QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

发布时间：2025-04-15 16:06
作者：AMEYA360
来源：华润微
阅读量：741

　　随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。

　　QDPAK&TOLT是在华润微电子先进功率器件封装基地自主研发成功的新型封装，采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，可以优化产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命，不仅克服了传统贴片封装只能通过PCB板散热的限制，还能使PCB设计具有高度的灵活性，扩大了产品的应用范围，提高了产品性能竞争力。

　　与此同时，QDPAK&TOLT封装方式允许更大的装片面积，可进一步提升产品的功率。该封装方式结合SJ&SiC MOSFET芯片，促使功率器件具有“体积小、重量轻、功率密度高、效率高”等诸多优点，满足高端应用场景需求，备受客户青睐。

　　QDPAK封装

　　一、封装外形

QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　二、应用特征

　　顶部散热，散热片面积>120mm²，具有高耗散能力

　　内置Kelvin源配置，低寄生电感

　　TCOB> 2000个循环

　　相比于JEDEC标准，增加了1mm的爬电距离，满足高压应用

　　鸥翼型引脚

　　三、应用优势

　　减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性

　　提供更高功率密度解决方案

　　低RDS(ON)，高电流能力

　　将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域

　　灵活的PCB布局

　　焊点检测容易，焊点可靠性高

　　克服PCB散热限制，实现高度自动化

　　四、应用领域

　　OBC、充电桩、储能设备、AI服务器电源、通信设备等。

　　TOLT封装

　　一、封装外形

QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　二、应用特征

　　顶部散热，散热片面积大于45mm²

　　内置Kelvin源配置，低寄生电感

　　TCOB> 2000个循环

　　高额定电流>300A

　　鸥翼型引脚(较QDPAK体积更小，节约PCB面积)

　　三、应用优势

　　提高系统效率

　　高功率密度

　　低RDS(ON)，高电流能力

　　优异的热性能

　　节省冷却系统

　　大幅降低产品至散热片热阻

　　焊点检测容易，焊点可靠性高

　　大电流应用

　　改善温度循环寿命(相比于TOLL x2)

　　改善散热能力，提高电流处理能力(相比于TOLL提升36%)

　　四、应用领域

　　通信电源、服务器电源、工业电源等。

　　PDBG目前已有多颗SJ G4系列和SiC G2系列MOSFET采用了顶部散热封装，并推向市场应用。该系列产品兼顾了芯片低Rsp、开关损耗低、优异体二极管反向恢复特性、鲁棒性强的特点和QDPAK&TOLT封装高功率密度、低功耗、封装体积小、高散热的优越特性，是服务器电源、OBC、充电桩等领域的优选，得到客户高度认可。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：瑞萨RZ/T2H荣获“维科杯·OFweek 2024中国机器人行业核心零部件创新产品奖”

