广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

发布时间:2026-03-05 11:07
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:178

  3月3日,在2026年世界移动通信大会( MWC 2026 )上,广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机( ECR )解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台,具备卓越的硬件扩展性,支持端侧大模型接入能力,旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。

  核心硬件驱动:高性能端侧 AI 算力

  广和通此次发布的 AI ECR 方案,核心 PCBA 采用了先进的 6nm 制程工艺的八核处理器。其硬件性能不仅满足传统收银需求,更前瞻性地布局了端侧 AI 处理能力:

  • 强悍处理能力:搭载 2×ARM Cortex-A78 (@2.2GHz) + 6×ARM Cortex-A55 (@2.0GHz),内置 NPU 850,整机 AI 算力高达 10 TOPS。

  • 大模型边缘接入:得益于强劲的 NPU 与 Neon 引擎处理,该方案支持本地轻量化大语言模型的接入,可实现更自然的智能语音交互、实时库存预测及复杂的视觉识别任务,无需过度依赖云端,有效保障数据隐私与响应速度。

  • 极致视觉体验:支持 2K@60fps (2560×1440) 15.6 英寸电容式多点触控屏(G+G),并具备 2D/3D 图形加速能力。主屏最高甚至可驱动 4K/5K 超高清显示,为零售广告展示提供工业级画质。

广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

  丰富接口与无缝连接:满足自动零售全场景

  为了应对自动零售店复杂多变的需求,该 PCBA 留有了极具竞争力的扩展接口阵列:

  • 多维感知:支持 MIPI CSI 与 USB 双路摄像头接入,完美适配 AI 刷脸支付、行为分析及防损监控。

  • 全能接口:集成包括 USB Type-A 3.0/2.0、USB Type-C、HDMI OUT、eDP、RJ45、RJ50、RJ12 及耳机孔在内的丰富接口,可轻松连接打印机、扫码枪、钱箱等各类外设。

  • 前沿通信:内置 Wi-Fi 6 (1×1) 与 BT 5.3,确保在商场复杂无线环境下依然拥有稳定、高速的连接性能。

  搭载 Android 15:安全、开放、领先

  该方案率先搭载 Android 15 操作系统,为开发者提供了更开放的生态支持。Android 15 在多任务处理、内存管理及安全性上的提升,配合广和通强大的硬件底座,确保收银机在长时间运行下依然保持流畅稳定,满足工业级和消费级应用的高标准需求。

  MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示:

  我们期待与广和通持续保持密切合作,依托联发科技的Genio平台,提供卓越的边缘 AI性能,实现优异的端侧大模型支持。透过更弹性的硬件设计:同步支持LPDDR4与LPDDR5内存规格,让硬件制造商能灵活应对零组件供应链的波动,降低缺料冲击。该解决方案充分体现了我们推动智慧零售技术的坚定承诺,并将为企业在零售领域带来更强的竞争力和运营效率。

  广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示:

  随着零售行业向自动化、智能化加速转型,端侧算力已成为提升用户体验的关键。广和通此次推出的 AI ECR 解决方案,不仅在硬件规格上实现了跨越式领先,更通过 10 TOPS 的算力支持,让大模型在收银终端的落地成为可能,助力合作伙伴打造更具竞争力的无人零售形态。

