德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

Release time:2025-03-05
author:AMEYA360
source:德州仪器
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  德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片,支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测,从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器,能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器),工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。

德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

  “无论是入门级汽车还是豪华级汽车,无论是燃油车还是电动汽车,如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验,”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。“TI 持续提供创新技术,旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性,并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应,而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验,从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”

  支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度

  原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中,以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后,工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如,座椅重量传感垫和超声波传感器)。

  AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器,能够提供高分辨率的检测数据,并且成本经过优化,非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中,这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行,从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验,例如:

  在行驶过程中,该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员,从而支持座椅安全带提醒功能。

  停车后,它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童,并且能够实时检测到车内微小的动作,分类准确率超过 90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求。

  当车辆停好时,它通过智能扫描技术来适应不同的环境,从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报。

  TI 完整的音频产品系列,能够提供更佳的汽车音频体验

  随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升,OEM 希望在提供高品质音频的同时,能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中,减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合,共同构成了一个神经处理单元,用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展,设计人员可以根据不同的存储器和性能需求,从入门级到高端系统中进行选择,只需进行很少的重新设计,不需要大量投资。

  TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上,使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接),能够在车内实现身临其境的音频体验。

  为了进一步优化汽车音频设计,工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器,该放大器采用创新的 1L 调制技术,可实现出色的音频性能和低功耗,且相比现有的 D 类放大器,其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能,帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率,同时保证音频质量不受影响。


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德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
  据韩媒报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。  报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片。  JeromeShin指出,人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵,但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂,而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片,这可以提高公司的生产力,也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。  而现阶段,GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来,德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后,将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成,不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。  不过,有市场人士表示,德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前,德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过,将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
2024-03-22 15:41 reading:727
TI德州仪器推出全新光耦仿真器产品系列
  德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。  德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上  德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示:“随着电气化进程的不断推进,以及高电压电源系统的日益复杂,工程师需要在确保正确隔离级别的同时,提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求,也践行了我们投资高电压技术的承诺。”  使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性  光耦合器通过集成一个LED来隔离信号,在过去一直是工程师的常用选择,但光耦合器需要预先进行超裕度设计,用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅,无需进行超裕度设计,可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度,使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护,同时降低高达80%的功耗。  此外,该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围,同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。  德州仪器的全新光耦仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。
2023-09-21 09:19 reading:2199
德州仪器新款隔离产品,使高电压应用的使用寿命延长至40年以上
  2023年9月20日,中国上海——德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。  德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上  德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示:“随着电气化进程的不断推进,以及高电压电源系统的日益复杂,工程师需要在确保正确隔离级别的同时,提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求,也践行了我们投资高电压技术的承诺。”  使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性  光耦合器通过集成一个LED来隔离信号,在过去一直是工程师的常用选择,但光耦合器需要预先进行超裕度设计,用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅,无需进行超裕度设计,可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度,使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护,同时降低高达80%的功耗。  此外,该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围,同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。  封装和供货情况  ● 封装尺寸小,为4.8mm x 3.5mm  ● 支持多种付款方式和发货方式  ● 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于2024年面市
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