瑞萨电子“首席计时官”专访:揭秘时钟IC技术现状

Release time:2025-03-19
author:AMEYA360
source:瑞萨电子
reading:539

  时钟奠定了每个电子器件运行的基础。时钟同步数据信号通常被称为芯片行业的节拍器,用来确保系统的可靠性。然而,今天的计时产品不再只是保持单个器件的运行节奏,而是要跨多条数据互连路径协调整个系统的运行。

  作为时钟和定时IC解决方案领先供应商,瑞萨电子长期以来一直位于这项关键却被低估的技术前沿,这一技术为几乎所有电子系统提供数字脉冲信号。

  我们采访了Zaher Baidas,Vice President and General Manager of the Renesas Timing Product Division,了解在生成式人工智能、超高速网络和智能汽车时代,他和他的团队如何帮助客户管理迅速增长的数据。

  Renesas: 在这一领域工作以来,您认为数据处理如何改变时钟和计时技术?

  Zaher: 数据速度和效率的提高是一个永无止境的过程。冒着有可能透露年龄的风险,我记得上大学时,当拨号调制解调器速率升级到56Kbps时,我真的感到由衷地高兴。而在上个周末,经过一番努力,我将家里的Wi-Fi提高到500Mb以上,因为我觉得它太慢了。

  除了速度,还有整合能力的全面提升。曾经,网络和计算时钟是分开的。而现在,AI将多个超高带宽的互连ASIC集成在同一加速卡上,实现了同一基板全面集成。

  Renesas: 就瑞萨而言,现在的时钟和计时行业有何不同?

  Zaher: 我最初从事计时领域工作时,市场划分得相当细,厂商众多。似乎每个厂家都设有时钟业务部,但却无一厂商能全面覆盖多种类型的产品供应。如要完成设计,你需要向A供应商购买时序卡同步器,向B供应商购买线路卡抖动衰减器,向第三家供应商购买时钟缓冲器。

  现如今,瑞萨通过开发丰富的产品组合,利用端到端时钟计时解决方案彻底改变这种状况。客户不想用三家供应商的产品构建时钟树,他们希望我们能够预测并承担潜在风险。例如,当他们需要PCIe Gen7时钟发生器时,我们不是只能回答“好的,我们来开发。”而是在客户提出要求的同一周就把样品发送给他们。这得益于我们提前两三年就开始时钟IP的研发布局。因此,我们能够在去年顺利发布PCIe Gen7产品,比最终1.0版提前一年。

  现在,瑞萨可为每个客户提供完整的时钟树,我们总是善意提醒,我们是业内唯一的一站式计时产品供应商。凡是你需要的,我们应有尽有。

  Renesas: 先进的通信系统和生成式AI(genAI) 数据中心产生大量数据。瑞萨如何帮助客户保持数据流畅传输?

  Zaher: 对于瑞萨来说,随着数据传输速度不断加快,我们的客户需要更清晰、噪声更低的信号,这在时钟领域中称之为抖动。30多年来,瑞萨始终走在时钟技术的前沿,积极应对数据中心和高速通信系统的加速发展。我们对于趋势的预测能力奠定了我们的先进水平,通过与标准机构积极合作,以及系统架构师和生态合作伙伴的深度参与,确保瑞萨始终保持行业先进的地位。

瑞萨电子“首席计时官”专访:揭秘时钟IC技术现状

  Renesas: 数据中心等数据密集型有线应用与5G蜂窝等无线系统之间是否存在相似之处?

  Zaher: 两者都需要更好的时钟,具体而言就是参考时钟的时序和抖动偏差更加严格。例如,与4G/LTE网络相比,5G复杂性增加。RF传输频带更高,需要显著改善多个频率的抖动性能和带内相位噪声。

  Renesas: 除时钟振荡器、发生器和缓冲器外,瑞萨的时钟和计时产品组合主要由三个系列组成:VersaClock®、FemtoClock™和ClockMatrix™。它们彼此如何互补?

  Zaher: 这些名称是我们特意选的。VersaClock是多功能时钟家族,类似瑞士军刀,是标准即插即用式可编程计时器件,占位面积小。FemtoClock是性能驱动型系列,具有优异的相位噪声,抖动特性达到飞秒级。

  第三个系列是我最关注的,因为这是我在瑞萨开始担任设计主管时的产品。ClockMatrix系列是一种时钟片上系统(SoC),集成了网络同步矩阵、频率测量、抖动衰减以及时钟生成功能。该系列专为要求符合IEEE 1588等多种通信标准的有线网络而设计,用于同步网络系统的时钟。

  Renesas: 瑞萨以其广泛的设计支持而著称。瑞萨集成电路工具箱和云端实验室等工具可为客户提供哪些支持?

  Zaher: 瑞萨的理念是仅有好产品是远远不够的,关键还要具备有力的客户支持。我们认为,瑞萨充分具备这种能力。瑞萨集成电路工具箱,简称RICBox,是一种易用GUI,可用来配置我们的所有计时器件。云端实验室供客户在设计流程的后期阶段,在线测试时钟配置。如有问题,客户可以联系我们的应用支持团队和FAE。

  作为真正意义上的全球性行业,这些基于云的自动化设计工具已成为瑞萨发展战略的重要组成部分。

  Renesas: 可以列举几个瑞萨将时钟和计时器件嵌入成功产品组合的例子吗?

