一站式扫货！罗姆SiC功率器件指南请收好

发布时间：2025-06-26 16:34
作者：AMEYA360
来源：罗姆
阅读量：644

　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。

　　新品直击

　　针对这些挑战，罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。

一站式扫货！罗姆SiC功率器件指南请收好

　　产品特点

　　1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容

　　- 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET，可构建更简洁小巧的电源电路

　　- 产品阵容丰富，提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ)，用户可根据需求选择合适的产品

　　2.采用导热性能优异的绝缘材料，散热性能出色，绝缘设计简便

　　- 与散热性好的分立器件封装产品相比，其卓越的散热性能可有效抑制封装发热

　　3.与同等小型功率模块相比，输出功率更高

　　- 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET，电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍

　　产品阵容

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　　HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员，作为SiC领域的深耕者，罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来，已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。

　　另外，罗姆还提供各种形式的SiC元器件，其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此，为满足SiC市场不断扩大的需求，罗姆于2023年开始生产8英寸衬底，并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。

　　产品矩阵

　　- 罗姆SiC功率器件系列产品

　　- SiC支持页

　　- 第4代SiC MOSFET

　　- 应用合作案例

　　新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

　　TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。

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　　产品阵容

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　　宽爬电距离封装，SiC肖特基势垒二极管

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　　采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高!与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。

