佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证

Release time：2025-10-16
author：AMEYA360
source：网络
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　　近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(以下简称“认研中心”)组织专家莅临深圳佰维存储科技股份有限公司开展了“汽车芯片认证审查技术体系”验证工作，对两款eMMC车规级存储芯片的技术实现进行了系统评估，涵盖设计开发、可靠性验证、电磁兼容性等关键技术指标，审查结果为“良好通过”。

　　本次审查是我国首次基于自主制定的“汽车芯片认证审查技术体系(1.0版)”开展的全链条、多维度验证，由认研中心牵头，联合中国第一汽车股份有限公司、中科院半导体研究所、重庆长安汽车股份有限公司、北京汽车研究总院有限公司、东风公司研发总院等权威企业与机构组成专家组。汽车芯片认证审查技术体系覆盖汽车芯片“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全产业链的安全可靠性技术要求。通过本次认证审查，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求，为整车企业提供了采信依据、质量管控和产品准入支持。同时，专家组提出的专业整改建议，有助于我司进一步提升质量管理水平，明确设计研发方向，从而实现芯片质量提升与降本增效的双重目标。

　　“设计-封测-制造”全链布局，打造安全可靠的“中国汽车方案”

　　佰维存储在车规级存储领域不断进行技术升级与布局拓展，在产品体系与市场服务方面构建了全方位竞争优势，成功打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列车规级存储产品矩阵，全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网(T-BOX)、域控制器、仪表、导航及车载监控等关键系统。目前，佰维车规产品已成功导入多家国内头部主机厂及Tier1供应商，出货量稳居国产厂商前列，持续赋能智能汽车安全可靠运行。

佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证

　　支撑这一全面布局的背后，是佰维存储构建的“研发封测一体化”核心技术能力。公司始终坚持技术创新驱动发展，具备从主控芯片设计、固件算法开发、先进封测到智能制造的全栈自主技术能力。此次通过国家首批汽车芯片认证审查的BWEFMA064GN923与BWEFMA128GN923两款车规eMMC产品，正是佰维存储技术实力的集中体现。该系列eMMC实现了从主控设计、NAND颗粒选型到封装制造的100%全国产化，真正打造安全可控的“中国芯”存储方案，为我国汽车产业链供应链安全提供坚实支撑。

　　芯片设计+解决方案研发：满足车规级高性能标准

　　公司拥有强大的IC设计与固件开发团队，可针对汽车应用对数据完整性和持久性的严苛要求，进行固件调优与定制，满足不同客户在性能、功耗、兼容性等方面的差异化需求;公司自主研发的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1协议与HS400高速模式，具备强大的数据并行处理能力，结合4K LDPC纠错算法与SRAM ECC技术，确保在复杂车载环境下数据读写的高可靠性与完整性，满足智能座舱、自动驾驶等关键场景的严苛需求。

　　先进封测，智能制造：保障产品一致性与高可靠性

　　作为国内少数拥有自建封测基地的存储企业，子公司泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握多层叠Die、SiP等先进封装技术，并进一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圆级封装能力，为车规芯片在高集成度下的散热性能与长期稳定性提供更多可能性。同时，公司拥有专业的车规级可靠性试验中心，建立了覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。从芯片设计到批量交付，每一颗车规产品均经历超过1000小时的可靠性验证，确保“零缺陷”品质。

　　结语：深耕车规存储，赋能中国汽车智能化发展

　　佰维存储车规产品广受行业认可，曾先后荣获“2025年度国产化供应链攻坚奖”、“2024年度汽车电子科学技术奖”等行业殊荣。未来，公司将持续加大研发投入，深化“研发封测一体化”战略布局，推出更多高性能、高可靠的车规级存储产品，为智能汽车产业提供更安全、更可靠、更具竞争力的存储解决方案。


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COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境
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COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

