随着科技的不断进步,电子产品对抗震性能、小型化以及稳定性的要求越来越高,尤其是在低空飞行汽车、新能源汽车、以及高性能电控系统中,电容器的性能尤为关键。上海永铭电子全新推出的液态抗震座板贴片型铝电解电容器,对抗震性进行了全面提升,且满足电子产品小型化、稳定性的需求,成为多个领域技术创新的核心配件。
产品优势
永铭电子的液态抗震座板贴片型铝电解电容器通过创新设计显著提升了其抗震性能,能够有效应对来自外界振动的冲击,其抗震参数由原先的5-10g提升至10-30g,确保电容器在高速运行和高频振动环境中稳定工作。
这款液态电容器可以广泛应用在各类电驱电控系统中,例如汽车电子中的热管理系统/水泵/油泵/助力转向控制系统,这款电容器的推出填补了液态电容在高抗震需求方面的空白,还兼具了较高的性价比,相比固态电容,其具备更优的成本效益,满足了客户在降本增效方面的需求。
特别是在低空飞行领域,永铭的抗震电容器展现出卓越的稳定性,能够有效应对飞行过程中的震动干扰和气流变化,确保飞行控制系统在复杂飞行环境下的精准响应,从而提高飞行器的安全性和可靠性,保证其在高速飞行及恶劣天气下的稳定运行,确保飞行器的安全着陆。
液态抗震座板贴片型铝电解电容器的发布,标志着永铭在高端电子应用领域迈出了重要一步,作为全球领先的铝电解电容解决方案供应商,我们将持续推动技术创新,深耕低空飞行汽车等高端应用市场,与客户携手打造更高效、安全、可靠的控制系统,为各行业提供坚实的支持。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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