佰维全新影像卡系列：为影像记录提供全场景支持

Release time：2025-03-17
author：AMEYA360
source：佰维
reading：260

　　随着影像技术的不断进步和场景拓展，对存储设备的性能和稳定性要求也日益提高。凭借在存储领域的深厚实力和上市公司的品质把控，佰维品牌全新推出CFE-B卡系列、SD卡系列和Micro SD卡系列影像卡，覆盖专业商拍、日常摄影、车载影音/无人机拍摄等影像领域，满足全场景存储需求。

佰维全新影像卡系列：为影像记录提供全场景支持

　　高性能CFE-B卡系列：专业摄影师的效率拍档

　　在电影制作和商业拍摄领域，存储卡的性能直接影响团队的出片效率。佰维CB500 CFexpress 4.0 Type B存储卡和CB450 CFexpress 4.0 Type B存储卡，为专业商拍而生，以高速的传输能力和可靠的稳定性，成为专业影像制作的新选择。CB500的写入速度高达3500MB/s，支持12K RAW录制，并向下兼容8K RAW创作，满足未来旗舰级设备画质存储的需求。读取速度高达3750MB/s，为后期编辑加满效率。而CB450读写速度分别高达3500MB/s、3000MB/s，支持8K RAW画质创作，广泛兼容主流专业级影像设备。两款佰维CFE-B卡均可搭配佰维RB510 CFexpress Type-B高速读卡器，原画质高速传输，创作效率拉满。

佰维全新影像卡系列：为影像记录提供全场景支持

　　SD卡系列：摄影爱好者的理想之选

　　对于摄影爱好者而言，选择一款性能稳定、可靠耐用的存储卡至关重要。佰维SD160 UHS-ⅠSD高速存储卡具备速度和兼容性，适用于UHS-I接口的卡片机、微单、单反和摄像机，能够提供至高160MB/s读速和120MB/s写速，支持高速连拍，满足日常拍照和vlog录制需求。搭配佰维RC210 SD/Micro SD二合一高速读卡器，可享受畅快的影像迁移备份体验，照片处理、vlog剪辑效率飙升。

佰维全新影像卡系列：为影像记录提供全场景支持

　　Micro SD卡系列：多面兼容小能手

　　无人机、运动相机、行车记录仪等小型设备对存储卡的体积和稳定性有着严格的要求。佰维Micro SD卡系列推出MS160 Micro SD高速存储卡和MS100 Micro SD存储卡两款产品，分别适配飞行/运动摄影和日常监控记录场景。高速读写，支持设备持续稳定录制。多重防护，经过严格的可靠性测试，能适应各类环境挑战，保障数据安全。两者均可搭配轻盈小巧的佰维RC210 SD/Micro SD二合一高速读卡器，即插即读，兼容不同设备系统，支持SD/Micro SD卡双卡双读，素材互通更便捷。

佰维全新影像卡系列：为影像记录提供全场景支持

　　佰维影像卡系列新品以其出众的性能、广泛的兼容性和可靠的耐用性，满足从专业影像制作到日常记录的多样化需求，为用户提供稳定流畅的存储体验。作为国产存储的佼佼者，佰维影像系列新产品以专业实力和安心售后支持，为影像存储市场带来新的活力。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

Next：热烈祝贺稳先微入会“人形机器人场景应用联盟理事单位”

Online messageinquiry

reading
佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力
行业新闻

佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

　　端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI，还是本地化大模型推理，这些场景对存储系统提出了双重挑战：既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求，又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。　　01空间重构：以极致压缩释放设备设计潜能　　在追求“克重必争”的超薄笔记本中，传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍，往往导致设备在续航与性能之间失衡。　　佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%，这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间，使超薄笔记本实现更优的功能集成：既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力，又能优化散热系统保障高负载稳定性，同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能，支撑复杂本地化智能交互。　　02模块化革命：重新定义存储扩展逻辑　　当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计，用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU，徒增供应链成本。　　佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构，把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作，将可带来双重价值：用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境;厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度，并减少售后维修需求，重构产品生命周期管理模式。　　03性能不妥协，比肩主流消费级PCIe SSD　　在实现小型化、模块化突破的同时，佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，可媲美主流消费级M.2 SSD，且容量高达2TB，将可在超薄笔记本中实现“体积缩小，性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求：　　高效模型加载：适配数十GB级AI模型的快速载入需求，缩短本地推理任务启动延迟;　　稳定数据吞吐：支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性;　　低功耗高性能平衡：通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能，且在有限功耗下维持高性能输出。　　04从硬件创新到生态重构，Mini SSD开启端侧智能新范式　　面对AI+智能终端产业融合趋势，存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面，对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势，佰维存储能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。　　佰维Mini SSD的技术突破，本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言，这不仅是物理空间的释放，更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新，而不必受困于存储设计的妥协;用户则获得“随需扩展”的自由度，真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。
2025-04-02 09:06 reading：181
佰维PR2000探险家三防移动固态硬盘，户外拍摄最佳搭档
行业新闻

