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基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速<span style='color:red'>工业</span>智能化转型

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基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速工业智能化转型

　　编码器作为工业自动化与智能制造的核心组件，凭借高精度、实时反馈和智能化控制等特性，广泛应用于机器人、自动化控制、数控机床、电梯、新能源等领域。随着新兴技术的突破、利好政策的推动、以及市场需求的不断攀升，将加速工业编码器国产化、智能化、高精度化发展。　　编码器凭借卓越性能和广阔应用前景，已成为行业发展的核心驱动力之一。极海半导体紧跟行业发展趋势，推出的APM32E030磁电式绝对值编码器参考方案，在保障高精度测量性能的同时，兼顾技术创新与成本优化，丰富的片上资源可满足编码器产品的创新应用需求，并支持协议转换、数据处理、算法补偿等功能，有助于提升工业系统的整体性能和智能化水平。　　可应用于伺服电机、机器人关节电机、AGV小车、机械臂、数控机床、纺织机等领域。　　APM32E030编码器参考方案介绍　　该方案是基于 APM32E030基础拓展型MCU 设计的 17 位磁电式绝对值编码器，适用于角度位置检测的应用场景，主要应用于工业控制、消费电子领域，为系统控制提供准确的位置信息。　　方案特点　　高精度：17 位单圈分辨率，校准前角度精度<±0.5°，校准后角度精度<±0.07°;　　低功耗：16 位多圈信息，电池供电期间，静态平均电流小于 30μA，1100mAh 电池使用寿命至少 5 年;　　通信速率高：RS485 通信速率最高 5Mbps，缩短通信时间，提高数据传输实时性;　　小型化：电路板直径小至 35mm，可应用于 40mm 法兰的伺服电机;　　方案功能　　单圈功能：获取单圈位置的基础功能;　　多圈功能：多圈数据、掉电保持及掉电计圈功能;　　EEPROM ：支持 1kbytes EEPROM 读写功能;　　报警功能：电池电压、磁场过弱、电池电压错误、圈数溢出错误、单圈/多圈错误等预警报警功能。　　方案优势　　高主频：搭载Cortex-M0+内核主控MCU芯片，主频最高可达 72MHz;　　APM32E030芯片特性　　Arm® Cortex®-M0+内核，工作主频72MHz，内置5通道DMA　　Flash 64KB，SRAM 8KB　　模拟外设：12-bit ADC×1通信外设：U(S)ART×2、SPI×2、I2C×2封装：TSSOP20、QFN28/32/48、LQFP32/48/64　　具备较强可移植性和扩展性　　低功耗模式电流小：Stop 模式电流低至 17μA;Standby模式电流低至 5.4μA;　　高速 UART：最高通信速率 6Mbit/s，满足 2.5Mbit/s 或 5Mbit/s 编码器协议应用;　　高速 SPI：最高通信速率 18Mbit/s，可快速读写单圈编码器芯片数据;　　小封装：最小可提供4×4mm QFN28 封装。

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极海半导体

发布时间：2025-05-13 09:29 阅读量：221 继续阅读>>

<span style='color:red'>工业</span>、汽车芯片市场，出现复苏信号

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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

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芯片

发布时间：2025-05-12 11:41 阅读量：215 继续阅读>>

华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力<span style='color:red'>工业</span>应用提频增效

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华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力工业应用提频增效