　　作为全球指标性AI与创新展览，展会聚焦三大核心领域：AI与运算(AI & Computing)、机器人与智慧移动(Robotics & Mobility)、次世代科技(Next-Gen Tech)，全面展示AI从核心运算到产业应用的完整生态链。　　01全栈消费类存储亮相，旗舰新品抢先看　　佰维存储将在南港展览馆2馆4楼R0102展位、汉来酒店906—907房，全面展示从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存，从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘，覆盖全场景多元化的产品矩阵，为AI时代每一位专业用户提供高效、可靠的存储解决方案。　　■Biwin旗舰阵容：Black Opal DW100 192GB RGB DDR5内存，大容量内存性能天花板，在实时渲染、AI推理、高刷新率游戏等场景中释放DDR5架构全部潜能。Black Opal X570 PRO，佰维PCIe Gen5固态硬盘旗舰之作，搭载PCIe Gen5×4接口，提供14,000MB/s极速顺序读取体验。Amber PX4000 USB4移动固态硬盘，兼容雷电4接口，专业创作与便携生产力最佳搭档。Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B存储卡，专为8K/12K RAW视频录制与高效传输设计。Amber ME300 microSD Express存储卡，采用先进 SD 7.1 规范，读取速度高达900MB/s，为游戏掌机带来疾速加载体验。CL100 Mini SSD，硬币级大小NVMe SSD创新存储方案，采用 PCIe Gen4 x2 高速协议，方寸体积满血释放主流SSD疾速传输性能。RD510 Mini SSD Reader，专为CL100 Mini SSD设计，在高负载读写场景下持续保持稳定性能表现。Biwin UV200 车载U盘，128GB/256GB可选，读取高达200MB/s，H2全盘写速60MB/s，耐-25°C至75°C严苛环境，适配行车记录、哨兵模式与大型文件传输。　　■Origin Code：Vortex 48GB DDR5-6200 CL28，搭配专属LCD液晶显示水冷散热方案，将高性能DDR5内存与主动液冷散热系统相结合，在极限超频场景下实现更低运行温度与更高的稳定性，为追求极致性能的硬核玩家提供全新选择。　　■Predator(掠夺者)：Hera 192GB内存，以超大容量阵容满足内容创作者与专业电竞玩家的多任务并发需求。Hermes系列，Predator内存产品线性能代表作，为高端电竞平台注入澎湃动力。GM9000 Heatsink PCIe 5.0 SSD，搭载PCIe Gen5×4接口，读取速度高达14,000MB/s，增强型散热片与主动风扇双重散热加持，在高强度游戏场景中始终保持低温高速。GP30移动固态硬盘，2000MB/s读写性能，为游戏玩家提供随身携带高速存储方案，轻松扩展多平台游戏库。　　■Acer(宏碁)：FA300固态硬盘，面向主流消费群体的入门级PCIe 5.0 SSD方案，兼顾高性能与低功耗。PA100移动固态硬盘，便携设计满足日常移动存储与数据备份需求。MSC100存储卡，适用于行车记录仪、监控摄像、手机、平板等多场景可靠存储方案。　　02南港展览馆2馆4楼，R0102诚邀您莅临　　03AI Together，存储同行　　COMPUTEX 2026以“AI Together”为名，号召全球科技产业携手共进。佰维存储将以此为契机，展示AI时代的存储创新力量，诚邀全球合作伙伴、媒体朋友与科技爱好者莅临展位，共同见证存储技术与AI生态的深度融合，携手共创AI加速时代的美好未来。
2026-06-01 10:16 reading：266
企业级存储跃迁，佰维与联想深化合作
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企业级存储跃迁，佰维与联想深化合作