  Zaher: 我们的计时器件完善了瑞萨的MPU、MCU和汽车领域核心业务。其中一个成功产品组合(Winning Combo)示例集成瑞萨RZ MPU与时钟矩阵同步器和IEEE 1588软件。此外,我们的VersaClock解决方案还与瑞萨R-Car SoC整合,支持汽车驾驶舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用。

  成功产品组合的独特之处不仅仅是经过验证的系统解决方案,更在于我们能够在产品开发初期与相关业务部门合作。有时,甚至可在硅片定型之前联手,实现迭代协作,从而推出更好的时序解决方案。

  Renesas: 您如何展望时钟和计时领域未来几年的发展?瑞萨如何为今后做好准备?

  Zaher: 速度的追求永远不会停止——无论大型数据中心、下一代通信网络还是驾驶智能汽车。并且,AI、汽车ECU和许多其他应用变得越来越复杂,尺寸也越来越受到限制,这促进了小型化低功耗,高输出器件的需求。

  总体来说,这个行业的需求丰富多样,但如果我们坐等下一代产品出现,就会错过机会。因此,我们始终致力于技术的研发与创新,以满足客户在未来三年内可能产生的需求。这是我们的一贯做法,也是我们今后的打算。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
瑞萨电子:使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
  随着汽车行业的发展,传感器系统越来越需要提供精确的数据,以确保最佳的车辆性能和安全性;然而,许多现有的信号调理解决方案无法满足要求,从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。  挑战  信号失真:许多传感器解决方案会导致信号失真,从而导致数据不可靠。  读数不准确:不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。  延长开发周期:低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。  解决方案:瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据,RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。  主要优点  卓越的精度:RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC),可确保精确的信号调节,最大限度地减少失真和不准确。  增强保护:过压和反极性保护增强了器件的可靠性,即使在恶劣的汽车环境中也是如此。  温度补偿:三阶温度补偿可保持信号完整性,确保在条件变化的情况下保持一致的性能。  简化的集成:RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire),从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准,从而简化了系统集成。  多功能应用:RAA2S426x是一种多功能解决方案,可优化整个行业的传感器性能,是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。  结论  RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能,包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路,确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能,增强了安全性,并缩短了开发时间和成本。  RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战,为汽车创新树立了新标准,帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
2025-05-27 10:08 reading:348
瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室,开启暖通空调智能化新篇章
  2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发,推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级,为未来市场拓展奠定坚实基础。  ▲左:美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬  ▲右:瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee  合作背景:强强联合,深化技术赋能  作为美的集团核心半导体供应商,瑞萨凭借其RX系列MCU,已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议,进一步聚焦暖通空调垂直场景,通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。  合作目标:技术升级与用户体验双驱动  01无感升级技术革新:依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术,实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案,显著减少设备停机维护时间,提升系统稳定性与用户使用体验。  02边缘AI场景化落地:通过瑞萨Reality AI技术,实验室将开发轻量化AI模型,实现边缘端智能技术落地。  03长期生态构建:联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台,为后续产品迭代提供标准化流程支持,并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。  展望未来:共筑智能楼宇新生态  联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来,双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索,推动半导体技术与暖通系统的深度融合,为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。  揭牌仪式后,双方团队合影留念。  ▲双方团队合影留念
2025-05-27 10:03 reading:400
瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室,并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨,将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制,共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。  ▲左:瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦  ▲右:华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院,向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎,并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调,期待校企双方基于既有合作基础,充分发挥各方资源优势与技术优势,通过协同创新实现优势互补,深化多维度战略合作,共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合,并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果,着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。  瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划,深度解析了全球产业应用技术演进趋势,并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中,除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外,尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势,通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才,矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。  随后双方共同参观了实验室,实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。  ▲双方代表合影  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表,瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
2025-05-22 10:19 reading:286
瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M,以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持,助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出,充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备,以及楼宇控制系统的显示需求。  与现有RZ/A3UL类似,RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核,最高工作频率达1GHz,片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM,该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。  利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本  RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存,用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用,为存储器扩展提供经济高效的选择。此外,RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘,这一布局可简化PCB布线,实现低成本、双层印刷电路板设计,显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性,最大限度地减少布局限制,从而简化PCB设计。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品,旨在实现高性能视频/动画HMI功能,同时保持较低整体系统成本。此外,我们致力于提供高响应度的用户体验,呈现高质量的实时图形显示,兼顾设计的便捷性与成本效益,助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”  全面的开发环境  瑞萨提供全面的HMI开发环境,包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M,推动快速的HMI图形开发。  RZ/A3M的关键特性  - Arm Cortex-A55 CPU,最高工作频率达1GHz  - 具有纠错功能的128KB SRAM,内置128MB DDR3L SDRAM  - 图形功能:LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎  - 外设功能:用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器  - 封装:244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm  瑞萨全面的HMI解决方案  瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族,到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性,其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器,在提供与MCU同样易用性的同时,带来高性能HMI功能。  多HMI成功产品组合  瑞萨推出多HMI解决方案组合,将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。
2025-05-20 10:26 reading:284
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code