　　基于华润微电子12吋功率器件晶圆产线的先进工艺能力，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)快速开发并成功推出第七代(Trench FS Ⅶ)高性能IGBT系列产品，覆盖650/750/1200V电压平台，为光伏逆变器及储能系统、UPS、SVG等应用领域提供了有效的提频增效解决方案。　　PDBG第七代IGBT介绍　　PDBG第七代IGBT采用微沟槽工艺，通过优化元胞设计和寄生电容参数，同时在更薄芯片的基础上调制背面FS层轮廓，有效降低导通压降和开关损耗，显著提升高温特性、可靠性、鲁棒性及并联适配性。　　PDBG第七代IGBT产品优势　　以图3和图4所示650V 120A器件为例，解析PDBG第七代IGBT的正向导通压降和开关损耗。在常温及高温情况下，相较于行业同规格产品，第七代IGBT具有更优的饱和压降，更小的温度变化率。在Ic=120A条件下，第七代IGBT在常/高温下Eon、Eoff、Etotal均为最优，总开关损耗较友商低至少15%。由此，PDBG第七代IGBT在温升改善和效率提升方面展现出明显的性能优势，高度适配光伏、储能应用场景。　　PDBG第七代IGBT芯片搭配高性能第三代FRD，产品Vth、Vcesat、Vf 等参数一致性表现优异，高压开关波形稳定平滑，确保并联应用高可靠性。产品已在储能及光伏逆变器、UPS等领域完成验证，并实现头部客户批量供货。　　在光伏应用领域，PDBG可提供全套功率器件解决方案。以一台20kW裂相机T型三电平光伏逆变器为例，其逆变拓扑中共使用8颗第七代IGBT，分别为4颗650V 120A H系列IGBT和4颗750V 120A H系列IGBT(见下表)。　　依托12吋先进工艺平台与持续的研发投入，PDBG快速完成第七代IGBT产品系列化，已拓展650V、750V、1200V三个电压平台，电流覆盖40A~160A，该系列产品可有效降低系统损耗、显著提升系统效率，助力工业应用提频增效。PDBG第七代IGBT系列化产品的推出既丰富了公司IGBT产品矩阵，更标志着公司具备量产高端IGBT的能力。未来，PDBG将以核心技术突破驱动产品迭代，以全流程品控保障产品性能稳定，以多元产品满足不同领域客户需求，以高效响应的服务为客户创造价值。

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华润微

发布时间：2025-04-30 16:35 阅读量：244 继续阅读>>

上海贝岭股份有限公司荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-<span style='color:red'>工业</span>！

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上海贝岭股份有限公司荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业！

　　2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)已圆满闭幕。　　今年是AspenCore连续第23年举办IC设计调查及奖项评选，中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!上海贝岭凭借展现卓越的设计能力与技术服务水平，荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业!、产品推荐：

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发布时间：2025-04-29 09:39 阅读量：271 继续阅读>>

龙腾半导体推出1200V 50A IGBT，赋能中低压<span style='color:red'>工业</span>与新能源应用

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龙腾半导体推出1200V 50A IGBT，赋能中低压工业与新能源应用

　　在功率器件快速发展的当下，如何实现更低的损耗、更强的可靠性与更宽的应用覆盖，成为行业关注焦点。龙腾半导体推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品，专为高频应用场景设计。依托先进工艺平台与系统化设计能力，为工业逆变、UPS、新能源等场景注入高效驱动力。　　产品特点　　1.先进工艺，性能优越　　本款IGBT采用Field Stop Trench技术平台，结合优化的沟槽栅结构，有效降低导通损耗和开关损耗，兼具高速开关能力与宽安全工作区(SOA)，特别适用于高频工作环境下的系统应用，为客户带来更高的系统效率与运行可靠性。　　2.优异的电性能指标　　·集电极-发射极电压(Vce)：1200V　　·额定电流(Ic)：50A　　·最大功耗(Pd)：399W @ 25°C　　·饱和压降Vce(sat)：典型值1.85V @ 25°C　　·关断损耗Eoff：典型值 1.86mJ @ 25°C　　3.完善的热/电特性曲线　　从输出特性、开关损耗到结温限制，该器件在设计初期就充分考虑了客户实际应用工况的匹配需求，具备出色的热稳定性与抗冲击能力。　　该款1200V IGBT特别适用于　　1.UPS与数据中心电源　　2.电焊机与感应加热设备　　3.光伏与储能逆变器　　4.电动车DC-AC/DC-DC变换

