太阳诱电工厂新大楼竣工,全球MLCC技术研发再添核心动能

Release time:2025-03-06
author:AMEYA360
source:太阳诱电
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  日本电子元器件巨头太阳诱电株式会社日前宣布,其位于群马县的战略级生产基地——玉村工厂新建的5号楼已正式投入运营。作为MLCC(多层陶瓷电容器)领域的全球技术标杆,该工厂此次扩建将显著强化尖端产品研发与量产能力。

太阳诱电工厂新大楼竣工,全球MLCC技术研发再添核心动能

  新建的5号楼历时13个月建设周期,总建筑面积达9,000平方米,在建筑设计与生产设备配置上实现双重突破:一方面通过智能化能源管理系统,取得"ZEB Ready"认证(超低能耗建筑标准),较基准能耗降低50%以上;另一方面配置了面向下一代MLCC产品开发的先进实验线,为车载电子、5G通信等高端应用提供技术支撑。

  始建于1977年的玉村工厂,现占地规模已达60,649平方米,汇聚1,347名专业技术人员,既是太阳诱电MLCC产品的主要量产基地,也是其保持技术领先地位的核心研发枢纽。此次5号楼的投用,标志着企业在中长期技术路线图实施上迈出关键一步。


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太阳诱电:符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 reading:312
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 reading:344
太阳诱电:叠层压电振动片
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
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