太阳诱电多层陶瓷电容器

Release time:2025-03-21
author:AMEYA360
source:太阳诱电
reading:844

  本文我们将为大家介绍太阳诱电的多层陶瓷电容器。

太阳诱电多层陶瓷电容器

  太阳诱电电容器事业的商品战略中,主力产品多层陶瓷电容器将不断向更小型、更大容量的方向进化。通过其他电容器和能源设备满足目标市场。通过对材料技术、薄膜形成技术、叠层技术及电极技术等主要技术进行提升和有效运用,包括1000μF叠层陶瓷电容器在内,太阳诱电不断推出超小型、超薄型、大容量商品。

  ——车载应用事例

  太阳诱电采用优化材料和优化设计,制造高可靠性器件,满足车载、通信基础设施、工业设备等市场的需求。此外,我们正在发展壮大汽车用商品阵容,以不同尺寸的各类产品实现静电容量的扩大与高可靠性这两者的兼顾。

  ——太阳诱电的产品系列

  太阳用电推出了将使用温度范围上限提升至150℃的MLCC商品,该商品符合AE-CQ200车载用被动元件认证,产品形状从0402尺寸到1210尺寸一应俱全。这些商品被用于汽车发动机、变速器等动力总成的去耦和抗干扰用途。

太阳诱电多层陶瓷电容器

  · 含有0201尺寸的小型形状,又符合AE-CQ200车载用无源器件认证用可靠性试验标准的商品

  太阳诱电不断发展壮大汽车用商品阵容,通过材料技术和过程技术等的高端化提升,成功推出了满足车载用高可靠性要求的0201尺寸小型形状的商品。

  该商品可用于汽车发动机、变速器等动力总成,以及ADAS高级驾驶辅助系统等车载设备电源线路。智能手机、智能手表和无线耳机作为小型高功能智能器件的代表,功能增加小型薄型设计和长寿面电池搭载成为最新趋势。

  由于大型电池的搭载和多功能和高功能化的发展,控制基板的数量增加,随之而来,器件数量也呈增加趋势,然而却需要收纳在有限的封装内,因此对搭载器件的小型化和薄型化需求极大。与普通的两端子叠层陶瓷电容器相比,四端子多层陶瓷电容的ESL更低。有助于降低高频区的阻抗,实现高速驱动IC的稳定工作。同时有助于减小贴装面积。此产品可应用于智能手机、可穿戴终端、小型IOT等设备做去耦用途。

太阳诱电多层陶瓷电容器

  · 008004型超小型叠层陶瓷电容器

       该电容长约为200um,可用于智能手机、可穿戴终端等有小型薄型化要求的设备、高频电路中的抗阻匹配用途,以及IC电源线路的去耦用途。

  · 超薄型的叠层陶瓷电容器在薄型化的同时,产品外部电极也做了调整,配置在了长度方向,实现更低的ESL, 可用于高速化、高性能化智能手机的IC去耦用途。

  太阳诱电今后将继续发挥高可靠性、更小尺寸、大容量和生产据点分散这四大优势,满足各类市场的需求。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
太阳诱电:符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 reading:312
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 reading:344
太阳诱电:叠层压电振动片
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code