　　5月19日，佰维存储高层一行到访联想集团，双方围绕AI时代的存储供应链协同、产业生态共建等议题展开深入交流。此次拜访进一步夯实了双方的战略互信，为产业链上下游的紧密协作注入了新的确定性。　　01 产业共振，正逢其时　　当前，AI算力需求持续爆发，带动全球存储行业步入新一轮高景气周期。佰维存储紧抓产业机遇，深度布局智能移动及AI新兴端侧存储、PC存储及企业级存储等多元领域，已构建起覆盖智能手机、PC、穿戴设备的全场景存储产品矩阵，核心产品涵盖ePOP、UFS、LPDDR5X、PCIe 5.0 SSD等先进存储器解决方案。　　同时，企业级存储正成为公司重点发力的新增长极。佰维存储面向数据中心、云计算、AI服务器等高吞吐、高可靠场景，持续加大企业级存储研发投入与市场拓展力度，相关产品线加速丰富，已逐步构建起涵盖企业级SSD、服务器内存模组等品类的核心产品能力，以扎实的技术积累和产品实力赋能全球算力基础设施生态。　　联想集团作为公司重要的战略合作伙伴，依托“全球资源、本地交付”的独特供应链模式，持续强化产业链整合能力。面对存储芯片价格波动与AI需求激增并存的复杂局面，联想凭借全球供应链体系的深度协同与灵活调度，有效保障了关键物料的稳定供应，展现出深厚的供应链管理积淀与战略远见。　　值得关注的是，佰维存储与联想集团在PC存储领域长期稳固合作的基础上，正积极向数据中心、云计算等企业级存储领域延伸。这一跨越，既是双方技术适配经验与供应链互信的延续与升级，也是国产存储产业链与全球化科技平台携手共拓高附加值市场的生动写照。　　02 以协同促发展，以合作赢未来　　此次高层交流，不仅是双方既有合作的延续与深化，更折射出国产存储产业链与全球化科技平台之间日益紧密的互动格局。随着AI规模化落地进程加速，存储产品正从“容量之选”跃升为决定AI运算效率、能耗表现与用户体验的核心基础设施。　　面向未来，佰维存储将持续依托“研发封测一体化”的全栈能力，与联想等全球头部合作伙伴紧密携手，共同构建更具韧性和竞争力的存储产业生态，以协同之力穿越周期，以创新之志共赢未来。
2026-05-25 09:51 reading：403
荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展
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荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

　　5月3日，以“领时代·智未来”为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满收官。佰维存储面向智能汽车全场景需求系统呈现了车规级存储产品矩阵、生态联合解决方案及最新技术成果，成为展馆内备受瞩目的存储力量。　　全系车规存储首次集中亮相，　　覆盖智能汽车全场景　　本届车展上，佰维存储首次以完整形态集中展示了eMMC、UFS 、BGA SSD、SD Card/microSD Card等全品类车规存储产品。系列产品全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，支持-40℃至105℃宽温运行，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。　　市场落地方面，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量产品的上车验证与规模化导入，持续扩大在汽车前装市场的覆盖纵深。　　UFS 新品首发即成焦点，　　读写性能较eMMC提升6倍　　在AI大模型全面上车、8K座舱娱乐与L3高阶辅助驾驶数据并发冲击的背景下，佰维TAU208车规级UFS新品基于M-PHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，采用双通道(2-Lane)架构，理论带宽达23.2Gbps，实验室实测顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写突破300K IOPS，整体性能较eMMC提升6倍以上，为智能汽车提供“极速且强韧”的数据心脏。　　该产品经历超1000小时涵盖高低温循环、冷热冲击、机械冲击及EMC电磁兼容等严苛测试，平均无故障时间(MTBF)超3000万小时。产品内置LDPC-based ECC与NAND级冗余双重数据保护，独有Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可智能温控调节性能，保障长期高负载下的数据完整性与使用寿命;引入Deep Sleep深度休眠机制，待机功耗可降低95%，为整车续航“减负”。　　荣膺“年度影响力汽车芯片”，　　“中国芯展区”见证佰维高光时刻　　本届北京车展期间，佰维存储亦重磅亮相于展会特设的“中国芯展区”。由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选同期揭晓。　　该评选以技术先进性、创新性、市场表现与客户群体为主要评审维度，邀请整车及汽车电子企业共同参与评审。佰维存储自研主控全国产车规级eMMC产品，凭借核心自研技术能力及规模化量产应用优势，斩获“2026年度影响力汽车芯片”殊荣。　　该获奖产品方案搭载4K LDPC纠错算法与SRAM ECC数据保护机制，兼顾高可靠性与国产化安全可控，已通过国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查，并进入多家主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系。此前，该系列车规级eMMC已接连荣获高工智能汽车“2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会“突出创新产品奖”、维科网“2025汽车行业创新产品奖”等多项行业奖项，持续夯实佰维在车规级存储赛道的影响力。　　携手生态伙伴，　　多场景车规存储解决方案集中亮相　　本届北京车展上，佰维存储与多家行业头部生态伙伴携手，展出覆盖智能座舱、车载信息娱乐系统、自动驾驶与车载监控等核心领域的联合解决方案。系列产品与行业主流智能座舱SoC平台广泛适配，保障多任务场景下的系统流畅运行;大容量存储方案与主流自动驾驶AI芯片协同，支撑感知融合与规划控制的实时性需求;高耐用、宽温存储卡与eMMC产品适配车载监控系统，确保关键数据的完整性与可追溯性。　　目前，佰维存储车规级产品已与行业主流计算平台完成技术适配与联合验证，可为车企及Tier 1提供软硬件协同优化、快速导入量产的一站式联合参考方案。通过广泛聚合产业生态力量，佰维存储正不断拓展车规存储的应用边界，与伙伴共建安全、高效、智能的汽车电子存储生态。　　结语　　从“功能汽车”到“智能汽车”，电子电气架构的持续演进正推动车规级存储从幕后走向台前。佰维存储将始终聚焦技术创新，深化“研发封测一体化”战略布局，以全栈自研能力筑牢智能汽车的数据基石，为全球汽车产业智能化转型贡献佰维力量。
2026-05-06 10:00 reading：623
重磅！佰维Mini SSD荣膺爱迪生铜奖，全球荣誉版图再扩张
行业新闻