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发布时间：2025-04-27 09:10 阅读量：281 继续阅读>>

德州仪器：<span style='color:red'>工业</span>市场全面复苏！第一季营收40.69亿

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德州仪器：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿

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发布时间：2025-04-25 09:38 阅读量：280 继续阅读>>

<span style='color:red'>工业</span>主板和普通主板的区别

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工业主板和普通主板的区别

　　随着计算机技术的不断发展，主板作为电子设备的核心部件，种类繁多。根据应用领域不同，主板主要分为工业主板和普通主板。它们在设计理念、功能特点和使用环境上都有明显差异。　　定义及应用环境　　工业主板：工业主板主要应用于工业自动化、嵌入式系统、医疗设备、军工装备等特殊领域。这些环境对主板的稳定性、可靠性和寿命有很高的要求。工业主板通常需要适应恶劣环境，如高温、强震动、宽温宽压等。　　普通主板：普通主板一般指个人电脑、办公设备和家庭娱乐设备使用的主板。其设计主要面向日常使用，关注性能和性价比，环境条件较为温和。　　关键区别：　　1. 稳定性与可靠性　　工业主板：采用高品质元器件，经过严格的老化测试，具备抗震、防尘、防潮等能力，保证长时间稳定工作。　　普通主板：稳定性较好，但通常不具备工业级防护能力，容易受到环境因素影响。2. 工作温度范围工业主板：支持宽温设计，通常在 -40°C 到 +85°C 之间正常工作，适合各种严酷环境。　　普通主板：常温设计，适用于 0°C 到 40°C 或 50°C 的环境，温度过高容易导致故障。　　3. 持续工作时间　　工业主板：设计支持7×24小时持续稳定工作，寿命长，适合长期在线运行。　　普通主板：主要面向间歇性使用，不建议长期高负荷连续运行。　　4. 接口与扩展性　　工业主板：接口丰富且多样化，支持串口、CAN、数字量输入输出等工业接口，方便连接各种工业设备。　　普通主板：主要提供USB、HDMI、PCIe等标准接口，面向通用消费电子设备。　　5. 外形及尺寸　　工业主板：尺寸多样，标准化程度高，常见有Mini-ITX、COM Express等，便于嵌入式设计和模块化应用。　　普通主板：常见尺寸如ATX、Micro-ATX，针对台式机设计。　　6. 供电和电源设计　　工业主板：支持宽压输入，具有更强的电源管理和保护功能，防止电压波动影响系统稳定。　　普通主板：依赖标准电源供应，电源兼容性和抗干扰能力较低。　　7.价格与成本　　工业主板由于设计要求高、制造工艺复杂及通过多重可靠性测试，价格通常远高于普通主板。　　普通主板则追求成本效益，广泛面向大众市场。　　工业主板和普通主板在设计目标、适用环境、功能特性和价格方面有明显区别。工业主板强调高可靠性、宽温度范围和工业接口，适用于复杂恶劣的工业环境;而普通主板侧重于性能和成本，满足个人办公和娱乐需求。

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主板

发布时间：2025-04-23 10:01 阅读量：342 继续阅读>>

罗姆将携电动交通与<span style='color:red'>工业</span>领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

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罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

　　中国上海，2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。　　罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里，业内前沿人才汇聚一堂，共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例，全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域，罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”　　罗姆在PCIM Europe 2025上的亮点预览：　　罗姆的车载产品：罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品，该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。罗姆与法雷奥(Valeo)自2022年起始终保持合作，双方在合作初期以技术交流为切入点，致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。而电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。　　罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块，以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。罗姆的Power Eco Family产品：“Power Eco Family”品牌理念整合四大功率半导体产品矩阵，旨在通过提高应用产品的性能，推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。　　其中的应用案例之一是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT，实现了效率提升与小型化的双重突破。了解更多信息，请参阅AMEYA360发布的相关新闻。　　 Power Eco Family系列的详情如下：　　· EcoSiC™是采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。　　· EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。　　· EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。　　· EcoMOS™是罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。　　在展会期间，罗姆的电源专家将参与多场研讨会和会议演讲。此外，还将在PCIM Europe 2025上展示海报。　　更多关于罗姆在PCIM Europe 2025上的重点展示内容，请访问：‍https://www.rohm.com/pcim‍　　[注] *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™和TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请点击访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/。