下一篇：深入剖析光刻机的核心技术及特点

在线留言询价

相关阅读
30000片！华润微电子重庆12吋项目提前达成项目规划目标
行业新闻

30000片！华润微电子重庆12吋项目提前达成项目规划目标

　　9月5日，华润微电子在重庆园区召开12吋功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成月产出30000片目标。华润微电子董事长何小龙，重庆经信委、发改委有关领导，大基金、西永微电园等股东代表，华芯投资相关领导，华润微电子副总裁庄恒前、战略发展部总经理李金明、功率器件事业群总经理李超及重庆12吋项目团队代表等共同见证这一重要时刻。　　华润微电子副总裁庄恒前代表项目团队作项目总结报告，宣布重庆12吋项目已于2025年8月达成月产出30000片项目目标，较原规划节点提前达成。这一重要进展标志着华润微电子在重庆成功建成国内竞争优势突出的12吋车规级功率半导体晶圆制造平台，实现了高端功率芯片技术自主可控、制造全流程可信供应。　　从项目启动到产能爬坡，团队直面行业周期性波动、产能竞争加剧、高端人才紧缺及多线协同管理等挑战，始终以技术创新为根本、以责任担当为驱动、以卓越运营为支撑，一路提速攻坚——仅用一年完成产线通线，两年半即实现月产出30000片目标，不仅刷新行业同类型晶圆制造项目建设速度纪录，更提前撞线原规划节点，为功率器件制造领域树立起新的标杆。　　重庆12吋项目致力于打造对标国际一流的高端功率器件晶圆生产线，已形成五大核心竞争力：　　设备领先：全新业界主流机台占比达95%，铸就全球一流的12吋功率器件专业晶圆生产线。　　智能制造：全球顶尖品牌天车系统及自动化排产系统，匹配自动化立体仓储，打造业界领先的无人化工厂。　　技术前瞻：产品布局对标全球最新工艺代次，SGT G6、SJ G4、IGBT G7等核心技术平台全面服务汽车、AI、算力中心等高端应用领域。　　IDM一体化：配套7万平米车规级功率模块封测基地，提供一站式IDM高效服务。　　质量可靠：建立全流程车规级质量体系，配备投资超2亿元、面积超4000平米，并通过30余项CNAS认可的车规级实验室，产品在线良率稳定在99.65%以上。　　华润微电子在重庆深耕八载，已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。以12吋月产30000片为“加速键”，华润微电子在渝晶圆产能已占重庆已建产能的半壁江山(折合8吋)，助力重庆功率半导体规模跻身全国前三。
2025-09-08 11:52 阅读量：308
华润微电子再度获评“中国半导体功率器件十强企业”
企业动态

华润微电子再度获评“中国半导体功率器件十强企业”

　　2025年7月25日至27日，第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在南京召开。大会由中国半导体行业协会指导、半导体分立器件分会主办，工信部电子信息司、行业协会领导与数百位产学研专家齐聚，共同探讨功率器件在新能源、AI、机器人等新兴场景下的突破路径。　　Part.1 华润微电子蝉联“功率器件十强”　　在大会同期公布的"2024年中国半导体行业功率器件十强企业"名单中，华润微电子凭借在功率器件领域的技术引领力与产业贡献力再度上榜。作为国内产品线最全面的功率半导体厂商之一，公司在该领域已形成显著竞争优势，多项产品性能与工艺水平稳居国内前列，先进的特色工艺体系及系列化产品线可为客户提供覆盖多场景的丰富产品与系统解决方案。此次再度登榜"十强企业"，是对华润微电子作为功率半导体龙头企业的技术底蕴与产业担当的权威印证。　　Part.2 发力高端赛道，以核心技术突破驱动未来发展　　面对全球经济复苏承压与消费预期下行的挑战，华润微电子充分发挥IDM全产业链优势，锚定高端工控与汽车电子市场，持续推动工艺技术创新与产品迭代升级，在产品门类、资源配置、市场开拓上均取得显著突破，为加速高端功率器件国产化注入强劲。MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售进一步拓展。　　依托重庆12吋晶圆产线的先进技术优势，加速推进第5代/6代SGT MOS、第4代SJ MOS、第7代IGBT等高端产品的研发与量产进程，并持续推动关键客户导入与供应保障工作。目前，相关产品已在车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用场景实现规模化交付。　　在功率模块业务领域，华润微电子持续深化战略布局，已形成覆盖多场景的产品矩阵，MSOP系列车规半桥模块已为国内多家头部新能源车企稳定供货;SiC DCM半桥模块和HPD全桥模块已通过主流车企认证，适用于新能源汽车主驱系统;G5-IPM模块、TMBS模块已分别在变频器、光伏组件领域实现大批量稳定供货;IGBT工业模块已健全系列化，在工业驱动头部客户认证通过，目前已实现变频器、风机、辅驱等领域的批量供货，全面支撑下游应用的高效需求。　　公司第三代半导体产业布局成效显著，第二代SiC MOS 和第三代SiC JBS完成产品系列化，自主研发的GaN D-Mode和E-Mode两大工艺平台，更已实现650V-900V D-Mode GaN、30V-700V E-Mode GaN系列产品的批量上市，进一步丰富了第三代半导体的产品矩阵。　　未来，华润微电子将持续发挥IDM商业模式优势，依托完善的功率器件产品组合，加速推进技术平台迭代升级和产品系列化布局，致力于为汽车电子、AI服务器电源、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供更具优异性价比的产品，持续深化自身技术壁垒与市场影响力，进一步巩固功率半导体领域的头部企业地位。
2025-07-31 11:31 阅读量：1151
华润微电子G5-IPM模块：以优异性能赋能电机驱动应用
行业新闻

