应用中,还支持 8Rx 和 3GPP Rel-17标准的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力,可大幅提升小区边缘的信号品质,进而提高吞吐量。  广和通帮助全球头部运营商迅速研发5G FWA与 MiFi产品,降低开发成本的同时提高开发效率。广和通将基于用户需求,持续研发并支持5G关键技术,使能5G FWA与 MiFi在更多场景下普适落地。
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发布时间:2025-03-06 09:19 阅读量:276 继续阅读>>
广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M<span style='color:red'>模组</span>MQ780-GL
  3月5日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。MQ780-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性四大核心优势,为智能表计、资产追踪、智慧城市等场景提供高性价比的物联网连接解决方案,助力LPWA技术向规模化商用加速迈进。  双模支持,灵活部署  MQ780-GL支持3GPP Release 14 Cat.M1和NB-IoT标准,可根据网络环境自动切换模式,最大化覆盖范围与连接可靠性;兼容全球主流频段,适用于北美、欧洲、亚洲等地区的LPWA网络部署,便于全球稳定连接。  精巧尺寸,超低功耗  MQ780-GL采用先进的电源管理技术,支持PSM(省电模式)和eDRX(扩展不连续接收)功能,显著延长设备电池寿命。在PSM模式下,待机电流低至微安级(μA),适用于水表、气表等需要10年以上续航的设备。MQ780-GL采用LCC+LGA封装设计,适合空间受限的物联网设备。  增强性能,丰富接口  MQ780-GL支持MQTT/CoAP/LwM2M等丰富网络协议,并兼容UART/I2C/I2S等标准接口,便于拓展至更多物联网设备。在定位能力上,MQ780-GL内置Soft GPS定位功能,满足资产追踪等场景的高精度定位需求。MQ780-GL内置硬件级安全引擎,支持数据加密与安全认证,保障设备与网络通信的安全性。  高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示:  广和通搭载高通®E51 4G调制解调器及射频方案的MQ780-GL模组,展现了我们对于推动LPWA技术的承诺。我们很期待看到这款模组推动Cat.M和NB-IoT技术的应用,并在智能表计、资产追踪、智慧城市等场景实现更加高效和可靠的连接。  广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝表示:  MQ780-GL的极致尺寸与超低功耗设计,将大幅降低LPWA终端的开发难度,进一步加速物联网规模化连接。未来,我们将持续深化与芯片伙伴、垂直行业的协同创新,推动低功耗Cat.M/NB-IoT商用落地。
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发布时间:2025-03-06 09:15 阅读量:283 继续阅读>>
广和通发布基于高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的<span style='color:red'>模组</span>及解决方案,增强FWA AI特性
  3月4日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布基于高通技术公司最新一代高通®X85和X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案,有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案,快速实现新平台的商业化。  高通最新的X85/X82 5G调制解调器及射频系统,相比高通上一代X75/X72平台在综合性能上有了全面的提升:  符合3GPP R18标准,支持5G-Advanced关键特性。  NR Sub-6GHz下行载波聚合(CA)从原来的5CA升级到了6CA,聚合频宽高达400MHz。  支持Intra-band ULCA上行链路载波聚合TDD,提高上行链路的数据速率,优化网络资源的利用。  软件平台能力增强,支持OpenWRT 24.x版本,还将兼容RDK-B和prpl OS。  旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。  支持DSDA(首个3CC+1CC的双卡双通)。             得益于四核处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性,此次广和通5G模组及解决方案在网络覆盖、时延、能效和移动性上具备更优性能。同时,利用AI能力,广和通5G模组融合AI,强有力地赋能5G FWA智能化。  在传输速率及信号覆盖方面,其5G模组及解决方案在NR Sub-6GHz下行支持六载波聚合,频宽高达400MHz。同时,其还支持Intra-Band上行链路载波聚合TDD,用户设备可相比使用单个载波具备更快的速率传输数据‌,提高整体网络效率,满足视频会议、在线游戏和实时协作等应用的需求‌。  除硬件上的升级,高通®X85还在软件平台上进行创新。基于高通®X85的模组及解决方案将支持OpenWRT 24.x版本,这个版本是目前最流行的开源路由器操作系统,具有丰富的功能和强大的扩展性。此外,模组及解决方案还兼容RDK-B和prpl OS等操作系统,用户可根据自己的实际情况选择合适的系统进行使用。  高通®5G AI套件与高通®联网AI套件相结合,实现QOS管理和智能化的网络流量优先级调度。这些强大的AI套件功能能够自动识别高清视频流媒体、在线游戏等高优先级的任务,并确保它们获得足够的带宽资源,从而显著提升用户体验。  高通技术公司副总裁兼无线与宽带通信总经理Gautam Sheoran表示:  我们很高兴与广和通合作,推出搭载我们最新高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的全新5G模组和解决方案。双方携手树立新的行业标杆,提供卓越的网络覆盖、低时延、高能效和增强的移动性,最终推动实现更加互联高效的未来。  广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:  我们很高兴广和通与高通技术公司基于高通®X85/X82持续进行合作,推出更多智能化FWA解决方案,赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域。广和通始终致力于推动5G技术的普及和AI应用,我们相信,此次与高通技术公司的合作将进一步加速FWA市场的智能化发展,为全球用户提供更加智能、高效的连接服务。
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发布时间:2025-03-05 09:26 阅读量:273 继续阅读>>
佰维通信<span style='color:red'>模组</span>存储解决方案:高速稳定,护航数据畅行无阻
