产品概述
随着手机平台的快速发展,新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压,主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V,而SIM卡主要采用3.0V(B类)或者1.8V(C类)的逻辑电平接口,为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4559来实现主机平台与SIM卡之间的通信。
ET4559具有双电源设计,其中主机处理器侧电源电压为1.08V至1.95V,SIM卡侧电源电压为1.62V至3.6V。它包含三路电平转换,用来将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电压转换,使得SIM卡能与主芯片之间进行正常通讯。
ET4559采用先进扇出型晶圆级封装FOWLP9(1.06mm×1.06mm),相比传统QFN10(1.4mm×1.8mm),封装面积减少约55%。该封装技术可显著节省PCB布局空间,有效提升电路板集成密度,特别适用于对尺寸敏感的紧凑型电子设备设计。
产品特性
低功耗
支持 1.62V 至 3.6V SIM 卡供电电压
支持 1.08V 至 1.98V 主机控制端供电电压
支持时钟速度:10MHz
端口内部集成上拉和下拉电阻
支持3个通道:IO_HOST为双向,RST_HOST和CLK_HOST为单向
集成EMI滤波器
端口集成ESD保护
遵循ISO-7816-3时序要求
封装:FOWLP9(1.06mm×1.06mm)
管脚定义
典型应用
应用框图
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