华润微电子G5-IPM模块：以优异性能赋能电机驱动应用

　　2025年7月14日，华润微电子功率器件事业群(简称PDBG)举办了第二次“攀登者计划”表彰活动，对“登顶”项目——《基于IGBT5的IPM模块开发及产业化》项目予以表彰，该项目在G5-IPM模块产品开发及产业化上取得显著成效。　　8吋工艺+第五代IGBT技术，PDBG快速向电机驱动市场推出G5-IPM模块　　一、产品简介　　PDBG基于华润微电子8吋功率器件晶圆产线成熟的工艺平台，快速开发并成功推出了全新的G5-IPM模块系列产品——CRM60GHXXEB系列。该系列产品采用Trench FS V IGBT技术(简称G5)，以DIP-24B封装形式呈现，覆盖600V电压平台15/20/30A电流规格，主要适用于电机驱动场景，能够有效填补工业控制领域(工业变频器、水泵、伺服电机)和智能家电(空调压缩机)的市场需求缺口。　　CRM60GHXXEB系列G5-IPM模块的性能显著优于采用Trench FS III IGBT技术(简称G3)的IPM模块。通过优化动态特性及增强抗闩锁能力，CRM60GHXXEB系列产品能够为用户提供更高效、可靠的解决方案。这一突破不仅彰显了PDBG在功率器件领域的技术实力和创新能力，更体现了其对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力。　　△ CRM60GHXXEB 封装外形　　二、产品性能优势　　G5系列产品，采用先进的8英寸晶圆工艺，相较于G3系列产品，晶圆良率大幅提升，芯片结温提高至175℃，饱和压降降低10%，开关速度提升，开关损耗降低35%。模块化封装后，产品在高温环境下的工作特性与运行稳定性方面表现更加优异。　　(1)导通损耗：以600V 15A器件为例，在轻载工况下，G5-IPM模块内置IGBT的导通损耗明显低于G3及友商同规格产品，内置FRD的导通损耗在全工况下表现优异，使得G5-IPM模块的综合导通损耗表现更佳。△G3/G5-IPM模块的VCESAT与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的VF与友商产品对比　　(2)开关特性：G5-IPM模块的开关损耗与友商同规格产品接近，较G3有显著提升。同时，通过优化开关波形，提升开关速度，优化开通dV/dt，有效降低了关断尖峰电压应力，提升了EMI表现。△G3/G5-IPM模块的开通损耗与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的关断损耗与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的关断尖峰与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的开通dV/dt与友商产品对比　　综上，PDBG的G5-IPM模块在温升控制与效率提升方面表现出色，适配变频器、伺服电机、空调压缩机等应用场景，为设备的高效稳定运行提供坚实保障。此外，基于8英寸晶圆工艺量产的Trench FS V IGBT，通过规模化生产优势实现了制造成本优化，为市场提供了更具性价比的高性能产品。　　三、产品应用优势　　G5-IPM模块凭借其优异的性能(较G3-IPM开关损耗降低33%)和显著提升的FT良率(较G3-IPM提高1~2个百分点)，展现出强劲的市场竞争力。目前，该模块已连续半年向变频器领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。　　该系列产品是专为伺服控制、泵类以及低功率变频器等应用精心设计的一款三相智能功率模块(IPM)。该模块集成了6颗低损耗的第五代IGBT和2.5代FRD，同时还具备欠压保护、过流保护、故障输出以及温度输出功能。　　产品列表　　四、应用案例　　在伺服驱动及变频水泵领域，PDBG可提供功率段小于2200W的解决方案，主要应用拓扑图如下：　　随着8英寸Trench FS V工艺的成熟，PDBG已快速完成G5-IPM模块的系列化开发。凭借更低的导通压降与开关损耗，G5-IPM模块为工业控制和智能家电领域提供了更高效、更可靠的解决方案。　　未来，PDBG将坚持创新驱动发展，优化现有产品性能，打造华润微IPM品牌的差异化竞争优势，并全面推进系列化产品开发，助力工业控制及智能家电产业客户实现产品升级;同时，公司将通过核心技术突破和全产业链协同创新，推动产品进入汽车空调等领域。我们期待与更多合作伙伴携手，共同构建绿色高效的产业新生态!
2025-07-18 11:38 阅读量：880
华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂获评“2025年重庆市先进级智能工厂”
企业动态