　　产品阵容

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　　未来，ROHM将继续开发新产品，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　新能源汽车的智能照明系统，是科技感与行车安全的核心载体，而大灯驱动模块正是这套系统的“神经中枢”。它体积虽小，性能却直接决定着智能照明系统的可靠性与先进性，是保障夜间行车安全、彰显车辆科技实力的核心部件。近日，与非网对爆款车型小米SU7的大灯控制板拆解后发现，其搭载的罗姆电压跟随器 BD42530FP2-C，正在其中扮演核心角色。　　罗姆BD42530系列　　小米SU7使用的这颗BD42530FP2-C是一款精度高、静态功耗低、抗干扰强的车规级电压跟随器，非常适合用于灯组控制链路中的参考电压缓冲，从而提升照明控制的稳定性与一致性，通过±10mV的电压跟踪精度，可实现对MCU或主控输出的参考电压的精准缓冲与动态跟随，有效解决了长线缆传输下电压衰减带来的亮度波动问题。　　● 动态电压补偿与稳定性保障　　小米 SU7 的大灯系统采用 4 透镜 + 13 像素矩阵式 ADB 自适应大灯设计，支持动态光型调节和 160° 超广角照明。由于车灯线束较长(尤其是引擎舱至大灯模块的布线)，车辆启动或加速时可能产生电压波动，导致亮度不均。BD42530 通过动态电压跟踪技术，实时监测灯组输入电压并自动补偿线缆压降，确保 LED 灯珠始终工作在稳定的 12V 基准电压下。其 ±10mV 的超低失调电压，可将亮度波动控制在 1% 以内，避免因电压不稳导致的光束发散或闪烁问题。　　● 高精度光束控制与 ADB 功能实现　　作为小米 SU7 智能大灯的核心控制元件，BD42530 直接影响 AFS 自适应转向照明和 ADB 自适应远光功能的实现。例如：　　- AFS 自适应转向照明：当车辆转向时，BD42530 通过精准控制微步进电机驱动器(如安森美的 NCV70517)的供电电压，驱动大灯模组转动 ±15°，使光束提前指向弯道内侧，提升夜间过弯安全性。　　- ADB 自适应远光：BD42530 与英飞凌 MCU(CYT2B75CADQ0AZEGS)协同工作，通过 PWM 调光技术实现 13 像素矩阵的独立亮度调节。当检测到对向车辆时，可在 20ms 内将对应区域的 LED 亮度降低至 50% 以下，避免眩光干扰。　　● 低功耗设计与能效优化　　针对新能源汽车对续航的严苛要求，BD42530 的低功耗特性具有战略意义：　　- 静态电流仅 40µA：在车辆熄火后，BD42530 进入待机模式，相比传统线性稳压器(通常为 100µA 以上)可降低 60% 的待机功耗，减少电瓶亏电风险。　　- 高效电压转换：通过电压跟随器架构，BD42530 可将输入电压(3V-42V)精准匹配至 LED 驱动芯片(如德州仪器的 TPS92682Q)的工作电压，转换效率高达 95%，减少能量损耗。　　● 车规级可靠性与极端环境适应性　　小米 SU7 大灯驱动模块需在 - 40℃至 + 150℃的宽温域环境下稳定工作。BD42530 通过以下设计满足严苛要求：　　- 过流与过热保护：内置 OCP(过流保护)和 TSD(过热保护)电路，当输出短路或温度超过 160℃时，可在 1μs 内切断输出，防止 LED 灯珠烧毁。　　- 抗电磁干扰能力：采用陶瓷电容相位补偿技术，在发动机点火、雨刮电机启动等强电磁干扰场景下，仍能保持 ±10mV 的电压精度。　　● 实用应用举例(车灯场景)　　- MCU 输出 DIM 信号 → 经 BD42530 缓冲 → 提供精准参考给矩阵LED驱动芯片;　　- 长距离布线(尤其是 ECU → 前舱车灯)时用于解决信号下垂和地弹;　　- 在头灯矩阵控制、尾灯流水灯精度控制、电压驱动链路中均可作为精密前驱参考跟随器。　　罗姆作为全球知名的汽车半导体供应商，相关系列产品已成功在其他车企中搭载，随着新能源汽车智能化程度的提升，应用场景将进一步扩展，未来将在更多主流车型中得到普及。
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　　～为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持～　　2025年10月28日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。　　本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。　　800 VDC架构是高效且可扩展性强的供电系统，因其可助力实现千兆瓦级AI工厂而有望为未来数据中心设计带来革命性转变。　　罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件，还提供包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等在内的丰富的功率元器件产品群，而且是世界上少数拥有模拟IC(控制IC和电源IC，可以更大程度地激发出这些功率元器件的性能)技术开发能力的企业之一。　　本白皮书不仅介绍了罗姆引以为傲的丰富的功率元器件和模拟IC技术，还介绍了热设计等各种仿真、电路板设计以及实际应用案例等综合电源解决方案。　　<白皮书点击这里>　　<本白皮书的要点>　　在AI数据中心，每个机架的功耗激增，导致以往48V/12V的直流供电方式已接近极限。　　向800 VDC架构转型，将会显著提升数据中心的效率、功率密度及可持续发展能力。　　在800 VDC架构下，以往在服务器机架内进行的从交流电向直流电的转换(PSU)，将改为在独立的电源机架内进行。　　对于800 VDC架构而言，SiC和GaN器件不可或缺。电源机架部分的AC/DC转换单元因移至IT机架外部，使得可实现更高效率的拓扑变得尤为重要。另一方面，IT机架部分的DC/DC转换单元，为提高其 GPU集成度而采用可实现高功率密度的结构也非常重要。　　在各转换单元(如从交流电向800V直流电的转换，或IT机架部分从800V直流电的降压)中，可支持 800 VDC架构的拓扑通过采用罗姆推荐的SiC和GaN器件，可实现更高效率、更低噪声及外围元器件小型化，进而使功率密度得以大幅提升。　　罗姆的EcoSiC™系列产品以业界超低导通电阻著称，其产品阵容中包括适用于AI服务器的顶部散热型模块等产品，非常有助于提升功率密度。另外，罗姆的EcoGaN™系列通过融合超高速脉冲控制技术 "Nano Pulse Control™"、以及可更大程度地激发GaN性能的模拟IC技术，实现了稳定的高频控制和栅极驱动，并已在市场上获得高度好评。　　向800V VDC架构的转型意义重大，需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴，不仅持续与NVIDIA等业界领导者保持紧密协作，还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。例如，罗姆于2022年就已经与台达电子达成“电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系”。罗姆将通过提供自身擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术，为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。　　关于EcoSiC™       　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外， ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　关于EcoGaN™       　　EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。　　・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　关于EcoMOS™       　　EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。　　・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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