佰维PR2000探险家三防移动固态硬盘，户外拍摄最佳搭档

　　随着户外纪录片拍摄、极限运动影像记录等影像需求的增长，影像创作从传统室内棚拍向复杂户外环境延伸。热爱户外探险的视频创作者面临设备跌落、雨水侵蚀、尘土入侵等风险。这类需求催生了影像存储设备的进步——既要满足超高清素材的高速存储，又需应对户外场景的极端挑战。　　在此背景下，佰维推出PR2000探险家三防高速移动固态硬盘，满足创作者在极端环境中“既要旗舰性能，更要硬核防护”的双重诉求。产品设计理念与行业高标准同频呼应，深度赋能户外影像创作，打造隐形安全屏障。　　三防探险家，无畏旷野　　作为一款专为户外影像创作打造的三防随身存储硬盘，PR2000生来具备坚韧防护装甲和疾速灵魂内核，以探险家之名伴随每一位探索荒野、追求自由的挑战者求索无限可能。更以精妙设计荣获红棉产品设计奖，IP67防护等级加持，轻松应对意外落水、风沙侵蚀。坚韧外壳足以抵御3米跌落冲击，保障数据安全。无论是户外攀岩记录、沙漠影像拍摄还是海域风光求索，PR2000探险家都能为手机、相机提供稳定可靠的存储支持，完整记录每一次探险故事。　　旗舰配置，创作加速　　在性能上，PR2000探险家同样表现出众。其搭载20Gbps主控，适用于iPhone 15/16 Pro系列外录4K 60fps ProRes原生视频，实现边拍边存，节省手机空间，同时保留丰富的影调信息和高帧率画面，以极致画质记录清晰保留每一次户外影像拍摄的精彩时刻，为后期创作提供更大的灵活性。高达2000MB/s的顺序读取速度，为照片和视频素材的传输和后期效率带来飞跃性提升，让灵感搭上快车。　　实力派集结，移动存储性能之选　　PR2000探险家的推出，丰富了佰维移动固态硬盘系列产品线。其中PR2000探险家提供四色可选，以其坚固耐用的设计，专注于户外探险和专业影像创作;PM2000凭借磁吸设计，为手机影像创作者带来便捷的即兴拍摄体验;而PD2000则以时尚优雅的外观，满足了用户对外置存储颜值和便携性的追求。每款移动固态硬盘都具备个性，满足全场景全人群各种存储需求。　　对于户外摄影师而言，PR2000三防高速移动固态硬盘是无惧风雨、自由创作的坚实后盾。即刻选购，携手户外神拍档PR2000驰骋山野，记录震撼人心的旅途!
2025-03-28 14:30 reading：210
佰维DW100 OC LAB联名款8000C34&6400C28 双频E.X.P.O震撼发布
行业新闻

佰维DW100 OC LAB联名款8000C34&6400C28 双频E.X.P.O震撼发布

　　佰维存储(BIWIN)正式推出专为AMD平台玩家打造的全新旗舰级内存条——佰维DW100 OC LAB联名款8000C34&6400C28 双频E.X.P.O电竞内存。该产品凭借着能够支持在AMD平台实现双档频率自由切换、超低延迟和强大的超频潜力，重新定义电竞内存条性能边界，更好地为玩家带来沉浸式的游戏体验。　　佰维DW100 OC LAB联名内存作为佰维存储与OC LAB联合推出的最新力作，专为AMD平台X870&B850系列主板打造，同时具备8000MT/s CL34、6400MT/s CL28两档超频频率，全面覆盖AMD平台内存甜点和高频模式，游戏、生产力双向调优。采用特挑海力士 16GB A-Die 超频颗粒，为强大性能保驾护航。散热装甲延续DW100的经典三位面立体“空冷” 散热设计。外观结合OC LAB“分秒必争”的理念，采用醒目别致的时钟元素点缀，将时间的精密与内存条的高效运转巧妙关联，加之OC LAB 金标品质认证，彰显了产品历经严苛测试与精细打磨的卓越品质。　　佰维DW100 OC LAB联名内存最显著的特点是开创了AMD平台异步低时序全新超频玩法，打破了用户认为AMD高频内存效能差的传统认知，在8000MT/s异步工作模式下，延迟超越同步模式，全面解锁GNR游戏性能，在AMD平台具备更低延迟、更好效能表现。产品采用全新10层PCB板，高TG 低损耗，减少电磁干扰，强大的性能保障层层叠加。此外，它还拥有8组灯光矩阵、1680 万色值、10 多种灯效控制模式，而且还支持各大主流板厂主板神光同步，全方位满足对炫酷视觉体验有极致追求的玩家们。　　佰维存储作为业界的性能革新者持续发力，OC LAB则专注于对内存技术的深度研究和超频测试，这次双方并肩携手推出的新品佰维DW100 OC LAB联名内存，无论是对游戏发烧友、超频玩家还是专业内容创作者来说都会是提升硬件整机性能的不二之选。
2025-03-26 14:56 reading：233
端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？
行业新闻

端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

　　在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。　　其中，佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计，既能像嵌入式芯片一样小巧，满足移动设备对体积的严格要求，同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，为端侧设备升级提供破局性解决方案。　　超薄小尺寸设计，提升系统空间利用率　　随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加，大容量存储成为基础配置。与此同时，考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素，终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。　　顺应终端产品进化趋势，BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺，尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14，容量最高达2TB，让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积，为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能，使其能处理更大的数据吞吐量，助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。　　性能不减，为端侧智能推理筑牢“地基”　　在性能方面，佰维依托研发封测一体化的模式，可通过固件算法的优化与调校，使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。　　佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议，顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s，显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术，佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性，满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求，支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看，佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在兼容性方面，BGA SSD展现出跨平台优势，兼容多种主流SoC方案，可简化客户端的设计和导入流程。　　智能温控与可靠性设计，“力保”关键应用不掉线　　随着芯片的小型化和高度集成化，功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战，佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理，为了有效降低散热问题，产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术，自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计，大幅提升数据的完整性与安全性，确保设备长时间稳定运行，保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。　　产品经过佰维全面的测试流程，涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试，验证其MTBF大于1,500,000 小时，适应0℃~70℃的温度环境，助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端，把握端侧智能升级的浪潮。　　结语　　从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀，更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合，佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势，并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面，佰维都将不遗余力地推动行业进步，为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。
2025-03-17 09:47 reading：262
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code