华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂获评“2025年重庆市先进级智能工厂”

　　6月24日，重庆市经济和信息化委员会公示了2025年重庆市先进级智能工厂及基础级智能工厂最终名单，华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂凭借优异的智能化建设成果成功入选，荣获“2025年重庆市先进级智能工厂”称号。　　作为华润微电子重庆12吋项目的关键实施主体，润西微电子(重庆)有限公司肩负着打造国内领先的车规级半导体平台的重任，其在此次评选中的脱颖而出，无疑彰显了华润微电子在智能制造领域深耕所取得的斐然成效。“先进级智能工厂”荣誉作为重庆市在智能制造领域认定的最高等级之一，此次获奖意味着公司在智能制造、智慧运营、质量管控以及仓储物流等核心业务环节的数字化转型工作已取得显著成果，成功树立起重庆市乃至全国功率半导体制造领域的智能化标杆。　　早在2025年1月，重庆市经信委便启动了2025年重庆市先进级智能工厂的申报工作，历经企业自主申报、区县经信主管部门的严格初审、专家的专业评审以及现场核查等多道严谨程序，华润微电子重庆12吋晶圆制造工厂最终成功上榜。这一荣誉的获得，既充分体现了重庆市政府对华润微电子在智能制造建设方面所取得成果的高度认可，更是华润微电子智能化发展历程中的关键里程碑事件。　　在智能制造的探索与实践中，华润微电子积极推动前沿技术与先进智能装备的深度融合，将5G通信、数字孪生、大数据分析及人工智能等前沿科技与生产制造紧密结合，成功构建起具有显著行业示范效应的智能制造创新模式，实现了生产效率的大幅提升与运营成本的显著降低，充分展现了智能制造所蕴含的巨大价值优势。　　一、先进智能装备配置齐全　　华润微电子通过引入自动化天车系统(AMHS)、智能检测系统、自动化立体仓库等一系列先进智能装备，有力地推动了12吋晶圆生产线生产效率与工艺精度的显著提升，为高质量产品的稳定产出提供了坚实硬件支撑。　　二、全流程数字化管理　　华润微电子精心打造了一个集成制造执行系统(MES)、实时派工系统(RTD)、先进制程控制系统(APC)、良率管理系统(YMS)等核心信息系统的一体化平台，成功实现了12吋晶圆生产线从生产计划下达、物料配送、工艺执行到产品检验等全流程的数字化管理与全自动化运行，极大提高了生产运营的协同性和精准性。　　三、打通研发生产数据壁垒　　华润微电子通过搭建数据中台并接入集团公有云平台，成功打破了研发、生产、物流等环节与核心信息系统之间的数据隔阂，实现海量数据的互联互通与融合应用。这不仅为深度的大数据分析、智能决策以及预测性维护提供了丰富而精准的数据基础，更成功催生了多个智能制造典型应用场景，进一步推动了公司智能化水平的全面提升。　　数智化已成为新型工业化的显著标志，更是加快新质生产力发展的重要驱动力。华润微电子重庆园区在智能化领域硕果累累。早在 2020 年，华润微电子(重庆)有限公司的 8 英寸晶圆生产智能工厂就已获评“重庆市智能工厂”荣誉;2024 年，华润润安科技(重庆)有限公司的功率半导体封测智能工厂同样载誉而归，获得“重庆市智能工厂”称号。这些荣誉不仅是对华润微电子过往智能化建设成果的高度肯定，更是公司持续推进智能化升级的有力见证。　　展望未来，华润微电子将继续坚定不移地深化数智技术在企业生产运营各环节的应用，持续助力提升车规级功率器件产品的迭代速度和量产效率，加速推动公司整体向高端化、智能化、绿色化的方向迈进。同时，华润微电子也将积极携手上下游企业，共同构建开放协同的智能生态体系，不断夯实高质量发展的根基，携手共筑产业创新发展的全新格局，为我国半导体产业的智能化升级贡献更大力量。
2025-06-30 11:56 阅读量：865
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码