2025年中国OLED企业核心竞争力<span style='color:red'>排名</span>前20(TOP 20)
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2025年中国OLED企业核心竞争力排名前20(TOP 20)

　　中国OLED企业核心竞争力排名前20
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发布时间：2025-10-14 14:45 阅读量：425 继续阅读>>
中国大陆7家半导体设备商营收<span style='color:red'>排名</span>统计(2025H1)
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中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

　　最近SEMI公布全球半导体设备市场Q2的数据：全球市场330.7亿美金，同比上涨23.5%其中中国大陆的设备市场规模为113.6亿美金，虽然同比下降7.0%，但实际上其较Q1的70.9亿美金是明显反弹的。　　下图为中国大陆地区和全球其它地区的市场规模对比：　　在中国大陆半导体设备市场反弹的背景下，我也着手收集整理了7家比较有代表性的上市设备公司财报数据，做了一个简单分析，供大家参考。　　特别说明：1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收(设备本体+相关服务收入)，不包含面板、光伏、SMT等领域收入2. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异
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发布时间：2025-09-17 15:04 阅读量：739 继续阅读>>
2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润<span style='color:red'>排名</span>！
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2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！

　　截至2025年8月31日，A股163家半导体(同花顺行业口径)上市公司已全部披露2025年半年报。　　1、2025年上半年，163家半导体上市公司中131家收入实现增长;整体营业收入3,206.25亿元，较同期增长15.61%。　　2、2025年上半年，163家半导体上市公司87家利润实现增长;整体净利润244.27亿元，较同期增长33.38%。　　3、2025年上半年，163家半导体上市公司79家ROE大于2%(半年数据)。　　4、截至2025年8月31日，163家半导体上市公司中148家实现上涨;总市值5.88万亿元，总体涨幅43.77%。　　5、上海、广东和江苏半导体上市公司数量最多，分别37家、34家和33家。
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发布时间：2025-09-02 14:02 阅读量：1277 继续阅读>>
全球晶圆代工厂最新<span style='color:red'>排名</span>：台积电第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：1331 继续阅读>>
半导体IP厂商最新<span style='color:red'>排名</span>TOP10！
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半导体IP厂商最新排名TOP10！

　　IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。　　TOP10排名如下：　　2024年，前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。　　2024年，设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的增长。　　有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先，处理器类设计知识产权也增长了22.4%。　　2024年，设计知识产权收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长，但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符，其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右)，2024年它们的市场份额总计达到 75%，而 2023年这一比例为 72%。　　Arm的主要目标市场是移动计算领域，而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如 高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是，即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入，但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。　　2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看，高性能计算占 53%，智能手机占 35%，物联网占 5%，汽车领域占 4%，其他领域占 3%。与 2023年相比，按平台划分，高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%，而其他领域的收入有所下降。　　2024年，知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动，同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况，年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。
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发布时间：2025-04-25 09:57 阅读量：1007 继续阅读>>
十大晶圆代工<span style='color:red'>排名</span>！
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十大晶圆代工排名！

　　9月3日消息，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元。　　二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。　　此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。　　全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。　　对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小，但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。　　TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。
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发布时间：2024-09-03 15:00 阅读量：1332 继续阅读>>
2023年度中国本土电子元器件分销商营收<span style='color:red'>排名</span>出炉！
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2023年度中国本土电子元器件分销商营收排名出炉！

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发布时间：2024-05-14 10:03 阅读量：1370 继续阅读>>
2023年Q2半导体企业<span style='color:red'>排名</span>TOP10！
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2023年Q2半导体企业排名TOP10！