重磅！佰维Mini SSD荣膺爱迪生铜奖，全球荣誉版图再扩张

　　近日，被誉为“科技界奥斯卡”的爱迪生奖(Edison Awards)颁奖典礼在美国佛罗里达州举行。佰维存储凭借其创新研发的超小型Mini SSD，斩获爱迪生奖铜奖，成唯一获奖的中国存储企业。这一荣耀不仅彰显了佰维在存储领域的颠覆性创新和行业领导力，更展示了中国存储企业在国际舞台上的硬科技实力。　　问鼎科技界“奥斯卡”　　Mini SSD全球影响力再创新高　　自1987年创立以来，以发明家托马斯·爱迪生命名的爱迪生奖(Edison Awards)始终被誉为“科技界的奥斯卡”，是全球创新领域最具声望的荣誉殿堂。该奖项旨在表彰那些重塑行业格局、推动人类进步的突破性成就。其评审委员会由3000余名全球顶尖学者、行业领袖及跨界专家组成，依托“理念、价值、影响力、成就”四大严苛维度进行遴选。从史蒂夫·乔布斯、埃隆·马斯克到NVIDIA首席执行官黄仁勋，从可口可乐、通用汽车到IBM，历届获奖者皆是定义时代的创新标杆。　　佰维存储Mini SSD此次荣膺爱迪生奖铜奖，彰显了Mini SSD 从“中国标准”走向“全球标杆”的巨大影响力。产品颠覆了存储行业长期存在的“不可能三角”——即尺寸、性能与扩展性三者不可兼得的铁律。　　佰维将旗舰级SSD的强大性能载入仅15×17×1.4mm的半枚硬币大小空间内，实现了高达2TB的容量与3700MB/s、3400MB/s的读写速度，在体积逼近物理极限的同时，性能却媲美主流消费级。其首创的标准化卡槽插拔设计，打破了存储扩容的专业门槛，系列创新不仅为AI PC、游戏掌机等新一代智能互联设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的存储方案，更推动了存储从单纯的配件转变为驱动终端产品力革新的核心角色。　　从行业认可到全球瞩目　　Mini SSD 荣誉版图遍及世界　　这并非佰维Mini SSD首次在国际舞台上获得权威认可。2025年，国际权威杂志《TIME》正式发布“2025年度最佳发明”榜单，佰维凭借创新设计与硬核产品力强势入选，成为当年唯一上榜的存储品牌。此后，产品相继在CES 2026斩获“TWICE Picks Awards”、Embedded World 2025摘得“Best-in-Show”大奖、MWC 2026再获“Best-in-Show”殊荣，构建起一张覆盖技术创新、市场价值与产业影响力的荣誉版图。　　《TIME》2025年度最佳发明　　全球创新风向标　　作为美国三大时事周刊之一，《时代》周刊的“年度最佳发明”榜单被誉为全球创新成就的“风向标”，从全球数千项发明中优中选优。佰维Mini SSD成为2025年唯一入选的存储产品，被评价为“重新定义便携式存储边界”的关键创新。　　CES 2026 TWICE Picks Awards　　消费电子顶级荣誉　　由美国权威消费电子媒体《TWICE》颁发的“TWICE Picks Awards”，是CES官方合作伙伴设立的标杆性荣誉，从4000余家参展商、上万款展品中严选，被誉为“消费电子品质与创新通行证”。Mini SSD凭借“技术突破性、市场前瞻性、用户体验优越性”的综合表现获奖，被评价为“精准解决用户存储扩展痛点的革命性产品”。　　MWC 2026 “Best-in-Show”　　移动通信领域全球权威　　由TechRadar、Tom’s Guide等全球头部科技媒体联合评选的MWC“Best-in-Show”，是移动通信与科技领域的顶级荣誉，从数千款新品中仅甄选数十项，代表Mini SSD技术创新与用户体验获全球行业广泛认可。　　