广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
  3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务,旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。  SoC 架构集成:重新定义 5G 终端联网效率  5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计,在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。  • 性能飞跃:内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU,在提供高速 5G 网络的同时,具备卓越的数据处理能力。  • 成本优势:通过 SoC 高度集成化设计,大幅减少了外围元器件数量,优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率,更显著降低了整机的研发与物料成本,为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。  智能操作系统:开启行业应用新维度  5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统,使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。  • 智能应用支持:得益于 Android 生态的开放性,客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用,直接在 Dongle 端运行。  • 卓越交互:支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输,并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。  全球频段支持与极致速率  作为一款面向全球市场的方案,5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现:  • 全频段覆盖:支持 Sub-6GHz 全球主流频段,涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。  • 高速连接:支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术,下行速率最高可达 2.5Gbps,确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。  数字化服务:eSIM/vSIM 赋能无忧连接  为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便,广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用,且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配,大幅降低了后期的运维成本。  坚固品质,赋能多行业场景  5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧,具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带,更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
2026-03-05 11:04 阅读量:179
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
  3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验,为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。  强劲 5G与 Wi-Fi 8融合:方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组,结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势,为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。  智能多AP协同:多 AP 智能协作,干扰降低超40%,频谱效率显著提升,提升多设备并发时网络连接的流畅性。  覆盖与稳定性优化:方案凭借增强长距离(ELR)技术,穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%,即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。  低延迟与吞吐量突破:延迟降至亚毫秒级,吞吐量翻倍,即便200+设备同时接入也能流畅运行。  为 AI 时代而设计:支持 2.4/5/6GHz 三频并发,保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。  联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补,持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值,助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品,为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。  广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示:广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究,通过5G与连接技术的创新,践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能,以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性,广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口,更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来,广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作,聚焦运营商、企业、家庭等核心场景,持续迭代技术与解决方案,推动FWA成为5G-A落地的核心载体,赋能千行百业数字化转型,共建开放共赢的全球通信生态。
2026-03-03 17:50 阅读量:224
广和通丨凭小见大,以简驭繁:MagiCore 2.0凭硬核实力,领跑2025 AI+应用创新榜
  近日,在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中,广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒,在众多参选产品中脱颖而出,成功入选该榜单。  本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题,旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖,再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。  MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠,而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势,为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度,使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点,该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制,确保了终端设备的长效续航。  在IP Agent深度定制方面,MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能,MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如,在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域,它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话,让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。  作为新质生产力的典型代表,广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力,助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰,不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可,更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来,广和通将继续携手全球合作伙伴,探索更多“AI+”可能,为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。
2026-02-02 11:18 阅读量:435
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL,助IoT设备“单SKU”畅连全球
  1月7日,广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势,旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案,加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。  小尺寸设计,单SKU实现全球频段覆盖  随着物联网应用的出海需求日益增长,终端设备对模组的频段支持和尺寸要求也愈发严苛。广和通LE271-GL采用紧凑的 17.7mm x 15.8mm 尺寸设计,与广和通MC661系列、LE270系列、LE37X系列相互PIN兼容,同时兼容市场上同封装产品,客户无需更改PCB设计即可快速导入。在有限的空间内,LE271-GL实现了对全球主流频段的全面覆盖,支持FDD-LTE和TDD-LTE等广泛频段,真正做到了“一芯连全球”。通过全球版本设计,LE271-GL极大地简化了客户的库存管理和物流成本,助力国内客户出海及海外客户进行全球应用部署。  性能全面升级,驻网速度提升  LE271-GL在性能上优于同类平台,充分满足对响应速度和稳定性要求极高的应用场景。模组支持3.5秒内快速驻网,串口AT响应和USB枚举方面表现优异,大幅提升了终端设备的启动与连接效率。LE271-GL支持OpenCPU架构,为客户提供了充足的二次开发空间,进一步降低整机成本。  极致低功耗,延长设备续航  针对电池供电的敏感型应用,LE271-GL在功耗控制上进行了深度优化。LE271-GL支持uA级休眠功耗,实现了有效的低功耗管理。同时,其支持DRX等休眠唤醒功能,VDD_EXT及多个GPIO在休眠模式下保持不掉电,确保设备在保持长续航的同时,关键功能依然在线。  功能丰富,兼容性强  为便于客户从旧方案平滑迁移,LE271-GL在硬件设计和软件功能上展现了极高的灵活性。LE271-GL支持 LBS + Wi-Fi Scan辅助定位(支持海外及室内定位)和eSIM及单卡/双卡功能,满足物流追踪等场景需求。LE271-GL集成USB、I2C、ADC、UART、LCD、Camera、SPI、GPIO等丰富接口,并支持TTS语音库及MQTT/HTTP/SSL等多种网络协议。  凭借率先量产的优势,LE271-GL正引领Cat 1 bis模组的全球化进程。目前,广和通LE271-GL已正式进入工程送样阶段,欢迎全球客户及合作伙伴垂询申请,共同探索全球物联网市场的无限商机。
2026-01-08 10:14 阅读量:449
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码