　　近日，市场研究公司Omdia数据显示，三星电子(Samsung Electronics)第二季度(4-6月)半导体销售额总计为94.5亿美元，落后于英特尔的122.63亿美元，拱手将第一名的位置让给了英特尔。而此前，从2021年第三季度开始，三星连续四个季度领先全球半导体销售额，但受制于上季度开始的内存业务衰退，三星也是颇为无奈。　　具体而言，三星第二季度销售额较去年同期(203亿美元)大幅下降53.4%，而英特尔仅较去年同期的148.65亿美元下降17.5%。　　受益于AI行业的快速增长，英伟达从去年的第九位跃升至本季度的第三位，销售额增长51.7%至78.99亿美元；高通排名第四，但由于智能手机需求放缓，其销售额下降 23.5%至71.74亿美元；博通第二季度销售额为61.5亿美元，排名第六。　　与三星情况类似，SK海力士第二季度销售额为53.3亿美元，较上年下降50.6%，排名从去年的第三位跌至第六位；美光更是从去年的第五直接跌出前十名，排名大幅下滑。　　英飞凌、意法半导体等公司在汽车行业强劲需求的推动下，销售额分别增长17%和12.7%，位居第八和第九位。　　据Omdia统计，不包括代工厂，全球半导体行业第二季度销售额为1243.16亿美元，比去年同期的1569.9亿美元下降20.8%。但好消息是，与上一季度的1197.5亿美元相比，出现了3.8%的反弹，这也是自2021年第四季度以来销量首次增长。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增长为7.5%。　　Omdia方面称，这是该公司自2002年开始跟踪市场以来，半导体行业经历的“最长时间的衰退”，上述增长是一个可喜的迹象。然而，市场萎缩的代价已经大大减少了当前的市场，要知道，2022年第二季度半导体市场的总收入为1600亿美元，现在只是该数字的77%，要完全恢复到2021年底的收入水平仍需要时间。
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发布时间：2023-09-19 16:30 阅读量：1481 继续阅读>>
2023年上半年半导体设备厂商<span style='color:red'>排名</span>前十出炉
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2023年上半年半导体设备厂商排名前十出炉

　　据CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。　　荷兰公司阿斯麦(ASML.US)1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT.US)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)1H'23营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超过美国公司泛林(LAM)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分别排名第四和第五;从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。　　注：(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.09美元，1日元=0.007美元;(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。　　其中，荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分别排名第四和第五。　　Top 1 阿斯麦(ASML)　　荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。　　Top 2 应用材料(AMAT)　　美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。　　Top 3 Tokyo Electron(TEL)　　日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。　　Top 4泛林(LAM)　　美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。　　Top 5 科磊(KLA)　　美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。　　Top 6 ASM国际(ASMI)　　荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。　　Top 7 爱德万测试(Advantest)　　日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。　　Top 8 迪恩士(Screen)　　日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。　　Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)　　日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。　　Top 10 迪斯科(Disco)　　日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。
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发布时间：2023-09-18 10:52 阅读量：2832 继续阅读>>
全球电子代工厂<span style='color:red'>排名</span>：前十名中企占6席，比亚迪第六，富士康排一
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全球电子代工厂排名：前十名中企占6席，比亚迪第六，富士康排一

