随着AI算力需求爆发式增长与智能制造的持续升级,数据中心的热密度不断攀升,散热系统已成为保障关键基础设施稳定运行的“生命线”。无论是散热风扇还是水泵,其精准控制都离不开预驱芯片这一“神经中枢”。
矽力杰SQ55560作为一款专为无传感器三相BLDC电机设计的驱动IC,集成了正弦电流控制与灵活闭环算法,不仅大幅减少外部元器件数量、简化电路结构,更在散热风扇小型化方面提供了关键技术支持。
芯片简介
矽力杰SQ55560是一款最高支持80V电压的三相无刷风扇驱动芯片,专为BLDC应用设计。其内置MTP内存,支持免MCU系统配置,集成单电流采样、无传感器控制算法和四线制功能,集成12V Buck,尽可能简化外围BOM,有力推动散热系统的小型化进程。
矽力杰SQ55560具备过欠压、过流、短路、开路、堵转、过温等多重保护功能,支持顺逆风启动,显著提升设备运行可靠性。同时,支持多种转速控制方式,灵活适配多样化应用场景。内置的Buck DC-DC转换器具备抖频功能,有效优化芯片的EMC表现。
◆ 电源电压范围:6-80V
◆ 睡眠模式
◆ 集成多种电源模块
♢ 高效率12V Buck DC-DC带抖频功能
♢ 电荷泵升压电路
♢ 5V LDO
◆ BLDC无传感器正弦电流控制
♢ 单电阻采样
♢ 支持正反转控制
♢ 顺/逆风启动
♢ 开闭环调速控制
♢ FG转速反馈
♢ MTP存储用户配置与速度曲线
◆ 标准I2C通讯
◆ 四线制支持SP/FG复用为I2C通讯端口
◆ 多样的转速控制模式
♢ PWM频率/占空比
♢ 模拟VSP电压
♢ I2C
◆ 全面的保护功能
♢ 可调节死区
♢ 堵转检测
♢ 短路/开路/过流/过欠压/过温保护
◆ QFN4*4-32封装

四线制解决方案应用框图

服务器风扇测试板(直径22mm)
核心优势
集成BUCK,精简外围BOM
矽力杰SQ55560内置12V BUCK电路,只需外接一个4.7uF电容及一个47uH电感即可工作,最大程度减少芯片外围BOM。整个应用电路,除三相桥6个MOS及母线电容外,最少只需1个4.7uF/25V电容,2个220nF/25V电容,1个1uF/10V电容,1个47uH电感及一个母线采样电阻,最大程度减少外围BOM,从而实现更小PCB设计并减少物料成本。

最少系统应用
三相无感正弦电流控制,重塑设备静谧体验
通过精准的正弦电流跟踪,有效降低电机转矩脉动,从源头减少系统噪声与振动,为散热风扇与水泵注入“静音基因”,提升机房硬件稳定性、延长寿命、优化机房环境并降低运维成本,助力高效可靠的数据中心运营。
极速响应,瞬间启动
采用高效环路控制,动态响应速度快,可在3秒内完成从0到全速域的极速跃升。高并发任务不“降频”,急速热响应让服务器“满血输出”。
顺风逆风皆稳启,保障设备极端环境可靠运行
矽力杰独创算法,面对大型数据中心机柜布局、环境扰动与负载波动形成的极端气流环境亦能稳定启动——让复杂风况尽在掌控,确保服务器散热始终稳定可靠。
引脚复用,四线制赋能免拆机调试
矽力杰SQ55560具备四线制功能,通过SP/FG引脚复用为I2C通讯引脚(SCL/SDA),实现了调试接口与功能接口的一体化整合。这一功能允许用户在设备组装完成后,直接通过原有风扇连接线进行参数配置与状态监控,无需拆卸外壳或额外部署通讯线缆,大幅提升调试与维护效率。
结语
矽力杰SQ55560以“高集成度、低振动、易配置”三大核心优势,推动无刷风扇驱动从“功能实现”向“智能化体验”升级,为下一代智能散热系统提供坚实的技术支撑。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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