  Statista数据显示,2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台,年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署,也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带,通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务,为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。  随着物联网应用的快速扩展,作为通信模组的重要组件,存储器面临着更高挑战:需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色,以确保关键数据的实时传输与安全存储。  面对行业趋势和挑战,佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势,以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋,推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前,系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中,为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。  01应对复杂应用场景,满足数据存储“苛刻”要求  在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中,通信模组面临着诸多挑战,尤其是在户外环境下,恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等,都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。  在可靠性方面,佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术,兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时,公司存储芯片遵循严苛测试流程,覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节,能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,MTBF超过150万小时,全方位保障产品的高品质交付与一致性。  02构建完整产品矩阵,提供高效可靠存储支持  基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性,佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证,并进入了多家知名通信模组企业的供应体系,持续赋能通信模组稳定运行。  以IoT特定应用场景为例,在监控系统中高清视频连续不间断录制,存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求,佰维存储芯片定制设计固件架构,采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案,并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化,以保证数据持续稳定读写。经实测,eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上,性能波动小于5%,完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外,佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级,助力提升设备运行效率。  结语  随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合,物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面,催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势,佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势,深化与通信模组厂商、平台厂商的协作,全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求,共同加速IoT应用边界扩展。
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发布时间:2025-03-03 09:27 阅读量:308 继续阅读>>
助力共享换电,基于芯讯通Cat.1<span style='color:red'>模组</span>的BMS储能方案
  随着电动两轮车在外卖、快递等场景的规模化应用,以及用户对高效续航需求的升级,共享换电模式已成为解决“里程焦虑”的核心路径。然而,行业在快速扩张中面临多重痛点:电池全生命周期管理成本高、健康状况动态监测能力不足、跨区域运维效率低下等。其中,电池管理系统(BMS)作为换电模式的技术中枢,需要在功能强化与成本控制之间实现平衡。  芯讯通A7680C R6模组破解BMS效能与成本困局  针对行业核心需求,芯讯通推出全新一代LTE Cat.1模组A7680C R6,基于国产芯片平台ASR1605打造,以“性能佳、成本低、定位准”三重突破赋能BMS创新升级。  模块不仅延续了芯讯通LTE Cat.1产品的小尺寸、低功耗、高性能特点,在4G和蓝牙连接方面均做了更强的设计和优化。搭载A7680C R6模块的电池管理系统能够帮助实现电动两轮车在行驶过程中实时上传电池电量数据、定位数据以及电池故障的功能。  在共享换电场景中,这也意味着用户可以更便捷地找到并更换电池,运营商则能够更有效的管理电池资源,降低运维成本。  此外,A7680C R6模组还可以外接ASR5801蓝牙芯片,能够实现无4G网络时可以查看电池电量以及无线换电,进一步提升了用户体验和运营效率。  与此同时,A7680C R6模组在成本上也进行了优化。随着2G/3G网络的逐步退网,Cat.1模组凭借其完善的LTE网络部署和高性价比,成为物联网领域在中低速场景中的优选方案。  基于市场需求,芯讯通新推出的A7680C R6模组较上一代产品降低了成本约10%,模块的成本优势使得基于A7680C R6的BMS储能方案在价格敏感型市场中具备强大的竞争力。同时,A7680C R6模组封装和引脚还兼容ASR1606和ASR1602平台的A7680C产品,方便客户实现LTE产品的平滑切换,降低了升级成本。  在定位功能方面,A7680C R6模组也实现了升级。与上一代产品相比,A7680C R6不仅能提供同时支持4个卫星系统的多模定位,也能支持硬件单北斗定位,为需要集成单北斗导航芯片的应用场景提供了全新选择。  随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,共享换电行业将迎来更加广阔的发展前景。政策引领与市场需求的双重推动下,共享换电市场规模将持续增长。同时,物联网、大数据、人工智能等技术的融合应用将为共享换电行业带来更多创新点与增长点。在这样的市场趋势下,芯讯通将继续发挥其在无线通信模组领域的优势,不断推出更加高效、可靠、智能的解决方案,助力共享换电行业实现更加高效、便捷、安全的电池管理。
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发布时间:2025-03-03 09:16 阅读量:356 继续阅读>>

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