佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证

Release time：2025-10-16
author：AMEYA360
source：网络
reading：535

　　近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(以下简称“认研中心”)组织专家莅临深圳佰维存储科技股份有限公司开展了“汽车芯片认证审查技术体系”验证工作，对两款eMMC车规级存储芯片的技术实现进行了系统评估，涵盖设计开发、可靠性验证、电磁兼容性等关键技术指标，审查结果为“良好通过”。

　　本次审查是我国首次基于自主制定的“汽车芯片认证审查技术体系(1.0版)”开展的全链条、多维度验证，由认研中心牵头，联合中国第一汽车股份有限公司、中科院半导体研究所、重庆长安汽车股份有限公司、北京汽车研究总院有限公司、东风公司研发总院等权威企业与机构组成专家组。汽车芯片认证审查技术体系覆盖汽车芯片“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全产业链的安全可靠性技术要求。通过本次认证审查，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求，为整车企业提供了采信依据、质量管控和产品准入支持。同时，专家组提出的专业整改建议，有助于我司进一步提升质量管理水平，明确设计研发方向，从而实现芯片质量提升与降本增效的双重目标。

　　“设计-封测-制造”全链布局，打造安全可靠的“中国汽车方案”

　　佰维存储在车规级存储领域不断进行技术升级与布局拓展，在产品体系与市场服务方面构建了全方位竞争优势，成功打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列车规级存储产品矩阵，全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网(T-BOX)、域控制器、仪表、导航及车载监控等关键系统。目前，佰维车规产品已成功导入多家国内头部主机厂及Tier1供应商，出货量稳居国产厂商前列，持续赋能智能汽车安全可靠运行。

佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证

　　支撑这一全面布局的背后，是佰维存储构建的“研发封测一体化”核心技术能力。公司始终坚持技术创新驱动发展，具备从主控芯片设计、固件算法开发、先进封测到智能制造的全栈自主技术能力。此次通过国家首批汽车芯片认证审查的BWEFMA064GN923与BWEFMA128GN923两款车规eMMC产品，正是佰维存储技术实力的集中体现。该系列eMMC实现了从主控设计、NAND颗粒选型到封装制造的100%全国产化，真正打造安全可控的“中国芯”存储方案，为我国汽车产业链供应链安全提供坚实支撑。

　　芯片设计+解决方案研发：满足车规级高性能标准

　　公司拥有强大的IC设计与固件开发团队，可针对汽车应用对数据完整性和持久性的严苛要求，进行固件调优与定制，满足不同客户在性能、功耗、兼容性等方面的差异化需求;公司自主研发的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1协议与HS400高速模式，具备强大的数据并行处理能力，结合4K LDPC纠错算法与SRAM ECC技术，确保在复杂车载环境下数据读写的高可靠性与完整性，满足智能座舱、自动驾驶等关键场景的严苛需求。

　　先进封测，智能制造：保障产品一致性与高可靠性

　　作为国内少数拥有自建封测基地的存储企业，子公司泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握多层叠Die、SiP等先进封装技术，并进一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圆级封装能力，为车规芯片在高集成度下的散热性能与长期稳定性提供更多可能性。同时，公司拥有专业的车规级可靠性试验中心，建立了覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。从芯片设计到批量交付，每一颗车规产品均经历超过1000小时的可靠性验证，确保“零缺陷”品质。

　　结语：深耕车规存储，赋能中国汽车智能化发展

　　佰维存储车规产品广受行业认可，曾先后荣获“2025年度国产化供应链攻坚奖”、“2024年度汽车电子科学技术奖”等行业殊荣。未来，公司将持续加大研发投入，深化“研发封测一体化”战略布局，推出更多高性能、高可靠的车规级存储产品，为智能汽车产业提供更安全、更可靠、更具竞争力的存储解决方案。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案