Embedded World 2025 “Best-in-Show”　　嵌入式领域专业认可　　由全球顶级嵌入式展会Embedded World与权威媒体联合颁发的“Best-in-Show”，是嵌入式系统领域最具权威性的奖项之一，由一线工程师与行业专家基于技术成熟度、可靠性与应用价值综合评定，印证了Mini SSD在终端应用场景中的专业认可度。　　在国内领域，Mini SSD凭借前瞻的技术优势与商业化落地成果，获得2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”，并助力公司荣膺2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，获得中国半导体行业多项权威认可。　　掌机、AIPC已规模化应用，　　加速导入机器人等AI端侧场景　　在市场应用端，佰维Mini SSD已规模化应用于壹号本、GPD等品牌的旗舰游戏掌机、AIPC产品;同时，正加速机器人、轻薄本、Mini PC等领域生态伙伴的适配与导入。在消费端，Mini SSD上线主流电商平台后，迅速登顶固态硬盘热销榜，用户好评率极高，印证了其“小体积、强性能、可扩展”的核心价值，满足多类型智能终端的多场景应用需求。　　轻薄本/AI PC：Mini SSD以“即插即用”的卡槽设计颠覆传统扩容模式，解决AI PC本地大模型运行时的“存储容量瓶颈”;对厂商而言，标准化卡槽设计大幅降低多SKU管理成本，助力轻薄本在“极致便携”与“高性能”之间找到最优解。　　游戏掌机：Mini SSD成为“空间与性能平衡”的关键。其15×17×1.4mm的硬币大小，仅为传统M.2 SSD体积的40%，为掌机内部腾出宝贵空间以优化散热与电池布局;3700MB/s读取、3400MB/s写入的旗舰级速度，让3A大作加载时间缩短60%以上，玩家可随时插拔更换游戏库，真正实现“容量自由”与“体验升级”的双重突破。　　机器人等物理AI：Mini SSD凭借高速读写、低延迟与良好的抗震性，确保机器人视觉、激光雷达等海量传感器数据实时写入无卡顿，支撑AI模型“秒级唤醒”与实时决策;“BGA SSD+Mini SSD”的组合方案更实现“系统盘(稳定运行AI模型)+数据盘(灵活扩容训练数据)”的分区存储，为机器人“终身学习”提供安全可靠的存力支撑。　　无人机：Mini SSD以“极致轻量化”与“高可靠性”解决航拍痛点。1克的超轻重量几乎不增加机身负载，2TB大容量可支持录制4K/8K高清视频长时间连续录制。　　NAS等外置存储：即插即用设计支持多设备数据共享，无论是家庭NAS的素材备份，还是移动工作站的即时扩容，都能实现“容量与体验双升级”。　　构建产业生态，　　前瞻布局下一代产品　　此次Mini SSD获得爱迪生奖，是对其“以创新重构存储价值”的全球性认可，彰显了中国存储产业从技术突破到生态引领的进阶实力。目前，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子等头部企业构建产业生态，协同伙伴加速技术验证与量产导入，推动关键领域规模化落地。　　同时，依托“研发封测一体化”技术优势，公司前瞻布局PCIe Gen4×4/Gen5×4接口，基于32层叠Die封装工艺推进4TB及以上容量研发，持续提升Mini SSD产品性能与容量边界，为全球端侧AI生态的提供更灵活、更高效、更可靠的存力解决方案。
2026-04-30 09:39 reading：532
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