近日,国家知识产权局信息显示,江苏艾倍思特光电子有限公司取得一项名为“无引脚封装的堆叠式光耦合装置”的专利,授权公告号CN 222483389 U,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种无引脚封装的堆叠式光耦合装置,包括:堆叠式光耦合模组;模塑封装壳体,包覆堆叠式光耦合模组;以及多个接触垫,与堆叠式光耦合模组中的多个导电部电连接;其中,所述多个接触垫外露于模塑封装壳体,且与所述模塑封装壳体的外表面齐平。借此,本实用新型的无引脚封装的堆叠式光耦合装置可用于电子产品上,并可解决占用较大电路布局面积的问题。
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| MC33074DR2G | onsemi | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | 
| 型号 | 品牌 | 抢购 | 
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| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | 
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