Next：恩智浦x亿境虚拟：推进AI眼镜创新，实现语音唤醒与续航突破

Online messageinquiry

reading
佰维特存 PZ005 工业级 DDR4 斩获双项行业大奖，国产存储创新实力再获认可
行业新闻

佰维特存 PZ005 工业级 DDR4 斩获双项行业大奖，国产存储创新实力再获认可

　　近日，佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献，荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣，充分彰显了公司在核心技术实力、市场落地能力及产业创新价值方面的领先优势。　　产品亮点一览　　采用工业级DDR4 DRAM，FBGA 96-Ball 封装;　　工作温度范围：-40°C 至 +95°C;　　容量支持4Gb/8Gb，数据速率最高达3200Mbps;　　应用领域：工业机器人、轨道交通、智慧安防、AIoT、金融终端、智慧医疗等。　　工业级卓越品质，　　宽温适配+高可靠性双保障　　佰维特存 PZ005 专为严苛工业环境量身打造，满足工业场景-40°C~95°C的宽温域要求，数据速率最高可以达到 3200Mbps，无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化等恶劣条件，同时能承受长期高负荷运行考验，确保数据的高可靠性，即使在复杂多变的电力环境等强干扰场景中，仍能保持稳定的读写性能和数据传输安全。该产品已通过 RoHS、REACH 认证，完全契合工业设备对存储产品“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。　　佰维特存 PZ005 系列工业级 DDR4，兼具宽温、高性能、高稳定、高可靠等核心优势，能有效保障严苛工业场景下设备长时间稳定运行。该产品目前在数通设备、电力能源、工业机器人、工业物联网等行业已实现批量交付，凭借硬核技术实力与卓越创新价值，实力斩获行业内外的广泛赞誉与深度信赖。　　佰维依托从芯片设计到封测制造的垂直整合能力，其存储解决方案已实现对各类工业细分场景与多样化需求的全维度覆盖。未来，在工规与车规领域，公司将持续聚焦宽温适应、高可靠性、长生命周期等核心需求，加速技术优势向产品价值的高效转化，深化在工业自动化、智能汽车、轨道交通、能源电力等关键行业的应用布局。
2025-12-29 14:46 reading：334
Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
行业新闻

Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

　　在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。　　01 掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏　　GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。　　GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。　　02 “可扩展性”创新设计，超级便携体验　　GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。　　Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。　　此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。　　03 高效散热架构，游戏多开不降频　　IP68级防尘防水，无惧高频移动场景　　掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。　　与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。　　04 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验　　佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。　　对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代;　　对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;　　对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。　　此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 reading：401
传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能
行业新闻

传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能

　　随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化，存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!　　佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案，依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡，目前，佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界，相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。　　佰维 ePOP5x 的优势　　1、符合JEDEC标准，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可直接贴装于主SoC，助力极致轻薄设计，赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。　　2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构，idle 状态功耗仅100μA，I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时)，高负载场景也能控温降耗，避免宕机，显著延长移动设备单次续航。　　3、内置错误检测与坏块管理机制，支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能，同时，支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境，全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。　　4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高数据传输率达400MB/s，LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps，配合 16n/32n 位预取架构，可快速加载内容、高效处理高频任务。　　佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品，凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势，精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求，从存储端全面提升设备使用体验。　　超小体积　　大幅节省内部空间，支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计，也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。　　低功耗　　延长设备续航，减少穿戴设备发热，提升佩戴舒适度，同时降低移动设备高负载运行时的能耗，缓解移动设备高压场景下的续航压力。　　高性能　　支持AI眼镜高负载任务，实现高端智能手表秒级开机，满足手机多任务处理、高清拍摄等需求，保障AI智能设备的沉浸式体验。　　高可靠性　　保障智能穿戴设备稳定工作，同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力，抵御复杂环境干扰，确保数据安全。　　佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式，不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级，还可以快速响应客户定制需求，实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出，不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新，同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。　　随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进，佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验，在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利，打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系，持续赋能全球智能终端产业创新。
2025-12-19 13:22 reading：409
佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
行业新闻

佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100

　　佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
2025-12-10 10:26 reading：476
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code