以下是电阻封装尺寸与功率的详细对照表,综合国际标准(EIA)与主流厂商规范整理:
1. 贴片电阻封装尺寸与功率对照
注:英制代码(如0603)表示长度和宽度的英寸值(0.06英寸×0.03英寸)。公制代码(如1608)对应毫米尺寸(1.6mm×0.8mm)。
2. 直插电阻封装尺寸(部分示例)
3. 关键参数说明
精度标识:J:±5%,F:±1%(如RS-05K102JT中的J)。
阻值编码:三位数(如102=1kΩ)用于±5%精度,四位数(如1002=10kΩ)用于±1%精度。
温度系数:K表示100PPM/°C(如RS-05K102JT中的K)。
4. 选型建议
高密度设计:优先0201/0402封装,但需注意焊接工艺要求。
大功率应用:选择1206及以上封装,如2512(1W)。
如需更详细的尺寸公差或特殊封装(如2225),可参考厂商规格书。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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