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罗姆

发布时间：2025-04-22 17:24 阅读量：367 继续阅读>>

纳芯微发布双通道电流检测放大器NSCSA285，赋能<span style='color:red'>工业</span>与能源管理

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纳芯微发布双通道电流检测放大器NSCSA285，赋能工业与能源管理

　　近日，纳芯微发布全新高精度双通道电流检测放大器NSCSA285系列。NSCSA285系列凭借高达76V的宽共模电压范围、±12μV的超低输入偏移电压及140dB的直流共模抑制比(CMRR)，具备高精度、强抗干扰、低功耗与快速响应、以及灵活适配等特性，在工业4.0和新能源技术发展需求下，满足通信设备、工业自动化、能源管理及智能电网等应用场景高精度、高可靠的电流检测需求。　　NSCSA285系列可广泛应用于通信设备领域中5G基站电源管理和服务器背板电流监测，工业自动化领域的电机驱动器与PLC电流闭环控制，能源管理场景下的光伏逆变器MPPT跟踪和储能系统SOC估算。在智能电网领域亦能满足智能电表与充电桩电流检测的严格要求。　　高精度，低温漂，横扫测量误差　　面对微弱电流信号易受环境噪声干扰、测量误差难以控制的挑战，NSCSA285系列凭借0.05%典型增益误差与±12μV最大输入偏移电压，实现全温区(-40℃~125℃)±0.5%的精度保障。同时，150nV/℃的超低温漂特性显著提升了在复杂温度环境下的测量稳定性，满足工业级应用对长期可靠性的严格要求。　　宽共模，强抗扰，护航系统稳定　　在复杂电磁环境与宽电压动态范围应用场景下，NSCSA285系列展现出卓越的抗干扰能力。其3V~76V的宽共模输入范围直接兼容工业高压场景，140dB的直流共模抑制比(CMRR)与91dB@10kHz的交流CMRR，可有效抑制共模噪声，确保系统在多变工况下仍能保持信号的高度完整性与稳定性。　　双通道，多封装，适配灵活设计　　为进一步提升系统设计灵活性，NSCSA285系列提供四档增益配置，适配不同分流电阻需求，并集成两路独立检测通道，支持多节点同步监测，简化系统设计复杂度。其3mm×3mm MSOP8小型封装与引脚兼容设计，不仅大幅优化系统体积与成本，更简化了产品升级路径，为客户提供便捷的设计体验。　　低功耗，快响应，坚持长期管理　　在能效管理方面，NSCSA285系列同样表现出色。其典型静态电流仅600μA，显著降低系统能耗。同时，NSCSA285系列拥有90kHz带宽与0.6V/μs压摆率，确保高速电流监测与瞬态响应能力，在应对复杂动态负载时表现尤为出色。　　此外， NSCSA285系列满足工业级可靠性标准，通过HBM ±3500V与CDM ±2000V ESD防护测试，工作温度覆盖-40℃至+125℃，并通过MSL1级湿度敏感认证，确保产品在严苛环境下的长期稳定性与可靠性。

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纳芯微

发布时间：2025-04-10 11:47 阅读量：311 继续阅读>>

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纳芯微NSI22C1x隔离式比较器荣获工控网工业芯"新质"奖

　　 NSI22C1x系列隔离式比较器包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于交流电机控制、电力和太阳能逆变器、不间断电源、车载充电器的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%。点击查看NSI22C1x系列隔离式比较器更多信息

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纳芯微

发布时间：2025-04-07 14:59 阅读量：389 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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