永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解

Release time：2025-12-01
author：AMEYA360
source：永铭
reading：189

　　引言

　　各位工程师朋友，在电源设计中最头疼的问题之一，莫过于低温环境下电容因容量衰减而"掉链子"。今天，我们就通过一组真实的对比测试数据，深入剖析永铭 LKC系列450V 100μF电容，如何将-55℃容衰11.62% 变为现实。

　　01 问题聚焦：低温下的容量衰减到底多严重?

　　我们选取了市场同规格(100μF/450V 18*35)的永铭LKC、台系及日系竞品，在20℃、-40℃和-55℃下进行容量与ESR测试。

　　02 数据对比：-55℃下的性能"鸿沟"

永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解

以上数据来源于永铭实验室实测平均值

永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解

　　关键结论：在-55℃极限条件下，永铭LKC的实际可用容量(85.07μF)是台系竞品的3.8倍，日系竞品的1.6倍。这意味着，在极寒启动瞬间，LKC能提供远超竞品的能量支撑，有效防止低温启动失败。

　　03 技术拆解：LKC实现低温优势的设计奥秘

　　电解液技术：永铭LKC采用了独有的低温高压电解液配方，其核心在于在保持高额定电压的同时，大幅降低了电解液在低温下的粘度，从而保证了离子在-55℃时仍具备良好的迁移能力，维持了较高的电导率，这是实现优秀容衰控制的基础。

　　结构优化：通过优化阳极箔和阴极箔的蚀刻及电解液浸渍工艺，确保了产品在温度骤降时，内部结构的稳定性与一致性，避免了因微观结构问题导致的性能突变。

　　04 选型指南

　　当您的项目面临以下挑战时，永铭 LKC系列450V 100μF电容是您的不二之选：

　　● 场景：军工电源模块、寒区轨道辅助电源、户外工业电源、直流充电桩。

　　● 需求：要求电容在-40℃至-55℃环境下，容量衰减需严格控制在15%以内。

　　● 替代：直接替代日系台系目前应用中无法通过低温测试的同规格高压电解电容。

　　对于电源工程师而言，可靠的数据是选型最坚实的依据。永铭LKC系列凭借其在极限低温下 -55℃容衰11.62% 的硬核表现和卓越的容衰控制能力，为替代日系台系竞品提供了强有力的数据支撑。


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告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”
行业新闻

告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”

　　引言　　在消费电子设备小型化与高功率化的双重驱动下，移动电源、GaN PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等智能数码电源小板上的PCB空间已成为设计师的“兵家必争之地”。传统电容的容量-体积矛盾日益突出：增大容量往往以牺牲布局空间为代价，而缩小体积则可能导致滤波性能下降、系统稳定性受损。　　这一痛点这个矛盾在高频、高功率密度、高纹波的快充、移动电源应用中尤为明显。　　永铭解决方案与优势　　相较于传统液态铝电解电容在高频、高温环境下易出现容量衰减、ESR 升高、漏电流增大的问题，永铭电容推出的/VPX/VPT系列高分子固态电容，是一款面向智能数码电源小板的小体积高容值智能数码电源用固态电容，在同一6.3×5.8mm 封装下实现更高容量，专门针对工程师的“板子空间太挤、同尺寸容量不够”这类痛点。　　通过纳米级高压阳极箔与特种导电高分子材料，配合电极结构与介电层密度优化，VPX/VPT系列在保持 低 ESR、高耐纹波、低漏电流 的同时，做到：　　1、相同封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%;　　2、同等容量下，电容体积最高可缩减约 25%。　　3、面向 PD 快充、移动电源等场景，在 高频高纹波工况 下维持稳定输出。　　应用场景与推荐型号　　永铭VPX/VPT系列高容量密度固态电容，已在多类智能数码产品中量产应用：GaN PD 快充适配器(桌面多口快充)电源小板/大容量移动电源/快充移动电源/USB-C 扩展坞/笔记本扩展坞电源设计/游戏本配套快充方案中的智能数码电源模块　　推荐型号　　实际案例　　移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。　　永铭智能数码电源用固态电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。　　结语　　我们致力于取代国际同行，成为全球头部电容品牌，助力中国智造迈向新高从板子空间太挤到小体积高容值，永铭VPX/VPT系列高分子固态电容，正在成为越来越多智能数码电源设计中不可或缺的一颗关键器件。　　对于在移动电源、GaN PD 快充、USB-C 扩展坞等领域做高功率密度设计的工程师而言，“高容量密度固态电容怎么选?”可以把永铭电容放进你的候选清单里，亲自体验一次国产固态电容品牌在真实量产项目中的表现。
2025-11-27 17:23 reading：262
破解高频高压高温难题，永铭电容器成为第三代半导体最佳拍档
行业新闻

