中国信通院开展DeepSeek大模型适配测试工作,昆仑芯P800单机8卡一体机率先通过DeepSeek-V3/R1 671B满血版适配支持性测试,精度与DeepSeek技术报告对齐,支持长上下文推理,成为首个通过中国信通院DeepSeek适配测试的产品。
为加快推动我国人工智能基础软硬件从“可用”走向“好用”,中国信通院联合人工智能关键技术和应用评测工信部重点实验室构建了人工智能软硬件基准体系AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware),成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,参与单位共计70余家,覆盖芯片、计算设备、智算集群、网络通信、开发框架、系统软件、能力平台、关键应用等产业链关键环节。通过制定科学、统一的软硬件系列标准和基准测试体系,建设覆盖国内外主要软硬件路线的测试验证平台,有力推动我国人工智能软硬件深度适配和系统协同,加快我国基础软硬件生态日益完善,进一步提升算力利用效率。
2025年2月,信通院开展DeepSeek适配测试工作,该项工作客观评估了人工智能软硬件产品在实际应用中的性能水平,推动了基于自主软硬件生态的国产模型有序部署和应用推广,获得产业界高度关注和积极参与。
这次测试依托《人工智能 基础共性 面向大模型的软硬件系统适配能力评估方法》,该方法基于工业和信息化部人工智能标准化技术委员会与中国人工智能产业发展联盟构建,包括适配支持性、在线/离线场景适配性能和产品功能三个部分。测试方法面向多种典型应用场景,综合考虑并发数、BatchSize以及上下文长度等关键要素,能够全面评价适配效果,为需求方技术选型提供有效参考。
这次测试,昆仑芯P800单机8卡一体机率先通过DeepSeek-V3/R1 671B满血版适配支持性测试,精度与DeepSeek技术报告对齐,支持长上下文推理,成为首个通过中国信通院DeepSeek适配测试的产品。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注
请输入下方图片中的验证码: