佰维存储：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！

发布时间：2025-10-30 10:12
作者：AMEYA360
来源：佰维
阅读量：281

　　X570 PRO 8TB存储邪修

　　盘满为患?加载转圈?渲染等待?这些横亘在你和效率之间的问题，有了佰维X570 PRO 8TB后都将成为过去式。这不是一次普通的容量升级，而是一场存储理念的彻底革新。存储邪修时代正式开启！

佰维存储：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！

　　你的专属AI模型修炼场

　　想象一下，当你训练AI大模型时，数据如潮水般涌来却从不堵塞，一套操作行云流水，X570 PRO 8TB就是为此而生。它能装下你所有的数据，让AI模型在本地安家落户。再大的参数，再复杂的结构，在这块8TB固态硬盘面前都变得轻盈。速度是它的杀手锏，14000MB/s的读取速度，让缓慢这个词从你的AI工作流中彻底消失。模型训练推理应用，整个过程轻松丝滑一念即达，AI也要邪修。

　　游戏收藏家的终极答案

　　对游戏玩家而言，不用忍痛删除的游戏库就是最大的宝藏财富，但有限的存储空间总是让人狂怒。有了X570 PRO 8TB的巨型容量，再也不用做删减选择题。从3A大作到独立精品，全部装进去都绰绰有余。而加载速度?那已经是另一个维度的话题，再宏大的游戏场景都能无感切换。开放世界缓慢读取的进度条?那更是上古传说，X570 PRO 8TB的邪修算力让你和邪门进度条就此告别。

　　创意工作者的时间加速器

　　每个创意工作者或多或少都经历过这样的绝望时刻：客户急着要稿，软件却卡在最后环节;灵感迸发时，渲染进度条却慢到仿佛时间停止运行。这些拖后腿的效率困扰，在X570 PRO 8TB面前都将迎刃而解。4K/8K大文件秒开秒存，多重渲染实时预览不卡顿。更重要的是，再也不用为了省空间而合并压缩删减，每个创作步骤都能完整保存，随时一键回溯修改，甲方要初稿也能轻松应对。

　　X570 PRO 8TB不仅仅是一块固态硬盘，更是你对存储性能的一次认知刷新。拥有这样的存储邪修装备，意味着你在不同的应用场景中始终保持着快人一步的效率，完成真正的存储进化!这一次，X570 PRO 8TB让存储不再是限制，而是你突破自我的邪修助力。


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　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
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佰维存储成立新公司！
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　　近日，企查查APP显示，芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛，涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域，标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。　　芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。　　近年来，佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略，通过自建封测能力，实现设计、研发与制造的紧密结合，提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇，佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破，提升自身在半导体产业链中的竞争力。　　公开信息显示，佰维存储已于2025年9月22日发布公告，拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%。尽管受行业周期影响，归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，但自第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司毛利率显著改善，6月单月销售毛利率已回升至18.61%。　　此外，公司于报告期内完成定向增发，募集资金净额约18.71亿元，将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，以提升在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 阅读量：360
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