破解高频高压高温难题，永铭电容器成为第三代半导体最佳拍档

　　11月8日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会(CPEEC)与中国电源学会第二十八届学术年会(CPSSC)在深圳国际会展中心宝安馆盛大启幕!　　永铭电子携四大核心应用领域解决方案——新能源汽车电子、AI服务器、光伏储能、电机驱动(机器人/无人机/伺服电机)重磅亮相20号馆，现场人流如织，技术交流氛围热烈!　　演讲亮点深度解读：电容器如何成为第三代半导体的“关键引擎”　　在8日下午14:00的专题演讲中，永铭电子工程总监程永以《第三代半导体新方案中电容器的创新应用》为主题发表的专题演讲，核心聚焦于一个行业痛点：如何让电容器这一关键被动元件，跟上第三代半导体(GaN/SiC)高频、高压、高温的技术步伐，从而真正释放其性能潜力。演讲指出，“匹配”与“可靠性”是关键所在。永铭的创新并非简单替换，而是从材料、结构到应用级的协同设计，通过“高容量密度、低ESR、高可靠性、小体积”等核心技术优势，直面极端工况挑战，为先进功率器件提供坚实的“能量基石”与“稳压核心”。　　四大实战案例深度解析　　1、AI服务器电源方案 · 与纳微GaN协同设计　　挑战：高频开关(>100kHz)、极大纹波电流(>6A)、高温环境(>75℃)　　解决方案：采用IDC3系列低ESR电解电容，ESR≤95mΩ，105℃环境下寿命达12000小时　　成效：整机体积减小60%，效率提升1%~2%，温升降低10℃、　　2、英飞凌GaN MOS 480W轨道电源 · 取代日系Rubycon　　挑战：-40℃~105℃宽温运行、高频纹波电流冲击　　解决方案：电容低温容衰率<10%，可耐受纹波电流7.8A　　成效：通过-40℃低温启动及高低温循环测试，通过率100%，满足轨道行业10年以上使用寿命要求　　3、新能源车载DC-Link电容 · 适配安森美300kW电机控制器　　挑战：开关频率>20kHz，dV/dt > 50V/ns，环境温度>105℃　　解决方案：ESL<3.5nH，125℃寿命超过1万小时，单位体积容量提升30%　　成效：整机效率达98.5%以上，功率密度突破45kW/L，续航提升约5%　　4、兆易创新3.5kW充电桩方案 · 永铭电容深度配合　　挑战：PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz，输入侧纹波电流高达17A以上，芯子温升严重影响寿命　　解决方案：采用多极耳并联结构降低ESR/ESL，结合GD32G553 MCU与GaNSafe/GeneSiC器件，实现137W/in³功率密度　　成效：系统峰值效率96.2%，PF值0.999，THD仅2.7%，满足电动汽车充电桩高可靠性及10~20年使用寿命需求　　展会现场，聚焦第三代半导体对电容器提出的高频、高压、高温严苛要求，永铭展台化身为专业务实的技术交流平台。工程师团队与各方客户围绕电容在高频下的稳定性、高温环境中的长效可靠性等核心议题，展开了热烈而深入的探讨。　　现场互动高效、对接精准，充分印证了市场对高性能国产电容不断增长的需求，以及对永铭产品实力与技术方案的高度认可　　专家团莅临，共鉴国产芯实力　　展会下午，永铭展台迎来重磅专家团到访交流。美国弗吉尼亚理工大学工程院院士、台达电子研发主任及上海海事大学、浙江大学、西安交通大学教授等一行，在参观过程中对永铭的技术成果给予了高度关注。　　专家们尤为看好永铭新一代锂离子超级电容(LIC)在英伟达AI服务器GB300 BBU备用电源中的创新应用。该方案直面GPU功率突变与高温寿命挑战，以内阻<1mΩ、10分钟快充、100万次循环的性能，实现体积与重量大幅缩减，并支持15–21kW峰值功率。　　同时展出的还有永铭专为高功率AI服务器电源自主研发的IDC3系列液态牛角电容，其典型规格 450V 1400μF、尺寸30×70mm，具备更高耐压、更高容量密度与更长寿命，为AI服务器电源的功率密度与可靠性提升提供了关键支持。　　此次多位顶尖专家的驻足与认可，是对永铭坚持自主创新、攻坚高端应用的最佳印证。
2025-11-10 11:34 reading：391
上海永铭VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？
行业新闻

上海永铭VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？

　　引言　　在智能照明领域，低温环境下的启动性能和长期可靠性是设计工程师面临的主要挑战。普通电解电容在-40°C环境下容量衰减严重，ESR升高，漏电流增大，导致系统能耗高、寿命短，严重影响产品竞争力。　　上海永铭贴片铝电解电容器解决方案　　- 根本原因技术分析 -　　从技术层面分析，问题的本质在于：　　1. 电解质低温活性：传统电解液在低温下粘度增加，离子电导率下降　　2. 材料温度特性：介电材料和电极材料的温度系数不匹配　　3. 封装密封性：低温下密封材料收缩导致性能下降　　4. 寿命机理：高温加速电解质挥发和氧化膜退化　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭VKM系列采用创新技术解决这些难题：　　材料创新：特种低温电解质配方，-40°C下保持高离子电导率，优化电极材料，改善宽温区性能一致性，增强密封结构，防止低温漏液　　工艺突破:精确的蚀刻工艺，增加电极有效面积，先进的化成技术，形成致密氧化膜，自动化装配，保证产品一致性　　- 数据验证与可靠性说明 -　　对比数据验证了永铭电容的卓越性能：　　可靠性验证：　　温度循环测试：-40°C↔+105°C，1000次循环通过　　高温高湿测试：85°C/85%RH，1000小时通过　　寿命加速测试：105°C，10000小时无失效　　- 应用场景与推荐型号 -　　1. 高功率LED照明：推荐VKM_80V_100μF，提供充足滤波容量　　2. 紧凑型设计：推荐小尺寸型号，适合空间受限应用　　3. 长寿命要求：选择105°C/10000小时规格　　4. 低温环境：优先选择VKM系列，确保低温性能　　结语　　永铭VKM系列贴片铝电解电容通过材料创新和工艺优化，彻底解决了智能照明在低温环境和长寿命要求下的技术难题。其为设计师提供了可靠、高效的电源解决方案，助力智能照明产品提升市场竞争力。电容应用，有困难找永铭。
2025-11-07 13:59 reading：332
上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？
行业新闻

上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

　　引言　　在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。　　上海永铭解决方案与优势　　上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。　　推荐型号：　　实际应用案例　　【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】　　MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)　　固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)　　取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。　　【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】　　结语　　永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。
2025-11-07 13:50 reading：367
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