　　机构New Venture Research 更新了2022年全球电子制造服务 (EMS) 市场的数据，过去的一年里，整个电子代工业务增长率为 1.7%，为五年来最低，五年复合年增长率为 7.7%。尽管如此，EMS收入去年仍实现增长，达到5611亿美元的历史新高。　　EMS是什么?Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制造服务，中文又译为专业电子代工服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。　　数据显示，2022年EMS市场占有率排名，前十名企业分别是：鸿海精密(富士康)、和硕、捷普、纬创、伟创力、比亚迪电子、环旭电子、立讯精密、新美亚、天弘。　　　　和往年一样，富士康继续以40%的市场占有率保持行业领先EMS公司的主导地位，领先第二名的和硕五倍多。总体数据上，前10名的龙头企业收入占行业总收入的74.0%。　　　　第一名：鸿海精密(富士康)　　富士康2022年收入高达2224亿美元，凭借将近40%的市场占有率，以超过第二名和硕联合科技5倍以上的成绩遥遥领先，继续保持EMS 的主导地位。作为全球最大的电子产品代工厂，富士康主要涉计算机、通讯、消费性电子等3C产品等的研发制造。　　第二名：和硕　　和硕是全球较具影响力的电子代工企业之一，主机板等电脑周边产品生产商，新兴设计整合服务制造公司，致力于产品创意设计、生产、销售服务，凭借丰富的产品开发经验及生产流程的垂直整合制造能力，专注于提供从设计到系统化的生产制造服务等一贯流程。和硕联合在上海、苏州和昆山设有iPhone组装工厂，公司50%以上的利润来自为苹果代工。　　第三名：捷普　　捷普在2006年以300亿新台币收购台湾绿点，同年又以6.65亿美元收购精密塑料制造商耐普罗(Nypro)。目前，捷普在全球20多个国家拥有超过100家工厂，在电脑外围设备、数据传输、自动化及消费产品等多个领域，捷普集团向全球各地的客户提供从设计、开发、生产、装配、系统技术支持及到最终用户分销等服务。　　第四名：纬创　　纬创是全球最大的ODM专业代工厂之一，专注于信息与通讯产品，包括笔记本电脑、桌上型电脑系统、服务器和储存设备、信息设备、网络以及通讯产品，提供全方位的ICT产品设计、生产及服务的全方位支持，大部分客户为全球著名高科技资讯公司。　　第五名：伟创力　　伟创力为全球最大的EMS制造商之一，于2007年收购美国EMS制造商旭电(Solectron)。1981 年在新加坡成立工厂，成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商。公司企业遍布四大洲 29 个国家，业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。　　第六名：比亚迪电子　　比亚迪电子从去年的第七上升至今年第六位。主要为客户提供产品研发、创新材料、精密模具、零组件、EMS和ODM、供应链管理、物流及售后等一站式服务。业务涵盖智能手机、电脑、新型智能产品、汽车智能系统、医疗健康等领域，　　第七名：环旭电子　　日月光集团旗下环隆电气的控股子公司，为全球品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。　　第八名：立讯精密　　立讯精密从去年的第六下滑至第八，公司主要生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达、天线、智能穿戴、智能配件等零组件、模组与系统类产品，产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通信、汽车及医疗等领域。　　第九名：新美亚　　全球前10大EMS厂之一，曾是EMS领域的开拓者，在业界占据领先地位。目前，在全球20多个国家拥有将近70家制造厂。　　第十名：天弘　　天弘在去年挤下新金宝跻身前十。天弘于1996年从IBM脱离出来，成为了一家从事电子专业制造服务的上市公司(2021年世界500强排名457)。天弘公司在世界很多国家设有分公司，业务领域广泛，包括了通信，消费，工业，航空航天，医疗，绿色科技，半导体，太阳能等。服务内容也在传统的ECM上有了很多突破，涵盖有设计开发，工程技术服务，供应链管理，新产品导入，电子制造，组装测试，精密机械加工，组装集成等。　　终端市场好坏参半，最大规模还是通信领域　　整个电子行业正在适应个人电脑需求下降的情况。对于 EMS 市场，预计未来五年台式机收入将下降，而笔记本电脑订单将保持强劲。整个计算机行业(包括服务器和工作站)将在未来五年内实现良好增长。　　去年电子组装产品增长率最高的部分出现在医疗和工业市场。由于可支配收入下降，此次疫情对交通运输业(汽车和航空航天)以及某些消费电子产品产生了负面影响，但交通运输业已恢复。根据 NVR 调查，几乎所有高混合/高复杂性产品(医疗、工业、运输)的增长均高于平均水平。　　规模最大的 EMS 市场是通信领域，其中智能手机占据主导地位，智能手机已开始盖过计算机市场。NVR 表示，计算机市场的增长将始终受到升级和新发展的推动，例如生成式人工智能，这将需要更多的计算能力和存储。消费市场排名第三，受到数字电视强劲需求的支撑。工业市场规模排名第四，其次是汽车和航空/国防/其他运输领域，最后是医疗设备市场。这些电子产品组装细分市场的组装收入总计约为 1.4 万亿美元。　　NVR 表示，通信和汽车产品将继续成为推动电子行业增长最大的领域。到 2027 年，随着电子产品的消费和更新换代的持续以及新产品的需求增长，整个行业的年组装价值 (COGS) 预计将达到近 1.8 万亿美元。外包已成为保持电子组装行业不断扩张并每年将成本压低的关键因素，也是刺激持续消费者需求的主要因素。将价格敏感的制造业转移到低成本地区的趋势将在可预见的未来影响所有供应商的行业。
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发布时间：2023-08-24 13:18 阅读量：6000 继续阅读>>

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